本实用新型涉及工程热物理学科之制冷与空调技术领域，具体是一种带水冷散热器的半导体空调床。
背景技术：
房间空调器目前多为定速空调或变频空调，10m2 房间多采用1匹空调，因能效比不同，输入功率在700W～1000W之间。建筑物、家具等热容量大，而夜间人睡眠时新陈代谢慢，散热量低，仅为92W左右（27℃气温），大马拉小车，节能潜力巨大。
夏季大部分夜间气温在27℃～32℃，与舒适空调气温24℃～26℃相差不大。房间空调器大多无新风或新风量小，进出空调房间冷热冲击大，空调病发病率高。因此，采用全新风（开窗）房间局部空调，是一种针对性强的节能技术方案。
通过专利检索发现目前房间局部空调（全新风）多为空调蚊帐、空调床垫或半导体空调器，这些技术方案相对复杂，造价较高，商业化难度大。直冷半导体空调床（专利号201620536922.9）结构复杂，组装式半导体空调床（专利号ZL 201210256082.7）也存在气温较高时制冷效率低的缺点。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种带水冷散热器的半导体空调床，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种带水冷散热器的半导体空调床，包括床板，所述床板上方设有铝吸热板，铝吸热板上方设有TEC半导体制冷组件；铝吸热板下方固定设有TEC固定盒子，TEC固定盒子内安装有蓄冷块，蓄冷块内部设有半导体制冷片；铝吸热板下方设有第二隔热减震保温棉板，第二隔热减震保温棉板下方设有第一隔热减震保温棉板，第二隔热减震保温棉板位于TEC固定盒子上方，第一隔热减震保温棉板位于TEC固定盒子下方；第一隔热减震保温棉板下方设有铜板；铜板底部左端安装有双金属片温度控制器；铜板底部中间位置安装有水冷头，水冷头连接两个水冷头水嘴，两个水冷头水嘴分别连接一根水管的两端，所述水管上安装有微型水泵和微型管翅式散热器，微型管翅式散热器下方安装有微型涡轮风扇，静音微型涡轮风扇电机驱动连接微型涡轮风扇；所述水管上位于微型水泵左侧的位置通过另一根水管连接微型补水箱。
作为本实用新型进一步的方案：所述半导体制冷片的型号为TEC1-12706，总制冷量为14.4W～21.6W。
作为本实用新型再进一步的方案：所述半导体制冷片有两片，两片半导体制冷片同方向叠加串联后接入由直流稳压电源供电的主电路中，所述主电路中还串联有主开关、双金属片温度控制器、第一电子温度控制器和第二电子温度控制器，半导体制冷片位于双金属片温度控制器和第二电子温度控制器之间；第一电子温度控制器和第二电子温度控制器的设定温度均为26℃～28℃，第一电子温度控制器和第二电子温度控制器的第一热敏电阻温度传感器和第二热敏电阻温度传感器安装在TEC半导体制冷组件的盒内，并紧贴蓄冷块；微型水泵电机与可调微型水泵电机分压电阻串联的电路与静音微型涡轮风扇电机与可调微型涡轮风扇电机分压电阻串联的电路并联；双金属片温度控制器紧贴半导体制冷片的热端安装。
作为本实用新型再进一步的方案：所述蓄冷块的尺寸为40*40*30mm。
作为本实用新型再进一步的方案：所述铜板的厚度为1mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设计合理，采用12VDC安全电压配置、双温度控制器和铝吸热板三重防过冷保护设计、防止铝吸热板结露设计，双温度控制器设计可以有效防止空调床过冷，安全性强。采用强制水冷对流散热方案，可以有效提高半导体制冷效率，并有效控制噪音至10分贝左右。带水冷散热器的半导体空调床技术方案材料成本低，运行能耗低，静音、健康、节能、舒适。
附图说明
图1为TEC半导体制冷片主电路图。
图2为组装式水冷半导体空调床的结构示意图。
图3为TEC半导体制冷组件的结构示意图。
图4为图3的A向视图。
图5为图3的B向视图。
图6为冷却水系统的结构示意图。
图7为图6的C向视图。
图中：1-TEC半导体制冷组件，2-铝吸热板，3-床板，4-蓄冷块，5-铜板，6-水冷头，7-水冷头水嘴，8-第一热敏电阻温度传感器，9-第二热敏电阻温度传感器，10-TEC固定盒子，11-第一隔热减震保温棉板，12-第二隔热减震保温棉板，13-微型水泵，14-微型管翅式散热器，15-微型补水箱，16-微型涡轮风扇，100-直流稳压电源，200-主开关，300-双金属片温度控制器，400-半导体制冷片，500-第一电子温度控制器，600-第二电子温度控制器，700-微型水泵电机，800-可调微型水泵电机分压电阻，900-静音微型涡轮风扇电机，1000-可调微型涡轮风扇电机分压电阻。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～7，一种带水冷散热器的半导体空调床，包括床板3，所述床板3上方设有铝吸热板2，铝吸热板2上方设有TEC半导体制冷组件1；铝吸热板2下方固定设有TEC固定盒子10，TEC固定盒子10内安装有蓄冷块4，蓄冷块4内部设有半导体制冷片400；铝吸热板2下方设有第二隔热减震保温棉板12，第二隔热减震保温棉板12下方设有第一隔热减震保温棉板11，第二隔热减震保温棉板12位于TEC固定盒子10上方，第一隔热减震保温棉板11位于TEC固定盒子10下方；第一隔热减震保温棉板11下方设有铜板5；铜板5底部左端安装有双金属片温度控制器300；铜板5底部中间位置安装有水冷头6，水冷头6连接两个水冷头水嘴7，两个水冷头水嘴7分别连接一根水管的两端，所述水管上安装有微型水泵13和微型管翅式散热器14，微型管翅式散热器14下方安装有微型涡轮风扇16，静音微型涡轮风扇电机900驱动连接微型涡轮风扇16；所述水管上位于微型水泵13左侧的位置通过另一根水管连接微型补水箱15。
进一步的，本实用新型所述半导体制冷片400的型号为TEC1-12706，总制冷量为14.4W～21.6W。
进一步的，本实用新型所述半导体制冷片400有两片，两片半导体制冷片400同方向叠加串联后接入由直流稳压电源100供电的主电路中，所述主电路中还串联有主开关200、双金属片温度控制器300、第一电子温度控制器500和第二电子温度控制器600，半导体制冷片400位于双金属片温度控制器300和第二电子温度控制器600之间；第一电子温度控制器500和第二电子温度控制器600的设定温度均为26℃～28℃，第一电子温度控制器500和第二电子温度控制器600的第一热敏电阻温度传感器8和第二热敏电阻温度传感器9安装在TEC半导体制冷组件1的盒内，并紧贴蓄冷块4，用以检测并通过第一电子温度控制器500和第二电子温度控制器600控制铝吸热板3的温度；微型水泵电机700与可调微型水泵电机分压电阻800串联的电路与静音微型涡轮风扇电机900与可调微型涡轮风扇电机分压电阻1000串联的电路并联；可调微型水泵电机分压电阻800和可调微型涡轮风扇电机分压电阻1000用于降低静音微型水泵电机和微型涡轮风扇电机电压，使转速降低，以减小噪音。双金属片温度控制器300紧贴半导体制冷片400的热端安装，当半导体制冷片400的热端过热时（微型水泵故障）（≥55℃），切断主电路，以防热端过热而烧坏。
进一步的，本实用新型所述蓄冷块4的尺寸为40*40*30mm。
进一步的，本实用新型所述铜板5的厚度为1mm。
为有效降低接触热阻，在安装TEC制冷片、蓄冷块、铝吸热板和水冷头时，凡存在接触热阻的地方，必须清理干净并涂上导热硅脂，以改善传热。
TEC半导体制冷组件的组装：
（1）在床的中线距离床尾约700mm处开60×80mm的方孔。
（2）按照说明书附图2，将水冷头6和铜板5分别通过卡箍和小螺栓固定在TEC固定盒子10上，并在TEC固定盒子10与铜板5之间垫入隔热保温棉板A11,再将双金属片温度控制器300紧贴安装在铜板5上。
（3）按照说明书附图2，将两片TEC1-12706半导体制冷片400串接后，各自双面均涂上导热硅脂，同方向迭加安装TEC固定盒子10中，TEC半导体制冷片400的有字面紧贴蓄冷块4，TEC半导体制冷片400的无字面接铜板5。
（4）按照说明书附图2，将蓄冷块4上下两面涂上导热硅脂，放入方孔中，再按照说明书附图2安装铝吸热板2，并在TEC固定盒子10与铝吸热板2之间垫入隔热保温棉板12，铝吸热板2用螺钉固定在床板上。必须保证铝吸热板2与蓄冷块4、蓄冷块4与TEC半导体制冷片400冷端的良好接触。
（5）用704硅胶对TEC固定盒子10四周进行密封处理，防潮防湿，以提高使用寿命。
组装式半导体空调床的安装：
（1）将 TEC半导体制冷组件安装到床上所开方孔位置。
（2）按照说明书附图6连接冷却水系统。
TEC半导体制冷片主电路的连接：
（1）将两片TEC1-12706半导体制冷片400串接后，按照说明书附图1接入主电路。注意红线接正极，黑线接负极。
（2）将第一电子温度控制器500和第二电子温度控制器600按照说明书附图1接入主电路中，第一热敏电阻温度传感器8和第二热敏电阻温度传感器9按照说明书附图2固定在TEC固定盒子10内，并紧贴蓄冷块4。
（3）将微型水泵电机700、静音微型涡轮风扇电机900、可调微型水泵电机分压电阻800、可调微型涡轮风扇电机分压电阻1000和双金属片温控器300按照说明书附图1接入主电路中。
（4）对照说明书附图1检查各个TEC制冷组件是否连接正确。
（5）通电检验制冷效果和散热器散热效果。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。