多晶硅棒的断线处理方法
【技术领域】
[0001]本发明属于切片机技术领域，尤其涉及到多晶硅棒的断线处理方法。
【背景技术】
[0002]当前，采用多线切割机切割多晶硅棒时，尤其是NTC PV-800型多线切割机在切割过程中断线后比较难以处理，主要原因为一段式的切割方式可一次切割长度为840mm。在断线后由于晶棒切割分开，切割砂浆容易使硅棒并在一起，造成无法下压导致无法再次切割，最终造成整棒报废。
【发明内容】
[0003]本发明旨在克服现有技术的缺陷，提供多晶硅棒的断线处理方法，能够提高多晶棒在切割时因为设备断线后成功救棒的概率及提高救棒后的合格率。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案:
多晶硅棒的断线处理方法，包括如下步骤:其特征在于:a、在多线切割机切割多晶硅棒过程中，切割线断线后记录断线的切割位置；b、提升多晶硅棒到多线切割机进程，以30mm/min的速度提升至进程15mm的位置；c、剪去原有线网将钢线留在晶棒中间，在提升至最高位置；d、将新的切割线重新绕至多线切割机导轮上；e、下压多晶硅棒至新线网处认好线位置后，抽出原留在晶棒上的旧钢线；f、下压进程位置在断线位置减去0.05mm处，然后直接重新开启多线切割机。
[0005]b步骤中多晶娃棒位置保证在进程15mm处。
[0006]多线切割机导轮上方进线一侧设置有两根喷管，另一侧设置有一根喷管。
[0007]与现有技术相比较，本发明具有如下的有益效果:
此发明可大大降低NTC PV-800多线切割机在多晶棒断线后的损失，无需将晶棒直接卸下报废。切割时保证了断线后能够挽救晶棒的损失，此方法救棒成功率在90%，最终提高切割成品合格率在50%以上。
【附图说明】
[0008]图1是现有多线切割机的结构图。
[0009]图2为本发明所述多线切割机导轮的结构图。
[0010]图3为本发明所述多线切割机导轮的下压后结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
[0012]如图1-3所示，多晶硅棒的断线处理方法，包括如下步骤:a、在多线切割机切割多晶硅棒过程中，切割线断线后记录断线的切割位置；多线切割机导轮2上方进线一侧设置有两根砂浆喷管1、4，其中砂浆喷管4为改造后添加的砂浆喷管，另一侧设置有一根喷管I。多线切割机型号为NTC PV-800多线切割机。
[0013]b、提升多晶硅棒到多线切割机进程，以30mm/min的速度提升至进程15mm的位置；多晶硅棒位置保证在进程15mm处。
[0014]C、剪去原有线网将钢线3留在晶棒中间，在提升至最高位置；
d、将新的切割线重新绕至多线切割机导轮上；
e、下压多晶硅棒至新线网处认好线位置后，抽出原留在晶棒上的旧钢线；f、下压进程位置在断线位置减去0.05mm处，然后直接重新开启多线切割机。
[0015]此发明可大大降低NTC PV-800多线切割机在多晶棒断线后的损失，在原有的多线切割机上增设一喷管，双喷管确保钢线表面附着SiC饱满，进线端带砂量足工艺提高切割效率；无需将晶棒直接卸下报废。切割时保证了断线后能够挽救晶棒的损失，此方法救棒成功率在90%，最终提高切割成品合格率在50%以上。
[0016]以上所述仅为说明本发明的实施方式，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.多晶硅棒的断线处理方法，包括如下步骤：其特征在于：a、在多线切割机切割多晶硅棒过程中，切割线断线后记录断线的切割位置；b、提升多晶硅棒到多线切割机进程，以30mm/min的速度提升至进程15mm的位置；c、剪去原有线网将钢线留在晶棒中间，在提升至最高位置；d、将新的切割线重新绕至多线切割机导轮上；e、下压多晶硅棒至新线网处认好线位置后，抽出原留在晶棒上的旧钢线；f、下压进程位置在断线位置减去O. 05mm处，然后直接重新开启多线切割机。
2.如权利要求I所述多晶硅棒的断线处理方法，其特征在于，b步骤中多晶硅棒位置保证在进程15mm处。
3.如权利要求I所述多晶硅棒的断线处理方法，其特征在于，多线切割机导轮上方进线一侧设置有两根喷管，另一侧设置有一根喷管。
【专利摘要】本发明属于切片机技术领域，公开多晶硅棒的断线处理方法，包括如下步骤：a、在多线切割机切割多晶硅棒过程中，切割线断线后记录断线的切割位置；b、提升多晶硅棒到多线切割机进程，以30mm/min的速度提升至进程15mm的位置；c、剪去原有线网将钢线留在晶棒中间，在提升至最高位置；d、将新的切割线重新绕至多线切割机导轮上；e、下压多晶硅棒至新线网处认好线位置后，抽出原留在晶棒上的旧钢线；f、下压进程位置在断线位置减去0.05mm处，然后直接重新开启多线切割机。具有切割成品率高，操作简单的优点。
【IPC分类】B28D5-04
【公开号】CN104827593
【申请号】CN201510156569
【发明人】刘耀峰
【申请人】无锡荣能半导体材料有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月3日