特定膜组件环氧封头组装工艺方法
【专利摘要】本发明公开一种特定膜组件环氧封头组装工艺方法，包括固定封头，封头打胶、添加套筒，调整尺寸，固定托片和拆除工装工具等步骤，其中调整尺寸是通过使封头端面到测量筒端面的深度与套筒内端面到测量筒端面的深度之间的差值等于0.46mm~0.54mm来实现的，本申请提供的特定膜组件环氧封头组装工艺方法，解决了在生产组装特定膜组件过程当中膜组件环氧封头与套筒的组装配合问题，即在组装过程中通过定量的控制环氧封头与工装套筒之间的配合尺寸，避免了尺寸过大出现的无法密封的问题，和尺寸过小导致的使用过程中封头受压破损的问题。保证了产品质量，使产品的批量加工生产变为可能，为企业创造了经济价值。
【专利说明】特定膜组件环氧封头组装工艺方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于膜分离【技术领域】，具体涉及一种特定膜组件环氧封头组装工艺方 法。
【背景技术】
[0002] 在生产组装特定膜组件过程当中，存在膜组件环氧封头与套筒的组装配合问题， 在组装过程中很难控制环氧封头与工装套筒之间的配合尺寸，尺寸过大容易出现无法密封 的问题，尺寸过小容易在使用过程中使封头受压破损。产品质量不能保证，无法批量加工生 产。综上所述，目前需要一种可以解决以上问题的膜组件环氧封头组装工艺方法。本工艺 方法就是基于这种理念而研发的。
【发明内容】
[0003] 本申请针对现有技术存在的问题提供了一种特定膜组件环氧封头组装工艺方 法，旨在解决特定膜组件组装过程中，环氧封头与套筒之间的配合等问题。具体技术方案 如下。
[0004] 本申请提供的特定膜组件环氧封头组装工艺方法包括如下步骤， 1) 固定封头； 2) 封头打胶、添加套筒：固定好封头后将封头密封面擦净，涂抹硅粘结剂，然后用吊车 将套筒吊装到封头上，并在套筒上端面加预紧盘，用螺帽固定；套筒下端面用工装支架上的 支撑螺杆固定； 3) 调整尺寸：在套筒的内筒中添加测量筒，测量筒端面平分三个测量点；依次用深度 尺测量三个或多个测量点的A与B，A为封头端面到测量筒端面的深度，B为套筒内端面到 测量筒端面的深度，通过调整套筒上端的预紧盘和/或下端的支撑螺杆以使B-A=C,其中 C=0. 46mm~0. 54mm ;然后静置 24 小时； 4) 固定托片：当硅粘结剂完全固化后，安装套筒下端面的固定托片固定封头与套筒； 5) 拆除工装工具：将测量筒与套筒上端面的预紧盘拆下，用吊车吊起膜芯件，将工装支 架从分离器壳体上拆下；完成整个膜组件环氧封头与套筒的组装。
[0005] 进一步地，在上述步骤1)中所述的固定封头为：将膜芯件吊装到分离器壳体的工 装支架上，并调整膜芯件封头中心与工装支架中心点重合。
[0006] 进一步地，在上述步骤2)中所述的封头打胶、添加套筒中涂抹硅粘结剂的厚度优 选为0. 2-0. 5_，硅粘结剂过少密封效果达不到，过多则容易损坏封头。
[0007] 进一步的，本申请上述步骤3)给出了调整尺寸的标准，即使B-A=C,而 C=0. 46mm~0. 54mm，而C为封头突出套筒的高度。
[0008] 在具体实践过程中，若B_A>C，则通过松套筒上端面的预紧盘螺帽，并紧套筒下端 面支撑螺杆进行调整以使B-A=C ;若出现B-A〈C的情况，则通过紧套筒上端面的预紧盘螺 帽，并松套筒下端面支撑螺杆进行调整以使B-A=C ;即通过调整套筒上下的预紧盘螺帽来 调整其相对于封头的高度，进而使封头和套筒之间达到相应的密封效果。
[0009] 有益效果：通过本申请提供的特定膜组件环氧封头组装工艺方法，解决了在生产 组装特定膜组件过程当中膜组件环氧封头与套筒的组装配合问题，即在组装过程中通过定 量的控制环氧封头与工装套筒之间的配合尺寸，避免了尺寸过大出现的无法密封的问题， 和尺寸过小导致的使用过程中封头受压破损的问题。保证了产品质量，使产品的批量加工 生产变为可能，为企业创造了经济价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1特定膜组件环氧封头组装工艺的流程图； 图2特定膜组件环氧封头组装工艺过程图； 图2中1 :封头，2 :预紧盘，3 :套筒，4 :预紧盘螺帽，5支撑螺杆，6测量筒。
【具体实施方式】
[0011] 下面通过实施例来对本发明做进一步的阐述。
[0012] 在实际工作过程中，特定膜组件环氧封头组装工艺的流程如图1和 图2所示，即首先准备好需要组装的封头1和套筒3以及相应的工具等； 然后固定封头，即将膜芯件吊装到分离器壳体的工装支架上，如图2中的 ①所示，并调整膜芯件封头中心与工装支架中心点重合；固定好封头后，将封头密封面擦 净，涂抹硅粘结剂，控制涂抹厚度为0. 3mm，然后用吊车将套筒吊装到封头上，如图2中的 〇所示，并在套筒上端面加预紧盘，用螺4帽固定，套筒下端面用工装支架上的支撑螺杆 5固定；接下来就是调整尺寸：要在套筒的内筒中添加测量筒6,测量筒端面平分三个或多 个测量点；依次用深度尺测量三个或多个测量点的A与B，A为封头端面到测量筒端面的 深度，B为套筒内端面到测量筒端面的深度，通过调整套筒的上端和下端以使B-A=C,其中 C=0. 46mm~0. 54mm，如果B-A不等于C，则要通过调整套筒的上端和下端来使B-A=C,调整好 后，装置需静置24小时使硅粘结剂完全固化，完成环氧封头与套筒的组装配合间隙调整； 然后就是固定托片和拆除工装工具了，如图2中的?-@所示，固定托片就是当硅粘结剂 完全固化后，安装套筒下端面的固定托片固定封头与套筒；拆除工装工具就是将测量筒与 套筒上端面的预紧盘拆下，用吊车吊起膜芯件，将工装支架从分离器壳体上拆下；最后完成 整个膜组件环氧封头与套筒的组装。
[0013] 表1为一组实际工作时测量的A、B值，在实际工作中因为三点一面，测量三点就足 以达到很好的组装效果。
[0014] 测量记录表：（单位：毫米mm)
【权利要求】
1. 特定膜组件环氧封头组装工艺方法，其特征在于，包括如下步骤： 1) 固定封头； 2) 封头打胶、添加套筒：固定好封头后将封头密封面擦净，涂抹硅粘结剂，然后用吊车 将套筒吊装到封头上，并在套筒上端面加预紧盘，用螺帽固定；套筒下端面用工装支架上的 支撑螺杆固定； 3) 调整尺寸：在套筒的内筒中添加测量筒，测量筒端面平分三个或多个测量点；依次 用深度尺测量三个或多个测量点的A与B，A为封头端面到测量筒端面的深度，B为套筒内 端面到测量筒端面的深度，通过调整套筒上端的预紧盘和/或下端的支撑螺杆以使B-A=C， 其中C=0. 46mm~0. 54mm ;然后静置24小时； 4) 固定托片：当硅粘结剂完全固化后，安装套筒下端面的固定托片固定封头与套筒； 5) 拆除工装工具：将测量筒与套筒上端面的预紧盘拆下，用吊车吊起膜芯件，将工装 支架从分离器壳体上拆下；完成整个膜组件环氧封头与套筒的组装。
2. 根据权利要求1所述的特定膜组件环氧封头组装工艺方法，其特征在于，步骤1)所 述的固定封头为：将膜芯件吊装到分离器壳体的工装支架上，并调整膜芯件封头中心与工 装支架中心点重合。
3. 根据权利要求1所述的特定膜组件环氧封头组装工艺方法，其特征在于，步骤2)所 述封头打胶、添加套筒中涂抹硅粘结剂的厚度为0. 2-0. 5mm。
4. 根据权利要求1所述的特定膜组件环氧封头组装工艺方法，其特征在于，步骤3)所 述调整尺寸，若B-A>C时，松套筒上端面的预紧盘螺帽，并紧套筒下端面支撑螺杆进行调整 以使B-A=C。
5. 根据权利要求1所述的特定膜组件环氧封头组装工艺方法，其特征在于，步骤3)所 述调整尺寸，B-A〈C时，紧套筒上端面的预紧盘螺帽，并松套筒下端面支撑螺杆进行调整以 使B-A=C。
【文档编号】B25B27/14GK104476486SQ201410641643
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月14日 优先权日:2014年11月14日
【发明者】王斌, 陈相鹏 申请人:天邦膜技术国家工程研究中心有限责任公司