笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片及其制备方法

文档序号:2443372阅读:461来源:国知局
笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片及其制备方法【专利摘要】本发明公开了一种笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片及其制备方法,所述笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片,包括玻璃纤维布,所述玻璃纤维布的两面涂覆有导热硅胶,所述导热硅胶由按重量份计的如下组分复合而成:甲基乙烯基硅橡胶35份、导热填料60-70份、二硫化四甲基秋兰姆2-6份和偶联剂,所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5-2%,所述导热填料为氧化锌、铝粉和氮化硼的混合物。本发明的笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片,与发热组件及散热组件有效接触,降低发热组件与散热组件间的接触热阻,具有较高的导热系数。【专利说明】笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片及其制备方法【
技术领域
】[0001]本发明涉及一种硅胶片及其制备方法,尤其涉及一种笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片及其制备方法。【
背景技术
】[0002]笔记本电脑,英文名称为NoteBook,俗称笔记本电脑。portable、laptop、notebookcomputer,简称NB,又称手提电脑或膝上型电脑(港台称之为笔记型电脑1),是一种小型、可携带的个人电脑,通常重1-3公斤。其发展趋势是体积越来越小,重量越来越轻,而功能却越发强大。像Netbook,也就是俗称的上网本,跟PC的主要区别在于其便携带方便。[0003]笔记本与台式机相比,笔记本电脑有着类似的结构组成(显示器、键盘/鼠标、CPU、内存和硬盘),但是笔记本电脑的优势还是非常明显的,其主要优点有体积小、重量轻、携带方便。一般说来,便携性是笔记本相对于台式机电脑最大的优势。一般的笔记本电脑的重量只有2公斤左右,无论是外出工作还是旅游,都可以随身携带,非常方便。[0004]超轻超薄是时下笔记本电脑的主要发展方向,但这并没有影响其性能的提高和功能的丰富。同时,其便携性和备用电源使移动办公成为可能。由于这些优势的存在,笔记本电脑越来越受用户推崇,市场容量迅速扩展。[0005]不同的笔记本型号适合不同的人,通常,厂商会对其产品进行型号的划分以满足不同的用户需求。[0006]从用途上看,笔记本电脑一般可以分为4类:商务型、时尚型、多媒体应用、特殊用途。商务型笔记本电脑的特征一般为移动性强、电池续航时间长;时尚型外观特异也有适合商务使用的时尚型笔记本电脑;多媒体应用型的笔记本电脑是结合强大的图形及多媒体处理能力又兼有一定的移动性的综合体,市面上常见的多媒体笔记本电脑拥有独立的较为先进的显卡,较大的屏幕等特征;特殊用途的笔记本电脑是服务于专业人士,可以在酷暑、严寒、低气压、战争等恶劣环境下使用的机型,多较笨重。[0007]从使用人群看,学生使用笔记本电脑主要用于教育和娱乐;发烧级本本爱好者不仅追求高品质的享受,而且对设备接口的齐全要求很高。[0008]导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。【
发明内容】[0009]针对现有技术中存在的上述不足,本发明所要解决的技术问题之一是提供一种笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片。[0010]本发明所要解决的技术问题之二是提供一种笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片的制备方法。[0011]本发明所要解决的技术问题,是通过如下技术方案实现的:[0012]一种笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片,包括玻璃纤维布,所述玻璃纤维布的两面涂覆有导热硅胶,所述导热硅胶由按重量份计的如下组分复合而成:甲基乙烯基硅橡胶35份、导热填料60-70份、二硫化四甲基秋兰姆2-6份和偶联剂,所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5-2%,所述导热填料为氧化锌、铝粉和氮化硼的混合物。[0013]进一步的,所述导热填料由下述组分按重量份组成:氧化锌10-20份、铝粉40-50份和氮化硼10-20份。[0014]所述二硫化四甲基秋兰姆,又称为二硫化双(硫羰基二甲胺),CAS号:[0015]137-26-8。[0016]该偶联剂为钛系偶联剂与铝系偶联剂中至少一种,该钛系偶联剂包括三异硬酯酰基钛酸异丙酯,三(二辛基焦磷酰氧基)钛酸异丙酯,(N-氨乙基一氨乙基钛酸异丙酯,二(磷酸双十三酯基)钛酸四辛酯,二(磷酸双十三酯基)钛酸四(2,2-烯丙氧基甲基-1-丁基)酯,二(二辛基焦磷酰氧基)氧代醋酸钛,二(二辛基焦磷酰氧基)钛酸乙烯酯,三辛酰基钛酸异丙酯,异二异丁烯酰基异硬酯酰基钛酸异丙酯,三(十二烷基苯酰氧基)钛酸异丙酯,二丙烯酰氧基异硬酯基钛酸异丙酯,三(二辛基磷酰氧基)钛酸异丙酯,三对异丙基苯甲基钛酸异丙酯,与二(二辛基焦磷酰氧基)钛酸四异丙酯中的至少一种,该铝系偶联剂为异丙基二硬脂酰氧基铝酸酯。[0017]本发明所述笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片,可以采用下述方法制备而成:[0018](I)用偶联剂对导热填料进行表面改性处理:将导热填料在高速搅拌下,转速为1500-3000r/min,喷入偶联剂,然后继续搅拌5_15分钟,得到改性导热填料;[0019](2)将甲基乙烯基硅橡胶、改性导热填料和二硫化四甲基秋兰姆在搅拌机中混合1-3小时,制得导热娃月父;[0020](3)玻璃纤维布的两面均涂覆上导热硅胶,即可制得本发明的笔记本电脑用带玻纤导热娃胶片。[0021]所述玻璃纤维布涂覆的导热硅胶的厚度均为l_3mm。[0022]本发明的笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片的作用在于:绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。具体的:[0023]I)减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,[0024]2)由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片可以将空气挤出接触面,[0025]3)有了笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差,[0026]4)笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片的导热系数的范围大以及稳定度好,[0027]5)笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求,[0028]6)笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片具有绝缘的性能,[0029]7)笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片具减震吸音的效果,[0030]8)笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片具有安装,测试,可重复使用的便捷性。[0031]本发明的笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片,与发热组件及散热组件有效接触,降低发热组件与散热组件间的接触热阻,具有较高的导热系数。【具体实施方式】[0032]通过实施例对本发明作进一步说明,但本发明并不受以下实施例所限定。[0033]实施例1[0034](I)称取氧化锌15公斤、铝粉45公斤和氮化硼15公斤,搅拌混合均匀,制得混合导热填料。[0035]所述的氧化锌、铝粉和氮化硼,使用粉末状或颗粒状,其形状可以是无定形、球形或任何形状,优选采用平均粒径为0.1-100微米的。[0036](2)用偶联剂对导热填料进行表面改性处理:取上述65公斤混合导热填料在高速搅拌下,转速为2000r/min,喷入0.65公斤偶联剂三(二辛基焦磷酰氧基)钛酸异丙酯,然后继续搅拌10分钟,得到改性导热填料;[0037](2)将35公斤甲基乙烯基硅橡胶、上述全部的改性导热填料和4公斤二硫化四甲基秋兰姆在搅拌机中混合2小时,制得导热硅胶。[0038](3)玻璃纤维布的两面均涂覆上导热硅胶,即可制得本发明的笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片。所述玻璃纤维布涂覆的导热硅胶的厚度均为2_。[0039]对比例I[0040](I)用偶联剂对导热填料进行表面改性处理:65公斤氧化锌在高速搅拌下,转速为2000r/min,喷入0.65公斤偶联剂三(二辛基焦磷酰氧基)钛酸异丙酯,然后继续搅拌10分钟,得到改性导热填料;[0041](2)将35公斤甲基乙烯基硅橡胶、上述全部的改性导热填料和4公斤二硫化四甲基秋兰姆在搅拌机中混合2小时,制得导热硅胶。[0042](3)玻璃纤维布的两面均涂覆上导热硅胶。所述玻璃纤维布涂覆的导热硅胶的厚度均为2mm。[0043]对比例2[0044](I)用偶联剂对导热填料进行表面改性处理:65公斤铝粉在高速搅拌下,转速为2000r/min,喷入0.65公斤偶联剂三(二辛基焦磷酰氧基)钛酸异丙酯,然后继续搅拌10分钟,得到改性导热填料;[0045](2)将35公斤甲基乙烯基硅橡胶、上述全部的改性导热填料和4公斤二硫化四甲基秋兰姆在搅拌机中混合2小时,制得导热硅胶。[0046](3)玻璃纤维布的两面均涂覆上导热硅胶。所述玻璃纤维布涂覆的导热硅胶的厚度均为2mm。[0047]对比例3[0048](I)用偶联剂对导热填料进行表面改性处理:65公斤氮化硼在高速搅拌下,转速为2000r/min,喷入0.65公斤偶联剂三(二辛基焦磷酰氧基)钛酸异丙酯,然后继续搅拌10分钟,得到改性导热填料;[0049](2)将35公斤甲基乙烯基硅橡胶、上述全部的改性导热填料和4公斤二硫化四甲基秋兰姆在搅拌机中混合2小时,制得导热硅胶。[0050](3)玻璃纤维布的两面均涂覆上导热硅胶。所述玻璃纤维布涂覆的导热硅胶的厚度均为2mm。[0051]测试例:[0052]【权利要求】1.一种笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片,其特征在于包括玻璃纤维布,所述玻璃纤维布的两面涂覆有导热硅胶,所述导热硅胶由按重量份计的如下组分复合而成:甲基乙烯基硅橡胶35份、导热填料60-70份、二硫化四甲基秋兰姆2-6份和偶联剂,所述偶联剂的用量为导热填料重量的0.5-2%,所述导热填料为氧化锌、铝粉和氮化硼的混合物。2.如权利要求1所述的笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片,其特征在于:所述导热填料由下述组分按重量份组成:氧化锌10-20份、铝粉40-50份和氮化硼10-20份。3.如权利要求1或2所述的笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片,其特征在于:所述偶联剂为三(二辛基焦磷酰氧基)钛酸异丙酯,(N-氨乙基一氨乙基钛酸异丙酯,二(磷酸双十三酯基)钛酸四辛酯,二(磷酸双十三酯基)钛酸四(2,2-烯丙氧基甲基-1-丁基)酯,二(二辛基焦磷酰氧基)氧代醋酸钛,二(二辛基焦磷酰氧基)钛酸乙烯酯,三辛酰基钛酸异丙酯,异二异丁烯酰基异硬酯酰基钛酸异丙酯,三(十二烷基苯酰氧基)钛酸异丙酯,二丙烯酰氧基异硬酯基钛酸异丙酯,三(二辛基磷酰氧基)钛酸异丙酯,三对异丙基苯甲基钛酸异丙酯,二(二辛基焦磷酰氧基)钛酸四异丙酯,和异丙基二硬脂酰氧基铝酸酯中的一种或其混合物。4.如权利要求1-3中任一项所述笔记本电脑用带玻纤导热硅胶片的制备方法,其特征在于,采用下述方法制备而成:(O用偶联剂对导热填料进行表面改性处理:将导热填料在高速搅拌下,转速为1500-3000r/min,喷入偶联剂,然后继续搅拌5_15分钟,得到改性导热填料;(2)将甲基乙烯基硅橡胶、改性导热填料和二硫化四甲基秋兰姆在搅拌机中混合1-3小时,制得导热硅胶;(3)玻璃纤维布的两面均涂覆上导热硅胶。【文档编号】B32B27/06GK103568401SQ201210254217【公开日】2014年2月12日申请日期:2012年7月22日优先权日:2012年7月22日【发明者】宋国新申请人:上海利隆化工化纤有限公司
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