镶板和镶板的制造方法与流程

文档序号:33505277发布日期:2023-03-17 23:58阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种镶板,例如地板镶板、墙壁镶板或顶棚镶板,特别是装饰性镶板,包括:-至少一个芯层,所述芯层包括:

至少一个包含第一复合材料的上芯层;以及

至少一个包含第二复合材料的下芯层;其中,所述下芯层的底表面的至少一部分设置有多个压印腔体,并且其中所述上芯层的维卡软化温度比所述下芯层的维卡软化温度高至少15摄氏度。2.根据权利要求1所述的镶板,其中所述下芯层的维卡软化温度在50摄氏度至90摄氏度的范围内。3.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中所述下芯层的弹性模量为所述上芯层的弹性模量的至多50%。4.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中所述上芯层的弹性模量为至少3500mpa。5.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中所述上芯层的邵氏d硬度在85至95的范围内。6.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中所述下芯层的邵氏d硬度在55至65的范围内。7.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中所述第一复合材料所含的矿物材料为至少40重量%,优选至少50重量%,更优选至少60重量%。8.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中所述第二复合材料所含的矿物材料为至多60重量%,优选至多50重量%,更优选至多30重量%。9.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中所述第一复合材料和/或所述第二复合材料包含选自由以下矿物材料组成的组中的至少一种:氧化镁、氯化镁、含氧硫酸镁、碳酸钙、白垩、粘土、硅酸钙和/或滑石。10.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中所述第一复合材料和/或所述第二复合材料包含选自由以下热塑性材料组成的组中的至少一种:聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚氨酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物、聚丙烯、酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂或它们的组合。11.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中所述芯层包含至少一种粘合剂,并且优选地,其中矿物材料相对于所述粘合剂的重量百分率之比为至少1。12.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中所述下芯层的转变温度比所述上芯层的转变温度低至少10摄氏度。13.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中经由共挤出形成所述上芯层和所述下芯层。14.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中在挤出工艺期间形成所述腔体,或者在挤出工艺之后基本上立即形成所述腔体,或者通过热压形成所述腔体,或者通过固化工艺形成所述腔体。15.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中所述多个压印腔体限定了重复的腔体图案。16.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中多个腔体的形状、特别是截面形状选自由多边形、曲线形和/或它们的组合组成的组。
17.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中多个腔体基本上为包括选自由以下组成的组中的棱柱基部的棱柱形:曲线棱柱基部、圆形棱柱基部、n边形棱柱基部,其中n≥3。18.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中至少多个腔体的深度位于所述芯层的最大厚度的10%和30%之间。19.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中所述芯层包括至少一对相对的边缘,所述一对相对的侧边缘包括被配置为用于相邻镶板的相互耦接的互补耦接部件。20.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,包括至少一个背衬层,其中优选形成声音衰减屏障的所述背衬层覆盖所述下芯层的所述底表面的至少一部分。21.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中所述下芯层的密度低于所述上芯层的密度。22.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,其中所述下芯层是至少部分发泡的。23.根据前述权利要求中任一项所述的镶板,包括通过直接或间接这两者中的一者固定至所述芯层的至少一个顶层,优选为装饰性顶层。24.一种用于制造镶板的方法,所述镶板特别是地板镶板、墙壁镶板或顶棚镶板,优选为根据前述权利要求中任一项所述的镶板,所述方法包括以下步骤:-提供第一复合材料;-提供第二复合材料,其中所述第一复合材料的维卡软化温度比所述第二复合材料的维卡软化温度高至少15摄氏度;-形成芯层,所述芯层包括包含所述第一复合材料的上芯层和包含所述第二复合材料的下芯层,其中所述芯层包括顶表面和底表面,-在芯层的底表面的至少一部分中压印多个腔体,以及;-使所述芯层硬化和/或固化。25.根据权利要求24所述的方法,其中经由共挤出形成所述芯层。26.根据权利要求24或25所述的方法,其中经由刻印、旋转刻印和/或旋转模切获得至少一部分腔体。27.根据权利要求24至26中任一项所述的方法,其中通过引导所述芯层经过至少两个辊进行所述芯层的压印,其中至少一个所述辊设置有被配置为在所述芯层的所述底表面的至少一部分中提供多个腔体的表面结构。28.根据权利要求24至27中任一项所述的方法,其中所述第二复合材料的维卡软化温度在50摄氏度至90摄氏度的范围内。29.根据权利要求24至28中任一项所述的方法,其中所述第二复合材料的转变温度比所述第一复合材料的转变温度低至少10摄氏度。

技术总结
本发明涉及一种镶板,例如地板镶板、墙壁镶板或顶棚镶板,特别是装饰性镶板,并且涉及用于制造此类镶板的方法。根据本发明的镶板包括芯层,该芯层包括具有不同材料特性的第一复合材料和第二复合材料。镶板还设置有多个腔体。体。


技术研发人员:托马斯
受保护的技术使用者:冠联国际公司
技术研发日:2021.12.10
技术公布日:2023/3/16
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1