用于粉末或颗粒形式的材料的调平设备的制作方法

本发明涉及一种用于粉末或颗粒形式的材料的调平设备。

在优选但不排他的方式中，根据本发明的调平设备可以在用于压制陶瓷瓷砖或板坯(slab)的系统中使用。

本发明特别涉及用于压制大尺寸陶瓷板坯的系统。这些系统基本上设想对预先铺展在传送机平面上的软材料层的压制，该传送机在其路径的至少一部分上穿过压力机。

因为由系统的振动(vibration)和振荡(oscillation)引起的平面自身的不规则性，所以材料的铺展由于与管理粉末传送机平面的运动相关的困难而通常是不规则的。即使沉积层的厚度是恒定的，在任何情况下，更精准的调整都无法避免在沉积层的表面上形成条纹或凹陷、或者该软材料层的密度差异。

本发明的目的在于提供一种调平设备，该调平设备能够克服已知设备的限制和缺点。

根据本发明的设备的一个优点在于其允许均匀且恒定厚度的软材料层的铺展，与传送机的前进速度、或者表面本身的不规则性、或者系统的振动或振荡无关。

根据本发明的设备的另一个优点在于，该设备产生了这样的层，即该层的表面不具有不规则性。

在通过附图中非限定性实施例说明的本发明以下实施方式的详细描述中，本发明的其他特征或优点将变得显而易见，其中：

-图1示出了根据本发明的调平设备的示意图；

-图2示出了使用根据本发明的调平设备的铺展设备的可能的实施方式。

根据本发明的调平设备包括支托平面(2)，该支托平面沿纵向方向(x)为可前进移动的。该支托平面(2)和纵向方向(x)两者优选为水平的。

在优选但并不排他的实施方式中，支托平面(2)包括沿预定路径为可滑动的机动带(motorisedbelt)，该预定路径具有平行于纵向方向(x)的主要部分。

例如可以通过本领域已知的给料设备来进行粉末或颗粒形式的材料层(l)在支托平面(2)上的沉积，该给料设备例如包括至少一个料斗(3)，料斗布置在支托平面(2)上方并装配有排放口(4)，该排放口定位在支托平面(2)上方的预定高度处，如图1所示。料斗(3)包含粉末或颗粒形式的软材料，该粉末或颗粒形式的软材料将要铺展在支托平面上，以给料至压力机。排放口(4)构成为允许材料通过重力下降并落到支托平面(2)上。闭合设备与料斗(3)相关联以允许排放口(4)的受控的开启和关闭。由于料斗(3)是本领域的已知设备，因此不做进一步详细描述。

在可能的可替代的实施方式中，支托平面(2)是固定的，而给料设备沿纵向方向(x)相对于该支托平面(2)是可移动的。

利用以上简单描述的设备或利用本领域其他的已知技术铺展在支托平面上的软材料以具有厚度(s)的连续或不连续层(l)的方式布置。厚度(s)实质上是指层(l)的表面相对于支托平面(2)的高度。

根据本发明的调平设备包括调平器(5、6)，该调平器定位在支托平面(2)上方。

调平器(5、6)设置有第一元件(5)，该第一元件布置在低于层(l)的厚度(s)的第一高度(h1)处。第一元件(5)布置为与层(l)的表面层(l1)干涉(interfere)，或与层(l)的上层干涉。第一元件(5)还布置为将表面层(l1)提升至大于其厚度(s)的高度。

调平器(5、6)还设置有第二元件(6)，该第二元件相对于前进方向定位在第一元件(5)的下游，并放置在第二高度(h2)处。第二高度(h2)大于或等于第一高度(h1)。

优选地，第二高度(h2)也大于或等于层(l)的厚度(s)。更优选地，第二高度(h2)大于层(l)的厚度(s)。

第一元件(5)实质上布置为与层(l)的预定厚度的表面层(l1)干涉，并布置为使这样的表面层(l1)升高到厚度(s)上方。

根据本发明的设备预设置为沿纵向方向(x)在支托平面(2)和调平器(5、6)之间进行相对运动。

优选地，层(l)以在表面层(l1)与第一元件(5)接触时适于产生表面层的向上突出或转移的速度从支托平面(2)向前移动。实质上，假设速度沿以一定角度向上倾斜的方向定向，通过以给定速度与第一元件(5)接触，表面层(l1)的材料被向上转移。这也应用在支托平面(2)是固定的且调平器(5、6)沿纵向方向(x)相对于支托平面(2)水平平移的情况。

除了提升表面层(l1)，第一元件(5)也执行旋转和/或剥离层(l)的上层或表面层(l1)的动作，可以通过改变第一元件(5)的高度来调节其厚度。实质上，第一元件(5)移动表面层(l1)，使得其紧密度(compactness)均匀，并使它们之间已经被进一步压紧的任何结块(lump)或堆积物破碎。

第一元件(5)以不保留层(l)的表面材料或仅保留有限的量的层的表面材料的方式构造，而基本上不形成材料的堆积物。为此，第一元件(5)优选在与支托平面(2)垂直的方向上具有有限的厚度。

如已经提到的，假设沿以一定角度向上倾斜的方向定向速度，通过以给定速度与第一元件(5)接触，表面层(l1)的材料被向上转移。在第二元件(6)不存在的情况下，表面层(l1)的材料将遵循抛物线轨道，并将被再次沉积在基础层(l)上。在本发明中，在再次沉积在层(l)上之前，表面层(l1)的材料接触第二元件(6)并从第二元件(6)向下调平，这使得其厚度完全均匀。实际上，第二元件(6)在已经被第一元件(5)震动且不那么紧实的表面层上操作。第二元件(6)以均匀的方式分配材料，并使由第一元件(5)提升的表面层(l1)平顺，从而限定用于随后压制的不具有显著不规则性的平坦表面。

第二元件(6)的第二高度(h2)还大于或等于层(l)的厚度(s)。优选地，第二高度(h2)大于厚度(s)，并因而阻断从第一元件(5)向上突出或转移的表面层(l1)。第二元件(6)均衡并再分配先前由第一元件(5)提升的表面层(l1)的材料。这使得在调平器(5、6)下游能够获得与调平器(5、6)上游的层(l)的厚度(s)基本上相等的层(l)的恒定厚度以及平坦且均匀的表面。与第二元件(6)接触的部分表面材料在相对于纵向方向(x)的横向方向上分配，从而均衡并补偿层(l)的所有表面不规则性。

在一个可能的实施方式中，如图1所示，第一元件(5)包括线形元件(51)。该线形元件布置在平行于支托平面(2)的基本上水平的平面上。线形元件(51)可以通过两个固定的支撑件而被支撑在其端部处，该两个固定的支撑件例如与支托平面(2)的支撑框架相关联，或者在调平器(5、6)为可移动的形式中与相对于支托平面(2)可移动的框架相关联。

线形元件(51)可以具有钢筋或线材的形状、线缆的形状或薄板的形状，或其他形状。

在一种可能的实施方式中，第二元件(6)包括下边缘(61)，该下边缘定位在支托平面(2)上方的第二高度(h2)处。例如，第二元件(6)包括装配有下边缘(61)的挡板(60)，该下边缘定位在第二高度(h2)处。挡板(60)阻断并再分配通过与第一元件(5)的接触而向上突出的表面层(l1)的材料。在下边缘(61)的下游，软材料层具有恒定厚度并具有不包括不规则性的平坦表面。优选但并非必要地，挡板(60)位于倾斜度可相对于与支托平面(2)垂直的平面调节的平面上。换言之，挡板(60)可以相对于支托平面(2)的前进方向向前或向后倾斜。调节挡板(60)的倾斜度的可能性使得能够关于具有不同成分和晶粒尺寸的材料和/或关于支托平面(2)的速度变化来适应其作用。挡板(60)例如可以与支托平面(2)的支撑框架相关联，或在调平器(5、6)为可移动的形式中与相对于支托平面(2)可移动的框架相关联。

第一元件(5)和第二元件(6)的下边缘(61)为水平的，或者它们位于水平平面上。在一个可能的实施方式中，第一元件(5)和下边缘(61)布置成与纵向方向(x)垂直。在另一种可能的实施方式中，第一元件(5)和下边缘(61)在各自的水平放置平面上相对于纵向方向(x)倾斜，具有相对于纵向方向(x)不垂直的倾斜度。不垂直于纵向方向(x)的倾斜度或者相对于纵向方向(x)的对角倾斜度(diagonalinclination)有利于第一元件(5)和第二元件(6)在形成平坦表面时的动作，该平坦表面在表面层(l1)上没有显著的不规则性。在本文中说明的实施方式中，第一元件和第二元件(5、6)与支撑框架(t)相关联。调平器(5、6)可以装配成可在垂直于支托平面(2)的方向上平移，从而允许第一高度和第二高度(h1、h2)的调节。本领域技术人员可获得的用于调节的装置可以用于允许调平器(5、6)在垂直于支托平面(2)的方向上的位移和/或允许改变第一元件(5)和下边缘(61)在各自水平放置平面上的定向和倾斜度。优选地，第一元件(5)和第二元件(6)独立于彼此竖直地和/或水平地移动。例如，在说明的实施方式中，第一元件和第二元件(6)在相对于支撑框架(t)的位置处独立于彼此为可滑动的且可锁定的。

调平器(5、6)可以进一步装配有振动装置。振动装置的使用使得其可以保持流动且均匀分配的材料。特别地，在包括挡板(60)的实施方式中，可以布置作用于挡板(60)自身上的振动装置。这使得可以沿层(l)的整个宽度均匀分配材料。