用于柔性包装层合制品的无溶剂型层合粘合剂以及由该粘合剂制备的层合结构的制作方法

文档序号:2458764阅读:138来源:国知局
专利名称:用于柔性包装层合制品的无溶剂型层合粘合剂以及由该粘合剂制备的层合结构的制作方法
技术领域
本发明涉及适于包括含有金属或油墨贴花的那些的层合应用和层合结构(诸如层合制品和柔性层合包装材料)的双组分无溶剂型粘合剂组合物,包括双组分无溶剂型粘合剂组合物和/或由双组分无溶剂型粘合剂组合物制成。所述双组分无溶剂型粘合剂组合物相比于传统的双组分无溶剂型粘合剂组合物更软,但保留传统粘合剂的有益性质。本文所述的粘合剂组合物含有相对高分子量的低聚物且具有延伸率。
背景技术
柔性的包装结构通常用溶剂型层合粘合剂制成。在过去的20至30年间,已研发出新型的水性双组分无溶剂型粘合剂,且由于成本降低的益处以及在行业中对更环保型粘合剂的期望而在商业上已经取代了溶剂型粘合剂。然而,由于溶剂型粘合剂技术的具体特性以及待粘接基材的性能,现今的一些应用仍然使用该项溶剂型粘合剂技术。因此,双组分无溶剂型层合粘合剂并不适用于所有的结构和应用。对于双组分无溶剂型粘合剂而言存在问题的结构包括:(I)将反转印刷的薄膜(reverse printed film)(即,聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)层合到金属化薄膜(S卩,PET)的结构,和(2)将具有水基油墨的反转印刷的PET薄膜层压到辅助薄膜的结构。目前,这些结构通常用溶剂型或水性的层合粘合剂制成。金属化薄膜通常是具有附接到所述膜的金属层(通常是薄金属层)的塑料薄膜片材。在需要从包装的内容物反射光或改善用户的包装视觉外观的情况下,金属化薄膜可用于柔性层合包装材料中。用通常的双组分无溶剂型层合粘合剂来将反转印刷的PET层合到金属化PET金属侧的典型结构导致较低的粘合,其中高达100%的金属会从金属化的PET失效。然而当使用溶剂型或水性的层合粘合剂时通常不会发生这种失效结果。当将双组分无溶剂型粘合剂施加到用水基油墨反转印刷的PET上时,水基油墨贴花(ink decal)会在较低的粘合值下脱离 PET0传统的双组分无溶剂型粘合剂包括通常作为反应性稀释剂的相对低分子量的单体和相对低分子量的低聚物。这些低分子量的反应性材料通常给一些(但并不是所有的)层合应用提供有利的特性和性能。不希望受到任何理论的束缚,本发明人相信在诸如上述的涉及将反转印刷的薄膜层合到金属化薄膜以及将包括用水基油墨反转印刷的PET薄膜的反转印刷薄膜层合到辅助薄膜的那些特定应用中,相对较低的分子量的单体和相对较低的分子量的低聚物会导致金属从薄膜脱离(脱金属)或油墨从薄膜脱离的负作用。除非另有规定,本文提及的所有份数和百分数是基于重量的。本文所指的分子量是数均分子量(Mn),其单位为克/摩尔(“g/mole”)。

发明内容
本文所述的双组分无溶剂型粘合剂在许多应用(包括在含有金属或油墨贴花的结构中)中提高粘合强度。所述双组分无溶剂型粘合剂组合物相比于传统的双组分无溶剂型粘合剂组合物更软,但保留与传统双组分无溶剂型粘合剂相同的一些益处,诸如粘度足够低以便可以100%固体来应用、良好的粘附性、耐化学性等等。双组分无溶剂型粘合剂包括高分子量的低聚物,即上述低聚物为与传统的双组分无溶剂型粘合剂中使用的低聚物相比具有较高分子量的低聚物。所述双组分无溶剂型粘合剂适于任何层合应用,且特别适于使用传统无溶剂型粘合剂会提供较差性能的应用,诸如适于(I)将反转印刷的薄膜(即,PET)层合到金属化薄膜(S卩,PET)以及(2)将包括用水基油墨反转印刷的PET薄膜的反转印刷薄膜层合到辅助薄膜的应用。


图1示出根据本发明的层合柔性包装材料的横截面侧视图;图2示出根据本发明的层合柔性包装材料的横截面侧视图;图3示出根据本发明的层合柔性包装材料的横截面侧视图;图4是对于反转印刷的48规格(gauge)的PET和金属化PET薄膜的层合结构的粘合值相对于固化时间(天数)的曲线图;图5是示出适于包括用各种传统粘合剂制成的水基油墨印刷薄膜的各种层合结构的粘合强度的图;图6是示出适于包括用对照粘合剂配方和根据本发明的粘合剂配方制成的水基油墨印刷薄膜的各种层合结构的粘合强度的图;图7是示出适于包括用对照粘合剂配方和根据本发明的粘合剂配方制成的金属化薄膜的各种层合结构的粘合强度的图。
具体实施例方式双组分无溶剂型粘合剂以两种单独的组分提供,且在应用之前混合随后固化。这两种组分被称为预聚物和固化剂。双组分无溶剂型粘合剂没有溶剂和/或在没有溶剂(诸如有机溶剂或水)的情况下应用。双组分无溶剂型粘合剂包括具有相对高分子量的低聚物,诸如具有超过约1,000克/摩尔分子量的低聚物,通常是具有至少为约3,000克/摩尔(诸如约3,500克/摩尔或更大)分子量的低聚物,例如具有至少为约8,000克/摩尔分子量的低聚物,以及还有具有超过约10,000克/摩尔分子量的那些低聚物。还包括具有分子量在约3,500克/摩尔至约20,000克/摩尔范围内的低聚物。双组分无溶剂型粘合剂组合物可包含具有不同分子量的并具有相对高的分子量低聚物的组合。因此,双组分无溶剂型粘合剂可具有第一低聚物,在其中存在低聚物组合的实施方式中还具有第二低聚物。例如,一种具有约2,000克/摩尔至约5,000克/摩尔、优选为包括约3,500克/摩尔至约5,000克/摩尔的约3,000克/摩尔至约5,000克/摩尔的分子量的低聚物的组合,另一种具有诸如约5,500克/摩尔至约10,000克/摩尔的约5,000克/摩尔至约10,000克/摩尔或更大的分子量的低聚物的组合。双组分无溶剂型粘合剂通常具有100 %的固体含量,但是在某些实施方式中,粘合剂可具有小于100%的固体含量。当与粘合剂的其它成分结合时,低聚物的分子量必须是这样的,即粘度不会太高以便适于在没有任何或显著量溶剂的情况下来应用。适用于本发明中的低聚物包括所有类型的多元醇,例如具有相对高的分子量的聚环氧丙烧。也可以使用聚醚多元醇,诸如聚氧丙烯二醇(polyoxypropylene glycol)、聚氧乙烯二醇(polyoxyethylene glycol)、以及乙烯和丙烯的氧化物的共聚物。此外,诸如从二酸或更高阶的诸如己二酸以及各种烷烃二醇得到的那些组合物的聚酯多元醇是有用的。烷烃二醇的实例包括:1,3_丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇。其它有用的多元醇通过将环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、四氢呋喃等的至少一种化合物与至少一种在一个分子中平均具有至少两个活性氢原子的化合物(诸如包括乙二醇、丙二醇、二丙二醇、甘油等的多元醇)共聚来获得。其它合适的多羟基化合物包括蔗糖、乙二胺、丙二胺、三乙醇胺、
I,2-丙二硫醇等。典型地,低聚物可加入到预聚物中;然而,低聚物可加入到固化剂内或可加入到固化剂和预聚物两者中。优选地,所述低聚物具有相对低的粘度。低聚物可以相对较高的量加入,且可以以占双组分无溶剂型粘合剂配方中低聚物的全部或部分的量加入。当将相对较高分子量的低聚物加入到预聚物中时,这种低聚物的量可占预聚物的至少约20重量%,诸如占预聚物的至少约40重量%,以及可高达占预聚物的至少约60重量%,其中包括在约20重量%至约80重量%的范围内,诸如约20重量%至约60重量%的范围,诸如约20重量%至约40重量%,上述都是按占预聚物重量的百分比计算的。该预聚物可包括在双组分无溶剂型粘合剂的预聚物部分中通常存在的其它组分,诸如异氰酸酯。适用于本发明预聚物中的异氰酸酯包括:六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)(其可从美国宾夕法尼亚州匹兹堡的BayerMaterial Science以MOM3UR MR商购到)、脲基甲酸酯(allophonate)改性的二苯基甲烧二异氰酸酯(脲基甲酸酯改性的MDI可从Bayer Material Science以M0N0UR MA商购到)、m-和p-亚苯基二异氰酸酯、二甲基联苯二异氰酸酯(bitolylene diisocyanate)、环己烷二异氰酸酯(CHDI)、二(异氰酸基甲基)环己烷(H6XDI)、二环己基甲烷二异氰酸酯(H12MDI)、二聚酸二异氰酸酯(DDI)、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯及其甲基酯、异佛尔酮二异氰酸酯、甲基环己烷二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、苯二甲基和二甲苯基二异氰酸酯及其甲基衍生物、多亚甲基多苯基异氰酸酯、氯代亚苯基-2,4-二异氰酸酯,例如以MONDUR MR或MONDUR MRS商购到的聚亚苯基二异氰酸酯(两者均可从BayerMaterial Science商购到)、异佛尔酮二异氰酸酯(IF1DI),氢化亚甲基二苯基异氰酸酯(HMDI)、四甲基二甲苯二异氰酸酯(TMXDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、或这些物质的低聚物材料,诸如IPD1、HDI的三聚体或HDI缩二脲等其任意组合。优选的异氰酸酯包括MDI,诸如从Bayer Material Science商购到的MONDUR MA,其是脲基甲酸酯改性的MDI。通常情况下,当预聚物部分包括多元醇与异氰酸酯时,预聚物的异氰酸酯含量为约5%至约25%,优选约6 %至约17%。双组分无溶剂型粘合剂组合物的预聚物部分通常包括相对高的分子量的低聚物和异氰酸酯。例如,在一个实施方式中,预聚物包括具有超过约1,000克/摩尔分子量的异氰酸酯和低聚物,通常地是具有分子量诸如约3,500克/摩尔或更大的至少为约3,000克/摩尔的低聚物,例如具有分子量为约至少8,000克/摩尔的低聚物以及具有超过约10,000克/摩尔分子量的那些低聚物。还包括具有分子量在约3,500克/摩尔至约20,000克/摩尔范围内的低聚物。在进一步的实施方式中,预聚物包括具有相对高的分子量并具有不同分子量的低聚物组合,例如一种具有分子量为约2,000克/摩尔至约5,000克/摩尔,优选地包括约3500克/摩尔至约5,000克/摩尔的从约3,000克/摩尔至约5,000克/摩尔的组成,以及另一种具有分子量为约5,000克/摩尔至约10,000克/摩尔或更大,诸如约5,500克/摩尔至约10,OOOg/摩尔的组成。该预聚物可以基本上由这些组分和组合构成或由这些组分和组合构成。另外,可在环氧/胺的双组分无溶剂型粘合剂中使用相对高的分子量的低聚物。双组分无溶剂型粘合剂的固化部分可以是在双组分粘合剂中通常使用的任何固化剂,且通常是异氰酸酯反应性固化剂。固化部分包括异氰酸酯反应性组分,诸如选自由多羟基类、多硫醇类、聚胺类等及其任意组合构成的组中的组分。固化部分还可包括异氰酸酯和/或低聚物,包括上面关于预聚物所提及的那些。可从美国俄亥俄州都柏林的阿什兰公司(Ashland Inc.)获得的PljRELAM 层合粘合剂如PURELAM6050可包括异氰酸酯反应性固化剂。除了上述之外,在双组分无溶剂型粘合剂的预聚物中、固化剂中或预聚物和固化剂两者中可包括其它组分。这些组分包括聚合控制剂、抑制剂、抗氧化剂、湿润剂、粘合促进齐U、填料等。聚合控制剂包括二丁基二月桂酸锡和三甲基胺。填料包括细碎的二氧化硅、膨润土或碳酸钙。该预聚物通常通过将过量的异氰酸酯与异氰酸酯反应性材料(诸如聚醚多元醇)进行反应而制成,这导致产生本文所述的低聚物和过量的异氰酸酯。预聚物的其它组分可在反应之前或之后添加。固化剂可通过将二酸(或更高阶的酸)与二醇反应而制成或者将可商购到的异氰酸酯反应性产物用作双组分无溶剂型粘合剂中的固化剂。双组分无溶剂型粘合剂可应用于任何类型的基材以形成层合结构,并且用双组分无溶剂型粘合剂制成或包括双组分无溶剂型粘合剂的层合结构在本发明的范围内,诸如柔性层合包装材料。该粘合剂对于任何基材是相容的。金属化薄膜可适用于双组分无溶剂型粘合剂。金属化薄膜包括塑料片材和通常沉积于该塑料片材上的金属层。通常在用于制备本文所述的层合结构的过程之前来形成金属化薄膜。金属薄膜的塑料材料可选自于由PET、双轴取向聚丙烯(“Β0ΡΡ”)、聚乳酸和聚乙烯构成的组。该金属层可以是铝。可以在本发明中使用的可商购到的金属化薄膜包括从美国佐治亚州奥斯特尔以VACUMET 商购到的48规格(gauge)的金属化聚酯膜(BARRIER-MET 聚酯)以及从美国得克萨斯州休斯敦的ExxonMobil Chemicals商购到的金属化的取向聚丙烯(“0ΡΡ”)薄膜(METTALYTE 0PP),诸如从ExxonMobil商购到的70规格的金属化的OPP。双组分无溶剂型粘合剂抑制以及在某些情况下防止金属层从层合结构中金属化薄膜的塑料片材脱离(decaling)(或脱金属),其中金属化薄膜利用双组分无溶剂型粘合剂而层合到一个或多个其它基材上。此外,双组分无溶剂型粘合剂抑制以及在某些情况下防止水基油墨从层合结构的基材脱离,其中至少一个包括水基油墨的基材利用双组分无溶剂型粘合剂而层合到一个或多个其它基材(包括金属化基材)上。当层合结构破损时会发生脱离或脱金属,因为金属层将会从塑料片材去除并保持结合到层合结构的其它基材上或水基油墨将从印刷基材去除。这是不希望的,尤其是对于消费产品的柔性层合包装材料而言。柔性层合包装材料可由本领域的技术人员公知的常规方法来形成。本文所述的柔性层合包装材料可使用常规技术来制备,但是用本文所述的双组分无溶剂型粘合剂来取代传统的层合粘合剂。通常而言,用之于制备层合结构的过程包括以下步骤:提供至少两个基材,每个基材具有上表面和下表面,提供本文所述的双组分无溶剂型粘合剂,将所述粘合剂施加到至少一个基材的表面上以及将所述至少两个基材粘接在一起。优选地,两个基材中的至少一个要么用水基油墨印刷要么包括金属化薄膜基材,且其中基材之一包括水基油墨以及另一个基材包括金属化薄膜基材的处理过程落入本发明的范围内。施加粘合剂的通常方法包括使用网涂方法,诸如棍涂、凹版印刷、间接凹版印刷(offset gravure)等。可施加粘合剂并可随同印刷在线固化或根据需要在单独的层合步骤中离线固化。当预聚物和固化剂混合后,粘合剂开始固化,并继续固化一段时间,直到粘合剂固化。在固化期间,预聚物中的低聚物和固化剂中的异氰酸酯反应性组分进行反应。本文所述的层合结构包括固化的粘合剂层,处于未固化状态的该粘合剂是本文所述的双组分无溶剂型粘合剂。诸如柔性层合包装材料的层合结构包括粘接在一起的至少两个基材(诸如柔性材料层)具有至少一层粘合剂,即固化的粘合剂层,其是每个基材之间的双组分无溶剂型粘合剂的固化形式,由此形成层合结构。在图1-3中示出诸如柔性层合包装材料的层合结构。如图1-3中所示,该结构即柔性层合包装材料1、2和3包括至少一个第二基材,诸如通过本文所述的双组分无溶剂型层合粘合剂5层合到第一基材(诸如柔性材料的第一层6)的柔性材料的第二层4,其中层6为在成品结构即包装内侧上的层。粘合剂层5可以是本文所述的双组分无溶剂型粘合剂的固化的粘合剂层。图1-3示出具有两个基材的层合结构1、2和3,但是,包括超过两个基材(诸如3、4、5、6、7和8个或更多的基材)的柔性层合包装材料以及用本文所述的双组分无溶剂型层合粘合剂制成的其它层合结构落入本发明的范围内。用于至少一个第二基材4和第一基材6的合适材料的实例各自独立地包括但不限于:纸,铝箔,金属化薄膜,涂布的薄膜,印刷的薄膜,共挤出的薄膜,聚酯薄膜,聚烯烃类薄膜,白色聚烯烃类薄膜,聚酰胺基薄膜,共聚物薄膜,以及包含各种聚合物共混物的薄膜。通常情况下,在柔性层合包装材料中使用双组分无溶剂型层合粘合剂,其中,基材之一是反转印刷的薄膜,诸如包括水基油墨的反转印刷的薄膜,以及另一基材是金属化薄膜。在某些实施方式中,该层合结构例如柔性层合包装材料包括与金属化薄膜(诸如金属化的PET薄膜)层合的反转印刷的薄膜(诸如PET)或层合到本文所述任意类型的一个或多个辅助薄膜的反转印刷的PET薄膜(诸如用水基油墨印刷的那些)的组合。此外,一个或多个薄膜可包括线性低密度聚乙烯。图2示出包括反转印刷的薄膜的柔性层合包装材料2的一个实例。图2中所示的结构包括基材6 (诸如透明的层),其已将7反转印刷到其内表面上,例如反转印刷的PET薄膜,然后使用双组分无溶剂型粘合剂组分5粘接到第二基材4,诸如金属化的薄膜层或其它辅助薄膜。在该类型的包装中,印刷的材料在包装的内表面且是可读的。。图3示出包括反转印刷的薄膜的柔性层合包装材料3的一个实例。图3中所示的结构包括基材4 (诸如透明的层),其已将7反转印刷到其内表面上,例如反转印刷PET薄膜,然后使用双组分无溶剂型粘合剂组分5粘接到基材6,例如金属化的薄膜层或类似线性低密度聚乙烯的其它薄膜。在该类型的包装中,可在包装的外侧上读取印刷的材料。在一个实施方式中,诸如当使用低表面能的基材(诸如聚烯烃)时,待粘接的基材表面可进行表面处理以增强粘附性。表面处理是众所周知的,且可根据需要针对特定的应用使用任何传统的表面处理方法。合适的表面处理方法的实例包括电晕处理,化学处理,等离子体处理和火焰处理。当在基材上使用双组分无溶剂型层合粘合剂时或当施加传统的双组分无溶剂型粘合剂时使用通常表现出贴花的油墨时,包含相对高的分子量低聚物的双组分无溶剂型粘合剂减少或消除金属贴花(metal decal)或油墨贴花。实例包括反转印刷的PET薄膜/无溶剂型粘合剂/金属化的PET薄膜和反转印刷水基油墨的PET/无溶剂型粘合剂/密封薄膜(即,线性低密度聚乙烯)的层合制品。例如,用具有约8,000克/摩尔分子量的多元醇代替双组分无溶剂型粘合剂配方中的相对低分子量的传统多元醇提供了显著的改进,导致失效模式从100%金属贴花脱胶的较低粘合变到于大于400Gli的粘合,使得在反转印刷的PET上失效的粘合剂粘附性地粘接到金属化PET上。实施例比较例A将反转印刷的PET薄膜利用标准的无溶剂型层合粘合剂(PURELAM 6000 (预聚物)/6050 (固化剂),可从Ashland Inc.获得)粘合到金属化的PET薄膜的金属侧上。使用ASTM标准D1876-08 (其全部内容通过引用方式并入本文)对层合结构的粘合强度进行测试,其结果如图4中图形所示。初始粘接的发展是正常的,但随着粘合剂完全固化,失效机理从粘合剂粘附性失效变为具有较低粘合强度的脱金属。比较例B如图5中所示,具有标准的水基丙烯酸类油墨的反转印刷的PET利用三种常规的层合粘合剂而粘接到第二基材上。为了制备该比较例的层合制品而施加的粘合剂是PURELAM6000 (预聚物)/6050 (固化剂)、PURELAM8810 (预聚物)/8253 (固化剂)和FAST⑶REtmIIO (预聚物)/230 (固化剂);所有都可从AshlandInc.获得。图5的层合制品的每个印刷薄膜的基材A如下:A-层合到PET的反转印刷有水基丙烯酸类油墨的PET ;B -层合到聚乙烯的反转印刷有水基丙烯酸类油墨的PET ;C -层合到双轴取向的聚丙烯(BOPP)的具有水基丙烯酸类油墨的BOPP ;D-层合到聚乙烯的具有水基丙烯酸类油墨的BOPP ;E-层合到BOPP的具有复合油墨的BOPP。使用ASTM标准D1876-08对每一层合制品的粘合强度(giI)进行测试。结果列在图5的图中。在14天的固化时间时测定粘合强度。实施例1根据本发明通过将表I中列出的成分组合来制备预聚物(实验预聚物I)。为了比较的目的,通过将表2中列出的成分(包括具有1,000克/摩尔的分子量的聚环氧丙烷)组合来将预聚物制成为对照物(对照预聚物A)。表1-实验预聚物I
权利要求
1.一种层合结构,其包括: a)第一基材和第二基材,其中所述第一基材或第二基材中的至少一个包括水基油墨;以及 b)将所述第一基材粘接到所述第二基材的固化的粘合剂层,其包含双组分无溶剂型粘合剂组合物,该组合物在固化前具有预聚物,所述预聚物包括分子量为至少约3000克/摩尔的第一低聚物。
2.根据权利要求1所述的层合结构,其中所述第一基材或第二基材各自独立地选自由纸、铝箔、金属化的薄膜、涂布的薄膜、共挤出的薄膜、聚酯薄膜、聚烯烃类膜、白色聚烯烃类薄膜、聚酰胺类薄膜和共聚物薄膜构成的组。
3.根据权利要求1所述的层合结构,其中所述第一基材或第二基材中的至少一个包括聚丙烯。
4.根据权利要求1所述的层合结构,其中所述第一基材或第二基材中的至少一个包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。
5.根据权利要求1所述的层合结构,其中所述第一基材或第二基材中的至少一个包括金属化的薄膜。
6.根据权利要求5所述的层合结构,其中所述第一基材是包括水基油墨的反转印刷的薄膜,以及所述第二基材包括金属化的薄膜。
7.根据权利要求5所述的层合结构,其中所述第一基材包括金属化的薄膜,以及所述第二基材是包括水基油墨的反转印刷的薄膜。
8.根据权利要求1所述的层合结构,其中所述第一基材或第二基材中的至少一个是经过表面处理的。
9.根据权利要求1所述的层合结构,其中所述低聚物是多元醇,其选自由聚氧丙烯二醇、聚氧乙烯二醇、以及环氧乙烷和氧化丙烯的共聚物和聚酯多元醇构成的组。
10.根据权利要求1所述的层合结构,其中所述预聚物包含异氰酸酯。
11.根据权利要求1所述的层合结构,其中所述固化剂包含选自由多羟基类、多硫醇类、聚胺类及其任意组合构成的组中的异氰酸酯反应性组分。
12.—种层合结构,其包括: a)第一基材和第二基材,其中所述第一基材或第二基材中的至少一个包括金属化的薄膜;以及 b)将所述第一基材粘接到所述第二基材的固化的粘合剂层,其包括双组分无溶剂型粘合剂组合物,该组合物在固化前具有预聚物,所述预聚物包括分子量为至少约3,000克/摩尔的第一低聚物。
13.根据权利要求12所述的层合结构,其中所述第一基材或第二基材各自独立地选自由纸、铝箔、涂布的薄膜、印刷的薄膜、共挤出的薄膜、聚酯薄膜、聚烯烃类膜、白色聚烯烃类薄膜、聚酰胺类薄膜和共聚物薄膜构成的组。
14.根据权利要求12所述的层合结构,其中所述第一基材或第二基材中的至少一个包括聚丙火布。
15.根据权利要求12所述的层合结构,其中所述第一基材或第二基材中的至少一个包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。
16.根据权利要求12所述的层合结构,其中所述第一基材或第二基材中之一是包括水基油墨的反转印刷的薄膜。
17.根据权利要求16所述的层合结构,其中所述第一基材是反转印刷的薄膜,并且所述第二基材包括金属化的薄膜。
18.根据权利要求16所述的层合结构,其中所述第一基材包括金属化的薄膜,并且所述第二基材是反转印刷的薄膜。
19.根据权利要求12所述的层合结构,其中所述第一基材或第二基材中的至少一个是经过表面处理的。
20.根据权利要求12所述的层合结构,其中所述低聚物是多元醇,其选自由聚氧丙烯二醇、聚氧乙烯二醇、以及环氧乙烷和氧化丙烯的共聚物和聚酯多元醇构成的组。
21.根据权利要求12所述的层合结构,其中所述预聚物包括异氰酸酯。
22.根据权利要求12所述的层合结构,其中所述固化剂包括选自由多羟基类、多硫醇类、聚胺类及其任意组合构成的组中的异氰酸酯反应性组分。
23.一种层合结构,其包括: a)第一基材和第二基材,其中所述第一基材或第二基材中的至少一个选自由具有水基油墨的基材、具有金属化的薄膜的基材以及其任意组合构成的组; b)将所述第一基材粘接到所述第二基材的固化的粘合剂层,其包括双组分无溶剂型粘合剂组合物,该组合物在固化前具有预聚物,所述预聚物包括分子量为约2,000克/摩尔至约5,000克/摩尔的第一低聚物和分子量为约5,500克/摩尔至约10,000克/摩尔的第二低聚物。
24.一种双组分无溶剂型粘合剂,其包括预聚物,所述预聚物具有: a)分子量为至少约3,500克/摩尔的第一低聚物;以及 b)异氰酸酯。
25.根据权利要求24所述的粘合剂,其中所述低聚物是多元醇,其选自由聚氧丙烯二醇、聚氧乙烯二醇、以及环氧乙烷和氧化丙烯的共聚物和聚酯多元醇构成的组。
26.根据权利要求24所述的粘合剂,其中所述第一低聚物的量占所述预聚物的至少约20重量%。
27.根据权利要求24所述的粘合剂,其中所述异氰酸酯选自由下述构成的组:六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、脲基甲酸酯改性的二苯基甲烷二异氰酸酯、m-亚苯基二异氰酸酯、P-亚苯基二异氰酸酯、二甲基联苯二异氰酸酯、环己烷二异氰酸酯、双(异氰酸基甲基)环己烷、二环己基甲烷二异氰酸酯、二聚酸二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯及其甲基酯、异佛尔酮二异氰酸酯、甲基环己烷二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯及其甲基衍生物、二甲苯二异氰酸酯及其甲基衍生物、多亚甲基多苯基异氰酸酯、氯代亚苯基_2,4- 二异氰酸酯、聚亚苯基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化的亚甲基二苯基异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯的三聚体、六亚甲基二异氰酸酯的三聚体、六亚甲基二异氰酸酯的缩二脲及其任意组合。
28.根据权利要求24所述的粘合剂,其包括固化剂,所述固化剂具有选自由多羟基类、多硫醇类、聚胺类及其任意组合构成的组中的异氰酸酯反应性组分。
29.—种双组分无溶剂型粘合剂,其包括预聚物,所述预聚物具有: a)分子量为约2,OOO克/摩尔至约5,OOO克/摩尔的第一低聚物以及分子量为约5,500克/摩尔至约10,000克/摩尔的第二低聚物;以及 b)异氰酸酯。
30.用于制备层合结构的方法,所述方法包括下述步骤: a)提供第一基材和第二基材,每个基材具有上表面和下表面,其中所述第一基材或第二基材中的至少一个选自由具有水基油墨的基材、具有金属化的薄膜的基材及其任意组合构成的组; b)提供根据权利要求24所述的粘合剂,且将所述粘合剂施加到所述第一基材或第二基材中至少一个的至少一个表面上;以及 c)将第一基材粘接到第二基材以形成层合结构。
31.根据权利要求30所述的方法,其中所述粘合剂通过选自由辊涂、凹版印刷和间接凹版印刷构成的组的方法来施加。
32.根据权利要求30所述的方法,其中所述第一基材是包括水基粘合剂的反转印刷的薄膜,所述第二基材包括金属化的薄膜。
33.根据权利要求30所述的方法,其中所述第一基材包括金属化的薄膜,所述第二基材是包括水基油墨的反转印刷的薄膜。
34.根据权利要求30所述的方法,其中所述第一基材或第二基材中的至少一个是经过表面处理的。`
全文摘要
本发明公开了一种双组分无溶剂型粘合剂组合物,其用于包括至少两个基材的层合应用和层合结构(包括柔性层合包装材料),其包括包含反转印刷的油墨薄膜和/或金属化的薄膜的结构。所述粘合剂包括预聚物,其具有相对高的分子量的一种或多种低聚物。
文档编号B32B27/00GK103108752SQ201180032269
公开日2013年5月15日 申请日期2011年6月29日 优先权日2010年6月29日
发明者R·A·约翰逊 申请人:亚什兰许可和知识产权有限公司
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