预浸料及其制造方法
【专利说明】
[0001] 相关申请的引用
[0002] 本申请要求于2013年12月17日提交的标题名称为"预浸料及其制造方法"的韩 国专利申请系列号10-2013-0157219的权益，通过引用将其全部内容结合于本申请中。
技术领域
[0003] 本发明涉及包含无机加强基材的预浸料及其制造方法。
【背景技术】
[0004] 随着电子装置的发展，印刷电路板发展为具有较轻重量，较薄厚度和较小尺寸。为 满足上述要求，所述印刷电路板具有复杂的布线和较高的致密度。上述具有较薄厚度和较 小尺寸的基板进一步要求具有优异的电子，热学和机械特性。
[0005] 所述印刷电路板被配置成铜主要用于电路布线，而聚合物用于层间绝缘。相比于 铜，由于配置所述绝缘层的所述聚合物对热敏感，已要求多种特性诸如较低的热膨胀系数 (CTE)、较高的玻璃化转变温度（Tg)、厚度均匀性等，并且具体地，绝缘层应该具有较薄的厚 度。
[0006] 此外，当电路基板变薄时，基板的厚度具有不稳定的性质，使得多种性质诸如热膨 胀系数、介电常数、介电损耗等可能劣化，在将部件安装在基板上时，所述基板可能弯曲，并 在高频区可能发生有缺陷的信号传输。
[0007] 常规的绝缘基板可通过将无机加强基材诸如玻璃织物等浸渍至浸渍池的清漆中 并通过挤压辊调节厚度来制备。随后，所述预浸料通过红外热空气干燥来制造并且卷绕从 而制造预浸料棍。
[0008] 然而，在这种情况下，很难充分地将清漆浸渍至加强基材中，并且由于垂直浸渍方 案，具有低粘稠度的清漆掉落，因此调整厚度有困难。因此，所述清漆并未充分浸渍，使得这 样制成的所述基板不具有足够低的热膨胀，并且不能预期厚度性质的稳定性。
[0009] [相关的技术文献]
[0010] [专利文献]
[0011] (专利文献1)日本专利平开公开号2011-146435。
【发明内容】
[0012] 本发明的目的是通过改善清漆浸渍至配置所述预浸料的加强基材中以及改善所 述预浸料的厚度分布，来提供具有较低热膨胀系数（CTE)、尺寸稳定性和较高玻璃化转变温 度（Tg)的预浸料。
[0013] 根据本发明第一示例性实施方式，提供制造预浸料的方法，包括：制备加强基材和 清漆；将清漆浸渍至所述加强基材中；通过施加压力至通过轧辊将所述清漆浸渍至其中的 所述加强基材以及干燥所述加强基材，来形成核芯材料；通过在所述核芯材料的一个表面 上涂覆清漆来形成第一涂覆层并随后干燥所述第一涂覆层；通过在其上形成有所述第一涂 覆层的所述核芯材料的另一个表面上涂覆清漆来形成第二涂覆层并随后干燥所述第二涂 覆层。
[0014] 根据本发明第二示例性实施方式，提供制造预浸料的方法，包括：制备加强基材和 清漆；在浸渍池中，将所述清漆浸渍至所述加强基材中；通过施加压力至通过轧辊将所述 清漆浸渍至其中的所述加强基材以及干燥所述加强基材，来形成核芯材料；将所述核芯材 料浸渍至第二浸渍池中；并且通过挤压辊调整浸渍至所述第二浸渍池中的所述核芯材料的 厚度并且干燥所述核芯材料。
[0015] 所述轧辊的材料可以是弹性材料，所述加强基材可以是无机加强基材，所述加强 基材可以是玻璃纤维，并且所述加强基材可以是液晶聚合物（LCP)纤维加强材料、碳纤维 加强材料、石英纤维加强材料和玻璃片加强材料中的任一种。
[0016] 所述清漆可包含具有4-官能团的甲烷型萘类环氧树脂，所述清漆可包含具有 2_或3-官能团的醚型萘类环氧树脂。并且在形成所述第一涂覆层中以及在形成所述第二 涂覆层中，所述第一涂覆层的厚度和所述第二涂覆层的厚度可以通过刮刀方法调整。
[0017] 在形成所述第一涂覆层中以及在形成所述第二涂覆层中，所述第一涂覆层的厚度 可以不同于所述第二涂覆层的厚度。
【附图说明】
[0018] 图1是显示根据本发明示例性实施方式制造预浸料的方法的图。
[0019] 图2是显示根据本发明另一示例性实施方式制造预浸料的方法的图。
[0020] 图3A至图3C是根据发明在制造预浸料时在每一步形成的每种预浸料的截面图； 并且
[0021] 图3D是根据本发明的最终预浸料的截面图。
【具体实施方式】
[0022] 下面，将参照附图详细描述根据本发明示例性实施方式的预浸料及其制备方法。 为了说明的目的，提供了本发明下列示例性实施方式，以便将本发明的精神充分传达给本 领域技术人员，但本发明并不局限于此，而是能够以许多不同的形式进行改变。此外，在所 述附图中，装置的尺存、厚度等可进行放大（为了方便的目的）。
[0023] 图1是显示根据本发明示例性实施方式制造预浸料的方法的图。
[0024] 如图1所示，通过将卷绕在展开辊（图1，110)周围的加强基材（图1，120)引入 至浸渍池（图1，130)来浸渍清漆。随后，通过使用轧辊（图1，140)施加压力至所述加强 基材可以将所述清漆充分浸渍至所述加强基材中（图1，120)。此处，所述轧辊（图1，140) 的材料可以是弹性材料，具体地是橡胶材料。此外，除了所述橡胶材料之外（其是代表性弹 性材料），所述轧辊的材料可以是特氟龙（其是含氟树脂）、陶瓷、不锈钢（SUS，STS)等，但 是本发明不限于此。
[0025] 进一步，作为所述加强基材（图1，120)，可使用玻璃纤维（其是无机加强基材）， 并且除所述玻璃纤维之外，还可使用液晶聚合物（LCP)纤维加强材料、碳纤维加强材料、石 英纤维加强材料、玻璃片加强材料等，但本发明并不具体地限于此。
[0026] 如上所述，在之前将清漆浸渍至所述加强基材的方法中，不同于制造所述浸渍料 的所述现有方法，通过轧辊（图1，140)施加压力至所述加强基材（图1，120)以由此浸渍 所述清漆，使得包含在所述清漆中的所述无机填充剂可容易地渗透至所述加强基材（图1， 120)的裂缝。由于可以预期作为后续过程的另外的清漆浸渍，所述清漆浸渍至所述加强基 材的过程可以称为预浸渍过程。
[0027] 图3A是根据本发明示例性实施方式的预浸渍的加强基材的截面图，其示出了其 中清漆（图3A，320)浸渍在所述加强基材（图3A，310)周围的结构。随后，所述清漆预浸渍 的所述加强基材在干燥部件（图1，150)中，在90-120°C下干燥。在本说明书中，包含通过 上述预浸渍法将所述清漆预浸渍至其中的所述加强基材被定义为核芯材料（图3A，325)。
[0028] 随后，在第一涂覆部件（图1，160)中，通过将所述清漆涂覆至所述核芯材料（图 3A，325)的一个表面上，可形成第一涂覆层（图3B，330)。在此，所述第一涂覆层的厚度（图 3B，330)可利用刮刀法等进行调整。
[0029] 图3B是在其一个表面上形成有所述第一涂覆层（图3B，330)的所述核芯材料的 截面图。
[0030] 其上形成有所述第一涂覆层的所述核芯材料（图3B)在干燥部件（图1，151)中干 燥，并且所述核芯材料的上部和下部可利用两个滚筒（图1，170和171)逆转。随后通过在 第二涂覆部件（图1，161)的核芯材料的另一表面上涂覆清漆，可形成第二涂覆层（图3C， 340)。此处，所述第二涂覆层的厚度（图3C，340)还可利用刮刀法等进行调整。在这种情 况下，所述第一涂覆层和所述第二涂覆层的涂覆厚度可能不同。在