一种细抛方砖的制作方法

1.本实用新型涉及装饰技术领域，具体为一种细抛方砖。


背景技术：

2.瓷砖，又称磁砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等，建筑或装饰材料，称之为瓷砖。
3.现有的一种细抛方砖存在铺设不够稳定，铺设不稳会导致瓷砖意外开裂的情况，而且随着人们生活水平的提高，产品单一的功能再也不能满足当前的需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种细抛方砖，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种细抛方砖，包括瓷砖本体，所述瓷砖本体上设置有保护层组，瓷砖本体的前侧外表面固定安装有两组第一卡接块，瓷砖本体的一侧外表面开设有两组第一卡接槽，瓷砖本体的另一侧外表面固定安装有两组第二卡接块，瓷砖本体的后侧外表面开设有两组第二卡接槽，瓷砖本体的顶部外表面铺设有鹅卵石，瓷砖本体的底部外表面固定安装有两组固定块，两组固定块的底部外表面固定安装有连接板。
6.优选的，所述保护层组包括有加热板、导热层、绝缘层、防水层、干燥层、耐磨层和防污层，瓷砖本体的内部设置有加热板，瓷砖本体的内部设置有导热层，瓷砖本体的内部设置有绝缘层，瓷砖本体的内部设置有防水层，瓷砖本体的内部设置有干燥层，瓷砖本体的内部设置有耐磨层，瓷砖本体的内部设置有防污层。
7.优选的，所述导热层位于加热板的下方，绝缘层位于导热层的下方，防水层位于绝缘层的下方，干燥层位于防水层的下方，耐磨层位于干燥层的下方，防污层位于耐磨层的下方。
8.优选的，所述导热层为低密度聚乙烯材料，绝缘层为聚酰亚胺材料，防水层为水泥基渗透结晶型防水材料，干燥层内填充有干燥剂材料，耐磨层为碳化硅陶瓷材料，防污层为有机硅防污材料。
9.优选的，所述第一卡接块与第二卡接槽的大小相同且相卡接。
10.优选的，所述第一卡接槽的大小与第二卡接块的大小相同且相卡接。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.(1)、该细抛方砖，通过加热板的配合使用，能够将瓷砖本体进行加热处理，避免了冬季寒冷天气洗澡时脚下冰凉产生的不舒适感，有效的加强了实用性，通过导热层的配合使用，能够将瓷砖本体进行更好的导热处理，避免了加热板的热量损失造成不必要的使用成本，通过绝缘层的配合使用，能够避免意外产生的线路问题导致人体触电的问题，有效的提高了安全性，通过防水层的配合使用，能够避免长时间浸水造成的渗水情况，有效的提高了防水性能，通过干燥层的配合使用，一方面能够将使用寿命到了一定程度产生的渗水进
行干燥处理，加热板、导热层、绝缘层和防水层的设置，另一方面能够将干燥层内的干燥剂材料进行热传递干燥处理，进行一步延长了使用寿命，通过耐磨层的配合使用，能够有效的加强耐磨性能，通过防污层的配合使用能够减少被油腻、水锈、皂垢等玷污的情况，无需频繁的进行清理，有效的加强了便利性。
13.(2)、该细抛方砖，通过鹅卵石的配合使用，能够加大瓷砖本体的防滑性能，通过固定块和连接板的配合使用能够加大瓷砖本体与水泥砂浆接触面，加大接触面上的铺设更加稳定，避免了铺设不稳导致意外开裂的情况，有效的加强了实用性，通过第一卡接块、第一卡接槽、第二卡接块和第二卡接槽的配合使用，一方面能够更加方便快捷的将瓷砖本体进行拼接铺设，另一方面拼接的过程更加合缝美观，有效的加强了实用性。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型的左侧结构示意图；
16.图3为本实用新型保护层组的结构示意图。
17.图中：1瓷砖本体、2保护层组、201加热板、202导热层、203绝缘层、204防水层、205干燥层、206耐磨层、207防污层、3第一卡接块、4第一卡接槽、5第二卡接块、6第二卡接槽、7鹅卵石、8固定块、9连接板。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1
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3，本实用新型提供一种技术方案：一种细抛方砖，包括瓷砖本体1，瓷砖本体1上设置有保护层组2，瓷砖本体1的前侧外表面固定安装有两组第一卡接块3，瓷砖本体1的一侧外表面开设有两组第一卡接槽4，瓷砖本体1的另一侧外表面固定安装有两组第二卡接块5，瓷砖本体1的后侧外表面开设有两组第二卡接槽6，瓷砖本体1的顶部外表面铺设有鹅卵石7，过鹅卵石7的配合使用，能够加大瓷砖本体1的防滑性能，瓷砖本体1的底部外表面固定安装有两组固定块8，两组固定块8的底部外表面固定安装有连接板9，通过固定块8和连接板9的配合使用能够加大瓷砖本体1与水泥砂浆接触面，加大接触面上的铺设更加稳定，避免了铺设不稳导致意外开裂的情况，有效的加强了实用性。
20.保护层组2包括有加热板201、导热层202、绝缘层203、防水层204、干燥层205、耐磨层206和防污层207，瓷砖本体1的内部设置有加热板201，瓷砖本体1的内部设置有导热层202，瓷砖本体1的内部设置有绝缘层203，瓷砖本体1的内部设置有防水层204，瓷砖本体1的内部设置有干燥层205，瓷砖本体1的内部设置有耐磨层206，瓷砖本体1的内部设置有防污层207，导热层202位于加热板201的下方，绝缘层203位于导热层202的下方，防水层204位于绝缘层203的下方，干燥层205位于防水层204的下方，耐磨层206位于干燥层205的下方，防污层207位于耐磨层206的下方，导热层202为低密度聚乙烯材料，绝缘层203为聚酰亚胺材料，防水层204为水泥基渗透结晶型防水材料，干燥层205内填充有干燥剂材料，耐磨层206
为碳化硅陶瓷材料，防污层207为有机硅防污材料，通过加热板201的配合使用，能够将瓷砖本体1进行加热处理，避免了冬季寒冷天气洗澡时脚下冰凉产生的不舒适感，有效的加强了实用性，通过导热层202的配合使用，能够将瓷砖本体1进行更好的导热处理，避免了加热板201的热量损失造成不必要的使用成本，通过绝缘层203的配合使用，能够避免意外产生的线路问题导致人体触电的问题，有效的提高了安全性，通过防水层204的配合使用，能够避免长时间浸水造成的渗水情况，有效的提高了防水性能，通过干燥层205的配合使用，一方面能够将使用寿命到了一定程度产生的渗水进行干燥处理，加热板201、导热层202、绝缘层203和防水层204的设置，另一方面能够将干燥层205内的干燥剂材料进行热传递干燥处理，进行一步延长了使用寿命，通过耐磨层206的配合使用，能够有效的加强耐磨性能，通过防污层207的配合使用能够减少被油腻、水锈、皂垢等玷污的情况，无需频繁的进行清理，有效的加强了便利性，第一卡接块3与第二卡接槽6的大小相同且相卡接，第一卡接槽4的大小与第二卡接块5的大小相同且相卡接，通过第一卡接块3、第一卡接槽4、第二卡接块5和第二卡接槽6的配合使用，一方面能够更加方便快捷的将瓷砖本体1进行拼接铺设，另一方面拼接的过程更加合缝美观，有效的加强了实用性。
21.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。