专利名称：贴片石英晶振切脚点焊用治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种石英晶振生产专用治具，尤其是指一种贴片石英晶振切脚点焊用治具。
背景技术：
贴片石英晶振在生产过程中涉及切脚工序及点焊工序，具体地说，切脚工序通常首先要将晶振晶体的两引脚打开至合适角度，而后方可执行切断，而点焊工序则是要将晶振支架放置于晶振晶体上，再通过点焊正、负电极的接触晶振晶体引脚与晶振支架完成焊接。因此上述两种工艺不同使得两者治具无法直接通用，因此现有生产中对应切脚与点焊工序各自拥有一套治具，工人操作时就必须先将晶振晶体一个个装入切脚治具，加工切脚后再倒入良品盒中，再用镊子将切脚后晶振晶体一个个装入点焊治具中再进行点焊加工， 整个过程非常耗费工时，导致生产效率难以进一步提升。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服了上述缺陷，提供一种可通用切脚及点焊工序的贴片石英晶振切脚点焊用治具。本实用新型的目的是这样实现的一种贴片石英晶振切脚点焊用治具，它包括框体与盖板，所述框体成回字形，其一组相对的两侧边的内壁呈锯齿状，框体于该两侧边间架平行设有支杆，支杆两端连接框体，于所述支杆表面对应上述两侧边分别并列设置适配横卧晶振晶体外壳的卡槽，支杆该表面低于框体表面并与框体上述两侧边间形成用于放置晶振支架的腔体；上述结构中，所述框体支杆于卡槽外侧设有凸沿；上述结构中，所述盖板适配盖于框体支杆上；上述结构中，所述盖板与框体形状相适配；上述结构中，所述框体与盖板上对应设有极性相对的磁铁；上述结构中，所述框体与盖板上对应设有定位销钉及定位孔。本实用新型的有益效果在于通过采用回字形框架，在框架中设置用于卡接晶振晶体的支杆，支架两侧的框架侧边内壁呈锯齿状，且支杆表面低于框体表面并与框体两侧边间形成腔体的结构，使得晶振晶体放置于框架支杆后其未剪引脚可延伸至锯齿状侧边中用于剪脚工艺，而剪脚后晶振支架又可放置在由支杆表面与框体两侧边间形成腔体中完成焊接工艺，整个过程无需更换治具，大大提升了生产效率。
以下结合附图详述本实用新型的具体结构
图1为本实用新型的整体结构示意图；图2为本实用新型框架的结构俯视图；[0014]图3为本实用新型框架的立体结构示意图；图4为本实用新型框架放置未切脚晶振晶体后的结构示意图；图5为本实用新型框架放置晶振晶体切角后待点焊时结构示意图。1-框体；2-磁铁；3-晶振晶体外壳；4-晶振支架；5-盖板；11_中空；12-锯齿状； 13-卡槽；14-定位销钉；31-引脚；41-触点；51-定位孔。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅
图1-3，本实用新型涉及一种贴片石英晶振切脚点焊用治具，它包括框体1 与盖板5。盖板5是用于覆盖在框体1上固定其内设置的晶振晶体的，为此，较佳的，框体1 上设有磁铁2，在盖板5对应位置也设有极性相对的磁铁(图中未标出)，由此通过两者的磁铁吸引可很方便的完成连接，最佳的磁铁应为钕铁硼磁铁，可保证足够的连接力。进一步的，为了框体1与盖板5连接能有更好的限位，在框体1上设置有定位销钉14，而盖板5对应位置这设置定位孔51。具体的，框体1应当成回字形，其具有相对的两侧边，两侧边内壁呈锯齿状12，框体1在该两侧边间架设有支杆，支杆两端连接框体1，于支杆表面设有卡槽13，支杆与框体 1间形成中空11，通常的，卡槽13包括并列的多个且对应两侧边分别设置，其作用是适配横卧状态下晶振晶体外壳3的，如图4，从而晶振晶体外壳3可横卧的卡接在卡槽13中，其引脚31则延伸向框体1上述两侧边，在引脚31未切脚时，该引脚31就一直延伸至上述两侧边的锯齿状12内壁的凹陷处以待切脚。进一步的，支杆于卡槽13外侧设有凸沿，该凸沿用于在引脚31切除时提供一个支撑平台，保证其纵向更好的承受切割力。 此外，支杆于设置卡槽13侧表面应当低于框体1该侧表面，从而支杆表面与框体1 锯齿状12内壁的两侧边间形成一个腔体，该腔体可在晶振晶体切脚后放置晶振支架4(如图5)，放置后的晶振支架4的两个触点41与框体1卡槽13中的晶振晶体的引脚31刚好相触，从而放入点焊设备中即可完成焊接。作为一实施例，本实用新型中的盖板5可对应于框体1支杆形状相同或相似，从而通过与支杆适配盖于其上达到固定其中晶振晶体外壳3的目的。作为另一个实施例，本实用新型中的盖板5还可以与框体形状相同或相，如
图1所示，即盖板5也为回字形，两侧边间设有支杆的结构，从而盖板5整体盖在框体1上与之相适配使用。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种贴片石英晶振切脚点焊用治具，其特征在于它包括框体与盖板，所述框体成回字形，其一组相对的两侧边的内壁呈锯齿状，框体于该两侧边间架平行设有支杆，支杆两端连接框体，于所述支杆表面对应上述两侧边分别并列设置适配横卧晶振晶体外壳的卡槽，支杆该表面低于框体表面并与框体上述两侧边间形成用于放置晶振支架的腔体。
2.如权利要求1所述的贴片石英晶振切脚点焊用治具，其特征在于所述框体支杆于卡槽外侧设有凸沿。
3.如权利要求2所述的贴片石英晶振切脚点焊用治具，其特征在于所述盖板适配盖于框体支杆上。
4.如权利要求2所述的贴片石英晶振切脚点焊用治具，其特征在于所述盖板与框体形状相适配。
5.如权利要求1-4任意一项所述的贴片石英晶振切脚点焊用治具，其特征在于所述框体与盖板上对应设有极性相对的磁铁。
6.如权利要求1-4任意一项所述的贴片石英晶振切脚点焊用治具，其特征在于所述框体与盖板上对应设有定位销钉及定位孔。
专利摘要本实用新型涉及一种贴片石英晶振切脚点焊用治具，一种贴片石英晶振切脚点焊用治具，它包括框体与盖板，所述框体成回字形，其一组相对的两侧边的内壁呈锯齿状，框体于该两侧边间架平行设有支杆，支杆两端连接框体，于所述支杆表面对应上述两侧边分别并列设置适配横卧晶振晶体外壳的卡槽，支杆该表面低于框体表面并与框体上述两侧边间形成用于放置晶振支架的腔体。本实用新型结构使得晶振晶体放置于框架支杆后其未剪引脚可延伸至锯齿状侧边中用于剪脚工艺，而剪脚后晶振支架又可放置在由支杆表面与框体两侧边间形成腔体中完成焊接工艺，整个过程无需更换治具，大大提升了生产效率。
文档编号B25B11/00GK202292515SQ20112042452
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者喻信东, 请玉清 申请人:湖北泰晶电子科技有限公司