本发明涉及一种提高预浸料利用率的装置，具体涉及提高预浸料利用率的设备。
背景技术：
复合材料具有轻质、高强、高模量、良好的抗疲劳性、耐腐蚀性、可设计性突出、成型工艺性好和成本低等特点，是理想的航空航天及工业结构材料，在航空等领域得到广泛的应用。
在复合材料结构件的制造过程中，材料成本占了很大的比例，因此降低材料成本将成为解决低成本复合材料设计制造的有效途径。随着复合材料制造技术的发展，已逐渐实现预浸料自动化下料，但下料图的制作及排版影响物料的利用率及生产效率。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是在复合材料结构件的制造过程中，材料成本占了很大的比例，因此降低材料成本将成为解决低成本复合材料设计制造的有效途径。随着复合材料制造技术的发展，已逐渐实现预浸料自动化下料，但下料图的制作及排版影响物料的利用率及生产效率。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案，目的在于提供提高预浸料利用率的设备，解决上述问题。
本发明通过下述技术方案实现：
提高预浸料利用率的设备，包括预浸料坯料图形槽，还包括夹持定位装置，所述夹持定位装置设置在预浸料坯料图形槽上方，与图形获取单元连接，所述图像获取单元连接上位机；所述图像获取单元用于获取包括预浸料坯料尺寸和形状的预浸料坯料图形、以及包括成型件尺寸和形状的成型件图形；图像获取单元与图形填充单元连接，所述图形填充单元用于获取包括预浸料坯料尺寸和形状的预浸料坯料图形、以及包括成型件尺寸和形状的成型件图形。在复合材料结构件的制造过程中，材料成本占了很大的比例，因此降低材料成本将成为解决低成本复合材料设计制造的有效途径。随着复合材料制造技术的发展，已逐渐实现预浸料自动化下料，但下料图的制作及排版影响物料的利用率及生产效率。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案，本发明为了解决这一问题，采用上述装置。
进一步，作为本发明的优选方案。还包括切割单元，所述切割单元与图像获取单元连接。该装置还包括与切割单元连接，用于对预浸料坯料进行夹持定位的夹持定位装置，如卡爪等，这样，在对预浸料坯料进行切割时，由于使用夹持定位单元对预浸料坯料进行夹持定位，坯料不容易发生变形或位移，可以保证切割出所需尺寸和形状的成型件。
进一步，作为本发明的优选方案。所述预浸料坯料图形槽数量至少为两个。
进一步，作为本发明的优选方案。还包括预浸料胚料，所述预浸料坯料至少两层并呈层状设置。
进一步，作为本发明的优选方案。还包括预浸料胚料，所述预浸料坯料为单层卷筒结构，其中，所述卷筒结构由对应于所述预浸料坯料图形的预浸料坯料段形成。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本发明提高预浸料利用率的设备，通过预先获取预浸料坯料图形和成型件图形；
2、本发明提高预浸料利用率的设备，并对预浸料坯料图形进行优化切割，直至预浸料坯料图形的剩余部分无法填充单个完整的成型件图形为止；
3、本发明提高预浸料利用率的设备，最终形成对预浸料坯料进行下料的下料图，便于后续切割加工使用，能够显著提高物料利用率，降低生产成本，提高生产效率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成
本技术：
的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
图1为本发明一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例1
如图1所示，本发明提高预浸料利用率的设备，包括预浸料坯料图形槽，还包括夹持定位装置，所述夹持定位装置设置在预浸料坯料图形槽上方，与图形获取单元连接，所述图像获取单元连接上位机；所述图像获取单元用于获取包括预浸料坯料尺寸和形状的预浸料坯料图形、以及包括成型件尺寸和形状的成型件图形；图像获取单元与图形填充单元连接，所述图形填充单元用于获取包括预浸料坯料尺寸和形状的预浸料坯料图形、以及包括成型件尺寸和形状的成型件图形。还包括切割单元，所述切割单元与图像获取单元连接。所述预浸料坯料图形槽数量至少为两个。还包括预浸料胚料，所述预浸料坯料至少两层并呈层状设置。还包括预浸料胚料，所述预浸料坯料为单层卷筒结构，其中，所述卷筒结构由对应于所述预浸料坯料图形的预浸料坯料段形成：该装置还包括与切割单元连接，用于对预浸料坯料进行夹持定位的夹持定位装置，如卡爪等，这样，在对预浸料坯料进行切割时，由于使用夹持定位单元对预浸料坯料进行夹持定位，坯料不容易发生变形或位移，可以保证切割出所需尺寸和形状的成型件。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。