专利名称：一种半导电eva塑料屏蔽软电缆及其制作方法
技术领域：
本发明涉及到一种软电缆，尤其涉及到一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆及其制作 方法。
背景技术：
通讯音频、广播音响系统、仪表电子设备、自动化装置及其它需防干拢线路中为了 防止电磁波的干扰，这些系统的连接用线通常都需要采用屏蔽。对电线电缆而言，屏蔽材料最常用的是铜线、铝箔、铜箔等导电性材料。屏蔽的结 构有将带材绕包或纵包到电缆上；也可以将铜线卷绕或编织到电缆上；以及这些办法复合 施加到电缆上等。使用屏蔽带加工工时少，成本低，但屏蔽特性、弯曲性、柔软性等有问题。 使用铜线编织弯曲性能优异，但成本较高。采用这些方式复合能使屏蔽效果得到提高，但成 本也随之提高了。如何采用新的材料探索新的屏蔽方式与结构，以改善屏蔽性能和降低成 本，一直是电线电缆领域需要解决的问题。目前各领域通常用的屏蔽材料按应用形式可分为涂敷型、结构复合型两种。涂敷 型电磁屏蔽材料又可分为银系、碳系、镍系和铜系电磁屏蔽涂料等。结构复合型电磁屏蔽材 料以屏蔽塑料为主，主要是表层导电型屏蔽塑料和填充型屏蔽塑料。填充型复合屏蔽塑料是由导电填料和合成树脂通过混炼造粒，挤压成型等方法制 得。与表层导电型材料(如铝箔、铜箔等)相比，填充型材料具有一次成型的特点，从而可 以降低成本，提高产品的可靠性。但是由于配方和工艺的限制，一直未在电线电缆屏蔽领域 得到大范围的应用。基于上述现有电线电缆屏蔽方面的不足之处，本发明人发明了 “一种半导电EVA 塑料屏蔽软电缆及其制作方法”。
发明内容
本发明针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是提供一种半导电EVA塑 料屏蔽软电缆及其制作方法。一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆，包括铜芯导体，所述的铜芯导体外层依次包覆 有聚氯乙烯绝缘层、铝箔麦拉、纤维编织层、EVA塑料屏蔽层和聚氯乙烯外护套，这六部分由 内到外，层层包覆。在本发明中，铜芯导体使用多支退火裸铜线绞合，铜芯导体外层覆以聚氯乙烯绝 缘构成芯线。本发明芯线可以设置为两芯或两芯以上，以适应不同用途和场合的需要。在 成缆时芯线需进行绞合。半导电EVA塑料采用如下配方乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA) 100份计，其它组份的重量配比为碳黑35-50 份，三甲氧基硅烷偶联剂1-4
分散剂1.2-1. 8 份聚乙烯蜡1-2份碳酸钙15-25份氧化锌2-3份磷酸三甲苯酯1-2份抗氧剂0.4-1.0 份交联剂1-4份助交联剂0.3-0. 7份半导电EVA塑料配方材料加工及成缆工艺上，采用如下工艺碳黑、碳酸钙、氧化锌首先在高速混合机内预热干燥；除去水分后分批或一次投入 三甲氧基硅烷偶联剂，高速搅拌。之后出料、冷却后与配方中其它物料(不包括交联剂及助 交联剂)一同放入密炼机中混炼；10-15分钟后加入交联剂及助交联剂；保持温度不变，密 炼时间为10-12分钟，得到屏蔽用半导电EVA塑料。所述的半导电EVA塑料屏蔽软电缆成缆步骤是1)、对铜芯进行拉丝；2)、将所述拉丝金属退火，并绞制成芯线；3)、加装聚氯乙烯绝缘层；4)、包覆铝箔麦拉；5)、加装纤维编织层；6)、加装EVA塑料屏蔽层和聚氯乙烯被覆层，将料粒加入相应挤出机，采用两层共 挤工艺，将所述EVA塑料屏蔽层和聚氯乙烯被覆层挤包在所述芯线的表面上。本发明一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆及其制作方法的有益效果是通过采用新的配方，配合相应工艺与制作方法，提供了一种新型的半导电EVA塑 料屏蔽软电缆。该电缆机械加工性能好，重量轻，结构圆整、紧凑，具有良好的抗折弯能力， 抗拉强度高，屏蔽性能优异，使用寿命长。成缆工艺上本发明采用半导电EVA塑料屏蔽层、 聚氯乙烯被覆层两层共挤工艺，以节约成本，简化工艺。1.在抗拉方面，本发明铝箔麦拉与半导电EVA塑料屏蔽层间设纤维编织层，同时 依托外层聚氯乙烯绝缘被覆护套，二者结合共同增强了电缆的抗拉能力。2.在屏蔽功能方面，本发明采用铝箔麦拉与半导电EVA塑料双层屏蔽设计，其特 点在于用半导电EVA塑料取代了传统的铜线或相关导线编织层。避免了采用编织层设计时 工艺复杂，造价昂贵等问题，半导电EVA塑料机械加工性能良好、加装工艺简单、屏蔽性能 优异，性价比合理。
图1是本发明的内部结构示意图；附图标记说明10、铜芯导体20、聚氯乙烯绝缘层 30、铝箔麦拉40、纤维编织层 50、EVA塑料屏蔽层 60、聚氯乙烯外护套
具体实施例方式下面结合实例对本发明做进一步说明在图1中，一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆包括铜芯导体10，铜芯导体10外层依 次包覆有聚氯乙烯绝缘层20、铝箔麦拉30、纤维编织层40、EVA塑料屏蔽层50和聚氯乙烯 外护套60，这六部分由内到外，层层包覆。在实施中，铜芯导体为多支退火裸铜线绞合。铜 芯导体外层覆以聚氯乙烯绝缘层构成芯线，芯线可以设置为两芯或两芯以上，以适应不同 用途和场合的需要，在成缆时芯线需进行绞合。在本实施例中，半导电EVA塑料料粒加工工艺如下碳黑45份、碳酸钙15份、氧化锌2份首先在高速混合机内预热干燥；除去水分 后投入三甲氧基硅烷偶联剂2份，高速搅拌。之后出料、冷却后与乙烯-醋酸乙烯共聚物 (EVA) 100份，油酸酰胺1. 5份；聚乙烯蜡2份；磷酸三甲苯酯1份；4，4，-硫代双[3-甲 基-6-叔丁基苯酚]0. 4份一同放入密炼机中混炼；10-15分钟后加入4，4’-双[叔丁过过 氧基]戊酸正丁酯2份；TAIC 0. 4份；保持温度不变，密炼10-12分钟，进入单螺杆挤出机 挤出造粒。然后进入筛选机进行筛选，甩干机甩干，再进入烘干机烘干制得料粒。成缆步骤1、对铜芯进行拉丝2、将所述拉丝金属退火，并绞制成芯线；3、加装聚氯乙烯绝缘层；4、包覆铝箔麦拉；5、加装纤维编织层；6、加装EVA塑料屏蔽层和聚氯乙烯被覆层，将料粒加入相应挤出机，采用两层共 挤工艺，将所述EVA塑料屏蔽层和聚氯乙烯被覆层挤包在所述芯线的表面上。以上所述，仅是本发明一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆及其制作方法的较佳实施 例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，凡是依据本发明的技术实质对以上的实施 例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆，包括铜芯导体(10)，其特征在于所述的铜芯导体(10)外层依次包覆有聚氯乙烯绝缘层(20)、铝箔麦拉(30)、纤维编织层(40)、EVA塑料屏蔽层(50)和聚氯乙烯外护套(60)，这六部分由内到外，层层包覆。
2.根据权利要求1所述的一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆，其特征在于所述的铜芯导 体为多支退火裸铜线绞合。
3.根据权利要求1所述的一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆，其特征在于所述的铜芯导 体外层覆以聚氯乙烯绝缘层构成芯线，芯线可以设置为两芯或两芯以上，以适应不同用途 和场合的需要，在成缆时芯线需进行绞合。
4.根据权利要求1所述的一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆，其特征在于所述的半导电 EVA塑料屏蔽层用半导电EVA塑料制成，半导电EVA塑料采用如下配方制成乙烯_醋酸乙烯共聚物(EVA) 100份计，其它组份的重量配比为碳黑35-50份；三甲氧基硅烷偶联剂1-4;分散剂1. 2-1. 8份；聚乙烯蜡1-2份；碳酸钙15-25份；氧化锌2-3份；磷酸三甲苯酯1-2份；抗氧剂0. 4-1. 0份；交联剂1-4份；助交联剂0.3-0. 7份。
5.根据权利要求4所述的一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆，其特征在于所述的半导电 EVA塑料的生产工艺是首先将碳黑、碳酸钙、氧化锌在高速混合机内预热干燥；除去水分后分批或一次投入三 甲氧基硅烷偶联剂，高速搅拌；之后出料、冷却后与配方中其它物料(不包括交联剂及助交 联剂)一同放入密炼机中混炼；10-15分钟后加入交联剂及助交联剂；保持温度不变，密炼 时间为10-12分钟，得到屏蔽用半导电EVA塑料。
6.根据权利要求4所述的一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆，其特征在于所述的半导电 EVA塑料的生产工艺是碳黑45份、碳酸钙15份、氧化锌2份首先在高速混合机内预热干燥；除去水分后投入 三甲氧基硅烷偶联剂2份，高速搅拌。之后出料、冷却后与乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)IOO 份，油酸酰胺1. 5份；聚乙烯蜡2份；磷酸三甲苯酯1份；4，4’ -硫代双[3-甲基-6-叔丁 基苯酚]0. 4份一同放入密炼机中混炼；10-15分钟后加入4，4’-双[叔丁过过氧基]戊酸 正丁酯2份；TAIC 0.4份；保持温度不变，密炼10-12分钟，进入单螺杆挤出机挤出造粒，然 后进入筛选机进行筛选，甩干机甩干，再进入烘干机烘干制得EVA塑料粒。
7.根据权利要求1所述的一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆，其特征在于所述的半导电 EVA塑料屏蔽软电缆成缆步骤是1)、对铜芯进行拉丝；2)、将所述拉丝金属退火，并绞制成芯线；3)、加装聚氯乙烯绝缘层；4)、包覆铝箔麦拉；5)、加装纤维编织层；6)、加装EVA塑料屏蔽层和聚氯乙烯被覆层，将料粒加入相应挤出机，采用两层共挤工艺，将所述EVA塑料屏蔽层和聚氯乙烯被覆层挤包在所述芯线的表面上。
全文摘要
本发明涉及到一种软电缆，尤其涉及到一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆及其制作方法。其包括铜芯导体(10)，其特征在于所述的铜芯导体(10)外层依次包覆有聚氯乙烯绝缘层(20)、铝箔麦拉(30)、纤维编织层(40)、EVA塑料屏蔽层(50)和聚氯乙烯外护套(60)，这六部分由内到外，层层包覆。本发明通过采用新的配方，配合相应工艺与制作方法，提供了一种新型的半导电EVA塑料屏蔽软电缆。该电缆机械加工性能好，重量轻，结构圆整、紧凑，具有良好的抗折弯能力，抗拉强度高，屏蔽性能优异，使用寿命长。
文档编号H01B7/17GK101887771SQ20101016806
公开日2010年11月17日 申请日期2010年5月5日 优先权日2010年5月5日
发明者黄冬莲 申请人:深圳市联嘉祥科技股份有限公司