电水壶的制作方法

本实用新型涉及一种家用电器，特别涉及一种电水壶。

背景技术：

电水壶具有加热速度快、使用简单、携带方便等优点，已成为人们日常生活中常用的加热设备，其中，电水壶通常包括壶体和设置在壶体底部的电热元件，例如加热盘或发热管，通过加热盘或发热管通电产生大量热量，与直接接触的壶体内部的水进行热传递，让水的温度上升至沸腾或上升到用户设定的温度，由于电热元件在加热水的过程中，水中所含的碳酸钙会逐渐累积在电热元件上形成水垢，当水垢累积到一定厚度时，会影响热传递，降低电能转化成热能的有效利用率，即水垢越多，烧同等量的水所需的功耗越多，而且长期饮用被水垢污染的水，易引起人体的各种疾病，危害身体健康。

目前，专利(CN201410345829.5)公开一种用于烧水器具的水垢检测方法及检测装置，具体公开：获取将所述烧水器具内的水加热到指定温度的总能耗，根据所述总能耗和所述烧水器具内的水量，计算所述烧水器具将单位量的水加热到所述指定温度的单位能耗，在所述单位能耗大于或等于预定值时，判定所述烧水器具内存在水垢。

然而，采用上述方法判定水垢时，需要将烧水器具内的水烧到指定温度才能进行判断，无法在烧水器具加热过程中对水垢进行随时判断，对水垢的判断不是很灵活。

技术实现要素：

为了解决背景技术中提到的涉及烧水器具在水垢判定时不是很灵活的至少一个问题，本实用新型提供一种灵活判断水垢的电水壶。

本实用新型提供一种电水壶，包括盛装液体的壶体以及设置在所述壶体底部的发热盘，其中，所述壶体内还有导电件，且所述导电件和所述发热盘接通电源后以所述液体为导电介质构成闭合回路，

还包括：控制板，所述控制板与所述导电件和所述发热盘相连，且所述控制板用于获取所述导电件与所述发热盘之间的电阻值并根据所述电阻值判断是否存在水垢。

通过在壶体内设置导电件，且导电件和发热盘接通电源后以液体为导电介质构成闭合回路，使得导电件和发热盘之间具有导通电流，这样当发热盘上存在水垢时，导电件和发热盘之间的电流传递由于水垢的存在受到影响，使得导电件和发热盘之间的电导率降低，电阻值增大，这样控制板根据导电件和发热盘之间电阻值变化便能判断出是否存在水垢，与现有技术相比，本申请在电水壶加热过程中可以随时对水垢进行判断，并不需要将液体加热到预定温度进行判断，对水垢的判断较为灵活。

可选的，所述闭合回路上串联电阻器，所述控制板根据所述导电件和所述发热盘之间的电压或电流获得所述导电件与所述发热盘之间的电阻值。

可选的，所述控制板包括电压检测单元，所述电压检测单元用于检测所述导电件和所述发热盘之间的电压以使所述控制板根据所述导电件和所述发热盘之间的电压获得所述导电件与所述发热盘之间的电阻值。

可选的，所述控制板包括电流检测单元，所述电流检测单元用于检测所述导电件和所述发热盘之间的导通电流以使所述控制板根据所述导电件和所述发热盘之间的电流获得所述导电件与所述发热盘之间的电阻值。

可选的，所述壶体内还设有温度传感器，且所述温度传感器与所述控制板相连。

可选的，所述导电件为包覆在所述温度传感器外的金属外壳。

可选的，所述壶体为非金属壶体。

可选的，所述温度传感器为负温度系数NTC温度传感器。

本实用新型的构造以及它的其他实用新型目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

图1是本实用新型电水壶的剖面结构示意图；

图2是本实用新型电水壶中闭合回路的电路示意图；

图3是本实用新型电水壶的部分剖面结构示意图；

图4是本实用新型电水壶中温度传感器与导电件的示意图。

附图标记说明：

壶体-10；

导电件-20；

发热盘30；

控制板-40；

液体-50；

温度传感器-60；

电阻器-R1；

电阻-R2；

分压电阻-R3；

电容-C。

具体实施方式

实施例一

图1是本实用新型电水壶的剖面结构示意图，图2是本实用新型电水壶中闭合回路的电路示意图，如图1-2所示，电水壶包括：盛装液体50的壶体10以及设置在壶体10底部的发热盘30，其中，壶体10用于盛装液体50，液体50具体可以为水或饮品，壶体10内的液体50通过发热盘30进行加热，其中，如图1所示，电水壶还包括盖设在壶体10上的壶盖、开设在壶体10顶部的壶嘴、设置在壶体10外表面上的壶把以及底座，壶盖、壶嘴、壶把以及底座的结构具体可以参考现有电水壶的结构，本实施例中不再赘述。

本实施例中，为了灵活地对壶体10内生成的水垢进行判断，在壶体10内设有导电件20，如图2所示，导电件20和发热盘30接通电源后以液体50为导电介质构成闭合回路，具体的，当壶体10内注入液体50后，由于导电件20和发热盘30均为导电材料，而壶体10内的液体50往往是水，而水也是一种导电介质，这样导电件20和发热盘30通电后，导电件20和发热盘30之间形成微弱的导通电流，当发热盘30不存在水垢或附作物时，导电件20和发热盘30之间的电阻值为液体50的阻值，电阻值一般较为稳定，当发热盘30存在水垢或附作物时，水垢或附作物会影响导电件20和发热盘30之间的电流传递，使得导电件20和发热盘30之间的电导率会下降，电阻值增加，根据导电件20和发热盘30之间的电阻值变化便可以判断水垢或覆盖物的严重程度，即本实施例中，在液体加热过程中根据导电件20和发热盘30之间的电阻值变化便能判定是否存在水垢，与现有技术中根据总能耗判断是否存在水垢相比，本实施例在水垢判断过程中不需要加热到预定温度进行判断，只需根据导电件20和发热盘30之间的电阻值进行判断，即可以在电水壶加热过程中随时对发热盘30上是否存在水垢进行判断，水垢判断较为灵活。

本实施例中，为了获取导电件20和发热盘30之间的电阻值，电水壶还包括控制板40，控制板40与导电件20和发热盘30相连，控制板40可以获取导电件20与发热盘30之间的电阻值，并根据获取的电阻值判断是否存在水垢或覆盖物，具体的，当获取的电阻值大于预设阻值，则判定处存在水垢，当获取的电阻值不超过预设阻值时，则判定出壶体10内不存在水垢，预设阻值具体根据实际水壶测试时水垢实际测试数据来设定，例如可以设定两个预设阻值(较大的预设阻值和较小的预设阻值)，若获得的电阻值大于较小预设阻值则判断存在水垢，若获得的电阻值大于较小预设值而小于另一较大预设阻值，则判断存在中度水垢，若获得的电阻值大于较大预设阻值，则判断存在重度水垢。

其中，由于电阻值的变化会导致电压或电流的变化，所以，控制板40获取导电件20和发热盘30之间的电阻值时，具体可以通过检测导电件20和发热盘30之间的电流或电压来获取导电件20和发热盘30之间的电阻值。

本实施例中，通过检测导电件20和发热盘30之间的电压来获取电阻值，具体的，如图2所示，在闭合回路上串联电阻器R1，电阻器R1的阻值具体根据实际运用进行选取，例如可以为330KΩ，当发热盘30与导电件20之间不存在水垢时，发热盘30与导电件20之间的电阻值为液体50的电阻，且电阻值一般比较稳定，相应的，检测到发热盘30和导电件20之间的电压变化不大，当存在水垢时，发热盘30和导电件20之间的电阻值增大，则发热盘30和导电件20之间的电压增大，控制板40根据发热盘30和导电件20之间的电压获得电阻器R1两端的电压，电阻器R1两端的电压＝电源电压(Volt Current Condenser，简称：VCC)-发热盘30与导电件20之间的电压，根据电阻器R1两端的电压获取闭合回路的电流，控制板40根据导电件20和发热盘30之间的电压以及闭合回路的电流获得述导电件20与发热盘30之间的电阻值，控制板40根据电阻值与预设阻值的比较判定出是否存在水垢，本实施例中，导电件20和发热盘30之间的电阻值变化具体由电压大小来反映，即通过判断导电件20和发热盘30之间的电压值也可以判断出是否存在水垢。

其中，如图2所示，在闭合回路上还设有电阻R2、分压电阻R3以及电容C，其中，电阻R2为阻值较大的电阻，主要可以对电路起到稳定作用，在实际运用中可以省去，电容C起到滤波作用，分压电阻R3起到信号转化的作用，用于将电阻值转换成模拟信号，控制板40上的芯片为检测模拟信号的AD值，其中，在实际运用中，电阻R2、分压电阻R3、电阻器R1以及电容C具体设置在控制板40上。

其中，为了检测导电件20和发热盘30之间的电压，本实施例中，控制板40包括电压检测单元(未示出)，电压检测单元用于检测导电件20和发热盘30之间的电压以使控制板40根据导电件20和发热盘30之间的电压获得述导电件20与发热盘30之间的电阻值，控制板40根据电阻值与预设电阻判断是否存在水垢。

举例来说，当VCC＝5V,电阻器R1＝330KΩ，则不存在水垢时，导电件20和发热盘30之间的电阻为液体50的电阻，具体选取50KΩ，此时电压检测单元检测到导电件20和发热盘30之间的电压＝0.66V，当存在水垢时，例如电压检测单元检测到的电压＝4V,则电阻器R1两端的电压＝1V，此时闭合回路中的电流＝3.03μA，则导电件20和发热盘30之间的电阻＝4V/3.03μA＝1.3MΩ，即导电件20和发热盘30之间的电阻值由50KΩ增大到1.3MΩ，控制板40根据该电阻值与预设电阻进行比较来判断发热盘30上是否存在水垢或覆盖物。

图3是本实用新型电水壶的部分剖面结构示意图；其中，为了对发热盘30的运行进行控制，本实施例中，如图3所示，壶体10内还设有温度传感器60，且温度传感器60与控制板40相连，控制板40根据温度传感器60检测到的温度控制发热盘30继续工作或断开，例如，当温度传感器60检测到的温度达到100℃，则控制板40控制发热盘30与电源断开，停止加热，当温度传感器60检测到的温度低于100℃时，则控制板40控制发热盘30与电源接通，开始加热。本实施例中，温度传感器60具体可以为负温度系数(Negative Temperature Coefficient,简称：NTC)温度传感器,其中，温度传感器60具体通过发热盘30上开设的通孔伸入壶体10内进行设置。

图4是本实用新型电水壶中温度传感器与导电件的示意图。其中，为了减少导电件20在壶体10内的占用空间，本实施例中，如图4所示，导电件20具体为包覆在温度传感器60外的金属外壳，即导电件20与温度传感器60组合成一个部件设置在壶体10内，需要说明的是，温度传感器60穿设在发热盘30上开设的通孔中时，温度传感器60的金属外壳与发热盘30之间通过胶进行隔开，防止金属外壳与发热盘30之间直接导电，同时，金属外壳具体为导电导热性好的金属材料。

其中，为了防止壶体10导电造成安全隐患，本实施例中，壶体10为非金属壶体，例如可以为玻璃壶体，或者塑料壶体。

实施例二

由于发热盘30与导电件20之间不存在水垢时，闭合回路的电流一般比较平稳，当发热盘30与导电件20之间存在水垢时，水垢的增加会影响电流在发热盘30和导电件20之间的传递，使得发热盘30与导电件20之间的电导率降低，电阻值增大，发热盘30与导电件20之间的电流减弱，因此，本实施例中，控制板40具体通过检测导电件20和发热盘30之间的导通电流来获取导电件20和发热盘30之间的电阻值，其中，为了检测导电件20和发热盘30之间的电流，本实施例中，控制板40包括电流检测单元(未示出)，电流检测单元用于检测导电件20和发热盘30之间的导通电流以使控制板40根据导电件20和发热盘30之间的电流获得述导电件20与发热盘30之间的电阻值，具体的，控制板40根据检测到的电流获得电阻器R1两端的电压，然后根据电阻器R1两端的电压获得导电件20和发热盘30之间的电压，最后根据导电件20和发热盘30之间的电压与检测到的电流值获得导电件20与发热盘30之间的电阻值。

举例来说，当VCC＝5V,电阻器R1＝330KΩ，则不存在水垢时，导电件20和发热盘30之间的电阻为液体50的电阻，具体选取50KΩ，此时电流检测单元检测到导电件20和发热盘30之间的电流＝5/380KΩ＝13.16μA，当存在水垢时，例如电流检测单元检测到的电流＝5μA,则电阻器R1两端的电压＝1.65V,则导电件20和发热盘30之间的电压＝3.35V，导电件20和发热盘30之间的电阻＝3.35V/5μA＝0.67MΩ，即导电件20和发热盘30之间的电阻值由50KΩ增大到0.67MΩ，控制板40根据该电阻值与预设电阻进行比较来判断发热盘30上是否存在水垢或覆盖物。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。