一种铜箔生产用切片机构的制作方法

1.本技术涉及铜箔切片技术领域，具体为一种铜箔生产用切片机构。


背景技术：

2.铜箔是一种阴质性电解材料，常用于电路板印制中，在进行使用前，需要对铜箔进行切片，将其切成不同规格的铜箔片来使用，目前常见的切片方法为采用切片设备对铜箔进行切片，铜箔从入料口进入，经传送机构传送经过刀片后进行切割，并从出料口传出，进入收集装置中，由于铜箔质地较软，在运输过程中会产生变形，影响切割效果，并且经过刀片后，刀口处受到挤压也会产生变形。
3.公开号为cn216229715u的中国实用新型专利公开了一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置，其在技术方案中通过设置按压辊的方式对铜箔进行按压整形，优化切割效果。
4.但本技术发明人在实现本技术实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：上述实用新型中的技术方案只在出料口处设置了一个按压辊，对切割之前的铜箔无法起到压平效果，当铜箔在切割前出现变形时，会影响切割效果。
5.所以有必要提供一种可对铜箔进行多次按压整形的铜箔生产用切片机构来解决上述问题。
6.需要说明的是，本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。


技术实现要素：

7.基于现有技术中存在的上述问题，本技术实施例的目的在于：提供一种铜箔生产用切片机构，达到优化对材料的切割效果。
8.本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种切片机构，包括承载切片机构的支撑部；
9.设置于支撑部上的切割部件，所述切割部件用于切割材料；
10.所述切割部件的两侧分别设置为入料口和出料口；
11.靠近所述入料口的区域为第一按压区，靠近所述出料口的区域为第二按压区，所述第一按压区和第二按压区处均设置有按压部件；
12.所述按压部件包括压辊，所述压辊与支撑部为转动连接，并且所述压辊用于与材料接触并对切割前和切割后的材料分别进行按压。
13.在本实用新型的技术方案实施中，通过将靠近入料口的区域设置为第一按压区，靠近出料口的区域设置为第二按压区，并在第一按压区和第二按压区设置按压部件，分别对切割之前和切割之后的材料进行按压，既可以实现对切割前的材料进行按压整形，又可以对切割后的材料进行按压修复，优化对材料的切割效果。
14.进一步的，所述支撑部靠近所述压辊处设置有侧板，所述侧板成对设置，所述侧板之间设置有连接轴，所述连接轴贯穿压辊，并与压辊轴承连接。
15.进一步的，所述连接轴上设置有套环，所述套环连接有固定轴，所述套环可在固定轴上滑动，并带动连接轴滑动，进而带动压辊在固定轴上滑动。
16.进一步的，所述固定轴上设置有弹性连接件，所述弹性连接件用于对按压部件施加朝向铜箔的弹力。
17.进一步的，所述压辊由柔性材质制成。
18.进一步的，所述第二按压区处设置有废料口，所述废料口用于对切片过程中产生的废料进行回收。
19.进一步的，所述切片机构还包括输送部件，所述输送部件包括链条，所述链条上设置有传送板，所述链条与传送板之间设置有连接块，所述连接块用于将链条与传送板固定。
20.进一步的，所述连接块的其中一端为多接口设置，用于铰接不同的链条。
21.进一步的，所述链条上设置有齿轮，所述齿轮通过键槽机构连接有旋转轴，所述旋转轴连接有驱动部件，用于为输送部件提供动力。
22.进一步的，所述传送板表面为平面，用于对铜箔进行支撑。
23.本技术的有益效果是：本技术提供的一种铜箔生产用切片机构，通过将靠近入料口的区域设置为第一按压区，靠近出料口的区域设置为第二按压区，并在第一按压区和第二按压区设置按压部件，分别对切割之前和切割之后的材料进行按压，既可以实现对切割前的材料进行按压整形，又可以对切割后的材料进行按压修复，优化对材料的切割效果，同时在切割部件处设置有废料口，在材料被切割后，产生的废料及时排出，防止废料对材料造成二次损伤。
24.除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。
附图说明
25.构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
26.图1为本技术中一种铜箔生产用切片机构的整体示意图；
27.图2为图1中压辊的安装示意图；
28.图3为图1中传动机构的放大示意图；
29.其中，图中各附图标记：
30.1、支架；2、支撑平台；3、切割机构；4、按压辊；5、传动机构；31、入料口；32、出料口；33、链条；34、传送板；35、废料口；36、刀片；37、电机；38、第一旋转轴；39、连接块；41、套环；42、弹簧；43、固定轴；44、螺帽；45、连接轴；46、轴承；51、第二旋转轴；52、齿轮。
具体实施方式
31.需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
32.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
33.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
34.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
35.如图1-3所示，本技术提供了一种铜箔生产用切片机构，包括支架1，支架1上设置有支撑平台2，用于支撑整个切割机构3，该切割机构3包括驱动机构，在本发明实施例中该驱动机构为电机37，该电机37连接有传动机构5，该传动机构5包括第二旋转轴51，可通过电机37驱动旋转。
36.该齿轮54上设置有链条33，该链条33上设置有传送板34，该传送板34用于对铜箔进行传送，该链条33上还设置有连接块39，该连接块39的一侧连接于链条33上，另一侧连接到传送板34上，该连接块39用于将传送板34固定到链条33上，使其与链条3同步移动，实现对铜箔的输送，该传送板34表面为平面设计，同时起到对铜箔的支撑作用，方便后续对铜箔的按压。
37.在靠近出料口32的一侧设置有第一旋转轴38，该第一旋转轴38上设置有刀片36，且该第一旋转轴38连接有驱动机构，在驱动机构的带动下，带动刀片36旋转，实现对铜箔的切片。
38.刀片36下方还设置有废料口35，在铜箔被切片后，产生的废料可以从废料口35排出，防止废料残留在切割机构3中，对后续的铜箔造成划伤。
39.在刀片36靠近入料口31和出料口32的方向各设置有按压机构，分别对未切片的铜箔和切片后的铜箔进行按压，在本发明实施例中，该按压机构主要包括压辊4，该压辊4通过轴承46安装于连接轴45上，可绕着连接轴45旋转，该连接轴45的两端设置有套环41，该套环41设置于固定轴43上，可带动按压辊4沿着固定轴43上下移动，该固定轴43上还设置有弹性连接件，在本发明中，该弹性连接件为弹簧42，该弹簧42底部与套环41相连接，顶部通过支架1固定，该弹簧42可以产生向下的弹力，将按压辊4按压到铜箔表面，增加按压力度，且该固定轴43靠近弹簧42的一侧设置有螺帽44，该螺帽44用于将固定轴43固定于支架1上，防止其产生滑动，影响按压效果。
40.该压辊4由柔性材质制成，防止其对铜箔表面产生破坏，在本发明实施例中，该压辊4可以为塑料材质，在本发明的另一些实施例中，该压辊4也可以为硅胶材质或橡胶材质。
41.工作流程：将铜箔从入料口31放入到传送板34上，传送板34受到驱动沿着链条33向出料口的方向移动，带动铜箔同步移动，经过第一个按压机构时，压辊4受到弹簧42向下的弹力，对未切片的铜箔进行按压，同时在铜箔的移动过程中，压辊4在连接轴45上旋转，完
成对未切片的铜箔的按压，铜箔继续移动，移动到切割机构3时，刀片36受到驱动机构在第一旋转轴38上旋转，完成对铜箔的切片，切片后产生的废料从废料口35掉落，防止废料对铜箔产生污染与损坏，切片时铜箔的刀口处出现变形，经过第二个按压机构时，压辊4同样对铜箔进行按压，经过按压的铜箔从出料口32输出到收集装置中，完成铜箔的切片。
42.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
43.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
44.在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
45.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。