订书机及其针沟结构的制作方法

本发明涉及一种订书机以及订书机的构件，尤指一种订书机及其针沟结构。

背景技术：

现有订书机在其底座的一端的击针处设有一针沟结构，常见的为一针沟片，在订书机装订纸张的过程中，该针沟片是用于将订书针的针脚折弯并压平，为使订书机在装订时可具有较佳的手感，现有订书机的针沟片大多是于其表面进行镀层处理，让使用者在进行纸张装订时较为顺手。

现有具有表面镀层的针沟片包括一针沟片本体、一铜底层、一镍层以及一装饰铬层，其中，该针沟片本体是以钢材所制成，该铜底层设于该针沟片本体的表面，用于提供较佳平坦度，该镍层设于该铜底层的表面，该装饰铬层设于该镍层的表面，其中，该镍层是作为该铜底层与该装饰铬层之间的缓冲层，该装饰铬层除了增加装订的手感外，也可以使该针沟片较为美观且可防锈。然而，该装饰铬层由于具有较低的硬度，故订书机在约莫订完100针左右时，该针沟片的表面便开始受损，而在装订约1000针后，该针沟片受损而产生的凹坑已足以使订书机的装订手感明显变差；另外，由于该装饰铬层的摩擦系数较高，故在装订时操作手感不佳，且针脚折弯所需的冲击力较大，而不易达到省力效果。

另一种具有表面镀层的针沟片包括一针沟片本体以及一硬铬层，该针沟片本体是以钢材所制成，该硬铬层设于该针沟片本体的表面，该硬铬层的表面硬度约为64HRC(Hardness Rockwell C)左右，虽具有较大的硬度，然而该硬铬层的摩擦系数较高，因此在进行装订的过程中，该硬铬层亦容易与订书针之间产生较大的摩擦力而有损耗，使该具有硬铬层针沟片的订书机在装订约500针时，针沟片的表面开始受损，而在装订约2000针至3000针后，针沟片受损产生的凹坑已足以使订书机的装订手感明显变差，另外，由于摩擦力较大，故此种具有硬铬层的针沟片在装订时操作手感亦不佳，且装订时针脚折弯所需的冲击力仍较高，而仍十分费力。

技术实现要素：

由于现有订书机的针沟片的表层容易受损而致使用寿命不长，且装订手感不佳以及冲击力大而导致装订时较为费力的问题，本发明的主要目的在于提出一种具有高分子金属复合镀层的针沟结构以及一种具有该针沟结构的订书机，以达到具有较长的使用寿命，且装订时较为省力、使用手感较佳的效果。

本发明提出的一种具有高分子金属复合镀层的针沟结构，其包括有：

一本体，其具有一外表面；以及

一高分子金属复合镀层，其形成于该本体的外表面上，该高分子金属复合镀层的成分包括镍、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethene，PTFE)以及磷。

本发明提出的一种订书机，包括有：

一底座，设有一压针端；

一压柄组件，其枢设于该底座上；

一针匣组件，其枢接于该底座上，且位于该压柄组件与该底座之间；以及

一如上所述的该针沟结构，该针沟结构设置在该底座的压针端。

通过上述的技术手段，本发明可达到的功效增进有：该高分子金属复合镀层作为该针沟结构折弯订书针针脚的作用面，该高分子金属复合镀层具有低摩擦力及高自润滑性，因此在进行装订时，该高分子金属复合镀层可提供优异的滑动性，使订书针的针脚易于被折弯，可有效减少装订时的冲击力以及摩擦力，除了可省力之外、装订手感也可以被改善，且由于低摩擦力的缘故，使该高分子金属复合镀层不易受到摩擦损耗，也可以有效增加该针沟结构的使用寿命。

附图说明

图1为本发明的订书机的较佳实施例的立体外观图。

图2为本发明较佳实施例的针沟结构的立体外观图。

图3为本发明较佳实施例的针沟结构的剖面侧视图，其中局部为放大。

图4为本发明较佳实施例的针沟结构的使用状态示意图。

主要附图标号说明：

10 针沟结构 11 本体

112 外表面 12 高分子金属复合镀层

13 硬化层 14 折弯部

20 订书机 22 底座

221 压针端 23 压柄组件

24 针匣组件

30 订书针 31 针脚

具体实施方式

为能详细了解本发明的技术特征及实用功效，并可依照说明书的内容来实现，兹进一步以如图式所示的较佳实施例，详细说明如后：

请先参阅图1所示，本发明的订书机20包括一底座22、一压柄组件23、一针匣组件24以及一针沟结构10，其中，该底座22具有一压针端221，该压柄组件23枢设于该底座22，该针匣组件24枢接于该底座22上，且位于该压柄组件23与该底座22之间，该针沟结构10设置于该底座22的针压端221上，该针沟结构10包括一顶部，其形成于该针沟结构10朝向该针匣组件24处，该顶部上形成有两折弯部14，以折弯由该针匣组件24所击出的一订书针，当该底座22与该压柄组件23被施力而相对往内压，该订书针会被该针匣组件24推出而抵住该针沟结构10，并且该订书针的针脚可持续受力而被该针沟结构10折弯，如此便可完成纸张的装订作业。本发明提出的针沟结构10可适用于平针型以及非平针型的订书机，当该针沟结构10用于平针型的订书机时，该针沟结构10为一活动式针沟片，当该针沟结构10用于非平针型的订书机时，该针沟结构10可为一固定式针沟片，或是，在该底座22上形成一体成形的针沟结构10。

以下将以适用于平针型订书机的针沟片为例来说明本发明，本发明的针沟结构10请参阅图2及图3所示，包括一本体11以及一高分子金属复合镀层12，其中，该本体11主要以钢材所制成，较佳的是，该本体11是以低碳钢进行冲压成型所制成，该本体11包括一外表面112，高分子金属复合镀层12形成在本体11的外表面112上。在一较佳实施例中，该针沟结构10可进一步包括一硬化层13，其是将本体11进行表面硬化处理，以使该本体11在邻近该外表面112处从外表面112往内形成该硬化层13，该硬化层13位于该本体11与该高分子金属复合镀层12之间。该硬化层13的形成过程为：将该本体11置于一高温环境中，并以碳原子或氮原子渗入该本体11，使该本体11邻近外表面112处往内形成该硬化层13，由于形成该硬化层13，使该本体11可具有较高的表面硬度。较佳的是，该硬化层13为一渗碳层及一渗氮层的 其中之一者，该硬化层13的表面硬度范围为650HV至900HV(Vickers Hardness)，该硬化层13的有效硬化深度范围为0.05毫米(mm)至0.10毫米，其中，有效硬化深度的量测方式的定义为：对于该本体11的横截面，以维克式(Vickers)硬度计由该本体11的外表面112处往内量测，其量测出的最低硬度达到550HV时的深度。

该高分子金属复合镀层12的厚度范围为1微米(μm)至20微米，在镀层厚度的成本与装订手感两者的考虑下，其中在一较佳实施例中，该高分子金属复合镀层12的厚度范围可为3微米至10微米，在另一较佳实施例中，该高分子金属复合镀层12的厚度范围可为5微米以下。该高分子金属复合镀层12的成份包括镍(Ni)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethene，PTFE)以及磷(P)，在一较佳实施例中，该高分子金属复合镀层12包含有重量百分比60％至70％的镍、重量百分比20％至30％的聚四氟乙烯与重量百分比9％至13％的磷，该高分子金属复合镀层12的表面硬度范围为55HRC至61HRC(Hardness Rockwell C)。

该高分子金属复合镀层12的制法是先将该本体11浸渍于一含有镍、聚四氟乙烯与磷的镀液中，以化学沉积的方式将镍、聚四氟乙烯与磷均匀地镀于该本体11的外表面112，其中镍、磷提供抗蚀性及硬度需求，且由于聚四氟乙烯具有较低的摩擦系数及自润滑的物理特性，故可使该高分子金属复合镀层12具有较低的摩擦系数。

请参阅图1、图2及图4所示，装订纸张时，该订书机20的底座22与压柄组件23被施力而相对往内压，一订书针30会由该针匣组件24被推出且抵住该针沟结构10，此时，该订书针30的两针脚31分别抵靠在该针沟结构10的折弯部14处，由于该底座22与该压柄组件23持续施力于该订书针30，故该订书针30的两针脚31会分别于两折弯部14处被相向折弯，由于该针沟结构10具有该高分子金属复合镀层12，该高分子金属复合镀层12具有较低的摩擦系数及优异的自润滑性，故该订书针30与该针沟结构10之间可具有较低的摩擦力，可减少装订时的冲击力，该订书针30的两针脚31可顺畅地沿着两折弯部14的方向而被折弯，也因此在进行装订时，使用者可感受到滑顺的装订手感，并且因为低摩擦力的缘故，装订时也较为省力。

所述的装订时的冲击力为该订书机折弯该订书针30的针脚31所需的力量，由于冲击力会受到该订书机20的压柄组件23形成的杠杆结构以及该针沟结构10等影响，因此在进行该针沟结构10的冲击力测试时，需在订书机的杠杆结构等整体巨观架构为相同的前提下，仅改变该针沟结构的镀层来进行测试。经实际测试，现有具装饰铬 层表面镀层的针沟片于装订时的冲击力约为10公斤，现有具硬铬层表面镀层的针沟片于装订时的冲击力约为8公斤，而本发明的具有高分子金属复合镀层12的针沟结构10于装订时的冲击力可大幅降低至约4.5公斤，因此本发明的具高分子金属复合镀层12的针沟结构10确实可减少装订的冲击力，而可使装订较为省力。

本发明的高分子金属复合镀层12的表面硬度为55HRC至61HRC，不仅具有足够的硬度，同时由于具有较低摩擦系数及优异的自润滑性，故该高分子金属复合镀层12不易因为受到订书针30的撞击及摩擦而有损耗，因此在具有高表面硬度与低摩擦系数的物理特性配合之下，高分子金属复合镀层12可表现出优异的装订滑动性及可有效减少冲击力，该针沟结构10可承受的装订针数约为8000针至10000针，相较于现有的针沟片而言，本发明的针沟结构10明显具有较长的使用寿命。

以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。