本实用新型涉及电子产品配件加工治具生产技术领域，尤其公开了一种体积较小工件用加工治具。
背景技术：
电子产品如手机中的部分部件体积较小，在加工如抛光工序中，很难固定该部件，传统固定体积较小部件的方式是：首先加热治具，然后在治具表面打蜡，再等蜡冷却后固定工件，这样装夹时间长且繁琐，造成生产效率较低，是生产中的瓶颈，并且抛光合格率较低。
技术实现要素：
为了克服现有技术中存在的缺点，本实用新型的目的在于提供一种体积较小工件用加工治具，解决固定体积较小工件的技术问题，提高加工效率。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：
一种体积较小工件用加工治具，包括承载板、与承载板连接的底板及设于底板的气管接头，所述承载板设有用于容纳外界工件的若干第一通孔，所述底板设有第二通孔，所述气管接头的一端连接于第二通孔。
进一步的，所述承载板设有第一凹槽，所述第一凹槽设于承载板靠近底板的一侧，若干所述第一通孔均与第一凹槽相通，所述承载板与底板连接状态时，第二通孔与第一凹槽相通。
进一步的，所述第一凹槽呈圆柱状。
进一步的，还包括密封件，所述密封件设于承载板与底板之间，密封件的两端分别与承载板与底板抵接。
进一步的，所述密封件为胶圈。
进一步的，所述承载板设有容纳密封件的第二凹槽，所述第二凹槽设于第一凹槽的外侧。
进一步的，所述第二凹槽呈圆环状。
进一步的，所述底板远离承载板的一侧设有第三凹槽。
本实用新型的有益效果：通过在承载板开设若干第一通孔及与第一通孔相通的第一凹槽，使用外力使第一凹槽处于负压状态，实现外界工件被吸附于承载件目的，吸附能力强，外界工件的稳固性强，利于对外界工件的加工处理，提供生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的结构拆分示意图；
图3为本实用新型的剖视结构示意图；
图4为本实用新型的承载件结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
本实施例是针对电子产品体积较小部件抛光前固定工件的说明。
请参阅图1至图4，本实用新型的一种体积较小工件用加工治具，包括承载板1、与承载板1连接的底板2及设于底板2的气管接头3，所述承载板1设有用于容纳外界工件的若干第一通孔11，所述底板2设有第二通孔21，所述气管接头3的一端连接于第二通孔21。
所述承载板1设有第一凹槽12，所述第一凹槽12设于承载板1靠近底板2的一侧，若干所述第一通孔11均与第一凹槽12相通，所述承载板1与底板2连接状态时，第二通孔21与第一凹槽12连通。
所述第一凹槽12呈圆柱状。
具体的，本实施例中，承载板1、底板2均为金属板制成，承载板1靠近底板2的一面加工第一凹槽12，第一凹槽12呈圆柱状，第一凹槽12的深度为2mm，承载板1加工有若干第一通孔11，第一通孔11的开口端均位于第一凹槽12底壁，首先将若干外界工件分别安装于若干第一通孔11远离第一凹槽12的一侧，然后底板2通过螺栓与承载板1连接，气管接头3连接外界气源，进行抽真空，使第一凹槽12处于负压状态，实现外界工件吸附于承载板1的目的，然后将装有外界工件的承载板1及底板2一起放置加工工位，在承载板1的上端面施加外力，进行抛光处理。
有益效果：通过在承载板开设若干第一通孔及与第一通孔相通的第一凹槽，使用外力使第一凹槽处于负压状态，实现外界工件被吸附于承载件目的，吸附能力强，外界工件的稳固性强，利于对外界工件的加工处理，提供生产效率。
还包括密封件4，所述密封件4设于承载板1与底板2之间，密封件4的两端分别与承载板1以及底板2抵接。
所述密封件4为胶圈。
所述承载板1设有用于容纳密封件4的第二凹槽13，所述第二凹槽13设于环绕于第一凹槽12的周围。
所述第二凹槽13呈圆环状。
具体的，承载板1靠近底板2的一侧加工有第二凹槽13，第二凹槽13与第一凹槽12间隔设置，并位于第一凹槽12的外侧，密封件4为胶圈，装设于第二凹槽13，承载板1与底板2贴合时，避免抽真空时，外界空气通过承载板1与底板2之间缝隙进入第二凹槽12内，影响对外界工件的吸附性。
所述底板2远离承载板1的一侧设有第三凹槽22，第三凹槽22的规格大小同外界用于放置底板2的卡接工位一致，方便底板2的定位，进一步方便生产加工。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。