蓝宝石晶片清洗缓冲装置的制作方法

文档序号:19752415发布日期:2020-01-21 21:59阅读:204来源:国知局
蓝宝石晶片清洗缓冲装置的制作方法

本实用新型涉及蓝宝石晶片的加工技术领域,尤其涉及一种蓝宝石晶片清洗缓冲装置。



背景技术:

在蓝宝石晶片加工过程中,晶片表面会粘附脏污,因此需要对蓝宝石晶片进行清洗从而清除其表面的颗粒及脏污,以足后续的加工及对表面的洁净度要求。

现有技术一般首先利用清洗机的药液槽清洗晶片,然后将清洗后晶片放入水槽中冲掉晶片表面残留的药液。而为达到较好的清洗效果,药液槽一般设置为较高的温度,与水槽的温差较大,导致晶片因温差过大而造成破裂。且人工从药液槽取出时,药液本身及较高的温度均可能对人体的皮肤造成伤害,因此需要研发一种清洗缓冲装置,用以缓冲晶片清洗过程中的温差,从而避免晶片破裂,并减少对操作工人可能造成的伤害。



技术实现要素:

针对现有技术存在的上述缺陷,本实用新型提出了一种蓝宝石晶片清洗缓冲装置。

本实用新型是采用以下的技术方案实现的:

一种蓝宝石晶片清洗缓冲装置,包括支撑台和控制机构;

支撑台上设置有药液槽、水槽、风冷装置、机械臂抓取探测装置,控制机构控制风冷装置、机械臂抓取探测装置的动作;

药液槽和水槽间隔设置;

机械臂抓取装置包括立柱、支撑旋转轴、伸缩臂、机械连接件、机械抓手装置;

立柱固定于支撑台上,支撑旋转轴将伸缩臂与立柱连接,支撑旋转轴由电机驱动旋转,带动伸缩臂旋转;

伸缩臂下侧设置有槽轨,机械连接件上部设有凸轨,与槽轨滑动连接,机械连接件下部连接有机械伸缩杆,机械伸缩杆与机械抓手装置连接;

机械抓手装置包括机械抓手、红外温度探测装置;控制机构控制机械抓手抓取放置晶片载具,晶片载具中盛放有晶片;红外温度探测装置与机械伸缩杆连接,位于机械抓手装置的中部,探测晶片温度;

风冷装置设置在药液槽和水槽之间,位于支撑台上的一侧,自支撑台外侧向中间送风。

进一步地,所述红外温度探测装置设置有温度探测伸缩杆,温度探测伸缩杆通过紧固件与机械伸缩杆连接,温度探测伸缩杆由电机驱动前后伸缩,带动红外温度探测装置的前后移动。

进一步地,所述风冷装置包括支撑台左右两侧的风冷装置,自两侧向中间送风。

进一步地,所述药液槽和水槽对称间隔分布,数量相同。

进一步地,所述蓝宝石晶片清洗缓冲装置包括两个药液槽和两个水槽。

本实用新型的有益效果是:采用本实用新型所述的蓝宝石晶片清洗缓冲装置,在药液槽清洗完成之后,增加风冷装置对蓝宝石晶片温度进行温和冷却,并通过红外温度探测装置在不损坏晶片的情况下对温度冷却程度进行探测,待晶片温度降低后至合适温度后,再放入水槽内进行冲洗,减少晶片损坏的可能;采用机械抓手对晶片在不同药液槽或水槽中进行转移,避免人工取出时可能的伤害,减少劳动力的损耗,提高工作效率;将晶片放置于晶片载具中,再利用机械抓手对晶片载具进行抓取,避免机械抓手直接抓取晶片造成的损坏。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的俯视图的结构示意图。

图3是本实用新型的晶片载具的俯视图的结构示意图。

图中:

1、药液槽;2、水槽;3、风冷装置;4、机械臂抓取探测装置;5、晶片载具;41、立柱;42、支撑旋转轴;43、伸缩臂;441、机械伸缩杆;451、机械抓手;452、红外温度探测装置。

具体实施方式

为了使本实用新型目的、技术方案更加清楚明白,下面结合附图,对本实用新型作进一步详细说明。

一种蓝宝石晶片清洗缓冲装置,包括支撑台和控制机构;

支撑台上设置有药液槽1、水槽2、风冷装置3、机械臂抓取探测装置4,控制机构控制风冷装置3、机械臂抓取探测装置4的动作;

药液槽1和水槽2间隔设置;

机械臂抓取装置包括立柱41、支撑旋转轴42、伸缩臂43、机械连接件、机械抓手装置;

立柱41固定于支撑台上,支撑旋转轴42将伸缩臂43与立柱41连接,支撑旋转轴42由电机驱动旋转,带动伸缩臂43旋转,从而可以旋转至不同药液槽1或水槽2所在位置;

伸缩臂43下侧设置有槽轨,机械连接件上部设有凸轨,与槽轨滑动连接,机械连接件下部连接有机械伸缩杆441,机械伸缩杆441与机械抓手装置连接;机械伸缩杆441可实现机械抓手装置的上下伸缩,机械连接件与槽轨滑动连接可使机械抓手装置沿机械臂伸展的方向滑动,从而实现机械抓手装置的上下左右调节,使晶片载具5转移至不同药液槽1或水槽2中;

机械抓手装置包括机械抓手451、红外温度探测装置452;控制机构控制机械抓手451抓取放置晶片载具5,晶片载具5中盛放有晶片;红外温度探测装置452与机械伸缩杆441连接,位于机械抓手装置的中部,探测晶片温度;

红外温度探测装置452是现有技术中红外温度探测仪,依靠红外射线对晶片表面温度进行探测,不直接与晶片接触,避免对晶片表面可能造成的损伤,

风冷装置3设置在药液槽1和水槽2之间,位于支撑台上的一侧,自支撑台外侧向中间送风,晶片从药液槽1取出后经风冷装置3送风辅助对晶片进行降温,以缩短晶片降温时间,提高工作效率。

所述红外温度探测装置452设置有温度探测伸缩杆,温度探测伸缩杆通过紧固件与机械伸缩杆441连接,温度探测伸缩杆由电机驱动前后伸缩,带动红外温度探测装置452的前后移动。通过红外温度探测装置452的前后移动,可对晶片载具5内放置的各个晶片温度进行探测,从而在确保各个晶片温度降至适合温度后,再放入水槽2中清洗。

所述风冷装置3包括支撑台左右两侧的风冷装置3,自两侧向中间送风,可进一步提高送风量,缩短晶片降温时间,并使晶片左右两侧均匀降温。

所述药液槽1和水槽2对称间隔分布,数量相同。

通常情况下,所述蓝宝石晶片清洗缓冲装置可设置两个药液槽1和两个水槽2,立柱41固定于其中心位置,从而使机械抓手装置抓取晶片载具5时仅需旋转微调即可,提高工作效率。

使用时,将待清洗的蓝宝石晶片放入晶片载具5中,将上述晶片载具5放置于支撑台上;通过控制机构控制机械抓手装置抓取晶片载具5左右两侧边缘抓起晶片载具5,将其放入配置好的药液槽1中,开始晶片药液清洗;待清洗完成后,控制机械抓手装置抓取药液槽1中的晶片载具5使其位于药液槽1和水槽2之间,开启风冷装置3对晶片进行降温,以红外温度探测装置452对晶片温度进行探测,直至其降至预设温度范围;控制机械抓手装置将晶片载具5放置到水槽2中,进行冷水冲洗,待清洗完成后,将其取出即完成整体清洗。

本实用新型可广泛运用于蓝宝石加工清洗技术场合。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“连通”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而己,并不以本实用新型为限制,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的均等修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的专利涵盖范围内。

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