技术领域本发明涉及半导体切筋设备，特别是涉及一种切筋机。
背景技术：
半导体框架材料是经过切筋模分解，变成一个一个小本体材料。在半导体框架材料分解过程中，操作人员会对产品进行切筋分解，在分解过程中，由于产品尺寸较小，每模都需要用接料盒放在工作台前面，然后再用铜刷一条一条的刷到接料盒里面，每天需要切筋几百条，每条需要刷八次，循环往复，工作量非常巨大，这就导致整个工作过程中浪费了大量的时间，而且还严重影响工作速度，造成产能无法有效的得到提升。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种切筋机，使半导体框架材料分解后的产品能通过快速简单的操作全部进入到接料盒中，节省工作时间，提高工作效率。本发明的技术方案：一种切筋机，包含机架、工作台、切筋模具，工作台设置在机架上，切筋模具安装在工作台上，所述工作台的后侧设置一个立体的后罩，工作台的左右两侧设置各设置一块挡板，机架、工作台、挡板以及后罩围成一个前侧开口的箱体，切筋模具位于箱体内，后罩的底板上设有出料口，出料口的下方放置一个接料盒，所述机架上设有一个空气压缩机，空气压缩机通过气管连接一个空压吹尘枪。进一步地，所述后罩的底板向下倾斜呈斗型。进一步地，所述后罩的内表面光滑。进一步地，所述后罩外部的底部设有接料台，接料台通过吊杆焊接固定在后罩的底部，接料盒放置在接料台上，接料盒位于出料口的下方，接料盒的盒口紧贴出料口，且盒口的尺寸大于出料口的尺寸。进一步地，所述空压吹尘枪为长嘴空压吹尘枪。与现有技术相比，本发明在传统的切筋机的工作台的两侧增设挡板以及在工作台的后侧增设立方体的后罩，后罩的底部设有斗状的出料口和出料口下方放置接料盒，另外在机架上设有空压机和吹尘枪，当切筋机工作时，半导体框架材料经过切筋模具进行切筋分解后形成的产品在材料的框架上，开启空气压缩机，从工作台的正面使用空压吹尘枪对准框架材料进行高压冲吹，将产品吹到工作台后侧的后罩内，产品从后罩底板上的出料口掉入下方的接料盒内，操作简单，效果突出，省时省力。本发明结构简单，操作方便，能通过快速简单的操作使半导体框架材料分解后的产品全部进入到接料盒中，节省工作时间，提高工作效率，有效增加企业的效益。附图说明图1为本发明结构示意图。图2为本发明后罩结构示意图。具体实施方式下面结合附图进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。实施例1：一种切筋机，如图1、2所示，包含机架1、工作台2、切筋模具3，工作台2设置在机架1上，切筋模具3安装在工作台2上，所述工作台2的后侧设置一个立体的后罩4，工作台2的左右两侧设置各设置一块挡板5，机架1、工作台2、挡板5以及后罩4围成一个前侧开口的箱体，切筋模具3位于箱体内，后罩4的底板41上设有出料口42，出料口42的下方放置一个接料盒6，所述机架1上设有一个空气压缩机7，空气压缩机7通过气管71连接一个空压吹尘枪72。进一步地，所述后罩4的底板向下倾斜呈斗型。进一步地，所述后罩4的内表面光滑。进一步地，所述后罩4外部的底部设有接料台43，接料台43通过吊杆431焊接固定在后罩4的底部，接料盒6放置在接料台43上，接料盒6位于出料口的下方，接料盒6的盒口紧贴出料口42，且盒口的尺寸大于出料口42的尺寸。进一步地，所述空压吹尘枪72为长嘴空压吹尘枪。本发明在传统的切筋机的工作台的两侧增设挡板以及在工作台的后侧增设立方体的后罩，后罩的底部设有斗状的出料口和出料口下方放置接料盒，另外在机架上设有空压机和吹尘枪，当切筋机工作时，半导体框架材料经过切筋模具进行切筋分解后形成的产品在材料的框架上，开启空气压缩机，从工作台的正面使用空压吹尘枪对准框架材料进行高压冲吹，将产品吹到工作台后侧的后罩内，产品从后罩底板上的出料口掉入下方的接料盒内，操作简单，效果突出，省时省力。本发明结构简单，操作方便，能通过快速简单的操作使半导体框架材料分解后的产品全部进入到接料盒中，节省工作时间，提高工作效率，有效增加企业的效益。