技术特征：
1.一种模块钢结构连接节点，用于连接上、下两个模块，其特征在于，包括上角件、下角件、上模块柱、下模块柱、上模块地板梁、下模块天花板梁、连接板、高强钢棒、套筒、耗能钢板、限位螺母、限位钢板及垫板，所述上角件以及下角件均为空心管状结构；所述上模块柱的底端与所述上角件的顶板固定连接，所述上模块地板梁的一端与所述上角件的侧板固定连接，所述下模块柱的顶端与所述下角件的底板固定连接，所述下模块天花板梁的一端与所述下角件的侧板固定连接；所述上角件位于所述下角件的上方，所述连接板夹置于所述上角件与下角件之间，所述连接板上预留有第一定位槽孔，所述下角件的顶板预留有第二定位槽孔；所述高强钢棒位于所述上角件及下角件的管体内，所述高强钢棒的底端穿出所述下角件的顶板，并通过固定连接于下角件顶板的垫板与固定连接于所述垫板的螺母相连；所述套筒套设于所述高强钢棒的外周缘，所述套筒的上端固定连接有加强环箍，所述高强钢棒的顶端向上凸伸出所述套筒，所述限位螺母螺纹连接于高强钢棒的顶端，所述限位钢板夹置于所述限位螺母与加强环箍之间；所述限位钢板下表面与所述加强环箍上表面之间摩擦接触；所述耗能钢板位于所述上角件的管体内，所述耗能钢板的一侧与所述上角件的侧板固定连接，另一侧与所述套筒的外周缘固定连接。2.如权利要求1所述的连接节点，其特征在于，所述耗能钢板的顶端与所述上角件的顶板预留有一定空隙，所述耗能钢板的底端与所述上角件的底板预留有一定空隙。3.如权利要求1所述的连接节点，其特征在于，所述套筒的两侧至少固定连接一块耗能钢板。4.如权利要求1至3中任一项所述的连接节点，其特征在于，所述限位钢板的下表面与所述加强环箍的上表面咬合接触。5.如权利要求4所述的连接节点，其特征在于，所述限位钢板的下表面与所述加强环箍的上表面均为粗糙面。6.如权利要求1至3中任一项所述的连接节点，其特征在于，所述上模块柱的底端与所述上角件的顶板焊接，所述上模块地板梁的一端与所述上角件的侧板焊接，所述下模块柱的顶端与所述下角件的底板焊接，所述下模块天花板梁的一端与所述下角件的侧板焊接；所述耗能钢板的一侧与所述上角件的侧板焊接，另一侧与所述套筒的外周缘焊接。7.如权利要求1至3中任一项所述的连接节点，其特征在于，所述套筒及高强钢棒的顶端均穿出所述上角件的顶板，并且，所述上模块柱的侧板上开设有供工人操作所述限位螺母及限位钢板的操作洞口。8.如权利要求7所述的连接节点，其特征在于，所述操作洞口外部四周设置第一加强钢板，所述第一加强钢板与上模块柱外壁固定连接。9.如权利要求8所述的连接节点，其特征在于，所述操作洞口上侧内部设置第二加强钢板，所述第二加强钢板四周与上模块柱内壁固定连接。10.一种如权利要求1至9所述的连接节点的装配方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在工厂将耗能钢板的左右两侧分别与上角件侧板内壁及套筒外壁通过焊接相连；(2)套筒的上端通过螺纹连接固定加强环箍；(3)将上角件底板与顶板预留洞口，以避免与套筒碰撞；
(4)将上角件底板、顶板、前板、后板分别与左右侧板焊接相连，形成上角件；(5)下角件顶板预先开设第一定位槽孔；(6)下角件顶板下侧增设垫板，二者间通过焊接连接；(7)下角件顶板下侧的垫板的下侧增设螺母，垫板与螺母二者间亦通过焊接连接；(8)下模块在施工现场吊装完毕后，将预留有第二定位槽孔的连接板放置于下角件的顶板上方，并将第二定位槽孔与下角件顶板上的第一定位槽孔的中心上下对齐；(9)将高强钢棒从上往下穿过第一定位槽孔和第二定位槽孔进至下角件内，与预先增设的螺母螺纹固定连接；(10)将上模块吊装放置于下模块上，此时，高强钢棒穿过套筒插入上角件进上模块柱内；(11)通过上模块柱侧面的操作洞口，将限位钢板套进高强钢棒的顶端，二者内外壁之间留一定间隙；(12)拧紧限位螺母，使限位钢板下表面与加强环箍上表面产生摩擦接触；节点安装完毕。11.一种如权利要求10所述的连接节点的装配方法，其特征在于，包括以下步骤：于限位钢板下表面与加强环箍上表面加工出凸凹结构，以使限位钢板下表面的凸凹结构与加强环箍上表面的凸凹结构能相互咬合。
技术总结
本发明提供了一种模块钢结构连接节点及其装配方法。其中，连接节点主要包括上角件、下角件、上模块柱、下模块柱、上模块地板梁、下模块天花板梁、连接板、高强钢棒、耗能钢板、套筒、限位螺母及限位钢板。耗能钢板其一侧与上角件的侧板固定连接，另一侧与套筒的外周缘固定连接。将本发明的连接节点应用于工程项目中，可在室内实现上下模块间的快速干法装配，且不需在楼板或梁上预留洞口；当模块钢结构建筑遭遇强震或飓风等灾害时，连接节点内的高强螺栓、套筒及耗能钢板可有效传递水平及竖向荷载；当建筑服役结束时，可通过连接节点的简单拆卸实现模块单元的快速回收。现模块单元的快速回收。现模块单元的快速回收。
技术研发人员：田春雨 田启祥 王浩 方园 赵俊贤
受保护的技术使用者：中建科技集团有限公司
技术研发日：2022.06.07
技术公布日：2022/9/30