吸附平台的制作方法

文档序号:2375272阅读:298来源:国知局
吸附平台的制作方法
【专利摘要】本发明的吸附平台,其目的在于不使极薄的板片状工件的表面产生凹凸的情况下,整面齐平地加以抽吸。吸附平台(1),以设定于保持面(1A)的吸附部抽吸并吸附极薄的板片状工件。本发明的吸附平台具有吸附沟(10)、多个下孔(20)以及多个连通沟(30)。吸附沟(10)形成于保持面(1A)的吸附部,以多个纵向沟(11)及多个横向沟(12)而形成为格子状。多个下孔(20)形成于与保持面(1A)相反侧的面(1B)中对应于吸附部的区域的适当处,且形成在吸附沟(10)的正下方。多个连通沟(30)以与吸附沟(10)大致相同的沟宽,沿着吸附沟(10)形成,连接于多个下孔(20)的各自的上端,使下孔与吸附沟连通。
【专利说明】吸附平台
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于吸附工件的吸附平台,特别涉及适于吸附厚度为100 μ m等级的薄板玻璃或薄膜等极薄的板片状工件的吸附平台。
【背景技术】
[0002]在现有技术,已知有用吸附平台吸附作为处理对象的工件,以实施规定处理的工件处理装置(例如,参考专利文献I。)。作为工件的具体例,可列举:半导体基板、液晶显示装置用的玻璃基板、光掩膜用的玻璃基板、光盘用基板等片状且矩形的工件。
[0003]图6为表示现有技术的吸附平台的俯视图。如图6所示,吸附平台101的上表面为工件(未图示)的保持面101A,在该保持面IOlA的中央部,设定有用以吸附工件的矩形的吸附部。吸附部具有吸附沟110。吸附沟110通过多个纵向沟111及多个横向沟112而形成为格子状。这种吸附沟110可通过使用钻石切割机的切削加工等轻易地形成。
[0004]图7为图6的被点划线围住的VII部份的放大图。如图7所示,从与吸附平台101的保持面IOlA相反的一侧的面(下表面)101B,到对应于吸附部的区域的适当部位处,通过钻孔加工而在吸附沟110的正下方形成多个圆形的下孔120。
[0005]图8为从图6的箭头方向观察的VII1-VIII线剖面图。各个下孔120以不贯穿吸附平台101的深度(请参考图8中符号Dl),自吸附平台101的下表面形成。在下孔120的下部,气密地安装有衬套102,用以连接真空泵(未图示)。
[0006]另外,在吸附部中的加工有多个下孔120的各个位置,通过钻孔加工形成有从吸附平台101的上表面贯通至下孔120的连通孔130。通过连通孔130,各个下孔120与吸附沟110实现连通。
[0007]连通孔130通过从预先形成于保持面IOlA的吸附沟110上实施钻孔加工而形成。因此,连通孔130的孔径的极限,为Immcp或0.8 _ φ的程度。吸附沟110的沟宽通常为比上述值更小的尺寸。尤其在专门用于吸附厚度为100 μ m等级的薄片玻璃或薄膜等极薄的板片状工件的吸附平台,基于在吸附部确保与工件的接触面积的观点,吸附沟110的沟宽为0.2 mm左右的也不少见,连通孔130的孔径就会高达吸附沟110的沟宽的4?5倍的程度。也就是说,在连通孔130位置处,吸附沟110的沟宽会局部地变大。
[0008]当对这样的吸附平台101的吸附部上吸附上述极薄的板片状工件时,工件的表面被吸附成,在连通孔130之处产生点状凹陷的变形。
[0009]吸附平台设置于对吸附平台的保持面所保持的工件的表面实施规定处理的设备上。作为此种处理装置的一例,有涂布装置。涂布装置具有狭缝喷嘴,该狭缝喷嘴与吸附平台的保持面平行地行进,由此狭缝喷嘴对工件表面喷吐涂布液,从而以特定的膜厚进行涂布。
[0010][现有技术文献]
[0011][专利文献I]日本特开2005-85881号公报
【发明内容】

[0012]发明所要解决的问题
[0013]薄膜化已进展到涂布装置所能够涂布的涂膜的膜厚在湿膜状态下为I~1.5μπι的程度。因此,若在工件的表面,就算深度只有数μπι,只要点状地形成了几个凹陷,涂布液就会留存在该凹陷处,使得该部位在涂膜干燥后变厚,从而产生膜厚不均匀的问题。
[0014]本发明鉴于上述课题所开发,其目的在于,提供一种吸附平台,其可以在不使极薄的板片状工件表面产生凹凸的情况下,整面齐平地加以抽吸并吸附。
[0015]解决问题的技术手段
[0016]吸附平台通过设定于保持面的吸附部来抽吸并吸附极薄的板片状工件。本发明提供此种吸附平台,其具有吸附沟、多个下孔以及多个连通沟。吸附沟形成于保持面的吸附部,以多个纵向沟及多个横向沟而形成为格子状。多个下孔形成于与保持面相反侧的面中对应于吸附部的区域处,且形成在吸附沟的正下方,此处所谓「对应的区域处」的意义,不仅包括空间上正确对应的区城处,还包括对应的区城的适当处。多个连通沟以与吸附沟实质相同的沟宽,沿着吸附沟形成,连接于多个下孔的各自上端,使下孔与吸附沟连通,此处所谓「实质相同的沟宽」的意义,不仅包括空间上正确相同的沟宽,还包括大致相同的沟宽。
[0017]根据此结构,则不会在设定于吸附平台的保持面内的吸附部产生比吸附沟的沟宽还要大的开口。
[0018]发明效果
[0019]根据本发明,可以在不使极薄的板片状工件的表面产生凹凸的情况下,整面齐平地对其加以吸附。通过在涂布装置采用本发明的吸附平台,可以在极薄的板片状工件的表面,以均匀膜厚涂布涂布液。
【专利附图】

【附图说明】
[0020]图1为显示本发明一实施形态的吸附平台的俯视图。
[0021]图2为图1中以点划线所围出的II部份的放大图。
[0022]图3为图1中,从箭头方向观察的III一 III线剖面图。
[0023]图4为图1中,以点划线所围出的IV部份的放大图。
[0024]图5为图1中,从箭头方向观察的V— V线剖面图。
[0025]图6为表示现有技术的吸附平台的俯视图。
[0026]图7为图6中,以点划线所围出的VII部份的放大图。
[0027]图8为图6中,从箭头方向观察的VIII — VIII线剖面图。
[0028]附图标记:
[0029]I…吸附平台
[0030]IA…保持面
[0031]2…衬套
[0032]10…吸附沟
[0033]11…纵向沟
[0034]12…横向沟
[0035]20…下孔[0036]30...连通沟
[0037]101…吸附平台
[0038]IOlA…保持面
[0039]102…衬套
[0040]110…吸附沟
[0041]IIOA…保持面
[0042]111…纵向沟
[0043]112…横向沟
[0044]120…下孔
[0045]130…连通孔
【具体实施方式】
[0046]以下,参考【专利附图】

【附图说明】本发明的实施形态。
[0047]图1为表示本发明一实施形态的吸附平台的俯视图。如图1所示,吸附平台I的上表面为工件(不图示)的保持面1A,在该保持面IA的中央部设定有用以吸附工件的矩形的吸附部。
[0048]吸附部具有吸附沟10。图2为图1中以点划线所围出的II部份的放大图。图3为图1中,从箭头方向观察的III一 III线剖面图。如图2、图3所示,吸附沟10通过多个纵向沟11及多个横向沟12而形成为格子状。另外,吸附部也可系分割为多个区块,以区块为单位来形成纵向沟11与横向沟12,而使吸附部整体呈现与图1相同的格子图案。这样的吸附沟10可通过使用钻石切割机的切削加工轻易地形成。
[0049]图4为图1中以点划线所围出的IV部份的放大图。如图4所示,从吸附平台I的与保持面IA相反侧的面(下表面)1B,到对应于吸附部的区域的适当处(于本实施形态为12处),以钻孔加工而在吸附沟10 (于本实施形态系横向沟12)的正下方形成有多个圆形的下孔20。
[0050]图5为图1中,从箭头方向观察的V—V线剖面图。各下孔20以不贯穿吸附平台I的范围的深度(请参考图5中的符号Dl),自吸附平台I的下表面形成。下孔20的下部,气密地安装有衬套2用以连接真空泵(未图示)。
[0051]另外,在吸附部中的加工有多个下孔20的各个位置,形成有从吸附平台I的上表面贯通至下孔20的连通沟30。通过连通沟30,下孔20与吸附沟10得以连通。
[0052]如图4、图5所示,连通沟30以与横向沟12大致相同的沟宽,而沿着横向沟12形成。连通沟30连接横向沟12及下孔20的上端。通过连通沟30使各下孔20与吸附沟10连通。此外,连通沟30的沟宽,由于有时会因加工精度等而比横向沟12的沟宽稍大,因此并不严格要求必须相同。
[0053]上述的连通沟30在使用钻石切割机形成吸附沟10 (在本实施形态为横向沟12)的工序,可以通过调整钻石切割机的切削深度来形成。即,由于在吸附沟10的形成工序,可以同时制作连 通沟30,因此不需要如现有技术的连通孔130 (请参考图7)那样的另行进行钻孔加工的工序,从而提升吸附平台的制造效率。
[0054]在本实施形态,虽然下孔20形成在横向沟12的正下方且纵向沟11与横向沟12的交点以外的部份,但下孔20也可形成于纵向沟11的正下方,也可形成在纵向沟11与横向沟12的交点的正下方。而在纵向沟11与横向沟12的交点的正下方形成下孔20时,也可在纵向沟11与横向沟12的双方形成连通沟30,使其在该交点呈十字交叉。
[0055]根据本发明,不会在设定于吸附平台10的保持面IA内的吸附部产生比吸附沟10的沟宽还要大的开口。由此,可以在不使极薄的板片状工件的表面产生凹凸的情况下,整面齐平地加以吸附。通过在涂布装置采用本发明的吸附平台,可以在极薄的板片状工件的表面,以均匀的膜厚涂布涂布液。
[0056]上述实施形态的说明,在各方面均仅属于例示,并不应视其为限定性的表述。本发明的范围,并不以上述实施形态呈现,而以权利要求范围呈现。并且,本发明的范围,包含与权利要求范围等同的意味及范围内的所有变更。
【权利要求】
1.一种吸附平台,以设定于保持面的吸附部抽吸并吸附极薄的板片状工件,其包含: 吸附沟,形成于所述保持面上的所述吸附部,通过多个纵向沟及多个横向沟形成为格子状; 多个下孔,形成于与该保持面相反的一侧的面中对应于该吸附部的区域处,且形成在所述吸附沟的正下方;以及 多个连通沟,以与所述吸附沟实质相同的沟宽,沿着该吸附沟形成,连接于所述多个下孔的各自的上端,使该下孔与所述吸附沟连通。
2.如权利要求1所述的吸附平台,其中,所述连通沟仅沿着所述纵向沟或所述横向沟形成。
3.如权利要求2所述的吸附平台,其中,所述连通沟形成于所述纵向沟与所述横向沟的交点以外的部份。
【文档编号】B25H1/00GK103567914SQ201310342008
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年8月7日 优先权日:2012年8月9日
【发明者】田边雅明 申请人:龙云株式会社
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