加强复合型软木地板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种加强复合型软木地板，包括本体，所述本体为层次结构，从上往下依次包括面层、耐磨层、透气层、软木层、绝缘软木基层、第一竹质单板层、硬质木板层、第二竹质单板层，所述面层为PU层，所述面层下表面与耐磨层上表面相贴合，所述耐磨层下表面与透气层上表面相贴合，所述透气层下表面与软木层上表面相贴合，所述软木层下表面与绝缘软木基层上表面相贴合，所述绝缘软木基层下表面与第一竹质单板层上表面相贴合，所述第一竹质单板层下表面与硬质木板层上表面相贴合，所述硬质木板层下表面与第二竹质单板层上表面相贴合，其结构设计合理，抗变形强度高，防腐性能好。
【专利说明】加强复合型软木地板
[0001]
技术领域
[0002]本发明涉及人造板加工领域，具体地说是一种加强复合型软木地板。
[0003]技术背景
[0004]现有市场上的一些软木地板，由于其结构设计不合理，抗变形强度较低，防腐性能较差，软木地板易在铺设后的使用中发生变形、腐蚀等情况。
[0005]
【发明内容】
[0006]本发明提供了一种加强复合型软木地板。
[0007]本发明的目的是解决现有市场上的一些软木地板结构设计不合理，抗变形强度较低，防腐性能较差，软木地板易在铺设后的使用中发生变形、腐蚀等情况的问题。
[0008]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种加强复合型软木地板，包括本体，所述本体为层次结构，从上往下依次包括面层、耐磨层、透气层、软木层、绝缘软木基层、第一竹质单板层、硬质木板层、第二竹质单板层，所述面层为PU层，所述面层下表面与耐磨层上表面相贴合，所述耐磨层下表面与透气层上表面相贴合，所述透气层下表面与软木层上表面相贴合，所述软木层下表面与绝缘软木基层上表面相贴合，所述绝缘软木基层下表面与第一竹质单板层上表面相贴合，所述第一竹质单板层下表面与硬质木板层上表面相贴合，所述硬质木板层下表面与第二竹质单板层上表面相贴合。
[0009]进一步地，所述透气层为网状结构。
[0010]本发明的有益效果是:本发明所述的加强复合型软木地板结构设计合理，抗变形强度高，防腐性能好，软木地板在铺设后的使用中不易发生变形、腐蚀等情况。
[0011]
【附图说明】
[0012]图1为本发明的结构示意图。
[0013]图2为透气层的结构示意图。
[0014]
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
如图1所示，提供了本发明加强复合型软木地板的实施例，包括本体，所述本体为层次结构，从上往下依次包括面层1、耐磨层2、透气层3、软木层4、绝缘软木基层5、第一竹质单板层6、硬质木板层7、第二竹质单板层8，所述面层I为PU层，所述面层I下表面与耐磨层2上表面相贴合，所述耐磨层2下表面与透气层3上表面相贴合，所述透气层3下表面与软木层4上表面相贴合，所述软木层4下表面与绝缘软木基层5上表面相贴合，所述绝缘软木基层5下表面与第一竹质单板层6上表面相贴合，所述第一竹质单板层6下表面与硬质木板层7上表面相贴合，所述硬质木板层7下表面与第二竹质单板层8上表面相贴合。
[0016]如图2所示，所述透气层3为网状结构。
[0017]本发明所述的加强复合型软木地板结构设计合理，抗变形强度高，防腐性能好，软木地板在铺设后的使用中不易发生变形、腐蚀等情况。
[0018]根据需要，本文公开了本发明的详细实施例，但应了解所公开的实施例只是示范本发明，本发明可以有不同和替代形式实施。附图未必按照比例绘制。因此，本文所公开的具体结构和功能细节不应被理解为具有限制意义，而是仅作为代表性基础以教导本领域技术人员采用实施本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
【主权项】
1.一种加强复合型软木地板，包括本体，其特征在于:所述本体为层次结构，从上往下依次包括面层、耐磨层、透气层、软木层、绝缘软木基层、第一竹质单板层、硬质木板层、第二竹质单板层，所述面层为PU层，所述面层下表面与耐磨层上表面相贴合，所述耐磨层下表面与透气层上表面相贴合，所述透气层下表面与软木层上表面相贴合，所述软木层下表面与绝缘软木基层上表面相贴合，所述绝缘软木基层下表面与第一竹质单板层上表面相贴合，所述第一竹质单板层下表面与硬质木板层上表面相贴合，所述硬质木板层下表面与第二竹质单板层上表面相贴合。2.根据权利要求1所述的加强复合型软木地板，其特征在于:所述透气层为网状结构。
【文档编号】E04F15/10GK106013723SQ201610571205
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月20日
【发明人】谢信达
【申请人】平湖信达软木工艺有限公司