一种芯片裁切装置的制作方法

文档序号:19431824发布日期:2019-12-17 20:36阅读:145来源:国知局
一种芯片裁切装置的制作方法

本实用新型涉及生产加工领域,具体而言,涉及一种芯片裁切装置。



背景技术:

太阳能作为清洁能源,被广泛应用于各个领域。太阳能芯片是太阳能组件内的重要原件。在进行太阳能芯片的生产时,需要对太阳能芯片进行裁切,太阳能芯片内会有很多密集的导线,不同批次和型号的太阳能芯片内的导线位置也略有不同。现有的裁切装置都是使用固定工位进行裁切的,没法很好的规避导线,经常会在裁切时将导线切断,从而产生废品。



技术实现要素:

本实用新型提供了一种芯片裁切装置,旨在改善太阳能芯片在裁切时容易切断导线的问题。

本实用新型是这样实现的:

一种芯片裁切装置,用于对太阳能芯片进行裁切,所述太阳能芯片内具有导线,包括:基台和设置于所述基台上的原料盒、上料机械手、运料组件、裁切组件以及视觉定位组件,所述原料盒和所述裁切组件分别位于所述运料组件的两侧,所述上料机械手设置于所述原料盒一侧,所述视觉定位组件位于所述裁切组件上方;所述原料盒用于承装所述太阳能芯片,所述上料机械手用于将所述原料盒内的太阳能芯片抓取至所述运料组件上,所述运料组件用于将所述太阳能芯片运送至所述裁切组件处,所述视觉定位组件用于对所述太阳能芯片内的导线进行定位,所述裁切组件用于对所述太阳能芯片进行裁切。

进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述芯片裁切装置还包括设置于所述基台上的下料机械手和移送传输带,所述下料机械手用于将所述裁切组件裁切后的太阳能芯片运送至所述移送传输带上,所述移送传输带用于运输裁切后的太阳能芯片。

进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述裁切组件包括冲切托板、气缸、冲刀以及支架,所述冲切托板设置于所述支架下方,用于承载太阳能芯片,所述气缸与所述冲刀连接,用于驱动所述冲刀,所述气缸设置于所述支架上,所述支架上还设有用于调节所述气缸位置的驱动组件。

进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述运料组件包括滑道、芯片托盘以及定长机械手,所述芯片托盘滑动设置于所述滑道上,所述芯片托盘上设有用于盛放所述太阳能芯片的通槽,所述定长机械手与所述冲切托板正对设置,用于将所述芯片托盘上的所述太阳能芯片运送至所述冲切托板上。

进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述视觉定位组件设置于所述冲切托板上方。

进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述冲切托板下方设有废料盛装盒。

进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述运料组件还包括对位器,所述对位器用于调整所述太阳能芯片在所述通槽内的位置。

进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述原料盒、所述上料机械手、所述芯片托盘和所述对位器均为两个。

进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述芯片裁切装置还包括防护罩,所述基台、所述原料盒、所述上料机械手、所述运料组件、所述裁切组件以及所述视觉定位组件均设置于所述防护罩内,所述防护罩的内表面设有吸音层。

进一步地,在本实用新型较佳的实施例中,所述基台上设有清洁组件,所述清洁组件用于对所述冲刀进行清洁。

本实用新型的有益效果是:本实用新型通过上述设计得到的芯片裁切装置,使用时,工作人员先将待裁切的太阳能芯片叠放在原料盒内。运料组件抓取原料盒内的太阳能芯片后将其放置在运料组件上。运料组件接收到太阳能芯片后开始工作,将其运送至裁切组件处。太阳能芯片运送至裁切组件处之后,视觉定位组件对太阳能芯片内的导线进行定位。完成定位后,裁切组件根据视觉定位组件的定位结果调整裁切位置,以避开导线,并完成裁切。本实用新型提供的芯片裁切装置使用视觉定位组件对太阳能芯片内的导线进行定位,并根据定位结果调整裁切位置,有效避免了在裁切时将导线切断的问题,提高了生产效率与良品率,减少损失浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种芯片裁切装置的结构示意图。

图标:基台1;原料盒2;竖直移动轨道3;水平移动轨道4;抓取部5;定长机械手6;滑道7;芯片托盘8;对位器9;支架10;气缸11;视觉定位组件12;移送传输带13。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例1,请参照图1所示,本实施例提供一种芯片裁切装置,用于对太阳能芯片进行裁切,太阳能芯片内具有导线,包括:基台1和设置于基台1上的原料盒2、上料机械手、运料组件、裁切组件以及视觉定位组件12,原料盒2和裁切组件分别位于运料组件的两侧,上料机械手设置于原料盒2一侧,视觉定位组件位于裁切组件上方,原料盒2用于承装太阳能芯片,上料机械手用于将原料盒2内的太阳能芯片抓取至运料组件上,运料组件用于将太阳能芯片运送至裁切组件处,视觉定位组件12用于对太阳能芯片内的导线进行定位,裁切组件用于对太阳能芯片进行裁切。

本实施例提供的芯片裁切装置,使用时,工作人员先将待裁切的太阳能芯片叠放在原料盒2内。运料组件抓取原料盒2内的太阳能芯片后将其放置在运料组件上。运料组件接收到太阳能芯片后开始工作,将其运送至裁切组件处。太阳能芯片运送至裁切组件处之后,视觉定位组件12对太阳能芯片内的导线进行定位。完成定位后,裁切组件根据视觉定位组件12的定位结果调整裁切位置,以避开导线,并完成裁切。本实施例提供的芯片裁切装置使用视觉定位组件12对太阳能芯片内的导线进行定位,并根据定位结果调整裁切位置,有效避免了在裁切时将导线切断的问题,提高了生产效率与良品率,减少损失浪费。本实施例中,视觉定位组件12可采用现有的定位摄像头,如ccd摄像头。具体的,视觉定位组件可使用单一摄像头组成单目视觉系统,也可使用两个摄像头组成双目视觉系统。双目视觉系统可相较于单目视觉是系统能够进行一定程度的三维成像,且具有一定的景深,能够进一步的判断太阳能芯片的厚度。具体工作时,视觉定位组件12对太阳能芯片进行图像采集,并上传到处理端(控制器、pc端或服务器),处理端接收到图像信息后,对图像进行图像处理,判断出导线位置以及裁切位置,并发送给工作人员或裁切组件,已完成精确的裁切。本实施例中,使用现有的图像处理方法对图像进行处理即可。

进一步地,在本实施例中,芯片裁切装置还包括设置于基台1上的下料机械手和移送传输带13,裁切组件将太阳能芯片裁切后,移送传输带13设置于裁切组件的出料口处,下料机械手设置于移送传输带13的一侧,且位于裁切组件的出料口的附近。下料机械手将裁切后的太阳能芯片取出,并放置在移送传输带13上运动至下一处理工序或运送至芯片储存处。

进一步地,在本实施例中,原料盒2设置在基台1的上表面且设置在运料组件的一侧。上料机械手可为现有的任何一种能够抓取片状结构的机械手即可。如多自由度手臂式机械手。本实施例中,提供一种上料机械手的具体实施方式,上料机械手包括水平移动轨道4、竖直移动轨道3和抓取部5,水平移动轨道4设置在竖直移动轨道3上,能够沿竖直移动轨道3上下移动。抓取部5设置于水平移动轨道4上,能够沿水平移动轨道4左右移动。抓取部5呈条形板状,且下表面设有吸盘,吸盘连接有吸气装置。工作时,水平移动轨道4和竖直移动轨道3共同工作,移动抓取部5的位置,使吸盘与太阳能芯片接触,并对其进行负压吸取。吸取后将其运送至运料组件处,并释放太阳能芯片。本实施例中,吸盘为弹性风琴吸盘。弹性风琴吸盘能够进行轴向伸缩,由于原料盒2内的太阳能芯片是叠放的,在部分被取走后,太阳能芯片的水平高度会改变。通过弹性风琴吸盘的可伸缩性能够适应这一改变。

进一步地,在本实施例中,运料组件包括滑道7、芯片托盘8以及定长机械手6,芯片托盘8滑动设置于滑道7上,芯片托盘8上设有用于盛放太阳能芯片的通槽,定长机械手6与冲切托板正对设置,用于将芯片托盘8上的太阳能芯片运送至冲切托板上。滑道7设置于裁切组件进料口的一侧,使芯片托盘8能够运动至裁切组件的进料口处。定长机械手6能够进行单向的定长移动,在芯片托盘8将太阳能芯片运送至裁切组件的进料口时,定长机械手6以固定距离将太阳能芯片推送至裁切组件内进行裁切。运料组件还包括对位器9,对位器9用于调整太阳能芯片在通槽内的位置。

芯片托盘8在滑道7上有两个预设位置,第一预设位置为上料位置,第二预设位置处于裁切组件的进料口处。对位器9设置在第一位置一侧,对位器9包括对位气缸11和支撑座,当太阳能芯片被放置在通槽内后,对位气缸11顶出,以推动太阳能芯片在通槽内移动至预设位置。以配合后续的定长机械手6对太阳能芯片的推入。具体的,对位器9调整太阳能芯片到预设位置,保证每一太阳能芯片随芯片托盘到裁切组件处时的初始位置一直。从而使定长机械手6能够通过对太阳能芯片进行固定距离移动,使太阳能芯片进入裁切组件中时的初始位置一致,方便后续裁切。

进一步地,在本实施例中,裁切组件包括冲切托板、气缸11、冲刀以及支架10,冲切托板设置于支架10下方,用于承载太阳能芯片,气缸11与冲刀连接,用于驱动冲刀,气缸11设置于支架10上,支架10上还设有用于调节气缸11位置的驱动组件。视觉定位组件12设置于冲切托板上方。当芯片托盘8将太阳能芯片运送至裁切组件的入料口处(即冲切托板处),定长机械手6将太阳能芯片推送至冲切托盘上,视觉定位组件12对太阳能芯片内的导线进行定位,工作人员根据定位结果,通过驱动组件移动气缸11的位置,使冲刀的刀口避开导线,防止导线被切断。

进一步地,在本实施例中,冲切托板下方设有废料盛装盒,废料盛装盒内设有抽风装置和碎料监测装置。裁切组件对太阳能芯片进行裁切后会产生碎料,为了避免碎料对后续裁切造成影响。当裁切组件对太阳能芯片完成裁切后抽风装置进行抽风,将产生的碎料抽取到废料盛装盒,避免对后续裁切造成影响。同时,当碎料监测装置监测到废料盛装盒的碎料达到一定程度后,碎料监测装置会控制设置在废料盛装盒底部的废料通道打开,碎料通过废料通道从废料盛装盒内的排出,待碎料排出后,废料通道重新关闭。废料通道连接有废料收集箱,用于收集废料。当废料收集箱装满后,工作人员可以进行清理,并将废料运送到废料处理中心进行无污染处理,防止废料排放到外界污染环境。

进一步地,在本实施例中,基台1上还设有清洁组件,清洁组件包括高压气体喷射器,在裁切组件完成裁切后,高压气体喷射器对冲刀进行喷吹,利用高压气流将冲刀表面残留的废料冲洗掉,防止对冲刀造成损伤。

在其他实施例中,清洁组件也可是喷水器,使用水流对冲刀进行清理。

进一步地,在本实施例中,基台1上还设有太阳能芯片检测器,用于对待裁切的太阳能芯片进行检测,只有通过检测的太阳能芯片才能够被放入原料盒2内。避免对残次品进行切割,造成资源浪费。本实施例中,太阳能芯片检测器使用现有的芯片质量检测仪器即可。

进一步地,在本实施例中,原料盒2、上料机械手、芯片托盘8和对位器9均为两个,且位于裁切组件的两侧,两个上料机械手和芯片托盘8配合工作,实现双向上料,减少裁切组件的等待时间,提升裁切效率。

进一步地,在本实施例中,芯片裁切装置还包括防护罩,基台1、原料盒2、上料机械手、运料组件、裁切组件以及视觉定位组件12均设置于防护罩内,防护罩的内表面设有吸音层。吸音层由现有的吸音材料制成。太阳能芯片在裁切时会发出极大的噪声,产生噪声污染。本实施中通过在防护罩内设置吸音层,将造成吸收,避免形成噪声污染。防护罩外设有触摸显示装置,触摸显示装置与各部件连接,能够显示芯片裁切装置的运行状态和相关信息。

一种芯片裁切装置的操作方法,用于操作上述的芯片裁切装置,包括以下步骤:

s1,运料组件抓取原料盒2内的太阳能芯片并运送至运料组件处;

s2,运料组件控制将接收到的太阳能芯片运送至裁切组件处;

s3,视觉定位组件12对裁切组件处的太阳能芯片内的导线进行定位;

s4,裁切组件根据视觉定位组件12的定位结果调整裁切位置,并完成裁切。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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