圆弧形高压电缆半导体剥切刀的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电力电缆工具领域，具体是一种圆弧形高压电缆半导体剥切刀。
【背景技术】
[0002]现有的高压电缆半导体剥切刀，国产半导体剥切刀不但划痕深，而且由于材质及设计上的缺陷，刀架上的滚动夹紧轴承易损坏，刀片易发生变形，剥切过程中经常出现卡涩、空转和偏离中心现象，导致剥切过程中不能走刀或偏剥，有的部位剥切很深，有的部位却剥切不到，相对来讲，国外进口的剥切效果比较好，但价格昂贵，另外，电缆头制作工艺要求高压电缆主绝缘外包半导体层剥切后，剩下未剥切的半导体端头位置应倒切不大于30°角圆锥面，现有国内外生产的高压半导体剥切刀没有此项功能，而只能用其它工具削切，削切后半导体圆锥面凹凸不平，刀痕深浅不一，电缆头故障往往发生在这个薄弱点上。
【实用新型内容】
[0003]为解决【背景技术】中存在的问题，本实用新型提出了一种剥切效果好、成本较低、且能一次制作成型符合工艺要求的圆弧形高压电缆半导体剥切刀。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:一种圆弧形高压电缆半导体剥切刀，包括主刀、副刀、刀架、刀把，所述的主刀和副刀为外径尺寸相同的圆管状刀体，与刀架有相同尺寸的轴孔间隙装配，主刀整个刀头对准并插入副刀缺口，主刀与副刀其余部分相互靠近的端面紧密接触，主刀与副刀通过固定螺丝安装在刀架上，所述的刀架上还设置有对称的刀把；
[0005]主刀刀头与副刀缺口平面间隙为2.00mm-2.5Omm，主刀刀头与副刀刀刃间隙1.50mm-2.0Omm；主刀与副刀其余部分相互靠近的端面紧密接触；
[0006]主刀刀头为圆弧状三棱锥形，副刀刀刃为圆弧形，
[0007]主刀上还设置有倒角刀。
[0008]有益效果是:由于采用了本实用新型所采用的技术方案，剥切半导体后的主绝缘层外表面光滑，剩下末剥切半导体层端头倒切成30°角圆锥面均匀。剥切过程中，刀架、主付刀体及包有半导体层电缆主绝缘保持同心度不变，使原有剥切刀滚动夹紧走刀改为滑动套入走刀，避免了原有剥切刀滚动轴承夹紧后，易损、易卡涩的缺陷，可防止剥切跑偏、不走刀或走刀困难，减少剥切过程中对主绝缘的伤害，剥切走刀顺畅，剥切面均匀、全面、光滑、干净。另外主刀、付刀是圆管状体的一端打磨而成，强度高、不变形，主刀、付刀、倒角刀、刀刃部分经过经淬火处理后增强了耐磨性，不但可多次使用而且刀刃还可反复打磨。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型构造组装示意图。
[0010]图2为本实用新型主刀俯视图。
[0011]图3为本实用新型副刀俯视图。
[0012]图中，1-主刀，2-副刀，3-刀架，4-刀把。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
[0014]由图1、图2、图3所示的一种一圆弧形高压电缆半导体剥切刀，包括主刀1、副刀2、刀架3、刀把4，所述的主刀I和副刀2为外径尺寸相同的圆管状刀体，与刀架3有相同尺寸的轴孔间隙装配，它们的内径根据同一型号高压电缆的主绝缘外径及其外包半导体层的厚度分别加工成不同尺寸，不同型号的高压电缆加工成相对应一组不同内径尺寸的主刀I与副刀2，刀刃部分要经过淬火处理以增强耐磨性，主刀I整个刀头对准并插入副刀2缺口，主刀I与副刀2其余相互部分靠近的端面紧密接触，主刀I与副刀2通过固定螺丝安装在刀架3上，所述的刀架3上还设置有对称的刀把4;
[0015]主刀I刀头与副刀2缺口平面间隙为2.00mm-2.50mm，主刀I刀头与副刀2刀刃间隙1.50mm-2.00mm，主刀I与副刀2其余部分相互靠近的端面紧密接触。
[0016]主刀I刀头为圆弧状三棱锥形，并且是沿圆弧面剥开主绝缘外半导体层，剥切时沿主绝缘圆截面方向划痕轻微，剥开的半导体层被圆弧状三棱锥形主刀头翘起，付刀沿圆弧面将其割断，副刀2刀刃为圆弧形，割断被剥开并翘起的半导体层不会损伤主绝缘，剥切完毕后，用倒角刀，可将剥切后主绝缘剩余半导体层端头倒切30°角圆锥面。
[0017]具体的，使用时副刀2在前主刀I在后，以电缆方向为前方，副刀2套入包有半导体层电缆主绝缘后，轻轻用力将刀架3向电缆方向推，待主刀I刀头顶端抵住包有半导体层电缆主绝缘后，扶正刀架3，使主刀I中心、副刀中心2、包有半导体层电缆主绝缘中心在一条直线上，然后继续轻轻用力将刀架3向电缆方向推并用刀把4顺时针旋转刀架3，与刀架3—同旋转的主刀I将主绝缘外的半导体层剥开，由于主刀I刀头部分是圆弧状三棱锥，不断剥开的半导体层被翘起，紧贴之后的副刀2将翘起的半导体层顺势割断，这样随着刀架3的旋转，半导体层成整条状被剥切掉，剥切至制作电缆头要求的尺寸末端位置时，停止推刀把，在尺寸末端位置旋转5?10圈，使末端位置的半导体剥切平整，然后将整个刀体退出。
[0018]剥切半导体后整个刀体倒置，主刀I在先、副刀2在后，套入剥离半导体后的电缆主绝缘，直至到剥切后半导体层位置，顺时针旋转刀架3，倒角刀将剥切后剩下端头的半导体倒切成30°角圆锥面。
【主权项】
1.一种圆弧形高压电缆半导体剥切刀，包括主刀(I)、副刀(2)、刀架(3)、刀把(4)，其特征在于:所述的主刀(I)和副刀(2)为外径尺寸相同的圆管状刀体，与刀架(3)有相同尺寸的轴孔间隙装配，主刀(I)整个刀头对准并插入副刀(2)缺口，主刀(I)与副刀(2)其余部分相互靠近的端面紧密接触，主刀(I)与副刀(2)通过固定螺丝安装在刀架(3)上，所述的刀架(3)上还设置有对称的刀把(4)。2.根据权利要求1所述的圆弧形高压电缆半导体剥切刀，其特征在于:主刀(I)刀头与副刀(2)缺口平面间隙为2.00mm-2.50mm，主刀(I)刀头与副刀(2)刀刃间隙为1.50mm-2.00mm，主刀(I)与副刀(2)其余部分相互靠近的端面紧密接触。3.根据权利要求1所述的圆弧形高压电缆半导体剥切刀，其特征在于:主刀(I)刀头为圆弧状三棱锥形，副刀(2 )刀刃为圆弧形。4.根据权利要求1所述的圆弧形高压电缆半导体剥切刀，其特征在于:所述的主刀(I)上还设置有倒角刀。
【专利摘要】一种圆弧形高压电缆半导体剥切刀。主要解决了现有的电缆半导体剥切刀使用效果差的问题。所述的主刀（1）和副刀（2）为外径尺寸相同的圆管状刀体，与刀架（3）有相同尺寸的轴孔间隙装配，主刀（1）整个刀头对准并插入副刀（2）缺口，主刀（1）与副刀（2）其余部分相互靠近的端面紧密接触，主刀（1）与副刀（2）通过固定螺丝安装在刀架（3）上，所述的刀架（3）上还设置有对称的刀把（4）。具有结构简单，使用效果好的特点。
【IPC分类】H01R43/28, H02G1/12, H02G1/14
【公开号】CN205265164
【申请号】CN201620021693
【发明人】赵玉祥, 邓凡良, 马麟, 聂家英, 谭辉江
【申请人】中国石油天然气集团公司, 大庆石油管理局
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年1月11日