专利名称：剥离性压敏粘合片及使用其加工被粘物的方法
技术领域：
本发明涉及剥离性压敏粘合片及使用其加工被粘物的方法，所述剥离性压敏粘合 片即使通过加热步骤之后也能够保持粘贴于被粘物的状态，还能够在加热时容易地剥离被 粘物。
背景技术：
将由硅、锗或砷化镓等作为材料制成的半导体晶片以大直径状态生产，然后进行 背面研磨至预定厚度，必要时进一步进行背面处理(蚀刻或抛光等)和切割加工等，从而生 产半导体芯片。近年来，对于半导体材料薄型化和轻量化的需求日益增加，关于半导体晶 片，需要将其厚度减薄至100 ym以下，但是此类薄膜晶片非常脆且易于破裂。因此，在半导 体晶片加工时，存在正在采用的方法在所述方法中，在用临时固定用途用压敏粘合片保持 半导体晶片的同时进行适合地加工，然后将临时固定用途用压敏粘合片从半导体晶片剥离 并回收。此类临时固定用途用压敏粘合片通常由能量射线固化型压敏粘合剂层组成并应 用于例如以下方法在所述方法中，将该片固定于晶片，将加工例如抛光或切割等施加至临 时固定的晶片，然后将压敏粘合剂层通过能量射线照射固化，并将所得具有降低粘合强度 的压敏粘合片从晶片剥离。然而，具有通过能量射线照射而导致的降低粘合强度的压敏粘 合片通过大气压仍然紧密地粘合于晶片表面。因此，为了从晶片剥离压敏粘合片，需要例如 压敏粘合片的卷起的操作，但是存在晶片边缘由于在此类操作时的应力等而易于破裂或损 坏的问题。此外，当晶片厚度在其研磨后变薄时(例如，当它变为约25 pm薄时)，粘贴于晶 片的压敏粘合片的端部有时突出至晶片端部的更外侧，这引起以下问题由于该突出部粘 附至操作的底座面或切割带或设置在晶片研磨面侧上的类似构件而导致难以将其剥离。JP-A-2008-155619描述了将在加热时自动形成卷状体的自卷起性压敏粘合片用 作临时固定用途用压敏粘合片，在所述自卷起性压敏粘合片中将热收缩性膜层、弹性层、刚 性膜层和压敏粘合剂层依次层压。然而，由于上述自卷起性压敏粘合片的卷起依赖于热收 缩性膜层的热压缩温度，当将包括加热步骤的加工施加至被粘物时，存在以下情况在加工 期间，依赖于加工条件从被粘物剥离自卷起性压敏粘合片，以致难以防止被粘物的“裂纹” 或“碎屑”产生。例如，在PVD(物理气相沉积)、等离子体蚀刻等加工的情况中，已知即使在 最低温的加热步骤期间也必要地施加约70°C以上的热。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种剥离性压敏粘合片，以及使用所述剥离性压敏 粘合片加工被粘物的方法，所述剥离性压敏粘合片即使在所述被粘物相当脆和将包括加热 步骤的加工施加至所述被粘物的情况下，也能够防止被粘物的“裂纹”或“碎屑，，产生，并在 加工被粘物后还能够从所述被粘物容易地剥离。为了实现上述目的，本发明人已进行了广泛的研究，结果发现，当将剥离性压敏粘合片用作临时固定用途用压敏粘合片等，在所述剥离性压敏粘合片中，将具有特定结构的 压敏粘合片层压在包括压敏粘合剂层、刚性膜层、弹性层和热收缩性膜层的自卷起性压敏 粘合片的热收缩性膜层侧时，剥离性压敏粘合片的耐热性得到改进，以致即使当将包括加 热步骤的加工施加至被粘物时剥离性压敏粘合片也不剥离而能够保持粘贴至被粘物的状 态，以及在加工后，剥离性压敏粘合片能够通过剥离上述具有特定结构的压敏粘合片其后 进行加热，而从被粘物容易地分离和剥离。基于这些发现，通过进一步进行研究完成了本发 明。S卩，本发明提供一种剥离性压敏粘合片，其包括能够通过热刺激而自动卷起的自卷起性压敏粘合片，所述自卷起性压敏粘合片包 括依次层压的第一压敏粘合剂层、第一刚性膜层、弹性层和热收缩性膜层；和依次层压在所述自卷起性压敏粘合片的热收缩性膜层侧上的第二压敏粘合剂层 和第二刚性膜层。其中，所述第二压敏粘合剂层可从所述热收缩性膜层剥离，或者所述第二刚性膜 层可从所述第二压敏粘合剂层剥离。 在上述剥离性压敏粘合片中，可以将包括基材的压敏粘合片用作层压在所述自卷 起性压敏粘合片的热收缩性膜层侧上的第二压敏粘合剂层和第二刚性膜层。在上述剥离性压敏粘合片中，优选第二刚性膜层在80°C下的杨氏模量为1 X 106至 2X1010Pao此外，优选第二压敏粘合剂层在80°C下的剪切模量为4X 104Pa以上。此外，本发明提供一种被粘物的加工方法，其包括以下步骤将一定的加工施加至已粘贴上述剥离性压敏粘合片的被粘物；然后，剥离所述剥离性压敏粘合片的(1)所述第二压敏粘合剂层和所述第二刚性 膜层，或者(2)所述第二刚性膜层；和其后，通过加热处理进行从所述被粘物卷起-分离(1)所述自卷起性压敏粘合片， 或者(2)所述自卷起性压敏粘合片和所述第二压敏粘合剂层。在上述方法中，所述被粘物的加工步骤可以包括在80°C以上进行的加热步骤。根据本发明，所述剥离性压敏粘合片具有以下构成将具有特定结构的压敏粘合 片层压在自卷起性压敏粘合片的热收缩性膜层侧上，以致当将该剥离性压敏粘合片用作用 于临时固定用途或表面保护用途等的压敏粘合片时，甚至当将包括加热步骤的加工[例如 溅射或深度反应性离子蚀刻(de印reactive ionetching) (DRIE)等]施加至被粘物(工 件)时，剥离性压敏粘合片在加工期间不剥离，因此，即使在非常脆的被粘物(例如，具有约 20至25 ym厚度的被粘物)的情况下，也能够抑制“裂纹”或“碎屑”等的产生。此外，当将 上述具有特定结构的压敏粘合片或其一部分层剥离(例如，通过剥离其后将加热处理施加 至粘贴至所述被粘物的自卷起性压敏粘合片时，自卷起性压敏粘合片在加工被粘物后自动 卷起，以致所述自卷起性压敏粘合片能够从被粘物容易地剥离和回收，而没有污染或损坏 被粘物。
图1为示出本发明的剥离性压敏粘合片的实例的示意性截面图。图2A至2D为示出本发明的自卷起性压敏粘合片的自卷起条件的图(透视图)。
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图3为示出本发明的被粘物加工方法的实例的示意性加工图(截面图)。附图标记说明1剥离性压敏粘合片2自卷起性压敏粘合片21热收缩性膜层22弹性层23第一刚性膜层24第一压敏粘合剂层3压敏粘合片层31第二刚性膜层32第二压敏粘合剂层4被粘物(被加工材料)
具体实施例方式以下必要时参照附图详细地描述本发明的实施方案。剥离性压敏粘合片图1为示出本发明的剥离性压敏粘合片的实例的示意性截面图。在该实例中的剥 离性压敏粘合片1中，依次层压第一压敏粘合剂层24、第一刚性膜层23、弹性层22和热收 缩性膜层21，将第二压敏粘合剂层32和第二刚性膜层31进一步依次层压在自卷起性压敏 粘合片2的热收缩性膜层21侧上，所述自卷起性压敏粘合片2能够通过热刺激自动卷起， 剥离性压敏粘合片以以下方式形成第二压敏粘合剂层32可从热收缩性膜层21剥离或第 二刚性膜层31可从第二压敏粘合剂层32剥离。剥离性压敏粘合片可以具有带状。在本说明 书中，在一些情况下第一刚性膜层23和弹性层22的层压体可以称为“约束层(restriction layer) ”，第二压敏粘合剂层32和第二刚性膜层31的层压体可以简称为“压敏粘合片”或 “压敏粘合片层”。(自卷起性压敏粘合片)自卷起性压敏粘合片2为片材，在该片材中，依次层压第一压敏粘合剂层24、第一 刚性膜层23、弹性层22和热收缩性膜层21，并且当施加热刺激时该片材能够进行卷起。自 卷起性压敏粘合片2可以为带状。在此方面，术语自卷起意指在施加热刺激之后没有特别 施加外力而自动进行卷起的性质。此外，尽管期望自卷起性压敏粘合片2形成其中两端重 叠以形成完全地筒状卷起的筒状卷起体，但是它可以不达到完地筒状卷起而没有导致两端 重叠，因此形成具有其中筒侧面的一部分沿纵向开口的形状的筒状体。此外，当在加工被粘 物之后使用剥离带(peeling tape)等将自卷起性压敏粘合片2从被粘物分离并剥离时，它 可以通过仅借助于控制加热使自卷起性压敏粘合片2的端部从被粘物浮起而实现。(热收缩性膜层)热收缩性膜层21可以为加热时显示收缩性的任意膜层，并可以为单轴收缩性膜 和双轴收缩性膜等的任意一种。作为单轴收缩性膜，可以使用仅沿单轴方向具有收缩性的 单轴收缩性膜，或者可以使用沿特定方向(单轴方向)具有主要收缩性和沿不同于所述方 向的方向(例如，垂直于所述方向的方向)具有第二收缩性的热收缩性膜。此外，热收缩性膜层21可以为单层或由两层以上组成的多层。在60至180°C范围内的预定温度(例如，80°C)下，构成热收缩性膜层21的收缩 性膜沿主要收缩方向的收缩度优选为30至90%，特别优选50至90%。在这方面，当在60 至180°C范围内的预定温度(例如，80°C )下双轴收缩时，将具有更高的收缩度的轴向作为 主要收缩方向。收缩性膜的热收缩性能够通过例如将拉伸处理沿单轴方向或双轴方向施加 至由挤出机挤出的膜上来提供，其收缩度能够通过其拉伸度来调整。作为单轴热收缩性膜，能够使用其中沿除了主要收缩方向之外的方向的收缩度低 于10% (优选5%以下，特别优选3%以下)的收缩性膜。在单轴热收缩性膜的情况下，当 将热刺激施加至其上时，如稍后所述，相对于约束层的热收缩性膜层21的收缩力的斥力变 为导致自卷起性压敏粘合片2的外缘部(一端部或相对的两端部)浮起的驱动力，以致筒 状卷起体通过沿一个方向或朝向中心的方向(通常，热收缩性膜21的主收缩轴向)从端部 自动卷起而形成，其中热收缩性膜层21侧向内卷起。作为双轴收缩性膜，能够使用其中沿除了主要收缩方向之外的方向的收缩度为 10%以上[例如，10至80%，优选15%以上(例如，15至80% )]的收缩性膜。作为沿主 要收缩方向的收缩度[A(% )]与沿垂直于主要收缩方向的方向的收缩度[B(% )]的比例 (A B)，期望是1 1至10 1，特别是1 1至5 1，特别期望是1 1至3 1。在 双轴收缩性膜的情况下，热收缩性膜能够通过将其加热而从任意方向收缩，因为认为不仅 垂直的两个方向而且事实上由两个收缩轴造成的收缩应力合成并起作用，以致自卷起性压 敏粘合片2自动卷曲，其中热收缩性膜层21侧向内卷起，从而在片材和被粘物之间形成浮 起，当进一步加热时从一端沿一个方向自动卷起。当将活性能量射线固化型压敏粘合剂层用作连接热收缩性膜层21与第一刚性膜 层23的弹性层22和用作粘贴至被粘物的第一压敏粘合剂层24时，以及同时当进行活性能 量射线照射通过热收缩性膜层21时，需要使用由能够透过预定量以上的活性能量射线的 材料(例如具有透明性的树脂)构成热收缩性膜层21。能够适合地用作构成热收缩性膜层21的热收缩性膜为例如由一种或两种以上 选自具有紫外线透过性的聚合物的树脂构成的热收缩性膜，所述聚合物例如聚丙烯和聚 乙烯等聚烯烃；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚乳酸等聚酯；克菌丹 (Captan)等聚酰亚胺；6，6_尼龙等聚酰胺；聚醚磺酸；聚降莰烷(polynorbornane)；聚氨 酯；聚苯乙烯；聚偏二氯乙烯等。作为热收缩性膜，特别期望由聚酯型树脂、聚乙烯、聚丙烯或聚降莰烷等聚烯烃类 树脂(包括环聚烯烃类树脂)或聚氨酯类树脂构成的单轴或双轴拉伸膜。这些膜具有的优 点在于，除了它们对收缩初始温度的高响应性之外，它们在压敏粘合剂的涂布作业性以及 在成本等经济性方面是优良的，对于与稍后所述的刚性膜层的贴合时使用的弹性层具有高 粘性。关于热收缩性膜层21的厚度，通常为5至300i!m，优选10至100 y m。当厚度低 于5 y m时，操作性变差，例如，在其生产时难以操作卷绕和进给膜，另一方面，当厚度超过 300 y m时，不仅是不经济的而且刚性变高，以致自动卷起变得难以发生。另外，当刚性高时， 在将自卷起性压敏粘合片粘贴至被粘物时由应力引起的弹性形变强度变高，以致当将晶片 抛光薄化时其导致半导体晶片等被粘物的“弯曲”等形变，在一些情况下成为被粘物断裂的原因。作为形成本发明的热收缩性膜层21的单轴收缩性膜，例如，能够使用如下商品名 目商品名“SPACECLEAN”(T0Y0B0 制造)、商品名 “Lumirror，，(T0RAY INDUSTRIES 制造)、商 品名“ART0N”(JSR 制造)、商品名“ZE0N0R”(NIPP0N ZE0N 制造)和商品名“SUNTEC”(ASAHI CHEMICAL INDUSTRY制造)等。作为形成本发明的热收缩性膜层21的双轴收缩性膜，例如， 能够使用如下商品名目商品名“SPACECLEAN” (T0Y0B0制造)、商品名“FANCYWRAP” (GUNZE 制造)、商品名 “TORAYFAN” (TORAY INDUSTRIES 制造)、商品名 “LUMIRROR” (T0RAY INDUSTRIES 制造)、商品名“ARTON” (JSR 制造)、商品名“ZE0N0R” (NIPPON ZE0N 制造)、商 品名“SUNTEC”(ASAHI CHEMICAL INDUSTRY 制造)、商品名“SOPRA”(SEKISUI FILM 制造)、 商品名“KOHJINPOLYSET” (K0HJIN 制造)、商品名“TERRAMAC” (UNITIKA 制造)等。此外，必 要时可以将任选的拉伸处理或交联处理应用至上述商品名目中，可以将电晕处理或印刷加 工处理施加至其表面。通过施加拉伸处理，能够进一步加入高收缩性。(弹性层)根据本发明，弹性层22和第一刚性膜层23起到限定热收缩性膜层20收缩的约束 层的作用。该约束层通过限定热收缩性膜层21的收缩和产生反作用力，产生作为全部自卷 起性压敏粘合片2的力偶(couple of force)，并变为诱发卷起的驱动力。期望弹性层22在热收缩性膜层21收缩发生的温度下易于形变，即处于橡胶状态。 然而，在具有流动性材料的情况下，没有产生充分的反作用力，最终通过热收缩性膜层21 单独形成收缩，以致没有产生形变(自动卷起)。因此，通过三维交联等抑制流动性的材料 期望作为弹性层22。此外，弹性层22具有甚至借助于其厚度通过抵抗热收缩性膜层21的不均勻收缩 力中的较弱力部分(a component of weakerforce)，并从而防止通过所述较弱力部分的收 缩形变来转变为一样的收缩方向的作用。认为形成在晶片研磨后形成的弯曲，这是因为在 将压敏粘合片粘贴至晶片时应力残留，热收缩性膜由于该残留应力进行弹性形变，所述弹 性层22还具有降低由松弛该残余应力而导致的弯曲。因此，期望弹性层22具有粘合性并使用具有例如50°C以下、优选室温(25°C )以 下、更优选0°c以下的玻璃化转变温度的树脂而形成。弹性层22的热收缩性膜层21侧的表 面的粘合强度作为180°剥离试验的值(根据JIS Z 0237，拉伸速度300mm/min，50°C )优 选在0. 5N/10mm以上的范围内。当该粘合强度太低时，分离变得易于在热收缩性膜层21和 弹性层22之间产生。此外，弹性层22的剪切模量在室温(25°C )至分离时的温度(例如，80°C )下为 1 X 104pa至5X 106Pa，特别优选0. 05X 106Pa至3X 106Pa。这是因为当剪切模量太小时， 将热收缩性膜层21的收缩应力转变为卷起所需要的应力的作用变差，相反地当剪切模量 太大时，除了由于刚性增强而导致卷起性质变差之外，还难以制备成层产品，这是因为具有 高弹性的那些通常粘性差，进行残余应力松弛的作用也变差。弹性层22的厚度约为15至 150 um0当上述厚度太薄时，难以获得对热收缩性膜层21的收缩的约束性，应力松弛的效 果也变弱。相反地，当该厚度太厚时，这是不期望的，因为自卷起性(自动卷起性)趋于降 低，此外其处理能力和经济价值变差。因此，剪切模量G(例如，在80°C下的值)和厚度的 积(即剪切模量GX厚度)优选为1至750N/m(更优选1至150N/m，进一步优选为1. 2至100N/m)。作为弹性层22，例如，能够使用其中将粘合处理施加至表面(至少热收缩性膜层 21侧的表面)的聚氨酯泡沫和丙烯酸类泡沫等发泡材料(发泡膜)，以及树脂膜(包括片 材)例如使用橡胶和热塑性弹性体等作为材料的非发泡性树脂膜等，等。作为用于上述粘合处理的压敏粘合剂，没有特别限定，例如丙烯酸类压敏粘合剂、 橡胶类压敏粘合剂、乙烯基烷基醚类压敏粘合剂、硅酮类压敏粘合剂、聚酯类压敏粘合剂、 聚酰胺类压敏粘合剂、聚氨酯类压敏粘合剂和乙烯_ 二烯烃嵌段共聚物类压敏粘合剂等常 规已知的压敏粘合剂，可以单独使用或两种以上组合使用。特别地，从调整粘合性等的观 点，优选使用丙烯酸类压敏粘合剂。在这方面，为了获得高亲和性，期望在粘合处理中使用 的压敏粘合剂的树脂和发泡膜或非发泡性树脂膜的树脂为同种树脂。例如，当将丙烯酸类 压敏粘合剂用于粘合处理时，丙烯酸类发泡体等适合作为树脂膜。此外，例如可以使用自身具有粘合性的交联型丙烯酸类压敏粘合剂或交联型聚酯 类压敏粘合剂等树脂组合物而形成弹性层22。使用交联型丙烯酸类压敏粘合剂或交联型聚 酯类压敏粘合剂等形成的此类层(压敏粘合层)是适合使用的，这是因为不必分别施加粘 合处理，其能够通过相对方便的方法生产并且其生产性和经济性优良。上述交联型丙烯酸类压敏粘合剂具有其中将交联剂添加至使用丙烯酸类聚合物 作为基础聚合物的丙烯酸类压敏粘合剂的结构。作为丙烯酸类聚合物，例如，可以列举(甲 基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、 (甲基)丙烯酸辛酯等(甲基)丙烯酸Ci-Q。烷基酯等的(甲基)丙烯酸烷基酯，其单独或 共聚物；上述(甲基)丙烯酸烷基酯与其它共聚单体[例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、 富马酸、马来酸酐等含羧基或酸酐单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯等含羟基单体；吗啉基 (甲基)丙烯酸酯等含氨基单体；(甲基)丙烯酰胺等含酰氨基单体；(甲基)丙烯腈等含 氰基单体；异冰片基(甲基)丙烯酸酯等具有脂环烃自由基的(甲基)丙烯酸酯]的共聚 物等。作为丙烯酸类聚合物，特别地期望丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯和丙烯酸2-乙基己 酯等(甲基)丙烯酸Ci-Cm烷基酯中的一种或两种以上与至少一种选自丙烯酸2-羟乙酯 等含羟基单体和丙烯酸等含羧基或含酸酐单体的共聚单体的共聚物；或者(甲基)丙烯酸 Ci-Q烷基酯的一种或两种以上与具有脂环烃自由基的(甲基)丙烯酯和至少一种选自含 羟基单体和含羧基单体或含酸酐单体的共聚单体的共聚物。例如，通过在没有溶剂的情况下，进行上述例举的单体组分的光(紫外线等)_聚 合，将丙烯酸类聚合物制备作为高粘度液体预聚物。接着，交联型丙烯酸类压敏粘合剂组合 物能够通过将交联剂添加至该预聚物而获得。在这方面，可以在预聚物生产时预先加入交 联剂。此外，交联型丙烯酸类压敏粘合剂组合物还能够通过将交联剂和溶剂(当使用丙烯 酸类聚合物溶液时不总是必要的)添加至通过聚合上述中例举的单体组分或其溶液获得 的丙烯酸类聚合物来获得。作为交联剂，没有特别限定，例如可以使用异氰酸酯类交联剂、三聚氰胺类交联 剂、环氧类交联剂、丙烯酸酯类交联剂(多官能团丙烯酸酯)和具有异氰酸酯基的(甲基) 丙烯酸酯类等。作为丙烯酸酯类交联剂，例如，可以例举己二醇二丙烯酸酯、1，4_ 丁二醇二 丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯等。作为具有异氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯，例如，能够例举2-异氰酸酯丙烯酸乙酯和2-异氰 酸酯甲基丙烯酸乙酯等。特别地，期望将丙烯酸酯类交联剂(多官能丙烯酸酯)和具有异 氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯等紫外线(UV)反应性交联剂作为交联剂。交联剂的添加量通常为约0. 01至150重量份，优选约0. 05至50重量份，特别优 选约0. 05至30重量份，基于100重量份的上述基础聚合物。除了基础聚合物和交联剂之外，交联型丙烯酸类压敏粘合剂可以含有交联促进 剂、增粘剂(例如，松香衍生物树脂、聚萜烯树脂、石油树脂或油溶性树脂等)、增稠剂、增塑 剂、填料、防老剂和抗氧化剂等可选添加剂。关于交联型丙烯酸类压敏粘合剂层作为弹性层22，相应于该目的的弹性层22可 以通过以下方便地获得例如，通过将交联剂添加至上述预聚物制备的交联型丙烯酸类压 敏粘合剂组合物通过流延等常规已知方法制成具有期望厚度和面积的膜的形状，再次进行 光照射以促进交联反应(和未反应单体的聚合)。由于以该方式获得的弹性层(交联型丙 烯酸类压敏粘合剂层)具有自粘合性，其能够通过在热收缩性膜层21和第一刚性膜层23 之间原样粘贴而使用。作为交联型丙烯酸类压敏粘合剂层，可以使用商购可得的两面粘合 带，例如Nitto Denko Corporation制造的商品名“HJ-9150W”等。在这方面，还可以通过 在热收缩性膜层21和第一刚性膜层23之间贴合膜形状的压敏粘合剂之后，再次进行光照 射来进行。此外，作为弹性层22的交联型丙烯酸类压敏粘合剂层还可以通过以下获得将通 过使上述丙烯酸类聚合物和交联剂溶解在溶剂中而制备的交联型丙烯酸类压敏粘合剂组 合物涂布在其上要粘贴热收缩性膜层21的第一刚性膜层23的表面上，然后进行光照射。上述交联型酯类压敏粘合剂具有其中将交联剂添加至使用酯类聚合物作为基础 聚合物的酯类压敏粘合剂的结构。作为酯类聚合物，例如，能够列举由二醇组分和二羧酸组 分的缩聚产物构成的聚酯等。作为二醇组分的实例，例如，能够列举(聚)碳酸酯二醇。作为(聚)碳酸酯二醇， 例如，可以列举(聚)六亚甲基碳酸酯二醇、(聚)3_甲基(五亚甲基)碳酸酯二醇、(聚) 三亚甲基碳酸酯二醇及其共聚物等。在这方面，在(聚)碳酸酯二醇为聚碳酸酯二醇的情 况下，其聚合度没有特别限定。作为(聚)碳酸酯二醇的商品名目，例如，可以列举商品名“PLACCEL⑶208PL”、 面品名 “PLACCEL CD210PL”、商品名 “PLACCEL CD220PL”、商品名 “PLACCEL CD208”、商品名 "PLACCEL CD210”、商品名 “PLACCEL CD220”、商品名 “PLACCEL CD208HL”、商品名 “PLAC CEL CD210HL”、商品名“PLACCEL CD220HL”(Daicel Chemical Industries,Ltd.制造)等。作为二醇组分，除了(聚)碳酸酯二醇之外，必要时可以联合使用乙二醇、丙二醇、 丁二醇、己二醇、辛二醇、癸二醇和十八烷二醇等组分。二醇组分或(聚)碳酸酯二醇可以 单独使用或以两种以上组合使用。作为二羧酸组分，可以使用以下二羧酸组分所述二羧酸组分包含作为必要组分 的具有含有2至20个碳原子的脂族烃或脂环烃自由基作为分子骨架的二羧酸或者其反应 性衍生物。关于前述具有含有2至20个碳原子的脂族烃或脂环烃自由基作为分子骨架的 二羧酸或其反应性衍生物，烃自由基可以为直链或支链形式。作为此类二羧酸或其反应 性衍生物的典型实例，能够列举琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1，
912-十二烷二酸、1，14-十四烷二酸、四氢化邻苯二甲酸和内亚甲基四氢化邻苯二甲酸，以 及其酸酐和低级烷基酯等。这些二羧酸组分可以单独使用或两种以上组合使用。作为二醇组分和二羧酸组分的组合，可以优选使用聚碳酸酯二醇与癸二酸酐、己 二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、邻苯二甲酸或马来酸等。作为在交联型酯类压敏粘合剂情况下的交联剂，能够使用类似于前述交联型丙烯 酸类压敏粘合剂情况的交联剂。交联剂的添加量、能够添加的添加剂和形成弹性层的方法 也与上述交联型丙烯酸类压敏粘合剂的情况相同。可以将玻璃珠和树脂珠(resin bead)等进一步添加至本发明的弹性层22的构成 组分。当将玻璃珠和树脂珠添加至弹性层22时，从能够容易地控制粘合特性和剪切模量的 观点，其是有利的。其平均粒径为例如1至100 y m，优选约1至20 y m。珠的添加量为例如 0. 1至10重量份，优选1至4重量份，基于100重量份的全部弹性层22。当上述添加量太 大时，在一些情况下粘合特性降低，而当其太小时，上述效果趋于变得不充分。(第一刚性膜层)第一刚性膜层23通过设置具有刚性或韧性的约束层(弹性层22和第一刚性膜 层23)而具有以下功能产生相对于收缩性膜层21的收缩力的反作用力，并进一步产生卷 起所需的力偶。通过设置第一刚性膜层23，当将热刺激施加至热收缩性膜层21时，自卷起 性压敏粘合片2能够通过在没有半途停止或改变方向的情况下平滑地进行自动卷起(自卷 起)，从而形成具有整齐形状的筒状卷起体。作为构成第一刚性膜层23的刚性膜，例如，能够提及由一种或两种以上选自以下 的树脂组成的膜聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等 聚酯；聚乙烯和聚丙烯等聚烯烃；聚酰亚胺；聚酰胺；聚氨酯；聚苯乙烯等苯乙烯类树脂； 聚偏二氯乙烯；和聚氯乙烯等。特别地，从压敏粘合剂的涂布作业性等方面优良的观点，期 望聚酯类树脂膜、聚丙烯膜、聚酰胺膜等。第一刚性膜层23可以为单层或者其中层压两层 以上的多层。构成第一刚性膜层23的刚性膜为非收缩性的，其收缩度为例如5%以下，优选 3%以下，进一步优选以下。第一刚性膜层23的杨氏模量和厚度的积(杨氏模量X厚度)在剥离时的温 度(例如，80°C )下优选为3.0X105N/m以下(例如，1. 0X 102至3. 0X 105N/m)，更优选 2.8X105N/m以下(例如，1.0X103至2.8X105N/m)。当第一刚性膜层23的杨氏模量和厚 度的积太小时，将热收缩性膜层21的收缩应力转变为卷起应力的作用变差，方向性收敛作 用(directional convergence action)也变得趋于降低，相反地，当其太大时，卷起变得趋 于受刚性抑制。第一刚性膜层23的杨氏模量在剥离时的温度(例如，80°C )下优选为3X106至 2X lC^N/m2，进一步优选IX 108至IX lCTN/m2。当杨氏模量太小时，其变得难以获得卷成整 齐形状的筒状卷起体，相反地，当其太大时，自卷起变得难以发生。第一刚性膜层23的厚度 例如为20至150 u m,优选25至95 ii m,进一步优选30至90 y m,特别优选30至80 y m。当 上述厚度太薄时，其变得难以获得卷成整齐形状的筒状卷起体，相反地，当其太厚时，自卷 起性降低，处理能力和经济性变差，这是不期望的。此外，当第一压敏粘合剂层24为能量射线固化型压敏粘合剂层时，期望使用易于 透过能量射线的材料形成的第一刚性膜层23，从第一刚性膜层23的生产和作业性的观点，其厚度任意地选择，并且其具有优良的成形能力，以致其能够容易地制成膜形状。(第一压敏粘合剂层)作为第一压敏粘合剂层24，也可以使用具有最初的粘合强度小的压敏粘合剂层， 但是期望以下剥离性压敏粘合剂层所述剥离性压敏粘合剂具有粘合性，以致其能够粘贴 至被粘物，并能够在预定任务完成后通过一定方法降低或消除粘合性(粘合性降低处理)。 此类剥离性压敏粘合剂层能够以与常规已知的剥离性压敏粘合剂层的压敏粘合剂层的情 况相同的方式构成。从自卷起性的观点，期望压敏粘合剂层或在粘合性降低处理(180°剥 离分离，相对于硅镜面晶片(silicon mirror wafer)，拉伸速度300mm/min)后的压敏粘合 剂层的粘合强度例如在常温(25°C )下为6. 5N/10mm以下(特别是6. ON/mm以下)。特别期望第一压敏粘合剂层24为能量射线固化型压敏粘合剂层。能量射线固化 型压敏粘合剂层能够由以下材料构成所述材料在初期阶段具有粘合性或压敏粘合性，通 过借助于红外线、可见光、紫外线、X射线和电子束等能量射线的照射形成三维网络结构而 变为高弹性；可以将能量射线固化型压敏粘合剂等用作此类材料。能量射线固化型压敏粘 合剂包含使用用于提供能量射线固化性的能量射线反应性官能团化学改性的化合物或能 量射线固化性化合物(或能量射线固化性树脂)。因此，适合用作能量射线固化型压敏粘合 剂的是由用能量射线反应性官能团化学改性的基材或者在此基材中配制能量射线固化性 化合物(或能量射线固化性树脂)的组合物构成的能量射线固化型压敏粘合剂。作为上述基材，例如能够使用常规已知的压敏粘合剂等粘合剂材料。作为压敏粘 合剂，例如，可以例举天然橡胶和橡胶类压敏粘合剂，所述橡胶类压敏粘合剂使用聚异丁烯 橡胶、丁苯橡胶、苯乙烯_异戊二烯-苯乙烯共聚物橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯橡 胶或NBR等橡胶类聚合物作为基础聚合物；硅酮类压敏粘合剂；和丙烯酸类压敏粘合剂等。 特别地，期望是丙烯酸类压敏粘合剂。基材可以由一种或两种以上组分构成。作为丙烯酸类压敏粘合剂，例如，可以例举使用丙烯酸类聚合物作为基础聚合物 的丙烯酸类压敏粘合剂，所述丙烯酸类聚合物例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙 酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯和(甲基)丙烯酸辛酯等(甲基)丙 烯酸Q-Cw烷基酯等的(甲基)丙烯酸烷基酯，其单独或共聚物；所述(甲基)丙烯酸烷基 酯与其它共聚单体[例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富马酸和马来酸酐等含羧基或酸 酐单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯等含羟基单体；吗啉基(甲基)丙烯酸酯等含氨基单体； 和(甲基)丙烯酰胺等含酰氨基单体等]等的共聚物等。这些可以单独使用或两种以上组 合使用。作为用于使能量射线固化性粘合剂能量射线固化的在化学改性中使用的能量射 线反应性官能团和能量射线固化性化合物，它们没有特别限定，条件是它们能通过红外线、 紫外线、X射线和电子束等能量射线进行固化，但是在能量射线照射后能够有效地导致能量 射线固化性粘合剂的三维网状形状(网络形状)的形成的那些是期望的。这些可以单独 使用或两种以上组合使用。作为在化学改性中使用的能量射线反应性官能团，例如能够列 举丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基和乙炔基等具有碳_碳多重键的官能团等。根 据这些官能团，自由基通过由于能量射线照射导致的碳-碳多重键的断裂而形成，以致能 够通过该自由基作为交联点而形成三维网状结构。特别地，从反应性和作业性的观点，(甲 基)丙烯酰基是期望的；例如，它能够显示对于能量射线的相对高的反应性，还能够组合使
11用选自丰富种类的丙烯酸类压敏粘合剂的那些。作为用能量射线反应性官能团化学改性的基材的典型实例，能够提及通过以下获 得的聚合物使在分子中具有与下文中描述的反应性官能团反应的基团(异氰酸酯基或环 氧基等)和能量射线反应性官能团(丙烯酰基或甲基丙烯酰基等)的化合物[例如，(甲 基)丙烯酰氧基-亚乙基异氰酸酯等]与含反应性官能团的丙烯酸类聚合物反应，所述含 反应性官能团的丙烯酸类聚合物通过将含有羟基或羧基等反应性官能团的单体[例如， (甲基)丙烯酸2-羟乙酯或(甲基)丙烯酸等]与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚来制备。在上述含反应性官能团的丙烯酸类聚合物中的含反应性官能团单体的比例为例 如5至40重量％，优选10至30重量％，基于全部单体。在分子中具有与上述反应性官能 团和能量射线反应性官能团反应的基团的化合物(所述化合物用于与前述含反应性官能 团的丙烯酸类聚合物反应)的量为例如50至lOOmol %，优选60至95mol %，基于在含反应 性官能团的丙烯酸类聚合物中的反应性官能团(羟基或羧基等)。作为能量射线固化性化合物，例如，可以列举三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基 甲烷四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基季戊四 醇、二季戊四醇六丙烯酸酯、1，4_ 丁二醇二丙烯酸酯、1，6_己二醇二丙烯酸酯和聚乙二醇 二丙烯酸酯等含聚(甲基)丙烯酰基的化合物等的具有两个以上碳-碳双键的化合物等。 这些化合物可以单独使用或两种以上组合使用。特别地，含聚(甲基)丙烯酰基的化合物是 适合的，其例如在JP-A-2003-292916中例举，在此引入以作参考。在下述中，含聚(甲基) 丙烯酰基的化合物有时称作“丙烯酸酯类交联剂”。还能用作能量射线固化性化合物的是鐺盐等有机盐与在分子中具有两个以上杂 环的化合物的混合物等。在上述混合物中，有机盐通过照射能量射线断裂而形成成为引 发物种的离子以诱发杂环的开环反应，从而能够形成三维网络结构。上述有机盐包括碘鐺 盐、鳞盐、锑盐、锍盐和硼酸盐等，上述在分子中具有两个以上杂环的化合物中的杂环包括 环氧乙烷、氧杂环丁烷、氧杂环戊烷、硫杂丙烷和氮丙啶等。说明性地，能够使用在Hikari Koka Gi jutsu (Photo-curing Techniques) (2000), Gi jutsujoho Kyokai 编辑(Technical Information Association)引入此处以作参考中所述的化合物等。作为能量射线固化性树脂，例如，能够列举在分子末端具有(甲基)丙烯酰基的 酯的(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、三聚氰胺 (甲基)丙烯酸酯、丙烯酸(酯)类树脂(甲基)丙烯酸酯、在分子末端具有烯丙基的硫 醇-烯(thiol-ene)加成型树脂或阳离子光聚合型树脂(light cationpolymerization type resin)、含有聚乙烯醇肉桂酸酯(Poly(vinylcirmamate))等含肉桂酰基的聚合物、重 氮酸盐化氨基_线型酚醛树脂和丙烯酰胺类聚合物等含感光反应基团的聚合物或低聚物 等。作为通过更高能量射线反应的聚合物，能够列举环氧化(印oxydated)聚丁二烯、不饱 和聚酯、聚缩水甘油基甲基丙烯酸酯、聚丙烯酰胺、聚乙烯基硅氧烷等。在这方面，当使用能 量射线固化性树脂时，上述基材不总是必要的。作为能量射线固化型压敏粘合剂，由上述丙烯酸类聚合物或用能量射线反应性官 能团化学改性的丙烯酸类聚合物(其中将能量射线反应性官能团引入侧链中的丙烯酸类 聚合物)和上述能量射线固化性化合物(具有两个以上碳-碳双键的化合物)组合构成的 那些是特别期望的。特别地，从反应性和作业性的观点，上述组合是期望的；因为它包含显示对于能量射线相对高的反应性的丙烯酸酯基，以及可以选自多种丙烯酸类压敏粘合剂。 作为此类组合的说明性实例，能够列举其中将丙烯酸酯基引入其侧链的丙烯酸类聚合物和 具有两个以上含有碳-碳双键的官能团(特别是丙烯酸酯基)的化合物的组合等。作为此 类组合，能够使用在JP-A-2003-292916中公开的那些。作为用于制备上述将丙烯酸酯基引入其侧链的丙烯酸类聚合物的方法，例如，能 够使用将丙烯酰氧乙基异氰酸酯或甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等异氰酸酯化合物经由氨 基甲酸酯键(urethane bond)键合至在侧链中含有羟基的丙烯酸类聚合物的方法等。能量射线固化性化合物的共混量，例如，在约0. 5至200重量份，优选5至180重 量份，进一步优选20至130重量份的范围内，基于100重量份基材(例如，上述丙烯酸类聚 合物或用能量射线反应性官能团化学改性的丙烯酸类聚合物)。为了改进三维网络结构形成的反应速率，可以将用于固化的提供能量射线固化性 质的化合物的能量射线聚合引发剂配制在能量射线固化型压敏粘合剂中。关于能量射线聚合引发剂，可以响应于要使用的能量射线种类(例如，红外线、可 见光、紫外线、X射线或电子束等)任意地选择常规已知的引发剂。从作业效率的观点，期 望是能够通过紫外线进行光聚合引发的化合物。作为典型的能量射线聚合引发剂，可以列 举二苯(甲)酮、苯乙酮、醌、萘醌、蒽醌和芴酮等酮类引发剂；偶氮二异丁腈等偶氮类引发 剂；过氧化苯甲酰和过苯甲酸等过氧化物类引发剂等，但不限于此。作为商品名目，例如，存 在 Ciba-Geigy Corp.制造的商品名 “IRGACURE184”、“IRGACURE 651” 等。这些能量射线聚合引发剂可以单独使用或两种以上混合。关于能量射线聚合引发 剂的共混量，通常为约0. 01至10重量份，优选约1至8重量份，基于100重量份上述基材。 在这方面，必要时可以将能量射线聚合促进剂与上述能量射线聚合引发剂一起联合使用。除了上述组分之外，必要时将能量射线固化型压敏粘合剂与交联剂、固化(交联) 促进剂、增粘剂、固化剂、增稠剂等共混以获得在能量射线固化前后的适合粘性，以及与防 老剂和抗氧化剂等可选的添加剂共混以改进耐久性。作为期望的能量射线固化型压敏粘合剂，例如，使用其中将能量射线固化性化合 物配制在基材(压敏粘合剂)中的组合物，优选其中将UV固化化合物配制在丙烯酸类压敏 粘合剂中的UV固化型压敏粘合剂。作为能量射线固化型压敏粘合剂的特别优选的实施方 案，使用包括含侧链丙烯酸酯的丙烯酸类压敏粘合剂、丙烯酸酯类交联剂(含聚(甲基)丙 烯酰基化合物；多官能丙烯酸酯)和紫外线光引发剂的紫外线固化型压敏粘合剂。含侧链 丙烯酸酯的丙烯酸类压敏粘合剂意指将丙烯酸酯基引入侧链的丙烯酸类聚合物，上述相同 物质能够通过相同方法制备。丙烯酸酯类交联剂为上述例举的低分子量化合物，例如含聚 (甲基)丙烯酰基化合物。作为紫外线光引发剂，能够使用上述例举的作为典型能量射线聚 合引发剂的那些。在这方面，当第一压敏粘合剂层24由能量射线固化型压敏粘合剂构成时，其在能 量射线照射后的粘合强度(180°剥离分离，相对于硅镜面晶片，拉伸速度为300mm/min)在 常温(25°C )下通常变为0. 01N/10mm以下。此外，作为构成第一压敏粘合剂层24的压敏粘合剂，还可以使用非能量射线固化 型压敏粘合剂，所述非能量射线固化型压敏粘合剂使用上述丙烯酸类压敏粘合剂作为基 材。在该情况下，能够采用具有小于形成筒状卷起体时的剥离应力的粘合强度的那些，例如，能够使用根据采用硅镜面晶片作为被粘物的180°剥离分离试验(室温(25°C ))，具有 6. 5N/10mm 以下(例如，0.05 至 6. 5N/10mm，优选 0. 2 至 6. 5N/10mm)，特别是 6. 0N/10mm 以 下(例如，0. 05至6. 0N/10mm，优选0. 2至6. ON/10mm)的粘合强度的那些。作为使用此类具有小的粘合强度的丙烯酸类压敏粘合剂作为基材的非能量射线 固化型压敏粘合剂，能够优选使用通过将能够与上述反应性官能团反应的交联剂[例如， 异氰酸酯类交联剂、三聚氰胺类交联剂或环氧类交联剂等]加入至共聚物而交联的丙烯酸 类压敏粘合剂，所述共聚物为(甲基)丙烯酸烷基酯[例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基) 丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯或(甲基)丙烯酸辛酯等 (甲基)丙烯酸烷基酯]，具有反应性官能团的单体[例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣 康酸、富马酸或马来酸酐等含羧基或含酸酐单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯等含羟基单体； 吗啉基(甲基)丙烯酸酯等含氨基单体；或(甲基)丙烯酰胺等含酰氨基单体；等]，和必 要时使用的其它共聚单体[例如，异冰片基(甲基)丙烯酸酯等具有脂环烃自由基的(甲 基)丙烯酸酯基；丙烯腈等]的共聚物等。第一压敏粘合剂层24能够通过常规使用方法例如以下方法来形成将通过加入 压敏粘合剂、能量射线固化性化合物和可选的溶剂制备的涂布液施涂至第一刚性膜层23 的表面的方法；通过将上述涂布液施涂至适当的剥离衬垫(隔离体)上而形成压敏粘合剂 层并将其转送(转移)至第一刚性膜层23上的方法；等。在转移的情况中，存在在压敏粘 合剂层和第一刚性膜层23之间的界面上残留孔隙(空隙)的情况。在这种情况下，能够通 过借助加压釜处理等施加加湿加压处理来分散和消减孔隙。第一压敏粘合剂层24可为单 层或多层。可以添加玻璃珠或树脂珠等珠以构成本发明的第一压敏粘合剂层24的组分。当 将玻璃珠或树脂珠添加至第一压敏粘合剂层24时，它变得易于通过增大剪切模量降低粘 合强度。珠的平均粒径为例如约1至100 y m,优选约1至20 y m。珠的添加量为例如25至 200重量份，优选50至100重量份，基于100重量份的全部第一压敏粘合剂层24。当上述 添加量太大时，在一些情况下由于产生不良分散而难以施涂压敏粘合剂，当它太小时，上述 效果趋于变得不充分。第一压敏粘合剂层24的厚度通常为10至200 ii m，优选20至100 y m，进一步优选 30至60 y m。当上述厚度太薄时，由于不充分的粘合强度，它易于变得难以保持和临时固定 被粘物，太厚的厚度是不期望的，因为它不经济并还导致差的处理能力。自卷起性压敏粘合片2能够通过以下生产将热收缩性膜层21、弹性层22和第一 刚性膜层23叠置，根据目的任意地和选择性地使用手推辊或层压机等层压装置和加压釜 等大气压压缩装置将它们进行层压，然后将第一压敏粘合剂层24设置在该层压体的第一 刚性膜层23的表面上，或者通过将在其一侧上预先设置有第一压敏粘合剂层24的第一刚 性膜层23与热收缩性膜层21和弹性层22 —起叠置，并将它们层压。如上所述，本发明的自卷起性压敏粘合片，当提供热刺激作为收缩的原因时，能够 通过端部的浮起或自动卷起形成筒状卷起体。图2A至2D为示出本发明的自卷起性压敏粘合片2的自卷起条件的实例的图(透 视图)。图2A为示出在成为热收缩性膜层收缩原因的热刺激之前的自卷起性压敏粘合片2 的图。图2B为示出其中将导致收缩的热刺激加至热收缩性膜层以从片材的外缘区域(一
14端部)朝向一个方向(通常，热收缩性膜层的主收缩轴方向)开始卷起的自卷起性压敏粘 合片2的状态的图。图2C为示出当片材的卷起完成和形成一个筒状卷起体(一个方向卷 起)时的状态的图。此外，图2D为示出当通过从片材的相对的两端部朝向中心(通常，热 收缩性膜层的主收缩轴方向)自动卷起(两方向卷起的状态的图)而形成的两个筒状卷起 体时的状态的图。自卷起性压敏粘合片2是否导致一个方向卷起或导致两个方向卷起，依 赖于约束层(弹性层22和第一刚性膜层23)相对于热收缩性膜层21的粘合强度和约束层 (特别是弹性层22)的剪切模量等而变化。在图2A中，L表示沿自卷起性压敏粘合片2卷起方向(通常，热收缩性膜层的主 收缩轴方向)的长度(当自卷起性压敏粘合片具有圆形时的直径)。在图2C和2D中，r表 示形成的筒状卷起体的直径(当筒状卷起体的直径沿卷起体的纵向不恒定例如在自卷起 性压敏粘合片具有圆形等的情况时的最大直径)。根据本发明的自卷起性压敏粘合片，r/L 值优选在0. 001至1、更优选0. 001至0. 333、特别优选0. 01至0. 2的范围内。在这方面， 这种情况的r/L值为通过以下获得的值沿热收缩性膜的收缩轴方向，在80°C热水中浸泡 具有lOOmmX 100mm尺寸的自卷起性压敏粘合片一端部，从而加速其形变，使用量尺测量因 此获得的筒状卷起体的直径，将该值除以100mm。通过调整热收缩性膜层21和约束层(弹性层22和第一刚性膜层23)的各层的材 料的种类、组成和厚度等、特别是弹性层22的剪切模量与厚度和第一刚性膜层23的杨氏模 量与厚度，将r/L值设定在上述范围内。在该实例中，自卷起性压敏粘合片2的形状是方形， 但不限于此，并能够响应于目的可选地选择，可以为圆形、椭圆形和多边形等的任意一种。在这方面，即使当沿片材的卷起方向的长度L很长时，自卷起性压敏粘合片2也以 同样的方式卷起。因此，通过当将热刺激施加至所述自卷起性压敏粘合片时进行自动卷起 形成的筒状卷起体的直径r和所述自卷起性压敏粘合片沿卷起方向的长度L的比(r/L)的 下限变得更小，因为自卷起性压敏粘合片的卷起方向的长度L变得更大。根据本发明的自卷起性压敏粘合片2，从第一压敏粘合剂层24的表面的保护和防 止粘连(blocking prevention)等的观点，可以将隔离体(剥离衬垫)设置在第一压敏粘 合剂层24的表面。隔离体是当将自卷起性压敏粘合片2粘贴至被粘物时剥离掉的装置。使 用的隔离体没有特别限定，能够使用常规使用的剥离纸等。例如，能够使用具有用硅酮类、 长链烷基类、氟类或硫化钼类等剥离剂表面处理的塑料膜或纸等剥离层的基材；由例如以 下的氟类聚合物组成的低粘合性基材聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙 烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物或氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等；和由烯烃树脂(例如， 聚乙烯和聚丙烯等)等非极性聚合物组成的低粘合性基材；等。(压敏粘合片层)在本发明的剥离性压敏粘合片中，将压敏粘合片层3层压在自卷起性压敏粘合片 2的热收缩性膜层21例。压敏粘合片层3包括在自卷起性压敏粘合片2侧上的第二压敏粘 合剂层32和在自卷起性压敏粘合片2例的相对侧上的第二刚性膜层31。压敏粘合片层3具有提供自卷起性压敏粘合片2以耐热性的作用，和具有当将包 括加热步骤时的加工施加至被粘物时防止自卷起性压敏粘合片2从被粘物分离的作用。如 上所述，自卷起性压敏粘合片2由于在加热时由最外层即热收缩性膜层21的热收缩力和 第一刚性膜层23的反作用导致的力偶产生而进行卷起_分离。通过将压敏粘合片层3层
15压在该自卷起性压敏粘合片2上，进行相对自卷起性压敏粘合片2中产生的力偶而反转 180°C (half-turn)的力偶的生成，以抑制自卷起性压敏粘合片2的卷起分离。同样，由于剥 离性压敏粘合片(带)的总厚度通过压敏粘合片层3的层压而增加，还可以认为剥离性压 敏粘合片的抗挠刚度也得到提高以致卷起易于受到抑制。此外，当将压敏粘合片层3单独 (或第二刚性膜层31单独)在加热步骤后剥离，然后在自卷起性压敏粘合片2的热收缩性 膜层21进行收缩的温度下进行加热时，其可以导致自卷起性压敏粘合片2的卷起-分离。在这方面，当将本发明的剥离性压敏粘合片粘贴至被粘物时，可以将自卷起性压 敏粘合片2和压敏粘合片层3以预先层压在一起的状态粘贴至被粘物，或者剥离性压敏粘 合片可以通过首先将自卷起性压敏粘合片2粘贴至被粘物然后将压敏粘合片层3层压在该 自卷起性压敏粘合片2的热收缩性膜层21侧来形成。在完成被粘物的加工后，在自卷起性 压敏粘合片2与被粘物分离之前，优选在冷却粘贴剥离性压敏粘合片的被粘物之后，将压 敏粘合片层3 (或第二刚性膜层31)从自卷起性压敏粘合片2剥离。(第二刚性膜层)第二刚性膜层31起到作为压敏粘合片层3的支承基材的作用。作为第二刚性膜 层31，期望使用耐热性基材，例如，可以使用各种树脂膜和片材等塑料体系基材；橡胶片材 等橡胶体系基材；金属箔、金属板等金属体系基材和其相同或不同种类的层压体等任选的 薄叶体(thin leaf bodies)。作为上述塑料体系基材的材料或原材料，例如，可以列举聚酯 (聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯或聚萘二甲酸丁二醇酯 等)，聚烯烃(聚乙烯、聚丙烯或乙烯_丙烯共聚物等)，聚乙烯醇，聚偏二氯乙烯，聚氯乙 烯，氯乙烯_醋酸乙烯酯共聚物，聚醋酸乙烯酯，聚酰胺，聚酰亚胺，纤维素，氟体系树脂，聚 醚，聚苯乙烯体系树脂(聚苯乙烯等)，聚碳酸酯，聚醚砜等。在这些中，期望塑料膜，特别是 聚对苯二甲酸乙二酯膜或聚萘二甲酸乙二酯膜等聚酯膜、聚丙烯膜或聚酰亚胺膜作为第二 刚性膜层31。此外，可以将其中在上文例举的耐热性基材的第二压敏粘合剂层例的表面用硅酮 类、长链烷基类、氟类或硫化钼类等剥离剂剥离处理的那些用作第二刚性膜层31。在此情况 下，将粘贴本发明的剥离性压敏粘合片1的被粘物加工完成后，可以不剥离压敏粘合片层3 而仅剥离表面已进行剥离处理的第二刚性膜层31，接着卷起-分离自卷起性压敏粘合片2 和第二压敏粘合剂层32的成层产品。在这方面，作为在此情况下的第二压敏粘合剂层32， 需要选择第二压敏粘合剂层32的弹性模量和厚度等，以致不会抑制自卷起性压敏粘合片2 的自卷起性。期望第二刚性膜层31显示适当的刚性，例如，等同于加热时的自卷起性压敏粘合 片2的第一刚性膜层23的刚性。第二刚性膜层31的杨氏模量E’在自卷起性压敏粘合片2的 卷起分离温度下(例如，80°C )为，例如，1 X 106Pa至2 X 1010Pa,优选1 X 108Pa至1 X 10’a。 当第二刚性膜层31的杨氏模量太小时，不能产生足以抵抗在自卷起性压敏粘合片2中产生 的力偶的反力偶(anti-couple force)的水平，以致存在导致在加热步骤期间卷起-分离 自卷起性压敏粘合片2或者产生在自卷起性压敏粘合片2的端部浮起的可能性。当第二刚 性膜层31的杨氏模量太大时，在剥离压敏粘合片层3(例如，通过剥离分离)时的作业性趋 于降低。第二刚性膜层31的厚度通常为约lOiim以上(例如，10至500iim)，优选约25iim以上(例如，25至250 ym)。当第二刚性膜层31太薄时，压敏粘合片层3的粘贴作业性趋 于变低，以致不能产生足以产生半反转180°C力偶(half turn couple force)的对抗热收 缩性膜层21的热收缩的反作用，因此提出在热加工时将自卷起性压敏粘合片2从被粘物剥 离的可行性。当第二刚性膜层31太厚时，剥离压敏粘合片层3 (例如，通过剥离分离)时的 作业性趋于降低。为了改进其与第二压敏粘合剂层32的粘合性，必要时，可以将常规使用的表面处 理例如通过铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露或电离辐射处理等化学或物理方 法的氧化处理等施加至第二刚性膜层31的表面。(第二压敏粘合剂层)作为构成第二压敏粘合剂层32的压敏粘合剂，可以使用丙烯酸类、橡胶类、硅酮 类和聚酯型等压敏粘合剂的任意一种，还可以使用能量射线固化型压敏粘合剂和非能量射 线固化型压敏粘合剂的任意一种。此外，其可以为压敏型、紫外线固化型、热固型和热塑型 (热敏型)等压敏粘合剂的任意一种。作为这些压敏粘合剂，可以使用对于上述弹性层22 和第一压敏粘合剂层24的说明部分中描述的压敏粘合剂。作为构成第二压敏粘合剂层32的压敏粘合剂，在上述的压敏粘合剂中，从控制第 二压敏粘合剂层32的弹性模量容易的观点，丙烯酸类压敏粘合剂和硅酮类压敏粘合剂是 期望的。期望第二压敏粘合剂层32具有高弹性，以致通过自卷起性压敏粘合片2的热收缩 性膜层21的收缩应力不产生形变。通过将第二压敏粘合剂层32制成具有高弹性的压敏粘 合剂层，能够有效地产生半反转力偶和能够提供耐热性。第二压敏粘合剂层32在自卷起性压敏粘合片2的卷起分离温度(例如，80°C)下 的剪切模量为例如，4X104Pa以上(例如，4X104Pa至lX107Pa)，优选lX105Pa以上(例 如，lX105Pa 至 lX107Pa)，进一步优选 3X105Pa 以上(例如，3 X 105Pa 至 1 X 107Pa)。当第 二压敏粘合剂层32的剪切模量太低时，自卷起性压敏粘合片2的热收缩性膜层21的收缩 应力通过第二压敏粘合剂层32而松弛，以致其变得难以获得用于抑制卷起的反转180°C力 偶。第二压敏粘合剂层32的厚度在例如1至500 ii m,优选5至100 y m,进一步优选10 至50 y m的范围内。当第二压敏粘合剂层32太薄时，其变得难以获得对于自卷起性压敏粘 合片2的热收缩性膜层21的充分的粘合性。此外，当第二压敏粘合剂层32太厚时，其导致 自卷起性压敏粘合片2的热收缩性膜层21的收缩应力的松弛，以致难以获得卷起的抑制。第二压敏粘合剂层32的弹性模量和粘合强度能够通过向其中添加交联剂、增塑 剂、填料(玻璃珠或树脂珠等)和引发剂等适合的添加剂来控制。第二压敏粘合剂层32能够通过常规使用的方法例如以下方法来形成其中将通 过加入压敏粘合剂和必要时的能量射线固化性化合物、溶剂和适合的添加剂制备的涂布液 施涂至第二刚性膜层31的表面的方法；通过将上述涂布液施涂至适当的剥离衬垫(隔离 体)上并将其转录(转移)至第二刚性膜层31上的方法；等。在转移的情况中，存在该压 敏粘合剂层和第二刚性膜层31之间的界面上残留孔隙(空隙)的情况。在此情况下，能够 通过借助加压釜处理等施加加湿加压处理来分散和消减孔隙。第二压敏粘合剂层32可为 单层或多层。
在被粘物进行包括加热步骤的加工之后，当将压敏粘合片层3 (当将剥离层设置 在第二刚性膜层31表面上时为第二刚性膜层31)剥离时，通过建立关系[自卷起性压敏粘 合片2相对于被粘物的粘合强度>压敏粘合片层3相对于自卷起性压敏粘合片2的热收缩 性膜层21的粘合强度(在将剥离层设置在第二刚性膜层31的表面上的情况下，第二刚性 膜层31相对于第二压敏粘合剂层的粘合强度32)]，在加热步骤后压敏粘合片层3 (或第二 刚性膜层31)能够从自卷起性压敏粘合片2 (或第二压敏粘合剂层32)的背面剥离。其后， 自卷起性压敏粘合片2(或自卷起性压敏粘合片2和第二压敏粘合剂层32)能够通过加热 在被粘物上残留的自卷起性压敏粘合片2(或自卷起性压敏粘合片2和第二压敏粘合剂层 32)而卷起和分离。第二压敏粘合剂层32的粘合强度(在第二压敏粘合剂层32由能量射线固化型 压敏粘合剂构成的情况下为能量射线照射后的粘合强度)(180°剥离分离，相对于硅镜面 晶片，拉伸速度300mm/min)，例如，在常温(25°C )下为6. 0N/10mm以下(例如，0.05至 6. ON/10mm)，优选 3. ON/10mm 以下(例如，0. 05 至 3. ON/10mm)，进一步优选 1. ON/10mm 以下 (例如，0. 05至1. 0N/10mm)。在这方面，当将剥离层设置在第二刚性膜层31的表面上时，第 二压敏粘合剂层32的粘合强度可以大于上述范围。当第二压敏粘合剂层32由能量射线固 化型压敏粘合剂构成时，在能量射线照射后的粘合强度(180°剥离分离，相对于硅镜面晶 片，拉伸速度300mm/min)例如在常温(25°C )下通常变为0. 01N/10mm以下。在这方面，当压敏粘合片层3的尺寸大于自卷起性压敏粘合片2的尺寸时，能够将 剩余部分用作分离余量(s印aratingchance)，以致压敏粘合片层3的分离能够更容易地进 行。从压敏粘合片层3的第二压敏粘合剂层32表面的保护和防止粘连的观点，可以将 隔离体(剥离衬垫)在使其层压在自卷起性压敏粘合片2上之前设置在第二压敏粘合剂层 32的表面。该隔离体没有特别限定，能够列举上述隔离体的相同实例。作为压敏粘合片层3，期望使用预先制备的装配基材的压敏粘合片(包括带)(例 如，装配有基材的弱压敏粘合片或带)。能够将本发明的剥离性压敏粘合片用作例如半导体等保护用压敏粘合片或半导 体晶片固定用压敏粘合片，更说明性地能够用作例如硅半导体背面研磨用途用压敏粘合 片、化合物背面研磨用途用压敏粘合片、硅半导体切割用途用压敏粘合片、化合物半导体 (chemical semiconductor)切割用途用压敏粘合片、半导体封装切割用途用压敏粘合片、 玻璃切割用途用压敏粘合片和陶瓷切割用途用压敏粘合片等。特别地，其可用作半导体保 护用途用压敏粘合片和半导体晶片固定用途用压敏粘合片等半导体用途用压敏粘合片。另 外，最特别地，在将包括加热步骤[例如，溅射或深度反应性离子蚀刻(DRIE)]的加工施加 至被粘物的情况下，其用作临时固定用途用压敏粘合片。被粘物的加工方法本发明的被粘物加工方法包括以下步骤将一定的加工施加至粘贴上述本发明的 剥离性压敏粘合片的被粘物的加工步骤，在所述加工步骤后，剥离上述剥离性压敏粘合片 的(1)第二压敏粘合剂层和第二刚性膜层，或者(2)第二刚性膜层，然后，通过加热处理进 行从被粘物卷起和分离(1)自卷起性压敏粘合片或(2)自卷起性压敏粘合片和第二压敏粘 合剂层。被粘物的加工步骤可以包括80°C以上的加热步骤。
图3为示出本发明的被粘物加工方法的的实例的示意性加工图(截面图)，其包括 以下各自步骤。1.将本发明的剥离性压敏粘合片1 (自卷起性压敏粘合片2和压敏粘合片层3)粘 贴至半导体晶片等被粘物4上。2.将包括加热步骤的一定加工(研磨处理等)施加至已粘贴剥离性压敏粘合片1 的被粘物4。3.剥离压敏粘合带3。4.使自卷起性压敏粘合片2通过施加热刺激进行自卷起-分离(或通过由其从被 粘物4浮起的端部牵拉自卷起性压敏粘合片2而剥离)。作为被粘物，例如，能够列举使用硅和镓_砷等作为材料的半导体晶片、半导体封 装、玻璃和陶瓷等。被粘物加工的类型包括，例如，研磨、切害!]、抛光、溅射、蚀亥IJ、车削加工和 加热等。在本发明中，通过将压敏粘合片层3层压在通过加热自动剥离的自卷起性压敏粘 合片2上制备的剥离性压敏粘合片1用作临时固定用途用压敏粘合片等，以致即使当将包 括加热步骤的加工(例如，包括在80°C以上的温度下的加热步骤的加工)施加至被粘物4 时，自卷起性压敏粘合片2也不从被粘物4表面剥离。因此，即使当将包括加热步骤的加工 施加至被粘物4时，能够防止被粘物4上的“裂纹”或“碎屑”。此外，在将一定加工施加至 被粘物4之后，本发明的剥离性压敏粘合片2通过施加热刺激从被粘物4剥离和回收。关于将剥离性压敏粘合片1粘贴至被粘物4的表面的方法，如上所述，可以首先将 自卷起性压敏粘合片2粘贴至被粘物4的表面，接着将压敏粘合片层3层压在自卷起性压 敏粘合片2上，或者可以将预先通过层压自卷起性压敏粘合片2与压敏粘合片3制备的剥 离性压敏粘合片1粘贴至被粘物4的表面。根据本发明，从作业性等的观点，包括将自卷起性压敏粘合片2粘贴至被粘物4表 面然后将压敏粘合片层3层压至自卷起性压敏粘合片2上的方法是期望的。此外，特别期 望将压敏粘合片层3以从自卷起性压敏粘合片2的端部沿纵向伸展的状态层压和粘贴至自 卷起性压敏粘合片2上。通过以从端部向外伸展的状态层压，可以将该伸展部用作分离余量。此外，在剥离压敏粘合片层3时，期望在以下条件下剥离压敏粘合片层3 压敏粘 合片层3相对于热收缩性膜层21的粘合强度小于自卷起性压敏粘合片2相对于被粘物4 的粘合强度。当压敏粘合片层3相对于热收缩性膜层21的粘合强度超过自卷起性压敏粘 合片2相对于被粘物4的粘合强度时，自卷起性压敏粘合片2在剥离压敏粘合片层3时也 从被粘物4剥离，以致存在脆的被粘物由于分离应力而损坏的情况。此外，在被粘物4的加工完成后，期望在分离压敏粘合片层3之前通过进行冷却处 理，将其冷却至比诱发自卷起性压敏粘合片2形变的温度更低的温度(例如，70°C以下、优 选50°C以下)。当进行冷却处理时，能够使剥离压敏粘合片层3时导致自卷起性压敏粘合 片2的卷起-分离的可能性降低，能够使导致脆的被粘物损坏的可能性最小化。作为冷却 处理方法，例如，能够列举自动冷却和通风等。此外，当将活性能量射线固化型压敏粘合剂层用作第二压敏粘合剂层32、第一压 敏粘合剂层24或弹性层22时，活性能量射线固化型压敏粘合剂层通过在适当时间例如在 压敏粘合片层3分离之前照射活性能量射线来固化。压敏粘合片层3相对于自卷起性压敏粘合片2的粘合强度能够通过固化第二压敏粘合剂层32而降低，自卷起性压敏粘合片2相 对于半导体晶片等被粘物4的粘合强度能够通过固化第一压敏粘合剂层24而降低，能够通 过固化弹性层22更有效地引起其后进行的通过提供热量的自卷起性压敏粘合片2的自卷 起-分离(或端部浮起的形成)。作为活性能量射线曝光设备，没有特别限定，在紫外线照射的情况下，能够使用例 如利用有效形成紫外线的高压汞灯、中压汞灯或低压汞灯等光源的紫外线曝光装置。进行 活性能量射线照射时的照射强度和照射时间等照射条件没有特别限定，必要时并能够任选 地设定，在使用紫外线作为能量射线的情况中，例如，它们为约50-2，000mj/cm2和1至180 秒照射。关于分离压敏粘合片层3的方法，例如，其可以通过将剥离带粘附至压敏粘合片 层3的表面并将粘附的剥离带向上牵拉而容易地回收。在这方面，如上所述，当将剥离层设置在第二刚性膜层31的表面上时，可以分离 第二刚性膜层31而不是分离压敏粘合片层3。在将压敏粘合片层3从自卷起性压敏粘合片2分离后(或在将第二刚性膜层31 分离后)，自卷起性压敏粘合片2的外缘部，通过沿自卷起性压敏粘合片2的收缩方向加热 端部而形变(当将单轴收缩性膜用作热收缩性膜时)，或者通过从自卷起性压敏粘合片2的 任选一个方向加热而形变(当使用双轴收缩性膜时)，从而产生从被粘物4的浮起，然后能 够进行其自卷起_剥离。自卷起性压敏粘合片2的加热温度和加热时间能够任选地响应于 使用的热收缩性膜的热收缩性而任选地调整，加热温度为例如70-180°C，优选70至140°C。 加热时间大约为例如5-180秒。在这方面，在自卷起性压敏粘合片2的外缘部和被粘物4之间产生浮起的条件能 够例如通过调整加热而原样保持。在此情况下，自卷起性压敏粘合片2能够通过将剥离带 粘贴至其上，使用自卷起性压敏粘合片2的外缘部的浮起部作为分离余量，并向上牵拉粘 贴的剥离带而容易地回收。根据本发明，在被粘物上的分离应力因为使用自卷起性压敏粘合片可以尽可能地 小，以致即使当被粘物是脆的时也能够防止被粘物损坏和粘合剂转移等污染。实施例以下基于实施例进一步详细地描述本发明，然而，本发明并不限于这些实施例。牛产例1 (自卷起性压敏粘合片的制备)将由100重量份酯体系聚合物(100重量份Daicel Chemicallndustries制造 的“PLACCEL⑶220PL”和10重量份癸二酸获得的聚合物)和4重量份交联剂(NIPPON POLYURETHANEINDUSTRY制造的商品名“CORONATE L”)组成的酯体系聚合物混合液施涂 至用作刚性膜层的聚对苯二甲酸乙二酯膜(PET膜，厚度38i!m，商品名“Lumirror S10”， T0RAY INDUSTRIES制造)的一侧，和将热收缩性膜(单轴拉伸聚酯膜，厚度30 y m 商品名 "SPACECLEAN S5630”，T0Y0B0制造)放置于其上并使用手推辊层压以获得三层层压片[酯 系压敏粘合剂层(弹性层)的厚度30 y m]。接着，非能量射线固化型压敏粘合剂(压敏型压敏粘合剂)A通过以下来制备混 合100重量份丙烯酸类体系共聚物A[通过共聚丙烯酸丁酯丙烯酸=100 3(重量比)] 与 0.7 重量份交联剂(商品名"TETRAD-C”，Mitsubishi Gas Chemical Company 制造)和2重量份交联剂(商品名"CORONATE L〃)。将因此获得的非能量射线固化型压敏粘合剂A使用涂膜器涂布在剥离片(商品名 "MRF 38",Mitsubishi Polyester Film制造)，然后干燥溶剂等挥发性物质，从而获得其中 在剥离片上设置厚度为30 ym的非能量射线固化型压敏粘合剂层的成层产品。通过将该成层产品层压在上述三层层压片的聚对苯二甲酸乙二酯膜侧上，获得具 有热收缩性膜层/弹性层/刚性膜层/压敏粘合剂层/剥离片的层结构的自卷起性压敏粘
合片o牛产例2「压敏粘合片(1)的制备]非能量射线固化型压敏粘合剂(压敏型压敏粘合剂)B通过以下来制备混合100 重量份丙烯酸类体系共聚物B [通过共聚丙烯酸丁酯丙烯酸乙酯丙烯酸丙烯酸2-羟 乙酯=50 50 5 0. 1(重量比)而获得]与4重量份交联剂(商品名“TETRAD-C”， Mitsubishi Gas Chemical Company 制造)和 1. 5 重量份交联剂(商品名“CORONATE L，，)。将因此获得的非能量射线固化型压敏粘合剂B使用涂膜器涂布在聚对苯二甲酸 乙二酯膜(PET 膜，厚度 25 um 商品名"Lumirror S10”，Toray Industries 制造)的一例 上，然后干燥溶剂等挥发性物质，从而获得其中在基材膜(刚性膜层)上设置厚度为30i!m 的非能量射线固化型压敏粘合剂层的压敏粘合片(1)。牛产例3「压敏粘合片(2)的制备]在其侧链上具有甲基丙烯酸酯基的丙烯酸类体系共聚物C通过以下来制备使 80%的源自丙烯酸2-羟乙酯的羟基的丙烯酸类体系共聚物[通过共聚丙烯酸丁酯丙烯 酸乙酯丙烯酸2-羟乙酯=50 50 20(重量比)]与甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯 (乙基2-异氰酸酯甲基丙烯酸酯)结合。能量射线固化型压敏粘合剂C通过以下来制备混合100重量份在其侧链上具有 甲基丙烯酸酯基的该丙烯酸类体系共聚物C与3重量份光引发剂(商品名“IRGACURE”， Ciba SpecialtyChemicals 制造)和 0. 2 重量份交联剂(商品名 “CORONATE L”)。将因此获得的能量射线固化型压敏粘合剂C使用涂膜器涂布在聚对苯二甲酸乙 二酯膜(PET 膜，厚度 50 iim 商品名“Lumirror S10”，Toray Industries 制造)的一侧上， 然后干燥溶剂等挥发性物质，从而获得其中在基材膜(刚性膜层)上设置厚度为30i!m的 能量射线固化型压敏粘合剂层的压敏粘合片(2)。生产例4「压敏粘合片(3)的制备]非能量射线固化型压敏粘合剂(压敏型压敏粘合剂)D通过以下来制备混合100 重量份丙烯酸类体系共聚物B [通过共聚丙烯酸丁酯丙烯酸乙酯丙烯酸丙烯酸2-羟 乙酯=50 50 5 0. 1(重量比)而获得]与0.07重量份交联剂(商品名“TETRAD-C”， Mitsubishi Gas Chemical Company 制造)。将因此获得的非能量射线固化型压敏粘合剂D使用涂膜器涂布在聚对苯二甲酸 乙二酯膜(PET 膜，厚度 50 um 商品名"Lumirror S10”，Toray Industries 制造)的一侧 上，然后干燥溶剂等挥发性物质，从而获得其中在基材膜(刚性膜层)上设置厚度为30i!m 的非能量射线固化型压敏粘合剂层的压敏粘合片(3)。生产例5「压敏粘合片⑷的制备]将乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA树脂，商品名“AR-210”，Mitsui Du PontPolychemical制造)溶解于甲苯中，涂布在剥离片(商品名“MRF 38”，Mitsubishi Polyester Film制造)，然后干燥以获得厚度为80 y m的EEA片。接着，将以与生产例2相同的方式制备的非能量射线固化型压敏粘合剂(压敏型 压敏粘合剂)B施涂至该剥离片并干燥，以形成厚度为30 y m的非能量射线固化型压敏粘合 剂层。将其转移至上述EEA片上，从而获得其中在基材膜上设置厚度为30iim的非能量射 线固化型压敏粘合剂层的压敏粘合片(4)。发明例1将在生产例1中获得的自卷起性压敏粘合片粘贴至4英寸取向平面晶片，然后将 预先裁成4英寸①(直径)的上述压敏粘合片(1)粘贴至其上，从而获得具有晶片/自卷 起性压敏粘合片/压敏粘合片(1)的层结构的成层产品(1)。发明例2将在生产例1中获得的自卷起性压敏粘合片粘贴至4英寸取向平面晶片，然后将 预先裁成4英寸①(直径)的上述压敏粘合片(2)粘贴至其上，从而获得具有晶片/自卷 起性压敏粘合片/压敏粘合片(2)的层结构的成层产品(2)。比较例1将在生产例1中获得的自卷起性压敏粘合片粘贴至4英寸取向平面晶片，从而获 得具有晶片/自卷起性压敏粘合片的层结构的成层产品(3)。比较例2将在生产例1中获得的自卷起性压敏粘合片粘贴至4英寸取向平面晶片，然后将 预先裁成4英寸①(直径)的上述压敏粘合片(3)粘贴至其上，从而获得具有晶片/自卷 起性压敏粘合片/压敏粘合片(3)的层结构的成层产品(4)。比较例3将在生产例1中获得的自卷起性压敏粘合片粘贴至4英寸取向平面晶片，然后将 预先裁成4英寸①(直径)的上述压敏粘合片(4)粘贴至其上，从而获得具有晶片/自卷 起性压敏粘合片/压敏粘合片(4)的层结构的成层产品(5)。评价试验关于在发明例和比较例中获得的各个成层产品和它们的构成部材，进行以下评价 试验。结果示于表1中。在表中，“_”意指未进行试验。自卷走对牛压敏米占合片才目X寸于硅晶片的米占合强It将在生产例1中获得的自卷起性压敏粘合片切断成宽度为10mm，其在剥离剥离片 (隔离体)后使用手推辊粘贴至4英寸硅镜面晶片(商品名“CZ-N”，Shin-Etsu Handotai 制造)。将剥离分离试验机的拉伸夹具使用压敏粘合带粘贴至其上。将拉伸夹具朝向180° 方向以300mm/min的拉伸速度牵拉，测量当在硅晶片和非能量射线固化型压敏粘合剂层之 间产生分离时的力(N/10mm)。 在生产例2-5中获得的压敏粘合片(1)_(4)的基材膜的杨氏模量通过根据JIS K 7127的以下方法来测量。作为拉伸试验机，使用Shimadzu Corp.制造的Autograph AG-lkNG(装配有加热罩)。将切成200mm长度X 10mm宽度的基材膜以100mm夹具间距安 装。在通过加热罩将气氛设定至80°C后，将各样品以5mm/min的拉伸速度牵拉，从而获得应力_形变关联的测量值。杨氏模量通过计算在形变0. 2%和0. 45%两点上的载荷而获得。 对于相同样品重复测量5次，取用其平均值(在基材膜的TD方向和MD方向上测量)。在这 方面，关于用于比较例3的压敏粘合片(4)(生产例5)的基材膜的杨氏模量，以与用于测量 压敏粘合片的压敏粘合剂层的剪切模量的下述方法相同的方式测量剪切模量G，然后通过 关系式E’ = 3XG计算杨氏模量E’。腿米占姊__☆縮刀髓(80 °C )在生产例2-5中获得的压敏粘合片(1)至(4)的压敏粘合剂层的剪切模量通过 以下方法来测量。制备具有1. 5mm至2mm的厚度的各压敏粘合剂层，然后将其使用直径为 7. 9mm的冲头冲切以获得测量用样品。使用Rheometric Scientific制造的粘弹性分光计 (ARES)，通过将夹具压力设定至100g重量和将剪切设定至频率为1Hz进行测量[使用由不 锈钢制成的8mm平行板(TAInstruments制造，型号708. 0157)]。使用在80°C下的剪切模 量。腿米占姊撤仔自■己通过将在生产例1中获得的自卷起性压敏粘合片粘贴至硅晶片，进一步将在发明 例1和2与比较例2和3中使用的各压敏粘合片(1)至⑷(切成10mm宽度的尺寸的那 些)粘贴至自卷起性压敏粘合片的热收缩性膜层侧的表面，制备各样品。使用剥离分离试 验机的拉伸夹具，将所述压敏粘合片朝向180°方向以300mm/min的拉伸速度牵拉，测量当 在压敏粘合片压敏粘合剂层和自卷起性压敏粘合片的热收缩性膜层之间产生分离时的力 (N/10mm)。在这方面，关于发明例2 (使用压敏粘合片(2)的情况)，还测量对于自卷起性压 敏粘合片的紫外线照射后的压敏粘合片的粘合强度。除了在进行下述耐热性试验后接着从 压敏粘合片背面照射紫外线(累计光量300mJ/cm2)之外，以与上述相同的方式测量粘合强度。耐热性试验各样品通过以下来制备将剥离片(隔离体)从在生产例1中获得的自卷起性压 敏粘合片剥离，将所得片粘贴至4英寸硅镜面晶片，进一步将在发明例1和2和比较例2和 3中使用的各压敏粘合片(1)至(4)粘贴至自卷起性压敏粘合片的热收缩性膜层侧的表面， 然后将突出片沿晶片外缘切断(在比较例1的情况中，不将压敏粘合片层压在自卷起性压 敏粘合片上)。通过将30分钟的在100°C下的热处理施加至上述样品，用肉眼观察自卷起 性压敏粘合片是否从硅镜面晶片剥离。压敏粘合片的剥离试验在上述耐热性试验后，将剥离带(商品名“BT-315”，NittoElectric Industrial 制造，30mm宽度)粘贴至压敏粘合片的背面，将所述带朝向180°方向以300mm/min的拉伸 速度牵拉，观察是否在压敏粘合片的压敏粘合剂层和自卷起性压敏粘合片的热收缩性膜层 之间产生分离。将产生分离的情况视为“是”，将不产生分离的情况视为“否”。在这方面， 关于发明例2 (使用压敏粘合片(2)的情况)，除了在进行上述耐热性试验后接着从压敏粘 合片背面照射紫外线(累计光量300mJ/cm2)之外，以与上述相同的方式进行试验。自卷起性压敏粘合片的剥离试验在进行上述压敏粘合片的剥离试验后(将压敏粘合片剥离后)，将各样品的自卷起性压敏粘合片的纵向端部使用干燥器加热至80°C，观察它是否进行自卷起分离。将产生 自卷起分离的情况视为“是”，和将不产生自卷起分离的情况视为“否”。
表 1
虽然己详细地并参考其具体实施方案描述本发明，但对于本领域技术人员将显而 易见的是，其中可进行各种变化和改进而不脱离其范围。
本申请基于2009年4月7日提交的日本专利申请2009-092664，将其全部内容引 入此处以作参考。
权利要求
一种剥离性压敏粘合片，其包括能够通过热刺激自动卷起的自卷起性压敏粘合片，所述自卷起性压敏粘合片包括依次层压的第一压敏粘合剂层、第一刚性膜层、弹性层和热收缩性膜层；和依次层压在所述自卷起性压敏粘合片的所述热收缩性膜层侧上的第二压敏粘合剂层和第二刚性膜层，其中所述第二压敏粘合剂层可从所述热收缩性膜层剥离或所述第二刚性膜层可从所述第二压敏粘合剂层剥离。
2.根据权利要求1所述的剥离性压敏粘合片，其中将包括基材的压敏粘合片用作要层 压在所述自卷起性压敏粘合片的所述热收缩性膜层侧上的所述第二压敏粘合剂层和所述第二刚性膜层。
3.根据权利要求1所述的剥离性压敏粘合片，其中所述第二刚性膜层具有在80°C下的 杨氏模量为1 X 106至2 X 10’a。
4.根据权利要求1所述的剥离性压敏粘合片，其中所述第二压敏粘合剂层具有在80°C 下的剪切模量为4X104Pa以上。
5.一种用于加工被粘物的方法，其包括以下步骤将一定的加工施加至已粘贴根据权利要求1所述的剥离性压敏粘合片的被粘物； 然后剥离所述剥离性压敏粘合片的(1)所述第二压敏粘合剂层和所述第二刚性膜层 或(2)所述第二刚性膜层；和其后通过加热处理进行从所述被粘物卷起-分离(1)所述自卷起性压敏粘合片或(2) 所述自卷起性压敏粘合片和所述第二压敏粘合剂层。
6.根据权利要求5所述的用于加工被粘物的方法，其中所述被粘物的加工步骤包括在 80°C以上进行的加热步骤。
全文摘要
本发明涉及剥离性压敏粘合片及使用其加工被粘物的方法。本发明提供一种剥离性压敏粘合片，其包括能够通过热刺激自动卷起的自卷起性压敏粘合片，所述自卷起性压敏粘合片包括依次层压的第一压敏粘合剂层、第一刚性膜层、弹性层和热收缩性膜层；和依次层压在自卷起性压敏粘合片的热收缩性膜层侧上的第二压敏粘合剂层和第二刚性膜层，其中所述第二压敏粘合剂层可从所述热收缩性膜层剥离或所述第二刚性膜层可从所述第二压敏粘合剂层剥离。
文档编号B32B7/06GK101857779SQ201010142038
公开日2010年10月13日 申请日期2010年4月6日 优先权日2009年4月7日
发明者木内一之, 西尾昭德 申请人:日东电工株式会社