养生壶的制作方法

本实用新型涉及生活电器技术领域，特别涉及一种养生壶。

背景技术：

养生壶是一种以养生保健为目的、可以烹煮各种食材的家电产品。相关技术中的养生壶通过可控硅实现加热控制，但是，可控硅在加热控制过程中会产生热量，过多的热量可能导致可控硅温升过高，进而导致可控硅损坏。

因此，相关技术存在改进的需要。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的目的在于提出一种养生壶，可有效防止可控硅因温升过高而损坏。

为达到上述目的，本实用新型提出了一种养生壶，包括，加热组件；可控硅，用于控制所述加热组件的通断；散热片，所述可控硅安装在所述散热片上；过温保护组件，过温保护组件，所述过温保护组件包括电连接的温度检测单元和控制单元，所述温度检测单元包括安装在所述散热片上的温度传感器，其中，所述温度传感器用于检测所述散热片的温度，所述控制单元在所述散热片的温度大于预设温度阈值时，通过所述可控硅控制所述加热组件关断。

根据本实用新型提出的养生壶，将温度传感器安装在散热片上，并通过温度传感器检测散热片的温度，控制单元在散热片的温度大于预设温度阈值时，通过可控硅控制加热组件关断。由此，在散热片温度过高时控制加热组件停止加热，可有效防止可控硅因温升过高而损坏，提升养生壶的安全性。

具体地，所述温度传感器包括热敏电阻。

具体地，所述热敏电阻可设置在所述散热片的侧壁、底部或顶部。

具体地，所述热敏电阻为贴片式热敏电阻。

具体地，所述温度检测单元还包括：第一电阻，所述第一电阻的第一端与所述热敏电阻的第一端相连，所述第一电阻的第二端与预设电源相连，所述热敏电阻的第二端接地，所述热敏电阻与所述第一电阻之间具有第一节点，所述第一节点与所述控制单元的检测端电相连。

进一步地，所述温度检测单元还包括：第二电阻，所述第二电阻连接在所述第一节点与所述控制单元的检测端之间。

进一步地，所述温度检测单元还包括：第一电容，所述第一电容的一端与所述控制单元的检测端相连，所述第一电容的另一端接地。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的养生壶的方框示意图；

图2是根据本实用新型一个具体实施例的养生壶的电路原理图。

附图标记：

过温保护电路10、温度检测单元101、温度传感器1011、控制单元102、可控硅20、散热片30和加热组件40；

热敏电阻RT、第一电阻R1、第二电阻R2和第一电容C1。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考附图来描述本实用新型实施例提出的养生壶。

图1是根据本实用新型实施例的养生壶的方框示意图。如图1所示，该养生壶包括加热组件40、可控硅20、散热片30和过温保护组件10，其中，可控硅20用于控制加热组件40的通断，可控硅20安装在散热片30上以通过散热片30进行散热。

如图1所示，过温保护组件10包括温度检测单元101和控制单元102，温度检测单元101和控制单元102电连接，温度检测单元101包括安装在散热片30上的温度传感器1011，其中，温度传感器1011用于检测散热片30的温度，控制单元102在散热片30的温度大于预设温度阈值时，通过可控硅20控制加热组件40关断。

具体来说，控制单元102可通过控制可控硅20的开通来控制养生壶进行加热工作。而在养生壶长时间的工作过程中，可控硅20的温度会上升，本实用新型实施例的养生壶通过散热片30进行散热，以降低可控硅20的温度，从而保护可控硅20。然而，养生壶的结构空间小，本实用新型实施例的养生壶进一步通过温度传感器1011检测散热片30的温度，并在散热片30的温度大于预设温度阈值时直接控制处于工作状态的可控硅20关断，以更好的保护可控硅20，从对有效保护养生壶。

也就是说，温度检测单元101通过温度传感器1011检测散热片30的温度以生成温度检测信号，控制单元102根据温度检测信号判断散热片30的温度是否大于预设温度阈值，如果散热片30的温度大于预设温度阈值，控制单元102则控制可控硅20关断，以控制加热组件40停止加热，从而对养生壶进行保护。

具体地，控制单元102可通过检测端接收温度检测信号并根据温度检测信号生成AD采样值，以及判断AD采样值是否大于预设值，如果AD采样值大于预设值，控制单元102则判断散热片30的温度大于预设温度阈值。这样，当散热片30的温度上升到预设温度阈值时，控制单元102检测到AD采样值达到预设值，控制单元102直接关掉处于工作状态的可控硅20，对可控硅20进行过温保护。

根据本实用新型的一个实施例，温度传感器1011可包括热敏电阻RT。

应当理解的是，热敏电阻RT的阻值随着散热片30的温度的变化而变化，举例来说，当热敏电阻RT为正温度系数热敏电阻PTC时，PTC的阻值与散热片30的温度呈正相关关系，即PTC的阻值随着散热片30的温度的增加而增加，由此，当散热片30的温度上升到预设温度阈值时，PTC的阻值会相应地增加到预设阻值，控制单元102在PTC的阻值大于预设阻值时直接控制处于工作状态的可控硅20关断，以更好的保护可控硅20。

根据本实用新型的一个具体实施例，热敏电阻RT可设置在散热片30的侧壁、底部或顶部。更具体地，热敏电阻RT可以贴合方式设置在散热片30的侧壁、底部或顶部。也就是说，通过在散热片30的侧壁、底部或者顶部紧密粘贴一个热敏电阻，可以有效检测散热片30的温度即可控硅20的温升，从而更好保护养生壶的产品安全性。

根据本实用新型的一个具体示例，热敏电阻RT为贴片式热敏电阻。

根据本实用新型的一个具体实施例，如图2所示，温度检测单元101还包括：第一电阻R1。

其中，热敏电阻RT的一端接地；第一电阻R1的第一端与热敏电阻RT的第一端相连，第一电阻R1的第二端与预设电源VCC例如+5V电源相连，热敏电阻RT的第二端接地，热敏电阻RT与第一电阻R1之间具有第一节点，第一节点与控制单元102的电相连。

具体来说，温度检测单元101通过电阻分压方式实现温度检测，如图2所示，串联的热敏电阻RT和第一电阻R1对预设电源VCC的电压进行分压以生成分压信号即温度检测信号，分压信号的电压值满足以下关系，即：分压信号的电压值＝VCC×RT/(RT+R1)。

控制单元102将采集到的分压信号的电压值作为判断散热片30的温度的依据，以PTC为例进行说明，因PTC的阻值随着散热片30的温度的增加而增加，所以，当分压信号的电压值大于预设电压时，控制单元102即可判断散热片30的温度大于预设温度阈值，进而直接关掉处于工作状态的可控硅20，以对养生壶进行保护。

由此，本实用新型实施例的过温保护电路，通过热敏电阻RT检测散热片30的温度，只要散热片30的温度过高就控制可控硅20关断，从而保护可控硅20。

进一步地，如图2所示，温度检测单元101还包括：第二电阻R2，第二电阻R2连接在第一节点与控制单元102之间。其中，第二电阻R2用于限流以保护控制单元102。

进一步地，如图2所示，温度检测单元101还包括：第一电容C1，第一电容C1的一端与控制单元102相连，第一电容C1的另一端接地。其中，第一电容C1用于滤波以有效抑制干扰。

综上，根据本实用新型实施例提出的养生壶，将温度传感器安装在散热片上，并通过温度传感器检测散热片的温度，控制单元在散热片的温度大于预设温度阈值时，通过可控硅控制加热组件关断。由此，在散热片温度过高时控制加热组件停止加热，可有效防止可控硅因温升过高而损坏，提升养生壶的安全性。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。