专利名称：多层片材、热成型制品及其制备方法
技术领域：
本发明涉及多层片材、热成型制品及其制备方法。
背景技术：
防止细菌和真菌生长是食品工业中最重要的关注点。通常，具有不同隔离性质的热成型盘便于提高食品的保存期限。此外，这种热成型盘需要可接受的密封性质。然而，目前可用的选择方案无法解决食品工业的所有关注点。因此，需要具有改进的抗细菌和抗真菌性质同时保持可接受的密封性质的热成型包装装置。进一步地，需要用于制备这种具有改进的抗细菌和抗真菌性质同时保持可接受的密封性质的热成型包装装置的方法。
发明内容
本发明提供了多层片材、热成型制品及其制备方法。在一种实施方案中，本发明提供了多层片材，其包括(a)至少一个密封剂层，其包括基于密封剂层的总重量少于lwt%的一种或多种抗菌剂；基于密封剂层的总重量至少20wt%的基础聚合物，其中所述基础聚合物包括丙烯/乙烯共聚物组合物，其中所述丙烯/乙烯共聚物具有在lwt%-30wt%范围内的结晶度、在2焦耳/克-50焦耳/克范围内的熔化热和在25°C -110°C范围内的DSC熔点；和少于80wt%的第二聚合物，其选自由聚丙烯均聚物、聚丙烯无规共聚物、抗冲改性聚丙烯、其组合物及其混合物构成的组；和6)与该至少一个密封剂层接触的至少一个核心层，其中核心层包括核心聚合物。在可替代的实施方案中，本发明进一步提供了包括如上所述的多层片材的热成型制品。在另一可替代的实施方案中，本发明进一步提供了用于制备热成型制品的方法，包括以下步骤(1)选择包括以下的多层片材(a)至少一个密封剂层，其包括基于密封剂层的总重量少于lwt%的一种或多种抗菌剂；基于密封剂层的总重量至少20wt%的基础聚合物，其中所述基础聚合物包括丙烯/乙烯共聚物组合物，其中所述丙烯/乙烯共聚物具有在lwt%-30wt%范围内的结晶度、在2焦耳/克-50焦耳/克范围内的熔化热和在25°C -110°C范围内的DSC熔点；和少于80wt%的第二聚合物，其选自由聚丙烯均聚物、聚丙烯无规共聚物、抗冲改性聚丙烯、其组合物及其混合物构成的组jP(b)与该至少一个密封剂层接触的至少一个核心层，其中核心层包括核心聚合物；和(2)将多层片材通过热成型工艺成型为制品。
在可替代的实施方案中，本发明提供了依照任意前述实施方案的多层片材、热成型制品及其制备方法，只是多层片材是共挤出片材或层压片材。在可替代的实施方案中，本发明提供了依照任意前述实施方案的多层片材、热成型制品及其制备方法，只是多层片材具有在100-5000 μ m范围内的厚度。在可替代的实施方案中，本发明提供了依照任意前述实施方案的多层片材、热成型制品及其制备方法，只是密封剂层具有在5-500 μ m范围内的厚度。在可替代的实施方案中，本发明提供了依照任意前述实施方案的多层片材、热成型制品及其制备方法，只是密封剂层占多层片材厚度的5-10%。在可替代的实施方案中，本发明提供了依照任意前述实施方案的多层片材、热成型制品及其制备方法，只是密封剂层包括200-500wt ppm的一种或多种抗菌剂。
在可替代的实施方案中，本发明提供了依照任意前述实施方案的多层片材、热成型制品及其制备方法，只是核心层包括选自由聚丙烯均聚物、聚丙烯无规共聚物、抗冲改性聚丙烯及其组合物的组的核心聚合物。在可替代的实施方案中，本发明提供了依照任意前述实施方案的多层片材、热成型制品及其制备方法，只是核心层进一步包括一种或多种成核剂、一种或多种抗静电剂、一种或多种抗氧化剂。在可替代的实施方案中，本发明提供了依照任意前述实施方案的多层片材、热成型制品及其制备方法，只是核心层进一步包括泡沫体层。在可替代的实施方案中，本发明提供了依照任意前述实施方案的多层片材、热成型制品及其制备方法，只是多层片材进一步包括一个或多个再研磨层(regrind layer)、一个或多个功能层或一个或多个结合层及其组合。在可替代的实施方案中，本发明提供了依照任意前述实施方案的多层片材、热成型制品及其制备方法，只是抗菌剂是基于有机物的抗菌剂或基于无机物的抗菌剂，例如基于银的抗菌剂或基于具有季铵活性基团的有机硅烷的抗菌剂。在可替代的实施方案中，本发明提供了依照任意前述实施方案的热成型制品及其制备方法，只是热成型制品进一步包括包含膜的盖层，其中盖层至少部分与密封剂层接触。在可替代的实施方案中，本发明提供了依照任意前述实施方案的热成型制品及其制备方法，只是膜包括聚乙烯。在可替代的实施方案中，本发明提供了依照任意前述实施方案的热成型制品及其制备方法，只是膜包括一个或多个层。
为了示例本发明的目的，附图中显示了示例性的形式，然而应当认为本发明并不限于所示的明确设置和手段。图1是多层片材的第一示例性实施方案；图2是多层片材的第二示例性实施方案；图3是多层片材的第三示例性实施方案；图4是多层片材的第四示例性实施方案；和图5是示例以N/15mm测定的密封强度作为以摄氏度测定的密封温度的函数的关系的图表。
具体实施例方式本发明提供了多层片材、热成型制品及其制备方法。本发明的多层片材包括(a)至少一个密封剂层，其包括基于密封剂层的总重量少于lwt%的一种或多种抗菌剂；基于密封剂层的总重量至少20wt%的基础聚合物，其中基础聚合物包括丙烯/乙烯共聚物组合物，其中丙烯/乙烯共聚物具有在lwt%-30wt%范围内的结晶度、在2焦耳/克-50焦耳/克范围内的熔化热和在25°C -110°C范围内的DSC熔点；和少于80wt%的第二聚合物，其选自由聚丙烯均聚物、聚丙烯无规共聚物、抗冲改性聚丙烯、其组合物及其混合物构成的组；和(b)与该至少一个密封剂层接触的至少一个核心层， 其中核心层包括核心聚合物。多层片材包括至少一个密封剂层和与该至少一个密封剂层接触的至少一个核心层。参照附图，其中相同的编号表示相同的元件，在图1中显示了包括密封剂层12和核心层14的多层片材10的第一不例性实施方案。多层片材可以进一步包括如下所述的一个或多个再研磨层、如下所述的至少一个功能层、如下所述的至少一个结合层。依照本发明的多层片材可以具有任意构造。构造的实例示于图1-4中。参照图2，显示了包括密封剂层12、核心层14和再研磨层16的多层片材10的第二示例性实施方案。参照图3，显示了包括密封剂层12、再研磨层16和核心层14的多层片材10的第三示例性实施方案。参照图4，显示了包括密封剂层12、结合层18、功能层20、结合层18’和核心层14的多层片材10的第四示例性实施方案。多层片材具有在100-5000 μ m(例如100-4500 μ m ;或在替代方案中100-4000 μ m ；或在替代方案中100-3000 μπι;或在替代方案中250-1500 μπι;或在替代方案中500-1250 μ m ;或在替代方案中750-1000 μ m)范围内的厚度。多层片材可以通过不同方法成型。例如，可以将各单独的层预成型，然后将其层压在一起；或者在替代方案中，可以将不同的层共挤出；或者在另一可替代方案中，可以将密封剂层挤出涂覆在预成型的核心层上。密封剂层多层片材包括至少一个密封剂层。密封剂层包括一种或多种抗菌剂、一种或多种基础聚合物和非必要的一种或多种第二聚合物。密封剂层具有在5-500 μ m(例如5-450 μ m ；或在替代方案中5-400 μ m ;或在替代方案中5-350 μ m ;或在替代方案中5-300 μ m ;或在替代方案中5-200 μ m ;或在替代方案中5-100 μ m ;或在替代方案中30-100 μ m)范围内的厚度。基于多层片材的总厚度，密封剂层包括多层片材的约5-10%的厚度。密封剂层包括少于lwt% (例如O. 02-小于lwt%，或在替代方案中O. 02-0. 6wt% ；或在替代方案中O. 02-0. 5wt%)的一种或多种抗菌剂。抗菌剂可以是任意试剂，例如抗菌剂可以是抗细菌剂、抗真菌剂、抗藻剂(antialgeaagent)及其组合。这种抗菌剂在市场上可以以下商品名称获得D0WICIDEA抗菌剂(2-苯基苯酚，CAS编号90-43-7，C12HltlO,
权利要求
1.多层片材，包括至少一个密封剂层，包括基于密封剂层的总重量少于lwt%的一种或多种抗菌剂；基于密封剂层的总重量至少20wt%的基础聚合物，其中所述基础聚合物包括丙烯/乙烯共聚物组合物，其中所述丙烯/乙烯共聚物具有在lwt%-30wt%范围内的结晶度、在2焦耳/克-50焦耳/克范围内的熔化热和在25°C -110°C范围内的DSC熔点；少于80wt%的第二聚合物，其选自下组聚丙烯均聚物、聚丙烯无规共聚物、抗冲改性聚丙烯、其组合物及其混合物；与该至少一个密封剂层接触的至少一个核心层，其中所述核心层包括核心聚合物。
2.热成型制品，包括权利要求1的多层片材。
3.用于制备热成型制品的方法，包括以下步骤选择多层片材，包括至少一个密封剂层，包括基于密封剂层的总重量少于lwt%的一种或多种抗菌剂；基于密封剂层的总重量至少20wt%的基础聚合物，其中所述基础聚合物包括丙烯/乙烯共聚物组合物，其中所述丙烯/乙烯共聚物具有在lwt%-30wt%范围内的结晶度、在2焦耳/克-50焦耳/克范围内的熔化热和在25°C -110°C范围内的DSC熔点；少于80wt%的第二聚合物，其选自下组聚丙烯均聚物、聚丙烯无规共聚物、抗冲改性聚丙烯、其组合物及其混合物；与该至少一个密封剂层接触的至少一个核心层，其中所述核心层包括核心聚合物； 将所述多层片材通过热成型工艺成型为制品。
4.前述权利要求中的任一项，其中所述多层片材是共挤出片材或层压片材。
5.前述权利要求中的任一项，其中所述多层片材具有在100-5000μ m范围内的厚度。
6.前述权利要求中的任一项，其中所述密封剂层占所述多层片材的厚度的5-10%。
7.前述权利要求中的任一项,其中所述密封剂层包括200-500wtppm的一种或多种抗菌剂。
8.前述权利要求中的任一项，其中所述核心层包括选自下组的核心聚合物聚丙烯均聚物、聚丙烯无规共聚物、抗冲改性聚丙烯及其组合物。
9.前述权利要求中的任一项，其中所述的任一层进一步包括一种或多种成核剂、一种或多种抗静电剂、一种或多种抗氧化剂。
10.前述权利要求中的任一项，其中所述核心层进一步包括泡沫体层。
11.前述权利要求中的任一项，其中所述多层片材进一步包括一个或多个再研磨层、一个或多个功能层或一个或多个结合层及其组合。
12.权利要求2的热成型制品，其中所述热成型制品进一步包括包含膜的盖层，其中所述盖层至少部分与所述密封剂层接触。
13.权利要求12的热成型制品，其中所述膜包括选自下组的聚烯烃聚乙烯、聚丙烯及其组合。
14.权利要求12的热成型制品，其中所述膜包括一个或多个层。
15.前述权利要求中的任一项，其中所述抗菌剂是基于有机物的抗菌剂或基于无机物的抗菌剂，其选自下组基于银的抗菌剂和基于具有季铵活性基团的有机硅烷的抗菌剂。
16.前述权利要求中的任一项，其中所述抗菌剂选自下组基于2-苯基苯酹的抗菌剂、 基于由遍及无定形二氧化硅基体负载的银颗粒构成的微复合结构的抗菌剂、和基于硅烷的抗菌剂。
全文摘要
本发明提供了多层片材、热成型制品及其制备方法。多层片材包括(a)至少一个密封剂层，其包括基于密封剂层的总重量少于1wt%的一种或多种抗菌剂；基于密封剂层的总重量至少20wt%的基础聚合物，其中基础聚合物包括丙烯/乙烯共聚物组合物，其中丙烯/乙烯共聚物具有在1wt%-30wt%范围内的结晶度、在2焦耳/克-50焦耳/克范围内的熔化热和在25℃-110℃范围内的DSC熔点；和少于80wt%的第二聚合物，其选自由聚丙烯均聚物、聚丙烯无规共聚物、抗冲改性聚丙烯、其组合物及其混合物构成的组；和(b)与该至少一个密封剂层接触的至少一个核心层，其中核心层包括核心聚合物。
文档编号B32B27/32GK103025522SQ201180035414
公开日2013年4月3日 申请日期2011年5月13日 优先权日2010年5月18日
发明者B.博纳沃格利亚, K.布伦纳, P.桑德库勒 申请人:陶氏环球技术有限责任公司