专利名称：盲孔烧结多孔砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种以空腔为特征的非承重建筑砌体构件，具体涉及一种带锥形盲孔结构的非承重盲孔烧结多孔砖，用于建筑物的围护结构或其他场合。
国内外目前的烧结空心砖多系挤出成型和压制成型的。采用挤出成型的制坯方法决定了现有空心砖均为通孔；采用压制成型的空心砖大部分为通孔空心砖。几年前，国内专利文献中介绍的一种盲孔承重空心砖为平盲孔或半平盲孔，且仅仅是一个端面为盲孔的承重空心砖。
本实用新型的目的，是提供一种非承重的压制或挤出成型带锥形盲孔结构的盲孔烧结多孔砖。它的盲孔简单，孔洞率大，适用于压制成型工艺和挤出成型工艺，采用锥形盲孔结构有利于节省施工材料。
本实用新型是这样设计的它由平行直角六面体的外形砖体和包容其中的孔洞组成，孔洞盲孔可设置在一个端面，也可设置在两个端面上，其盲孔为锥形盲孔或锥形半盲孔，其中孔洞直径大于锥形半盲孔的直径，锥形盲孔或锥形半盲孔的锥体倾斜角在1－80度之间，孔数在一个以上。
以下结合附图对本实用新型的一个实施例加以具体说明
图1为本实用新型的外观示意图；图2为
图1的部分孔洞剖面示意图；图中1－砖体，2－孔洞，3－锥形盲孔，4－锥形半盲孔，φA－孔洞直径，φB－锥形半盲孔直径，α－锥体倾斜角。
砖体(1)尺寸为1、240mm×115mm×90mm2、180mm×115mm×90mm3、190mm×190mm×90mm孔洞(2)个数为11个。
本实用新型有如下优点1、盲孔的设置在一个端面或两个端面上，孔洞(2)中0≤φB＜φA。施工方法与实心砖的铺浆施工方法相同。
2、孔洞(2)的设置既不受现有空心砖的“小而多”的限制，也不受盲孔承重空心砖的“孔径大、孔数少”的约束。孔径可大可小，孔数可多可少，适用于塑性指数不同的各种原材料和孔洞率不同的各种多孔砖。
3、盲孔设计成受力性能优异的锥形盲孔结构，与普通盲孔相比，不易在干燥、烧成、运输、装卸、施工等过程中造成人为的破孔。在不破孔的相同条件下，本实用新型的孔洞率大。
4、为制成盲孔，本实用新型既可采用压制法成型，也可采用挤出法成型，不受生产工艺的影响。
5、原材料来源广泛，既可采用半干原料，也可采用湿塑原料。
6、本实用新型的孔洞率大大大于盲孔承重空心砖，容重大幅度降低，适于城市高层建筑，有利于降低成本，减少造价。
权利要求1.一种非承重盲孔烧结多孔砖，它由平行直角六面体的外形砖体(1)和包容其中的孔洞(2)组成，其特征在于孔洞(2)的盲孔设置在砖体(1)的一个端面或两个端面上，盲孔为锥形盲孔(3)或锥形半盲孔(4)，孔洞(2)直径(φA)大于锥形半盲孔(4)直径(φB)，且φA＞0，φB≥0，孔洞(2)的数量大于1。
2.根据权利要求1所述的一种非承重盲孔烧结多孔砖，其特征在于，锥形盲孔(3)或锥形半盲孔(4)的锥体倾斜角(α)在1－80度之间。
3.根据权利要求1或2所述的一种非承重盲孔烧结多孔砖，其特征在于，砖体尺寸为240mm×115mm×90mm或180mm×115mm×90mm或190mm×190mm×90mm，孔洞(2)的数量为11个。
专利摘要本实用新型公开了一种非承重盲孔烧结多孔砖，它属于一种以空腔为特征的建筑砌体构件，它由砖体(1)和孔洞(2)组成，由于采用锥形盲孔(3)或锥形半盲孔(4)结构，可使其达到增加强度，不漏砂浆，节材节能，降低成本，减少造价的目的。本实用新型的孔洞设置和加工与普通空心砖和盲孔承重空心砖不同，原材料来源也广泛，它适用压制成型和挤出成型工艺。
文档编号E04C1/00GK2101703SQ9122071
公开日1992年4月15日 申请日期1991年8月19日 优先权日1991年8月19日
发明者韩基安, 邱则有, 易铁钢 申请人:湖南省建筑材料研究设计院