一种基于人造微结构的柔性膜的制备方法

文档序号:2411986阅读:253来源:国知局
专利名称:一种基于人造微结构的柔性膜的制备方法
技术领域
本发明属于材料领域,具体涉及ー种基于人造微结构的柔性膜的制备方法。
背景技术
随着塑料材料エ业的兴起,因其塑料在制造方面強大的可塑性,并且容易加工,并且具有一定的強度、耐酸等优点,能够满足多种环境的需求,使得越来越多的零件、物品使用塑料材料制造。但是,塑料制造的零件、物品在成型后因其表面的外观问题通常需要进行喷漆等后续加工,人们开发出了一种新的塑料零件、物品的制备エ艺,即MD技木。MD是目前国际风行的表面装饰技术,表面硬化透明薄膜,背面注塑层,可使产品耐摩擦,防止表面被刮花,并可长期保持顔色的鮮明不易退色。

用做MD的柔性膜上通常会带有一定图案,而这些图案多是起到装饰的作用,更为通常的是用那些图案或者文字做成公司的LOGO或者商标的样子,可以起到对产品标识的作用。而利用该柔性膜去实现更多的功能还未见披露过,因此,急需ー种制备该柔性膜的制备方法去实现该柔性膜的制备。

发明内容
为了解决现有技术中存在的问题,本发明提供了一种基于人造微结构的柔性膜的制备方法,通过该方法可以实现在该柔性膜上设计人造微结构,使柔性膜具有保护和装饰作用,而且还具有对电磁波调制的作用,为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案一种基于人造微结构的柔性膜的制备方法,所述柔性膜包括膜本体以及阵列排布在所述膜本体上的多个导电材料制备的人造微结构,包括以下步骤SI、制备膜本体;S2、在膜本体上附着导电材料层,根据所述阵列排布的人造微结构去除多余的导电材料,余下阵列排布的人造微结构,即得到所述柔性膜。进ー步地,所述步骤S2中所述在膜本体上附着导电材料层采用电镀、沉积或真空镀方式实现。进ー步地,所述步骤S2中所述去除多余的导电材料采用蚀刻或退镀方式实现。进ー步地,所述步骤S2为如下步骤S21、在所述膜本体上附着保护层,所述保护层上具有与人造微结构形状相同的镂孔;S22、在所述保护层上附着导电材料层,所述导电材料层对应所述镂孔的部分直接附着在所述膜本体上;S23、去除所述保护层及所述保护层上的导电材料层,余下的直接附着在所述膜本体上的所述导电材料层部分即形成所述人造微结构。进ー步地,所述保护层为光刻胶或光刻薄膜。进ー步地,所述步骤S22采用电镀、沉积或真空镀方式实现。
进ー步地,所述步骤S2为将导电材料粉直接打印到所述膜本体上组成几何图案而形成所述人造微结构。进ー步地,所述步骤SI采用挤出、吹塑、流延方式制备膜本体。进ー步地,所述膜本体为PE、PC、PET和PMMA中的一种或几种制成的。进ー 步地,所述膜本体的厚度为0. I 2mm。本发明是针对基于人造微结构的柔性膜而提出的制备方法,特别适合用于在柔性膜上附加多个人造微结构,该方法在现有生产设备基础上即可实现,无需对现有生产设备做出较大改动,该方法适于エ业生产。


图I是本发明中柔性膜的结构示意图;图2是本发明柔性膜制备方法实施方式I的流程图;图3是本发明柔性膜制备方法实施方式2的流程图;图4是本发明柔性膜制备方法实施方式3的流程图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式

对本发明做ー步说明。本发明的人造微结构是由导电材料制备的,该导电材料至少包括金属和导电油墨,其中,金属可以是铜、银、金等,可以根据导电性的需求来进行选择。參见图I所示为本发明柔性膜的结构示意图,该柔性膜包括膜本体10和多个人造微结构20,膜本体10可以是PE、PC、PET和PMMA中的一种或几种制成的,还可以根据需要在膜本体制备的原料里加入ー些颜料,使膜本体10具有一定的顔色。人造微结构20有多个,排布在膜本体10的一表面上,在膜本体10的该表面上阵列的虚拟的划分为多个相等的方格11,人造微结构20对应的排布在上述方格11内,多个人造微结构20具有相同的形状,但其大小不同,以图中左右方向为行、上下方向为列,每一行的人造微结构20的尺寸相等,每一列上的人造微结构20从上到下尺寸依次变小,呈现出规律变化;在膜本体10上排布人造微结构20时,也可以在每一列上尺寸从上到下依次増大,也可以是每一列的人造微结构20的尺寸相等,在每一行上从左到右尺寸依次变大或者变小,当然也可以是每个人造微结构20的形状、尺寸均相等。參见图2所示为本发明柔性膜的制备方法实施方式I的流程图,该流程包括步骤SI、制备膜本体;S2、在膜本体上附着导电材料层,根据人造微结构去除多余的导电材料,余下阵列排布的人造微结构,得到柔性膜。对于膜本体的制备可以采用挤出、吹塑、流延等方式,在现有技术中已有多种方案实现,膜本体的厚度为0. I 2mm,根据需要选择膜本体的厚度,进而使用相应的制备膜本体的方式。导电材料可以使用金属或者导电油墨等,在膜本体上附着导电材料的方式有多种,例如电镀、沉积或者真空镀等,去除导电材料的方式可以是蚀刻或者退镀,附着导电材料和去除导电材料的方式可以根据具体附着的导电材料选择相应的方法;使用金属作为导电材料时,可以选择电镀和退镀的方式得到人造微结构,使用导电油墨作为导电材料时,可以选择印刷和蚀刻的方式得到人造微结构。參见图3所示为本发明柔性膜的制备方法实施方式2的流程图,该制备流程中首先仍是通过步骤SI制备膜本体,步骤S2包括S21、在膜本体上附着保护层,该保护层上具有与人造微结构形状相同的镂孔;S22、在保护层上附着导电材料层,其中,该导电材料层对应镂孔的部分直接附着在膜本体上;S23、去除保护层和保护层上的导电材料层,余下的直接附着在该膜本体上的导电材料层部分即形成人造微结构,进而的到柔性膜。该实施方式中,步骤S21中保护层可以使用光刻胶或光刻薄膜等,当光刻胶为液体时,把将要附着人造微结构的区域遮蔽起来,液态光刻胶通过流动后铺满未被遮蔽的区域,固化后形成保护层,保护层在前述被遮蔽的位置上具有与人造微结构形状相同的镂孔,移开遮蔽物。也可以直接才用光刻薄膜,并在薄膜上刻出于人造微结构形状相同的镂孔,并将薄膜覆在基板上形成保护层。步骤S22采用可以采用电镀、沉积或者真空镀的方式实现,该方式可以方便的去除在膜本体上附着的人造微结构以外的的导电材料。
參见图4所示为本发明柔性膜的制备方法实施方式3的流程图,该制备流程中首先仍是通过步骤SI制备膜本体,步骤S2采用类似打印的方式,将金属粉直接逐点打印到膜本体上组合成一定的几何图案,通过预设打印轨迹,可以实现金属粉所组成的几何图案共同构成人造微结构。其中的金属粉也可以使用导电油墨代替,以实现导电油墨作为原材料制备人造微结构。上面结合附图对本发明的实施方式进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式

,上述的具体实施方式

仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗g和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本发明的保护之内。
权利要求
1.一种基于人造微结构的柔性膜的制备方法,所述柔性膜包括膜本体以及阵列排布在所述膜本体上的多个导电材料制备的人造微结构,其特征在于,包括以下步骤 S1、制备I旲本体; S2、在膜本体上附着导电材料层,根据所述阵列排布的人造微结构去除多余的导电材料,余下阵列排布的人造微结构,即得到所述柔性膜。
2.根据权利要求I所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中所述在膜本体上附着导电材料层采用电镀、沉积或真空镀方式实现。
3.根据权利要求I所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中所述去除多余的导电材料采用蚀刻或退镀方式实现。
4.根据权利要求I所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S2为如下步骤 S21、在所述膜本体上附着保护层,所述保护层上具有与人造微结构形状相同的镂孔; S22、在所述保护层上附着导电材料层,所述导电材料层对应所述镂孔的部分直接附着在所述膜本体上; S23、去除所述保护层及所述保护层上的导电材料层,余下的直接附着在所述膜本体上的所述导电材料层部分即形成所述人造微结构。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述保护层为光刻胶或光刻薄膜。
6.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S22采用电镀、沉积或真空镀方式实现。
7.根据权利要求I所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S2为将导电材料粉直接打印到所述膜本体上组成几何图案而形成所述人造微结构。
8.根据权利要求I所述的制备方法,其特征在于,所述步骤SI采用挤出、吹塑、流延方式制备膜本体。
9.根据权利要求1-8任一项所述的制备方法,其特征在于,所述膜本体为PE、PC、PET和PMMA中的一种或几种制成的。
10.根据权利要求1-8任一项所述的制备方法,其特征在于,所述膜本体的厚度为.0. I 2mm。
全文摘要
本发明提供了一种基于人造微结构的柔性膜的制备方法,该柔性膜包括膜本体以及阵列排布在膜本体上的多个导电材料制备的人造微结构,该方法包括以下步骤制备膜本体;在膜本体上附着导电材料层,根据所述阵列排布的人造微结构去除多余的导电材料,余下阵列排布的人造微结构,即得到柔性膜。本发明是针对基于人造微结构的柔性膜而提出的制备方法,特别适合用于在柔性膜上附加多个人造微结构,该方法在现有生产设备基础上即可实现,无需对现有生产设备做出较大改动,该方法适于工业生产。
文档编号B32B27/06GK102642355SQ201210107169
公开日2012年8月22日 申请日期2012年4月13日 优先权日2012年4月13日
发明者刘若鹏, 吕晶, 王凡, 赵治亚 申请人:深圳光启创新技术有限公司
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