一种聚酰亚胺薄膜分切机的制作方法

文档序号:35735792发布日期:2023-10-14 21:40阅读:28来源:国知局
一种聚酰亚胺薄膜分切机的制作方法

本技术属于聚酰亚胺薄膜分切,具体是指一种聚酰亚胺薄膜分切机。


背景技术:

1、聚酰亚胺薄膜加工过程中,需要对薄膜进行分切处理,满足对薄膜不同宽度的使用需求,但现有用于聚酰亚胺薄膜的分切装置不便于对分切宽度进行调整,不利于根据使用需求对薄膜的分切宽度进行调节,降低分切装置的适用范围。

2、公开(公告)号:cn216422660u一种用于聚酰亚胺薄膜的分切装置以解决现有用于聚酰亚胺薄膜的分切装置不便于对分切宽度进行调整,不利于根据使用需求对薄膜的分切宽度进行调节,降低分切装置的适用范围的问题。

3、上述专利,虽然可通过调节分切刀具的位置,减少更换的麻烦,但是在生产加工过程中,往往有固定规格的刀具,反复调节分切刀具较为麻烦,而直接进行结构的拆卸更换较为不便,使用效率较低。


技术实现思路

1、针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提出了一种聚酰亚胺薄膜分切机,有效的解决了目前市场上聚酰亚胺薄膜分切机结构较为简单,刀具结构安装和拆卸较为不便,需要反复调节,无法进行快速更换,影响加工效率的问题,实现了可快速进行多组刀具的快速切换,避免对分切加工造成影响,提升加工效率,降低人工拆卸操作的麻烦。

2、本实用新型采取的技术方案如下:本实用新型提出的一种聚酰亚胺薄膜分切机,包括固定基座,还包括固接在固定基座上的可调节分切单元,其中:

3、所述可调节分切单元包括分切机架、滑动槽、调节座、调节气缸、连接板、连接组件和分切机构,所述分切机架设于固定基座上,所述滑动槽设于分切机架上,所述调节座滑动设于滑动槽上,所述调节气缸设于分切机架上,所述连接板两端分别连接调节气缸输出端和调节座,所述连接组件设于调节座上,所述分切机构设于调节座上。

4、进一步地,所述分切机构包括升降气缸、分切刀具、连接滑杆、感应挡板和红外线感应器,所述升降气缸贯穿调节座设置,所述分切刀具设于升降气缸输出端上,所述连接滑杆设于分切刀具上且滑动设于调节座上,所述感应挡板设于连接滑杆上,所述红外线感应器设于升降气缸上。

5、进一步地,所述固定基座上设有第一辊轴收卷机构,所述固定基座上还设有第二辊轴收卷机构。

6、进一步地,所述连接滑杆与调节座呈垂直设置。

7、进一步地,所述连接组件呈工字型设置,所述感应挡板呈u型设置。

8、进一步地,所述调节座设有两组,所述滑动槽设有两组,所述分切刀具设有若干组。

9、采用上述结构本实用新型取得的有益效果如下:

10、1.利用连接组件将两组不同规格的分切刀具进行连接安装,设置分切机架,使其可快速将两组分切刀具结构进行快速切换,减少人工调试的麻烦,同时在一组进行维护安装时,可同步进行分切工作,提高使用效率;

11、2.设置感应控制结构,实现自动调节功能,以及可调节位置的变化。



技术特征:

1.一种聚酰亚胺薄膜分切机,包括固定基座,其特征在于:还包括固接在固定基座上的可调节分切单元,其中:

2.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺薄膜分切机,其特征在于:所述分切机构包括升降气缸、分切刀具、连接滑杆、感应挡板和红外线感应器,所述升降气缸贯穿调节座设置,所述分切刀具设于升降气缸输出端上,所述连接滑杆设于分切刀具上且滑动设于调节座上,所述感应挡板设于连接滑杆上,所述红外线感应器设于升降气缸上。

3.根据权利要求2所述的一种聚酰亚胺薄膜分切机,其特征在于:所述固定基座上设有第一辊轴收卷机构,所述固定基座上还设有第二辊轴收卷机构。

4.根据权利要求3所述的一种聚酰亚胺薄膜分切机,其特征在于:所述连接滑杆与调节座呈垂直设置。

5.根据权利要求4所述的一种聚酰亚胺薄膜分切机,其特征在于:所述连接组件呈工字型设置,所述感应挡板呈u型设置。

6.根据权利要求5所述的一种聚酰亚胺薄膜分切机,其特征在于:所述调节座设有两组,所述滑动槽设有两组,所述分切刀具设有若干组。


技术总结
本技术公开了一种聚酰亚胺薄膜分切机,包括固定基座,还包括固接在固定基座上的可调节分切单元,其中:所述可调节分切单元包括分切机架、滑动槽、调节座、调节气缸、连接板、连接组件和分切机构,所述分切机架设于固定基座上,所述滑动槽设于分切机架上,所述调节座滑动设于滑动槽上。本技术属于聚酰亚胺薄膜分切技术领域,具体是一种聚酰亚胺薄膜分切机,有效的解决了目前市场上聚酰亚胺薄膜分切机结构较为简单,刀具结构安装和拆卸较为不便,需要反复调节,无法进行快速更换,影响加工效率的问题,实现了可快速进行多组刀具的快速切换,避免对分切加工造成影响,提升加工效率,降低人工拆卸操作的麻烦。

技术研发人员:孔善右,杨舒雅,张辉,王国庆,赵美玲,袁茵,李琳琳,王梓,刘瀛豪,葛栋
受保护的技术使用者:江苏仕邦柔性电子研究院有限公司
技术研发日:20230505
技术公布日:2024/1/15
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