本发明涉及信息存储技术领域，特别涉及一种高效的信息储存器。
背景技术：
信息存储器中装有电路板，需要在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。电路板表面需要打孔，传统的打孔采用人工打孔，电路板容易偏移，孔位不准确，而且费时费力，效率低下。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是提供一种高效的信息储存器，其能够解决上述现在技术中的问题。
为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：本发明的一种高效的信息储存器，包括固定壳体和左右对等设置在所述固定壳体底面的支脚，左右两条所述支脚之间固定设置有固定加工台，两条所述支脚底部分别固定设置有强力吸盘，所述固定加工台底部中央可拆装的设置有收集箱，所述固定加工台中设置有固位装置，所述固定壳体中央设置有底部开口的滑移腔，所述滑移腔中设置有滑移壳体，所述滑移壳体与所述滑移腔滑移配合连接，所述滑移壳体左右两侧面中央固定设置有上下伸长的滑移齿缘条，所述滑移壳体中央设置有底部开口的腔室，所述腔室右侧壁中固定设置有第一马达，所述第一马达左侧面动力配合连接设置有蜗杆，所述蜗杆左端与所述腔室左侧壁可回旋配合连接，所述蜗杆下方配合连接设置有蜗轮，所述蜗轮通过前后通贯且固连的第一回旋轴与所述腔室后侧壁可回旋配合连接，所述第一回旋轴前端固定设置有偏转轮，所述偏转轮和所述蜗杆前后错位设置，所述偏转轮下方抵接配合设置有打孔头，所述打孔头可拆卸的设置在导引凸架中，所述导引凸架向两侧伸进导引槽中，所述导引槽与所述腔室通接设置，所述导引凸架底端与所述导引槽内底壁之间连接设置有第一簧圈，所述滑移腔左右两侧对等设置有调试腔，所述调试腔与所述滑移腔通接设置，所述调试腔中设置有齿转轮，所述齿转轮与所述滑移齿缘条咬合连接，所述齿转轮中央前后通贯固设有第二回旋轴，所述第二回旋轴前端与所述调试腔前侧壁可回旋配合连接，所述第二回旋轴向后伸长出所述调试腔，所述调试腔后方设置有传递腔，所述第一马达上设置有隔声减振装置。
作为优选的技术方案，所述传递腔左部后侧固定设置有第二马达，所述第二马达底部与左侧所述第二回旋轴动力配合连接，左侧所述第二回旋轴位于所述调试腔内部段外周固定设置有第一传递轮，右侧所述第二回旋轴向后伸长进所述传递腔中并与所述传递腔后侧壁可回旋配合连接，右侧所述第二回旋轴位于所述调试腔内部段外周固定设置有第二传递轮，所述第一传递轮和所述第二传递轮之间连接设置有传递带。
作为优选的技术方案，所述固位装置包括设置在所述固定加工台内顶部的固定腔，所述固定腔底部通接设置有下排槽，所述下排槽与所述收集箱通接，所述固定腔中左右两侧对等设置有固定夹，所述固定夹外侧面与所述固定腔内侧壁之间固定连接有第二簧圈，左右两个所述固定夹之间固定有电路板。
作为优选的技术方案，所述隔声减振装置包括固定设置在所述第一马达上下两侧面的隔声垫和固定设置在所述第一马达前后两侧面的减振板，所述隔声垫和所述减振板相连接。
本发明的有益效果是：
1.通过拉开左右两个固定夹将电路板放入固定腔中并松开固定夹使固定，再控制第二马达工作，第二马达带动左侧第二回旋轴回旋，左侧第二回旋轴带动第一传递轮和左侧齿转轮回旋，同时，第一传递轮通过传递带带动第二传递轮回旋，第二传递轮回旋带动右侧第二回旋轴回旋，右侧第二回旋轴带动右侧齿转轮回旋，从而左右两侧齿转轮回旋带动滑移齿缘条以及滑移壳体向下伸出滑移腔，当打孔头与电路板上表面相接触时，控制第二马达停止工作；再控制第一马达工作，第一马达带动蜗杆回旋，蜗杆回旋带动蜗轮回旋，蜗轮带动第一回旋轴以及偏转轮回旋，偏转轮回旋驱动打孔头反复下冲，从而实现对电路板表面的打孔，打孔过程中，可根据所需打孔的深度控制第二马达带动滑移壳体向下滑移。
2.打孔完毕后，通过控制第一马达停止工作，并第二马达反向工作，使得滑移壳体完全缩回滑移腔中，从而对打孔头起到保护作用。
3.本发明结构简单，使用方便，电路板固定牢固，打孔过程中，可根据所需打孔的深度控制滑移壳体的升降，打孔完毕后，滑移壳体完全缩回滑移腔中，对打孔头起到保护作用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明高效的信息储存器的整体部结构示意图；
图2为本发明中齿转轮与滑移齿缘条咬合的前后方向结构示意图；
图3为本发明高效的信息储存器作业时的结构示意图；
图4为本发明腔室内部结构的纵剖图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参阅图1-4所示的一种高效的信息储存器，包括固定壳体10和左右对等设置在所述固定壳体10底面的支脚19，左右两条所述支脚19之间固定设置有固定加工台30，两条所述支脚19底部分别固定设置有强力吸盘191，所述固定加工台30底部中央可拆装的设置有收集箱36，所述固定加工台30中设置有固位装置，所述固定壳体10中央设置有底部开口的滑移腔25，所述滑移腔25中设置有滑移壳体15，所述滑移壳体15与所述滑移腔25滑移配合连接，所述滑移壳体15左右两侧面中央固定设置有上下伸长的滑移齿缘条12，所述滑移壳体15中央设置有底部开口的腔室14，所述腔室14右侧壁中固定设置有第一马达18，所述第一马达18左侧面动力配合连接设置有蜗杆17，所述蜗杆17左端与所述腔室14左侧壁可回旋配合连接，所述蜗杆17下方配合连接设置有蜗轮13，所述蜗轮13通过前后通贯且固连的第一回旋轴11与所述腔室14后侧壁可回旋配合连接，所述第一回旋轴11前端固定设置有偏转轮16，所述偏转轮16和所述蜗杆17前后错位设置，所述偏转轮16下方抵接配合设置有打孔头26，所述打孔头26可拆卸的设置在导引凸架24中，所述导引凸架24向两侧伸进导引槽23中，所述导引槽23与所述腔室14通接设置，所述导引凸架24底端与所述导引槽23内底壁之间连接设置有第一簧圈27，所述滑移腔25左右两侧对等设置有调试腔22，所述调试腔22与所述滑移腔25通接设置，所述调试腔22中设置有齿转轮20，所述齿转轮20与所述滑移齿缘条12咬合连接，所述齿转轮20中央前后通贯固设有第二回旋轴21，所述第二回旋轴21前端与所述调试腔22前侧壁可回旋配合连接，所述第二回旋轴21向后伸长出所述调试腔22，所述调试腔22后方设置有传递腔43，所述第一马达18上设置有隔声减振装置。
其中，所述传递腔43左部后侧固定设置有第二马达40，所述第二马达40底部与左侧所述第二回旋轴21动力配合连接，左侧所述第二回旋轴21位于所述调试腔22内部段外周固定设置有第一传递轮41，右侧所述第二回旋轴21向后伸长进所述传递腔43中并与所述传递腔43后侧壁可回旋配合连接，右侧所述第二回旋轴21位于所述调试腔22内部段外周固定设置有第二传递轮44，所述第一传递轮41和所述第二传递轮44之间连接设置有传递带42。
其中，所述固位装置包括设置在所述固定加工台30内顶部的固定腔32，所述固定腔32底部通接设置有下排槽35，所述下排槽35与所述收集箱36通接，所述固定腔32中左右两侧对等设置有固定夹34，所述固定夹34外侧面与所述固定腔32内侧壁之间固定连接有第二簧圈33，左右两个所述固定夹34之间固定有电路板31。
其中，所述隔声减振装置包括固定设置在所述第一马达18上下两侧面的隔声垫181和固定设置在所述第一马达18前后两侧面的减振板182，所述隔声垫181和所述减振板182相连接，所述隔声减振装置能够有效减少所述第一马达18运转产生的噪音和震动。
本装置使用时，首先拉开左右两个所述固定夹34将电路板31放入所述固定腔32中并松开所述固定夹34使固定，再控制所述第二马达40工作，所述第二马达40带动左侧所述第二回旋轴21回旋，左侧所述第二回旋轴21带动所述第一传递轮41和左侧所述齿转轮20回旋，同时，所述第一传递轮41通过所述传递带42带动所述第二传递轮44回旋，所述第二传递轮44回旋带动右侧所述第二回旋轴21回旋，右侧所述第二回旋轴21带动右侧所述齿转轮20回旋，从而左右两侧所述齿转轮20回旋带动所述滑移齿缘条12以及所述滑移壳体15向下伸出所述滑移腔25，当所述打孔头26与所述电路板31上表面相接触时，控制所述第二马达40停止工作；再控制所述第一马达18工作，所述第一马达18带动所述蜗杆17回旋，所述蜗杆17回旋带动所述蜗轮13回旋，所述蜗轮13带动所述第一回旋轴11以及所述偏转轮16回旋，所述偏转轮16回旋驱动所述打孔头26反复下冲，从而实现对所述电路板31表面的打孔，打孔过程中，可根据所需打孔的深度控制所述第二马达40带动所述滑移壳体15向下滑移。
打孔完毕后，控制所述第一马达18停止工作，并所述第二马达40反向工作，使得所述滑移壳体15完全缩回所述滑移腔25中，从而对所述打孔头26起到保护作用。
本发明的有益效果是：
1.通过拉开左右两个固定夹将电路板放入固定腔中并松开固定夹使固定，再控制第二马达工作，第二马达带动左侧第二回旋轴回旋，左侧第二回旋轴带动第一传递轮和左侧齿转轮回旋，同时，第一传递轮通过传递带带动第二传递轮回旋，第二传递轮回旋带动右侧第二回旋轴回旋，右侧第二回旋轴带动右侧齿转轮回旋，从而左右两侧齿转轮回旋带动滑移齿缘条以及滑移壳体向下伸出滑移腔，当打孔头与电路板上表面相接触时，控制第二马达停止工作；再控制第一马达工作，第一马达带动蜗杆回旋，蜗杆回旋带动蜗轮回旋，蜗轮带动第一回旋轴以及偏转轮回旋，偏转轮回旋驱动打孔头反复下冲，从而实现对电路板表面的打孔，打孔过程中，可根据所需打孔的深度控制第二马达带动滑移壳体向下滑移。
2.打孔完毕后，通过控制第一马达停止工作，并第二马达反向工作，使得滑移壳体完全缩回滑移腔中，从而对打孔头起到保护作用。
3.本发明结构简单，使用方便，电路板固定牢固，打孔过程中，可根据所需打孔的深度控制滑移壳体的升降，打孔完毕后，滑移壳体完全缩回滑移腔中，对打孔头起到保护作用。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。