专利名称：导电塑料的制作方法
技术领域：
本发明涉及塑料领域，特别是涉及一种导电塑料。
背景技术：
随着现代科学技术的发展和现代电子、通讯技术的广泛运用，为了信息的安全，防止信息泄露和被干扰，需要电磁屏蔽的对象日益增多，需要屏蔽的程度日益增强，对屏蔽的时间和空间要求日益增高。比如很多精密仪器的外壳都需要电磁屏蔽，现有的屏蔽一般都采用金属外壳作为电磁屏蔽外壳，其屏蔽方式主要是反射损耗，吸收损耗很小或没有，但是其重量重，还有其外形不易成型，电阻率不可调节，在广泛用于精密仪器的外壳使存在加工过程复杂的问题， 致使成本过高，因而不适用于精密仪器的外壳。而传统的塑料外壳又没有电磁屏蔽功能。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种导电塑料，具有重量轻、易成型、电阻率可调节的特点，能够抗电磁波干扰和抗静电。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种导电塑料，包括塑料基材层和导电填料层，所述塑料基材层为高分子材料层，所述导电填料层是由若干导电纤维线组成的导电纤维层，所述导电填料层填充在所述塑料基材层的内部，所述导电填料层为不锈钢纤维层、铝合金纤维层或镀镍碳纤维层。在本发明一个较佳实施例中，所述塑料基材层为聚碳酸酯层、工程塑料层或聚丙烯层。本发明的有益效果是本发明揭示了一种导电塑料，本发明在塑料基材中加入导电填料，使塑料实现了从绝缘体到半导体再到导体的巨大转变，与传统材料相比，具有重量轻、易成型、电阻率可调节的特点，并可以方便地通过分子设计合成或复合成多种结构的材料，成本低。适用于电子元器件、通讯器件等领域，可抗电磁波干扰和抗静电。
图I是本发明导电塑料一较佳实施例的结构示意 附图中各部件的标记如下I、塑料基材层，2、导电填料层。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图I所示，本发明实施例包括
一种导电塑料，包括塑料基材层I和导电填料层2，所述塑料基材层I为高分子材料层，所述导电填料层2是由若干导电纤维线组成的导电纤维层，所述导电填料层2填充在所述塑料基材层I的内部。所述塑料基材层I为聚碳酸酯层、工程塑料层或聚丙烯层。所述导电填料层2为不锈钢纤维层、铝合金纤维层或镀镍碳纤维层。本发明的导电塑料，其屏蔽主要通过反射损耗和投射引起的吸收损耗来实现。可一次加工成型，加工过程较短，成本低。由于其采用的均是可回收的环保材料，对环境无污染，对人体无伤害，且屏蔽效果好，屏蔽效能可在30-90dB之间调节，重量减轻50%-75%。本发明揭示了一种导电塑料，本发明在塑料基材中加入导电填料，使塑料实现了从绝缘体到半导体再到导体的巨大转变，与传统材料相比， 具有重量轻、易成型、电阻率可调节的特点，并可以方便地通过分子设计合成或复合成多种结构的材料，成本低。适用于电子元器件、通讯器件等领域，可抗电磁波干扰和抗静电。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种导电塑料，其特征在于，包括塑料基材层和导电填料层，所述塑料基材层为高分子材料层，所述导电填料层是由若干导电纤维线组成的导电纤维层，所述导电填料层填充在所述塑料基材层的内部，所述导电填料层为不锈钢纤维层、铝合金纤维层或镀镍碳纤维层。
2.根据权利要求I所述的导电塑料，其特征在于，所述塑料基材层为聚碳酸酯层、工程塑料层或聚丙烯层。
全文摘要
本发明公开了一种导电塑料，包括塑料基材层和导电填料层，所述塑料基材层为高分子材料层，所述导电填料层是由若干导电纤维线组成的导电纤维层，所述导电填料层填充在所述塑料基材层的内部，所述导电填料层为不锈钢纤维层、铝合金纤维层或镀镍碳纤维层。本发明在塑料基材中加入导电填料，使塑料实现了从绝缘体到半导体再到导体的巨大转变，与传统材料相比，具有重量轻、易成型、电阻率可调节的特点，并可以方便地通过分子设计合成或复合成多种结构的材料，成本低。适用于电子元器件、通讯器件等领域，可抗电磁波干扰和抗静电。
文档编号B32B27/12GK102632670SQ20121010
公开日2012年8月15日 申请日期2012年4月13日 优先权日2012年4月13日
发明者金振良 申请人:常熟市海虹苗木花卉有限公司