专利名称：一种切割光学胶的方法
技术领域：
本发明涉及到OCA (光学胶)的切割，尤其涉及一种切割光学胶的方法。
技术背景
现在大多数触摸屏生产厂家，凡是采用OCA的工艺，在切割备料时一般都是先用镭射激光机切割或刀模冲切的方式下料。但以上两种方案均存在很多弊端1)激光切割， 均在FPC (柔性线路板)避让口处出现光学胶被灼烧的痕迹，且需要单独为此工序放料切割； 2)刀模冲切，虽然速度较快但其存在容易对OCA造成折伤的风险。而且存在普通刀模容易变形，钢模造价高等缺点。发明内容
本发明的目的是提供一种切割光学胶的方法，通过整合切割工艺，达到提高工作效率，降低成本的目的。
本发明是这样来实现的，其方法是上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合 OCA的方式一样(卷状OCA直接覆膜，优良率高，效率快)。上下电路贴合完毕后，在切割单片时在OCA上先将FPC避让口镭射半断再切割电路FILM (菲林)。达到两次切割的工序一次性完成的效果。上下电路成单片后，用胶带将OCA半断处粘下即可。
本发明的优点是1、提高效率。用覆膜机直接进行与上下电路贴合，远远高于用网纱贴合机贴合的速度。
2、减少设备的投入。不用再去购买网纱式贴合机。
3、提升良品率。减少大片之间贴合时造成的气泡、脏污及异物等缺陷。
具体实施方式
本发明是这样来实现的，其方法是上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合 OCA的方式一样(卷状OCA直接覆膜，优良率高，效率快)。上下电路贴合完毕后，在切割单片时在OCA上先将FPC避让口镭射半断再切割电路FILM (菲林)。达到两次切割的工序一次性完成的效果。上下电路成单片后，用胶带将OCA半断处粘下即可。
权利要求
1. 一种切割光学胶的方法，其方法是上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合 OCA的方式一样，上下电路贴合完毕后，在切割单片时在OCA上先将FPC避让口镭射半断再切割电路菲林，达到两次切割的工序一次性完成的效果，上下电路成单片后，用胶带将OCA 半断处粘下即可。
全文摘要
一种切割光学胶的方法，其方法是上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合OCA的方式一样，上下电路贴合完毕后，在切割单片时在OCA上先将FPC避让口镭射半断再切割电路FILM(菲林)。达到两次切割的工序一次性完成的效果。上下电路成单片后，用胶带将OCA半断处粘下即可。本发明的优点是1、提高效率。用覆膜机直接进行与上下电路贴合，远远高于用网纱贴合机贴合的速度。2、减少设备的投入。不用再去购买网纱式贴合机。3、提升良品率。减少大片之间贴合时造成的气泡、脏污及异物等缺陷。
文档编号B26F3/16GK102490207SQ201110408720
公开日2012年6月13日 申请日期2011年12月9日 优先权日2011年12月9日
发明者文开福 申请人:江西合力泰微电子有限公司