电子装置的制造方法

专利名称：电子装置的制造方法
技术领域：
本发明涉及电子装置的制造方法。
背景技术：
近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(IXD )、有机EL面板(OLED )等装置(电子设备)正在薄型化、随之，轻量化，用于这些装置的玻璃基板也正在薄板化。如果由于薄板化导致玻璃基板的强度不足，则在装置的制造工序中，玻璃基板的处理性降低。因此，一直以来，在比最终厚度厚的玻璃基板上形成装置用构件(例如薄膜晶体管)后，通过化学蚀刻处理将玻璃基板薄板化的方法被广泛采用。然而，在该方法中，例如将I张玻璃基板的厚度从O. 7mm薄板化至O. 2mm、0.1mm的情况下,原本的玻璃基板的材料的大半会用蚀刻液去除，因此从生产率、原材料的使用效率这样的观点出发不优选。另外，在上述的基于化学蚀刻的玻璃基板的薄板化方法中，在玻璃基板表面存在微小伤痕的情况下，有因蚀刻处理而以伤痕为起点形成微小的凹坑(蚀坑)、成为光学上的缺陷的情况。在最近，为了应对上述问题，提出了下述方法准备层叠有玻璃基板和加强板的层叠体，在层叠体的玻璃基板上形成显示装置等电子装置用构件，然后自玻璃基板分离加强板(例如参照专利文献I)。加强板具有支撑体、和固定在该支撑体上的树脂层，树脂层与玻璃基板可剥离地密合。层叠体的树脂层与玻璃基板的界面剥离的、自玻璃基板分离的加强板可以与新的玻璃基板层叠，作为层叠体再利用。现有技术文献_7] 专利文献专利文献1:国际公开第07/018028号小册子

发明内容
_9] 发明要解决的问题一方面，近年来，伴随着电子装置的高性能化的要求，电子装置用构件更进一步微小化，实施的工序更加繁杂化。在该状况下，也需要生产率良好地制造性能优异的电子装置。本发明人等使用专利文献I所述的层叠体制造电子装置时，发现有所得电子装置的性能差的情况。例如，制作OLED面板时，有在该面板的驱动区域内产生显示不均的情况。本发明人等对上述原因进行研究的结果，发现专利文献I所述的层叠体中的树脂层存在厚度不均(尤其在周缘部具有凸部)，这会损害玻璃基板的平坦性，结果，会降低电子装置的制造产量。在图8的(A)中，示出了在制作专利文献I所述的层叠体时使用的、具有载体基板14和树脂层18的带树脂层的载体基板28的截面图。在带树脂层的载体基板28中的树脂层18的露出表面上层叠玻璃基板，形成层叠体。如图8的(A)所示，用专利文献I所述的方法形成的树脂层18存在厚度不均。该厚度不均在树脂层18的外周缘附近尤其显著，形成凸部80。在这样的存在厚度不均的树脂层18上层叠玻璃基板82时，玻璃基板82的中央部凹下去一般弯曲，损坏玻璃基板82的平坦性(参照图8的(B))。由于损坏了玻璃基板82的平坦性，配置在玻璃基板82上的电子装置用构件产生位置偏移等，结果，有引起电子装置的性能降低的担心。另外，如图8的(B)所示，在这样的带树脂层的载体基板28上层叠玻璃基板82时，玻璃基板82与树脂层18之间形成空隙84。将层叠体供于电子装置用构件的制造工序，在玻璃基板82的露出表面上形成导电层等功能层。此时，使用抗蚀液等各种溶液。在层叠体中具有空隙84时，各种溶液由于毛细管现象而进入空隙。进入到空隙84的材料即使通过洗涤也难以除去，在干燥后易作为杂质残留。该杂质因加热处理等会成为污染电子装置用构件的污染源，因而会引起电子装置的性能降低，结果，使产量降低。本发明是鉴于上述问题而进行的，其目的在于提供一种使用平坦性优异的带树脂层的载体基板的、生产率优异的电子装置的制造方法。用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，从而完成了本发明。S卩，本发明的第I实施方式为一种电子装置的制造方法，其为包含剥离性玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法，其具备表面处理工序，用剥离剂处理具有第I主面和第2主面的玻璃基板的前述第I主面，得到具有显示易剥离性的表面的剥离性玻璃基板；固化性树脂组合物层形成工序，在前述剥离性玻璃基板的显示易剥离性的表面上涂布固化性树脂组合物，形成未固化的固化性树脂组合物层；层叠工序，将具有比前述未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸更小的外形尺寸的载体基板，以在前述未固化的固化性树脂组合物层留出不与前述载体基板接触的周缘区域的方式，层叠在前述未固化的固化性树脂组合物层上，得到固化前层叠体；固化工序，使前述固化前层叠体中的前述未固化的固化性树脂组合物层固化，得到具有树脂层的固化后层叠体；切断工序，沿前述固化后层叠体中的前述载体基板的外周缘，切断前述树脂层以及前述剥离性玻璃基板；构件形成工序，在前述剥离性玻璃基板的前述第2主面上形成电子装置用构件，得到带电子装置用构件的层叠体；和分离工序，自前述带电子装置用构件的层叠体分离具有前述剥离性玻璃基板和前述电子装置用构件的电子装置。在第I实施方式中，优选在前述层叠工序之后且在前述固化工序之前，还具备进行前述未固化的固化性树脂组合物层的脱泡处理的脱泡工序。在第I实施方式中，优选前述剥离剂含有具有甲基甲硅烷基或氟代烷基的化合物。在第I实施方式中，优选前述剥离剂含有硅油或氟系化合物。在第I实施方式中，优选前述树脂层含有硅酮树脂。在第I实施方式中，优选前述树脂层为由具有烯基的有机烯基聚硅氧烷、和具有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷的组合形成的加成反应型硅酮的固化物。优选前述有机氢聚硅氧烷的与硅原子键合的氢原子和前述有机烯基聚硅氧烷的烯基的摩尔比为O. 5 2。在第I实施方式中，优选前述树脂层含有5质量％以下的非固化性的有机聚硅氧烧。在第I实施方式中，优选在前述切断工序中，以载台支撑前述固化后层叠体中的载体基板的主面，并且使前述载体基板的外周与设置在前述载台上的位置确定块抵接。在第I实施方式中，优选在前述切断工序中，在前述固化后层叠体中的剥离性玻璃基板的表面形成切割线，然后沿着切割线，将前述固化后层叠体中的剥离性玻璃基板和树脂层各自的外周部一同割断。发明的效果根据本发明，能够提供使用平坦性优异的带树脂层的载体基板的、生产率优异的电子装置的制造方法。


图1为表示本发明的电子装置的制造方法的一实施方式的制造工序的流程图。图2的(A) (G)为按工序顺序表示本发明的电子装置的制造方法的一实施方式的示意截面图。图3的(A)为在层叠工序中得到的固化前层叠体的俯视图。图3的(B)为表示载体基板的层叠前的状态的局部截面图。图3的(C)为表示层叠载体基板后的状态的局部截面图。图4为使一部分透视来表示载置在载台上的固化后层叠体的平面图。图5为使一部分 破坏来表示载置在载台上的固化后层叠体以及加工头的截面图。图6为表示载置在另外的载台上的固化后层叠体和挟持夹具的截面图。图7为表示本发明的电子装置的制造方法的其他实施方式的制造工序的流程图。图8的(A)为基于现有技术的带树脂层的载体基板的截面图。图8的(B)为基于现有技术的层叠体的端部的部分截面图。附图标记说明10 剥离性玻璃基板12 未固化的固化性树脂组合物层14 载体基板16 固化前层叠体18 树脂层20 固化后层叠体22 切断后层叠体24 电子装置用构件26 带电子装置用构件的层叠体28 带树脂层的载体基板30 电子装置32 空隙50、70 载台5Γ53 位置确定块54、55 移动块
60加工头62切割器64支架66切割线68裂缝72挟持夹具80凸部82玻璃基板84空隙
具体实施例方式以下，参照附图对用于实施本发明的实施方式进行说明，本发明不受以下的实施方式的限制，可以在不脱离本发明的范围对以下的实施方式施以各种变形和置换。本发明人等对专利文献I的发明的问题点进行研究的结果发现，受到由涂布固化性树脂组合物带来的影响、空气界面的表面张力的影响，在树脂层表面会出现凹凸。并且发现，通过使树脂层以未固化的状态与显示规定的剥离性的玻璃基板接触，赋予平坦性，然后使其固化，能够得到具备具有规定的平坦性的树脂层的层叠体，结果，能够抑制电子装置的性能降低。以下按各工序顺序对电子装置的制造方法进行说明。此外，在本发明中，后述的固化后层叠体中的树脂层与载体基板的层的界面的剥离强度比玻璃基板的层与树脂层的界面的剥离强度高，在以下也称为树脂层固定于载体基板、树脂层与玻璃基板可剥离地密合。[第I实施方式]图1为表示本发明的电子装置的制造方法的一实施方式中的制造工序的流程图。如图1所示，电子装置的制造方法具备表面处理工序S102、固化性树脂组合物层形成工序S104、层叠工序S106、固化工序S108、切断工序S110、构件形成工序S112、以及分离工序S114。另外，图2为按顺序表示本发明的电子装置的制造方法中的各制造工序的示意截面图。以下，参照图2对各工序中使用的材料及其顺序进行详述。首先，对表面处理工序S102进行详述。[表面处理工序] 表面处理工序S102为用剥离剂处理具有第I主面和第2主面的玻璃基板的第I主面，得到具有显示易剥离性的表面的剥离性玻璃基板的工序。通过实施该工序S102，能够得到与后述树脂层可剥离地密合的剥离性玻璃基板10 (参照图2的(A))。在此，剥离性玻璃基板10是指具有对后述的树脂层显示易剥离性的表面IOa的玻璃基板。此外，剥离性玻璃基板的表面所具有的易剥离性是指在施加用于将剥离性玻璃基板自后述的固化后层叠体剥离的外力的情况下，载体基板与树脂层的界面以及树脂层内部不会剥离而在剥离性玻璃基板与树脂层的界面剥离的性质。
首先，对在本工序中使用的玻璃基板以及剥离剂进行详述，其后对该工序S102的顺序进行详述。(玻璃基板)玻璃基板为具有第I主面和第2主面的板状基板，其第I主面通过剥离剂进行了表面处理。表面处理过的、显示易剥离性的第I主面与后述的树脂层可剥离地密合，在与树脂层密合侧处于相反侧的第2主面设置电子装置用构件。玻璃基板的种类可以为一般的种类，例如可列举出IXD、OLED这样的显示装置用的玻璃基板等。玻璃基板的耐化学药品性、耐透湿性优异，并且热收缩率低。作为热收缩率的指标，使用JIS R 3102 (1995年修正)中规定的线膨胀系数。如果玻璃基板的线膨胀系数大，则由于构件形成工序S112多伴随加热处理，因此容易产生各种不利情况。例如，在玻璃基板上形成TFT的情况下，如果将在加热下形成有TFT的玻璃基板冷却，则由于玻璃基板的热收缩，有TFT的位置偏移变得过大的担忧。玻璃基板可以将玻璃原料熔融、将熔融玻璃成型为板状而得。这样的成形方法可以为一般的成型方法，例如可使用浮法、熔融法、狭缝下拉法、垂直引上法(fourcaultprocess)、机械吹筒法(Labbers process)等。另外,尤其是厚度薄的玻璃基板是利用将暂时成型为板状的玻璃加热至可成形的温度、通过拉伸等方法拉伸变薄的方法(平拉法)成形而得的。玻璃基板的玻璃没有特别限定，优选无碱硼硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅氧玻璃、其他以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃，优选基于氧化物换算的氧化硅的含量为4(Γ90质量％的玻璃。作为玻璃基板的玻璃，可采用适合电子装置用构件的种类、其制造工序的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板由于碱金属成分的溶出而容易对液晶产生影响，因此由基本上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃`)形成(其中，通常包括碱土类金属成分)。这样，玻璃基板的玻璃可基于适用的装置的种类及其制造工序来适当地选择。玻璃基板的厚度没有特别限定，从玻璃基板的薄型化和/或轻量化的观点出发，通常O. 8mm以下是优选的,更优选为O. 3mm以下,进一步优选为O. 15mm以下。超过O. 8mm的情况下，无法满足玻璃基板的薄型化和/或轻量化的要求。O. 3mm以下的情况下，可给予玻璃基板良好的挠性。O. 15mm以下的情况下，可将玻璃基板卷取成辊状。另外，玻璃基板的厚度从玻璃基板的制造容易、和玻璃基板的操作容易等理由出发，为O. 03mm以上是优选的。此外，玻璃基板可以由2层以上形成，该情况下，形成各个层的材料可以是同种材料，也可以是不同种材料。另外，该情况下，“玻璃基板的厚度”是指全部层的总厚度。另外，在玻璃基板的一个表面可以层叠有其他层状材料。例如，为了增强玻璃基板的强度，可以层叠树脂层等，也可以层叠氧化铟锡、氧化硅等无机物薄膜层。(剥离剂)作为剥离剂可以使用公知的剥离剂，例如可列举出硅酮系化合物(例如硅油等)、甲硅烷化剂(例如六甲基二硅烷胺等)、氟系化合物(例如氟树脂等)等。剥离剂可以以乳液型·溶剂型 无溶剂型的形式使用。从剥离力、安全性、成本等出发，作为适宜的例子之一，可列举出含有甲基甲硅烷基SiCH3、=Si (CH3) 2、-Si (CH3) 3中的任一种)或氟代烷基(_CmF2m+1) (m优选为1飞的整数)的化合物，作为其他适宜的例子，可列举出硅酮系化合物或氟系化合物，尤其优选硅油。硅油的种类没有特别限定，可例举出二甲基硅油、甲基苯基硅油、甲基氢硅油等直链硅油、在直链硅油的侧链或末端导入有烷基、氢基、环氧基、氨基、羧基、聚醚基、卤素基团等的改性硅油。作为直链硅油的具体例子，可列举出甲基氢聚硅氧烷、二甲基聚硅氧烷、甲基苯基聚硅氧烷、二苯基聚硅氧烷等，耐热性按列出的顺序增加，耐热性最高的是二苯基聚硅氧烷。这些硅油一般而言被用于玻璃基板、底涂处理过的金属基板等基板的表面的疏水处理。硅油从使其与玻璃基板的被处理表面结合的处理的效率性的观点出发，优选25°C下的运动粘度为5000mm2/s以下，更优选为500mm2/s以下。运动粘度的下限没有特别限定，考虑到操作的方面、成本而优选为O. 5mm2/s以上。上述硅油中，从与树脂层的剥离性良好的方面出发，优选直链硅油，尤其从赋予高剥离性方面出发，优选二甲基聚硅氧烷。另外在需要剥离性并且尤其需要耐热性的情况下，优选甲基苯基聚硅氧烷或二苯基聚硅氧烷。氟系化合物的种类没有特别限定，可列举出全氟代烷基铵盐、全氟代烷基磺酰胺、全氟代烷基磺酸盐(例如全氟 代烷基磺酸钠)、全氟代烷基钾盐、全氟代烷基羧酸盐、全氟代烷基环氧乙烷加成物、全氟代烷基三甲基铵盐、全氟代烷基氨基磺酸盐、全氟代烷基磷酸酯、全氟代烷基化合物、全氟代烷基甜菜碱、全氟代烷基齒素化合物等。此外，作为含氟代烷基(CmF2m+1)的化合物，例如可列举出上述氟系化合物的示例化合物中具有氟代烷基的化合物。m的上限在剥离性能上没有特别限定，从操作上的安全性更优异的方面出发，优选m为Γ6的整数。(工序的顺序)玻璃基板的表面的处理方法可根据所使用的剥离剂，适当地选择最适合的方法。通常，通过将剥离剂赋予(例如涂布)在玻璃基板的第I主面的表面来进行处理。例如，在使用硅油的情况下，可列举出将硅油涂布在玻璃基板表面的方法。其中，涂布硅油后，优选进行使硅油结合于玻璃基板的被处理表面的处理。使硅油与被处理表面结合的处理是切断硅油的分子链这样的处理，被切断的断片结合于被处理表面(以下将该处理称为硅油的低分子化)。硅油的涂布方法可以是一般的方法。例如可以根据硅油的种类、涂布量等从喷涂法、模涂布法、旋转涂布法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、照相凹版涂布法等适当选择。作为涂布液，理想的是，使用用己烷、庚烷、二甲苯、异链烷烃等溶剂将硅油稀释至5质量％以下而得到的溶液。超过5质量％时，低分子化的处理时间过长。涂布液所含的溶剂可以根据需要通过加热和或减压干燥等方法除去。也可以通过低分子化工序中的加热除去。硅油的涂布量优选为O. Γιο μ g/cm2是。为O.1 μ g/cm2以上时，剥离性更优异，故优选，为10μ g/cm2以下时，涂布液的涂布性以及低分子化处理性更优异，故优选。在将硅油低分子化的方法中，可以使用一般的方法，例如有通过光分解、热分解来切断硅油的硅氧烷键的方法。在光分解中可以利用从低压汞灯、氙弧光灯等照射的紫外线，并组合使用通过大气中的紫外线照射产生的臭氧。热分解可以在间歇炉、传送炉等中进行，也可以利用等离子体、电弧放电等。一旦硅油的硅氧烷键或硅原子与碳原子的键被切断，产生的活性点就会与被处理表面的羟基等活性基团反应。其结果，被处理表面中的甲基等疏水性的官能团的密度变高，亲水性的极性基团的密度降低，结果可赋予被处理表面易剥离性。此外，进行表面处理的玻璃基板的表面优选为十分洁净的面，优选为刚洗涤后的面。作为洗涤方法，可使用玻璃表面、树脂表面的洗涤所使用的一般的方法。理想的是，不进行表面处理的表面预先用掩膜等保护膜保护起来。另外，在使用六甲基二硅烷胺等甲硅烷化剂的情况下，优选使甲硅烷化剂的蒸气与玻璃基板表面接触。此外，可以在加热玻璃基板的状态下使其与甲硅烷化剂的蒸气接触。甲硅烷化剂的蒸气浓度越高、即越接近饱和浓度，越能缩短处理时间，故优选。
·
甲硅烷化剂与玻璃基板的接触时间只要无损剥离性玻璃基板的功能就可以缩短。从能进一步抑制后述的固化工序S108中得到的树脂层的厚度不均的方面出发，按上述顺序制造的剥离性玻璃基板的显示易剥离性的表面的表面粗糙度Ra优选为2. Onm以下，更优选为1. Onm以下，进一步优选为O. 5nm以下。下限没有特别限定，特别优选为Onm。此外,表面粗糙度Ra的测定可以使用原子间力显微镜(Pacific Nanotechnology公司制造，Nano Scope IIIa ；Scan Rate1. OHz, Sample Lines 256, Off-line ModifyFlatten order-2、Planefit order-2 等)基于 JIS B 0601 (2001)进行。从剥离性玻璃基板与树脂层的界面的剥离更易进行的方面出发，剥离性玻璃基板的显示易剥离性的表面的水接触角优选为90°以上，更优选为9(Γ120°，进一步优选为9(TllO°。此外，水接触角的测定可以使用接触角计(KURUSS公司制造，DROP SHAPEANALYSIS SYSTEM DSA 10Mk2 等)进行。[固化性树脂组合物层形成工序]固化性树脂组合物层形成工序S104为在上述表面处理工序S102中得到的剥离性玻璃基板的显示易剥离性的表面上涂布固化性树脂组合物、形成未固化的固化性树脂组合物层的工序。更具体而言，如图2的(B)所示，在剥离性玻璃基板10的显示剥离性的表面IOa上形成未固化的固化性树脂组合物层12。使未固化的固化性树脂组合物层与剥离性玻璃基板的显示剥离性的表面不空出间隙地接触。因此，在后述的固化工序S108中，使该固化性树脂组合物层固化时，能够得到转印了剥离性玻璃基板的平坦表面的树脂层，能够抑制剥离性玻璃基板的形变等。首先，对在本工序中使用的固化性树脂组合物进行详述，其后对该工序S104的顺序进行详述。(固化性树脂组合物)本工序S104中使用的固化性树脂组合物为可在后述的固化工序S108中形成树脂层(密合性树脂层)的组合物。作为固化性树脂组合物中含有的固化性树脂，只要其固化膜具有可对对象物可剥离地密合的密合性即可，可使用公知的固化性树脂(例如热固化性组合物、光固化性组合物等)。例如可列举出固化性丙烯酸类树脂、固化性聚氨酯树脂、固化性硅酮等。也可混合几种固化性树脂使用。其中特别优选固化性硅酮。这是因为将固化性硅酮固化而得的硅酮树脂的耐热性、剥离性优异。另外因为，如果使用固化性硅酮，则通过与后述的玻璃基板表面的硅烷醇基的缩合反应，容易固定在玻璃基板上。作为固化性树脂组合物，优选固化性硅酮树脂组合物(尤其优选在剥离纸用中使用的固化性硅酮树脂组合物)。使用该固化性硅酮树脂组合物形成的树脂层与玻璃基板表面密合并且其自由表面具有优异的易剥离性，故优选。这样的成为剥离纸用硅酮树脂的固化性硅酮，根据其固化机理，可分类为缩合反应型硅酮、加成反应型硅酮、紫外线固化型硅酮以及电子射线固化型硅酮，可以使用任意一种。这些当中，特别优选加成反应型硅酮。这是因为固化反应的进行容易度、形成树脂层时剥离性的程度良好、耐热性也高。加成反应型硅酮树脂组合物含有主剂和交联剂，为在钼系催化剂等催化剂的存在下固化的固化性的组合物。加成反应型硅酮树脂组合物的固化通过加热处理得到促进。加成反应型硅酮树脂组合物中的主剂优选为具有与硅原子键合的烯基(乙烯基等)的有机聚硅氧烷(B卩，有机烯基聚硅氧烷。其中，优选直链状)，烯基等成为交联点。加成反应型硅酮树脂组合物中的交联剂优选为具有与硅原子键合的氢原子(氢化甲硅烷基)的有机聚硅氧烷(即，有机氢聚硅氧烷。其中，优选直链状)，氢化甲硅烷基等成为交联点。加成反应型硅酮树脂组合物通过主剂与交联剂的交联点进行加成反应来固化。此外，从源自交联结构的耐热性更优异的方面出发，优选有机氢聚硅氧烷的与硅原子键合的氢原子和有机烯 基聚硅氧烷的烯基的摩尔比为O. 5 2。另外，为了形成剥离纸等的剥离层而使用的固化性硅酮树脂组合物在形态上有溶剂型、乳液型以及无溶剂型，可使用任意一种类型。这些当中，特别优选无溶剂型。这是因为生产率、安全性、环境特性的方面优异。另外因为，在形成后述的树脂层时的固化时，即力口热固化、紫外线固化或电子射线固化时不含发生发泡的溶剂，因而树脂层中不易残留气泡。另外，作为为了形成剥离纸等的剥离层而使用的固化性硅酮树脂组合物，具体而言作为市售的商品名或型号可列举出KNS-320A、KS-847 (均为SHIN-ETSU SILICONECO. , LTD.制造)、TPR6700 (Momentive Performance Materials Japan LLC 制造)、乙烯基硅酮“8500”(荒川化学工业公司制造)与甲基氢聚硅氧烷“12031”(荒川化学工业公司制造)的组合、乙烯基硅酮“11364”(荒川化学工业公司制造)与甲基氢聚硅氧烷“12031”(荒川化学工业公司制造)的组合、乙烯基硅酮“11365”(荒川化学工业公司制造)与甲基氢聚硅氧烷“12031”(荒川化学工业公司制造)的组合等。此外，KNS-320A、KS-847以及TPR6700为预先含有主剂和交联剂的固化性硅酮树
脂组合物。(工序的顺序)在剥离性玻璃基板的显示易剥离性的表面上涂布固化性树脂组合物的方法没有特别限定，可采用公知的方法。例如，作为涂布方法，可列举出喷涂法、模涂布法、旋转涂布法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、照相凹版涂布法等。可以根据固化性树脂组合物的种类从这样的方法当中适当地选择。另外，固化性树脂组合物的涂布量没有特别限定，从可获得树脂层的适宜的厚度的方面出发，优选为f 100g/m2，更优选为5 20g/m2。此外，在固化性树脂组合物中含溶剂的情况下，根据需要，可以进行固化性树脂不固化程度的加热处理，使溶剂挥发。将固化性树脂组合物涂布在剥离性玻璃基板上而得到的未固化的固化性树脂组合物层的厚度没有特别限定，可以适当地调整以得到后述的具有适宜的厚度的树脂层。形成的未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸与剥离性玻璃基板的外形尺寸为相同大小、或者比其小。[层置工序]层叠工序S106为将具有比未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸更小的外形尺寸的载体基板，以在上述的固化性树脂组合物层形成工序S104中得到的未固化的固化性树脂组合物层留出不与载体基板接触的周缘区域的方式层叠在未固化的固化性树脂组合物层上，得到固化前层叠体(实施固化处理前的层叠体)的工序。换而言之，载体基板以在载体基板的外周露出未固化的固化性树脂组合物层的方式层叠在未固化的固化性树脂组合物层上。更具体而言，如图2的(C)所示，通过本工序S106，将比未固化的固化性树脂组合物层12的外形尺寸小的载体基板14，以在未固化的固化性树脂组合物层12形成不与载体基板14接触的周缘区域12a的方式，层叠在未固化的固化性树脂组合物层12上而得到固化前层叠体16。图3的(A)为固化前层叠体16的俯视图，如该图所示，未固化的固化性树脂组合物层12的周缘区域12a不与载体基板14接触。通常，在未固化的固化性树脂组合物层12的露出表面，由于其表面张力的影响而容易在周缘部附近产生凸部(参照图3的(B))。在层叠载体基板14时，如果与这样的凸部接触，则会有在载体基板14与未固化的固化性树脂组合物层12之间产生空隙32等的情况，结果，有产生载体基板14与未固化的固化性树脂组合物层12不接触的区域的情况(图3的(C))。一旦存在这样的区域，则有固化工序S108中得到的树脂层对载体基板14的密合性降低的情况。另外，也有树脂层产生厚度不均的情况，还可成为在带树脂层的载体基板的露出表面出现表面凹凸的原因。进一步，杂质进入到该空隙32，可成为污染电子装置用构件的污染源，可成为电子装置的产量降低的原因。因此，通过使用具有比未固化的固化性树脂组合物层12的外形尺寸小的外形尺寸的载体基板14，可以使载体基板14与未固化的固化性树脂组合物层12接触而不与该凸部接触。结果，进一步抑制了载体基板14不与未固化的固化性树脂组合物层12接触的区域的产生，树脂层对载体基板14的密合性更优异，并且树脂层的厚度不均得到进一步抑制。首先，对在本工序中使用的载体基板进行详述，其后对该工序S106的顺序进行详述。(载体基板)载体基板为在后述的构件形成工序S112 (制造电子装置用构件的工序)中在电子装置用构件的制造时防止剥离性玻璃基板的变形、损伤、破损等的基板。作为载体基板，例如可以使用玻璃板、塑料板、SUS板等金属板等。在构件形成工序S112伴随热处理的情况下，优选载体基板由与剥离性玻璃基板的线膨胀系数的差值小的材料形成，更优选由与剥离性玻璃基板同样的材料形成，载体基板优选为玻璃板。尤其优选载体基板为由与剥离性玻璃基板相同的玻璃材料形成的玻璃板。载体基板的厚度比剥离性玻璃基板厚也可，薄也可。优选的是，基于剥离性玻璃基板的厚度、树脂层的厚度、以及后述的切断后层叠体的厚度选择载体基板的厚度。例如，目前的构件形成工序以对厚度O. 5mm的构件形成用基板(载体基板没有层叠其它层而以载体基板单板的形式处理的目前的情况)进行构件形成用处理(例如洗涤、成膜、曝光显影、检查等)的方式设计，剥离性玻璃基板的厚度与树脂层的厚度之和为O.1mm的情况下，使载体基板的厚度为O. 4_。载体基板的厚度在通常的情况下优选为O. 2^5. 0_。载体基板为玻璃板的情况下，玻璃板的厚度从易操作、不易破裂等理由出发，优选为O. 08mm以上。另外，从期望在电子装置用构件形成后进行剥离时具有不会破裂而适度挠曲这样的刚性的理由出发，玻璃板的厚度优选为1.0_以下。剥离性玻璃基板与载体基板的25 30(TC下的平均线膨胀系数(以下简称为“平均线膨胀系数”)的差值优选为500X10_7/°C以下，更优选为300X10_7/°C以下，进一步优选为200X10_7/°C以下。如果差值过大，则有在构件形成工序S112中的加热冷却时层叠体翘曲厉害的担忧。剥离性玻璃基板的材料与载体基板的材料相同的情况下，能够抑制产生这样的问题。(工序的顺序)将载体基板层叠在未固化的固化性树脂组合物层上的方法没有特别限定，可以采用公知的方法。例如，可列举出在常压环境下下在未固化的固化性树脂组合物层的表面上重叠载体基板的方法。此外，根据需要，可以在未固化的固化性树脂组合物层的表面上重叠载体基板后，使用辊、压机将载体基板压合在未固化的固化性树脂组合物层上。通过基于辊或压机的压合，可较容易地除去未固化的固化性树脂组合物层与载体基板的层之间混入的气泡，故优选。如果通过真空层压法、真空压制法压合，则能抑制气泡混入、确保良好的密合，故更优选。通过在真空下压合，还有即便在残留微小的气泡的情况下也不会因加热而引起气泡成长、不易导致载体基 板的变形缺陷的优点。层叠载体基板之时，优选的是，充分洗涤与未固化的固化性树脂组合物层接触的载体基板的表面，在洁净度高的环境下层叠。洁净度越高，载体基板的平坦性越发良好，故优选。通过上述工序得到的固化前层叠体中，按顺序含有剥离性玻璃基板的层和未固化的固化性树脂组合物层和载体基板的层。在该实施方式中，未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸比载体基板的外形尺寸大。未固化的固化性树脂组合物层的与载体基板接触的区域的面积A、和未固化的固化性树脂组合物层的总面积B之比(面积A/总面积B)优选为O. 98以下，更优选为O. 95以下。只要在上述范围内，就可进一步抑制树脂层的厚度不均的产生。下限没有特别限定，从生产率等方面出发，优选为O. 75以上，更优选为O. 80以上。另外，自载体基板的外周缘起至未固化的固化性树脂组合物层的外周缘为止的长度优选为IOmm以上，更优选为15mm以上。只要上述范围内，就可进一步抑制树脂层的厚度不均的产生。上限没有特别限定，从生产率等方面出发，优选为IOOmm以下。[固化工序]固化工序S108为对上述层叠工序S106中得到的固化前层叠体实施固化处理，使固化前层叠体中的未固化的固化性树脂组合物层固化而得到具有树脂层的固化后层叠体(实施了固化处理的层叠体)的工序。更具体而言，如图2的(D)所示，通过实施该工序，未固化的固化性树脂组合物层12固化而得到树脂层18，可得到按顺序具有剥离性玻璃基板10的层和树脂层18和载体基板14的层的固化后层叠体20。以下对本工序中实施的工序的顺序进行详述，其后对所得层叠体的构成进行详述。(工序的顺序)本工序中实施的固化处理可根据所使用的固化性树脂的种类来适当地选择最适合的方法，通常，进行加热处理或曝光处理。固化性树脂组合物层中含有的固化性树脂为热固化性的情况下，对未固化的固化性树脂组合物层实施加热处理，由此可以使该层固化。加热处理的条件可根据所使用的热固化性树脂的种类适当地选择最适合的条件。其中，从固化性树脂的固化速度以及所形成的树脂层的耐热性等方面出发，以15(T300°C (优选为18(T250°C)进行10 120分钟(优选为3(Γ60分钟)加热处理是优选的。固化性树脂组合物层中含有的固化性树脂为光固化性树脂的情况下，通过对未固化的固化性树脂组合物层实施曝光处理，可以使该层固化。曝光处理的时候所照射的光的种类可根据光固化性树脂的种类来适当地选择，例如可列举出紫外光、可见光、红外光等。另外，从固化性树脂的固化速度以及所形成的树脂层的耐光性等方面出发，曝光处理之时的照射时间为O. Γ10分钟(优选为O. 5飞分钟)是优选的。(树脂层)

接着，对固化后层叠体中的树脂层进行详述。树脂层的厚度没有特别限定，优选为f ΙΟΟμπι，更优选为5 30μπι，进一步优选为7 20 μ m。这是因为，树脂层的厚度为这样的范围时，树脂层与载体基板的密合变得充分。另外因为，即使在树脂层与载体基板之间夹杂气泡、杂质，也能够抑制剥离性玻璃基板的变形缺陷的产生。另外，如果树脂层的厚度过厚，则在形成中需要时间和材料，因此不经济。此外，树脂层可以由2层以上形成。该情况下“树脂层的厚度”是指全部层的总厚度。另外，树脂层由2层以上形成的情况下，形成各个层的树脂的种类可以不同。树脂层优选由玻璃化转变点比室温(25°C左右)低、或不具有玻璃化转变点的材料形成。这是因为，能够更容易地与剥离性玻璃基板剥离，同时与剥离性玻璃基板的密合也变得充分。形成树脂层的树脂的种类没有特别限制，根据上述固化性树脂组合物所含树脂的种类而不同。例如可列举出丙烯酸类树脂、聚烯烃系树脂、聚氨酯树脂、或硅酮树脂。其中，如上所述，优选硅酮树脂。此外，树脂层根据需要可以含有非固化性的有机聚硅氧烷，其含量具体而言可列举出5质量％以下((Γ5质量％)，优选为O. 0Γ1质量％。如果在树脂层中含有非固化性的有机聚硅氧烷，则后述的分离工序S114中的剥离性玻璃基板与树脂层的界面的剥离会更有效地进行。使树脂层含有该非固化性的有机聚硅氧烷的方法没有特别限定，可列举出添加在上述的固化性树脂组合物中的方法。此外，作为非固化性的有机聚硅氧烷，可列举出不含S1-H键的硅油、具体而言为聚二甲基硅氧烷系或聚甲基苯基硅氧烷系的硅油等。(固化后层叠体)通过上述固化工序得到的固化后层叠体按顺序具有剥离性玻璃基板的层和树脂层和载体基板的层。所得固化后层叠体中，树脂层固定(粘接)在载体基板上，另外，与剥离性玻璃基板可剥离地密合。树脂层防止剥离性玻璃基板的位置偏移直至在后述的分离工序S114中进行分离剥离性玻璃基板和带树脂层的载体基板的操作为止。剥离性玻璃基板的与树脂层接触的表面和树脂层的表面可剥离地密合。在本发明中，将该剥离性玻璃基板的能够容易地剥离的性质称为易剥离性。在本发明中，上述固定与(可剥离地)密合在剥离强度(即剥离所需的应力)上不同，固定相对于密合而言，意味着剥离强度更大。具体而言，固化后层叠体中的树脂层与载体基板的层的界面的剥离强度比剥离性玻璃基板的层与树脂层的界面的剥离强度大。另外，可剥离地密合是指，在可剥离的同时，可以不产生固定面剥离地进行剥离。具体而言是指，在固化后层叠体中，进行分离剥离性玻璃基板和载体基板的操作的情况下，在密合的面剥离，在固定的面不剥离。因此，进行将固化后层叠体分离成剥离性玻璃基板与载体基板的操作时，固化后层叠体分离成剥离性玻璃基板和带树脂层的载体基板这两个。如上所述，由于在未固化的 固化性树脂组合物层与载体基板表面接触的状态下反应固化，因此所形成的树脂层牢固地粘接在载体基板表面。另一方面，未固化的固化性树脂组合物层也在与剥离性玻璃基板接触的状态下反应固化，但由于剥离性玻璃基板表面的易剥离性(非附着性)，所形成的树脂层相对于剥离性玻璃基板以来自固体分子间的范德华力的结合力等弱的结合力密合。[切断工序]切断工序SllO为沿上述固化工序S108中得到的固化后层叠体中的载体基板的外周缘切断树脂层以及剥离性玻璃基板的工序。换而言之，是将固化后层叠体中的树脂层以及剥离性玻璃基板各自的外周部切断，使载体基板、树脂层、以及剥离性玻璃基板各自的外周缘的全周对齐的工序。更具体而言，如图2的(E)所示，通过本工序，沿着载体基板14的外周缘，切断树脂层18以及剥离性玻璃基板10，得到切断后层叠体22 (实施了切断处理的层叠体)。以下，对本工序SllO的顺序进行详述。切断树脂层以及剥离性玻璃基板的方法没有特别限定，可以采用公知的方法。例如，基于图Γ图6说明的切断方法从操作性等方面出发是优选的。图4为使一部分透视来表示载置在载台上的固化后层叠体的平面图，图5为使一部分破坏来表示载置在载台上的固化后层叠体以及加工头的截面图，图6为表示载置在另外的载台上的固化后层叠体和挟持夹具的截面图。如图4所示，固化后层叠体20的载体基板14的主面被载台50支撑，并且载体基板的外周缘与设置在载台50上的位置确定块5广53抵接。在图4中，载体基板14的露出表面被载台50的上表面支撑，并且矩形状的载体基板14的互相垂直的2边14a以及14b与位置确定块5广53抵接。其后，移动块54、55接近并抵接于载体基板14的剩余的各边14c、14d。如图4所示，如果载体基板14的外周缘与位置确定块53抵接，则载体基板14的外周缘与载台50的位置匹配精度变得良好。因此，载体基板14的外周缘可与树脂层18以及剥离性玻璃基板10的外周缘精度良好地对齐。另外，将设置在载台50的上表面的多个吸附孔内用真空泵等减压，将载体基板14吸附在载台50的上表面。在载台50的上表面，为了保护载体基板14，可以设置树脂膜等。接着，拍摄装置拍摄载台50上的固化后层叠体20。拍摄得到的图像被传送给计算机。计算机对接收到的图像进行图像处理，检测出载体基板14的外周缘与载台50的位置关系。接着，计算机基于图像处理的结果，使加工固化后层叠体20的加工头60相对于载台50相对移动。控制加工头60的移动轨迹以在俯视时与载体基板14的外周缘重合(参照图5)。此外，在本实施方式中，计算机为了控制加工头的移动轨迹而利用图像处理的结果，但也可以代替其利用硬盘等存储介质等中预先存储的载体基板的形状尺寸相关的信息。该情况下，不需要拍摄装置。图5中示出的加工头60根据剥离性玻璃基板10的种类、厚度等来构成。例如，力口工头60在剥离性玻璃基板10的表面形成切割线66，由切割器62等构成。切割器62例如为圆板状，外周部用金刚石、超合金等形成，支架64可旋转地进行支撑。在将切割器62的外周部按压在剥离性玻璃基板10的表面的状态下，使支架64在剥离性玻璃基板10的面内方向相对移动时，切割器62 —边旋转一边在剥离性玻璃基板10的表面形成切割线66。切割线66与矩形状的载体基板14的4边14a、14b、14c、14d对应，设置4条，分别以在俯视时与载体基板14的对应边重合的方式形成。各切割线66以分断剥离性玻璃基板10的表面的方式从剥离性玻璃基板10的一边延伸至其它边。此外，图5中示出的本实施方式的加工头60由切割器62等构成，但也可以为前端为圆锥形状且由金刚石形成、通过滑动切入切割线的尖端划线针(point scriber)，也可以由激光光源等构成。激光光源对剥离性玻璃基板10的表面照射点光。点光在剥离性玻璃基板10的表面上扫描，通过热应力形成切割线66。通过加工头60形成切割线66后，真空泵停止动作，吸引孔内向大气开放，解除吸弓I。接着，移动块54、55从载体基板14离开，并且载体基板14从位置确定块5广53离开。其后，固化后层叠体20被抬升至载台50的上方，移送到另外的载台70的上方。接下来，固化后层叠体20被降至下方，载置于载台70 (参照图6)。接着，如图6所示，将设置在载台70的上表面的多个吸引孔内用真空泵等减压，将载体基板14吸附在载台70的上表面。在该状态下，在载台70的外侧露出一条切割线66。接着，在板厚方向上用挟持夹具72挟持处于一条切割线66外侧的部分。在该状态下，挟持夹具72向下方向转动时，向剥离性玻璃基板10以及树脂层18施加了弯曲应力，因此以I条切割线66作为起点裂缝68在板厚方向上延伸扩展，剥离性玻璃基板10以及树脂层18被一同割断(参照图6)。
接着，解除载台50上的载体基板14的吸附，固化后层叠体20平行移动或90°转动后，再次被吸附。其后，沿着另外的I条切割线66将剥离性玻璃基板10以及树脂层18害撕。重复该操作，沿着4条切割线66将剥离性玻璃基板10以及树脂层18割断。此外，在本实施方式中，为了进行割断，将固化后层叠体从载台50移送到另外的载台70，但也可以在同一载台50上平行移动或90°转动后进行割断。另外，根据需要可以对割断部实施倒角处理。[构件形成工序]构件形成工序SI 12为在上述切断工序SllO中所得的切断后层叠体中的剥离性玻璃基板的第2主面上形成电子装置用构件，得到带电子装置用构件的层叠体的工序。更具体而言，如图2的(F)所示，在剥离性玻璃基板10的第2主面IOb上形成电子装置用构件24，得到带电子装置用构件的层叠体26。

首先，对在本工序中使用的电子装置用构件进行详述，其后对工序的顺序进行详述。(电子装置用构件(功能性元件))电子装置用构件为构成在切断后层叠体中的剥离性玻璃基板的第2主面上形成的电子装置的至少一部分的构件。更具体而言，作为电子装置用构件，可列举出显示装置用面板、太阳能电池、薄膜2次电池、或在表面形成有电路的半导体晶片等电子部件等中使用的构件。作为显示装置用面板，包括有机EL面板、等离子体显示面板、场致发射面板等。例如，作为太阳能电池用构件，在硅型中可列举出正极的氧化锡等透明电极、以P层Λ层/n层表示的硅层、以及负极的金属等，其他可列举出与化合物型、染料敏化型、量子点型等对应的各种构件等。另外，作为薄膜2次电池用构件，在锂离子型中可列举出正极以及负极的金属或金属氧化物等透明电极、电解质层的锂化合物、集电层的金属、作为封装层的树脂等，其他可列举出与镍氢型、聚合物型、陶瓷电解质型等对应的各种构件等。另外，作为电子部件用构件，在CCD、CMOS中可列举出导电部的金属、绝缘部的氧化硅、氮化硅等，其他可列举出与压力传感器·加速度传感器等各种传感器、刚性印刷基板、挠性印刷基板、刚性挠性印刷基板等对应的各种构件等。(工序的顺序)上述的带电子装置用构件的层叠体的制造方法没有特别限制，根据电子装置用构件的构成构件的种类用现有公知的方法，在切断后层叠体的剥离性玻璃基板的第2主面表面上形成电子装置用构件。此外，电子装置用构件可以不是在剥离性玻璃基板的第2主面最终形成的构件的全部(以下称为“全部构件”)，而是全部构件的一部分(以下称为“部分构件”)。也可以将自树脂层剥离的带部分构件的剥离性玻璃基板在其后的工序中形成带全部构件的剥离性玻璃基板(相当于后述的电子装置)。另外，可以装配带全部构件的层叠体，其后自带全部构件的层叠体剥离带树脂层的载体基板来制造电子装置。进一步，也可以使用两张带全部构件的层叠体装配电子装置，其后自带全部构件的层叠体剥离两张带树脂层的载体基板来制造电子装置。例如，以制造OLED的情况为例时，为了在切断后层叠体的剥离性玻璃基板的树脂层侧的相反侧的表面上(相当于剥离性玻璃基板的第2主面)形成有机EL结构体，进行形成透明电极、进而在形成了透明电极的面上蒸镀空穴注入层·空穴传输层·发光层·电子传输层等、形成背面电极、使用封装板封装等各种层形成、处理。作为这些层形成、处理，具体而言，例如可列举出成膜处理、蒸镀处理、封装板的粘接处理等。另外，例如，TFT-1XD的制造方法具有下述各种工序TFT形成工序，在切断后层叠体的剥离性玻璃基板的第2主面上，使用抗蚀液，在通过CVD法以及溅射法等一般的成膜法形成的金属膜以及金属氧化膜等上进行图案形成来形成薄膜晶体管(TFT);和CF形成工序，在另外的切断后层叠体的玻璃基板的第2主面I上，在图案形成中使用抗蚀液，形成滤色器(CF);和贴合工序，将TFT形成工序中得到的带TFT的层叠体和CF形成工序中得到的带CF的层叠体以TFT与CF相对的方式介由封装剂(seal)层叠；等。在TFT形成工序、CF形成工序中，使用众所周知的光刻技术、蚀刻技术等，在剥离性玻璃基板的第2主面形成TFT、CF。此时，作为图案形成用的涂布液可使用抗蚀液。此外，在形成TFT、CF前，根据需要，可以洗涤剥离性玻璃基板的第2主面。作为洗涤方法，可以使用众所周知的干式洗涤、湿式洗涤。在贴合工序中，例如在带TFT的层叠体与带CF的层叠体之间注入液晶材料来层叠。作为注入液晶材料的方法，例如有减压注入法、滴加注入法。[分离工序]分离工序S114为自上述构件形成工序S112中得到的带电子装置用构件的层叠体，以剥离性玻璃基板与树脂层的界面作为剥离面，除去具有树脂层以及载体基板的带树脂层的载体基板，得到具有剥离性玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的工序。更具体而言，如图2的(G)所述，通过该工序S114，自带电子装置用构件的层叠体26分离·除去带树脂层的载体基板28，得到包括剥离性玻璃基板10和电子装置用构件24的电子装置30。剥离时的剥离性玻璃基板上的电子装置用构件为必要的全部构成构件的形成的一部分的情况下，可以分离后在剥离性玻璃基板上形成剩余的构成构件。将剥离性玻璃基板与树脂层剥离的方法没有特别限定。具体而言，例如可以在剥离性玻璃基板与树脂层的界面插入锐利的刃具状的物件，赋予剥离契机，在此基础上，例如吹送水与压缩空气的混合流体来剥离。优选的是，以带电子装置用构件的层叠体中的载体基板成为上侧、电子装置用构件成为下侧的方式设置在平台上，将电子装置用构件侧真空吸附在平台上，该状态下，首先使刃具侵入剥离性玻璃基板与树脂层的界面。其后用多个真空吸附垫吸附载体基板侧，自插入刃具的位置附近起依次使真空吸附垫上升。这样一来，剥离性玻璃基板与树脂层的界面形成了空气层，该空气层扩展至界面的整面，可以将带树脂层的载体基板容易地剥离。另外，在自带电子装置用构件的层叠体除去带树脂层的载体基板时，通过基于电离器的吹送、控制湿度，可以抑制有可能会影响电子装置的静电。或者，可以在电子装置中组装消耗静电的电路、组装保护电路而从端子部导通至层叠体外部。通过上述工序得到的电子装置在手机、PDA这样的移动终端所使用的小型显示装置的制造中是适宜的。显示装置主要为IXD或0LED，作为IXD，包括TN型、STN型、FE型、TFT型、MM型、IPS型、VA型等。基本上可以适用于无源驱动型、有源驱动型中的任意显示装置的情况。
[第2实施方式]图7为示出本发明的电子装置的制造方法的其他实施方式中的制造工序的流程图。如图7所示，电子装置的制造方法具备表面处理工序S102、固化性树脂组合物层形成工序S104、层叠工序S106、脱泡工序S116、固化工序S108、切断工序S110、构件形成工序S112、以及分离工序S114。图7中示出的各工序除了具备脱泡工序S116这点外，与图1中示出的工序是同样的顺序，在同样工序中标记同样的参照符号，省略其说明，以下主要对脱泡工序S116进行说明。[脱泡工序]脱泡工序S116为在上述层叠工序S106之后且在固化工序S108之前进行未固化的固化性树脂组合物层的脱泡处理的工序。通过设置该工序S116，可以从未固化的固化性树脂组合物层除去气泡、易挥发成分，进一步强化所得树脂层与载体基板的密合性。脱泡工序的处理方法可以根据所使用的未固化的固化性树脂组合物层的材料来适当地选择最适合的方法，例如可列举出使用真空泵的减压脱泡、使用离心力的离心分离脱泡、使用超声波脱泡装置的超声波脱泡等。从生产率等方面出发，优选在减压下进行脱泡处理的减压脱泡，作为其条件，优选以IOOOPa以下(优选为IOOPa以下)实施f 30分钟左右脱泡处理。实施例以下，通过实施例等具体地说明本发明，本发明不受这些例子的任何限制。
`
以下的实施例1以及4飞、比较例f2中，作为剥离性玻璃基板用的玻璃基板，使用由无碱硼娃酸玻璃形成的玻璃板(长760mm、宽640mm、板厚O. 3mm、线膨胀系数38 X 1(T7/°C,旭硝子公司制造商品名“AN100”)。另外，作为载体基板，使用由相同的无碱硼硅酸玻璃形成的玻璃板(长720mm、宽600mm、板厚O. 7mm、线膨胀系数38 X 10_7/°C,旭硝子公司制造商品名“AN100”)。(实施例1)将作为剥离性玻璃基板使用的玻璃基板进行纯水洗涤、UV洗涤，将表面洁净化。其后，对作为玻璃基板的单面的第2主面施加掩膜，在此基础上，在相反侧的第I主面喷涂硅油含量为I质量％的庚烧溶液并干燥。娃油使用二甲基聚娃氧烧(DowCorning Corporation制造，SH200，运动粘度19(T210mm2/s)。接下来，为了硅油的低分子化在350°C下进行5分钟的加热处理，得到剥离性玻璃基板。其后，使用接触角计(KRUSS公司制造，DROP SHAPEANALYSIS SYSTEM DSA 10Mk2)测定剥离性玻璃基板的第I主面的水接触角，结果为100°。另外，使用原子间力显微镜(Pacific Nanotechnology公司制造，Nano ScopeIIIa ；Scan Rate1. OHz, Sample Lines 256,Off-line Modify Flatten order-2ΛPlanefitorder-2)测定剥离性玻璃基板的第I主面的平均表面粗糙度Ra，结果为0. 5nm。平均表面粗糙度Ra由测定范围10 μ m四周的测定值算出。接着，在剥离性玻璃基板的第I主面上，用丝网印刷机将在两末端具有乙烯基的直链状有机烯基聚硅氧烷(乙烯基硅酮，荒川化学工业公司制造，8500)、和在分子内具有氢化甲硅烷基的甲基氢聚硅氧烷(荒川化学工业公司制造，12031)、和钼系催化剂(荒川化学工业公司制造，CAT12070)的混合液，以长750mm、宽630mm的大小涂覆成长方形，将未固化
的含有固化性硅酮的层设置在剥离性玻璃基板上(涂覆量35g/m2)。在此，调节直链状有机烯基聚硅氧烷与甲基氢聚硅氧烷的混合比以使得乙烯基与氢化甲硅烷基的摩尔比成为1:1。另外，钼系催化剂相对于直链状有机烯基聚硅氧烷与甲基氢聚硅氧烷总和100质量份为5质量份。接着，将板厚O. 4mm的载体基板的与硅酮树脂接触侧的面(第I主面)进行纯水洗涤，其后进行UV洗涤来洁净化。其后，将载体基板的第I主面、和未固化的含有固化性硅酮的层在室温下通过真空压制贴合，在30Pa下静置5分钟，进行未固化的含有固化性硅酮的层的脱泡处理，得到固化前层叠体A0。此时，以在未固化的含有固化性硅酮的层留出不与载体基板接触的周缘区域的方式，将载体基板层叠在未固化的含有固化性硅酮的层上。其中，自载体基板的外周缘起至未固化的固化性树脂组合物层的外周缘止的长度为约15_以上。另外，未固化的固化性树脂组合物层的与载体基板接触的区域的面积A与未固化的固化性树脂组合物层的总面积B之比(面积A/总面积B)为O. 91。接着，将其在250°C下在大气中加热固化30分钟，得到含有厚度10 μ m的固化了的硅酮树脂层的固化后层叠体Al。接下来，将固化后层叠体Al的载体基板固定在安装有位置确定夹具的平台上，从平台的上表面以与载体基板的外周缘中的一个边重合的方式，在剥离性玻璃基板的第2主面上用金刚石转轮刀具刻出切割线，然后用挟持夹具夹入剥离性玻璃基板的切割线的外侧并割断。同样地，对与载体基板的外周缘剩余的3边重合的剥离性玻璃的外侧进行割断，然后用具有曲面的磨刀石研磨剥离性玻璃基板的割截面实施倒角，得到切断后层叠体A2。接下来，将切断后层叠体A2中的剥离性玻璃基板的硅酮树脂接触面的相反面(第2主面)真空吸附于平台，在此基础上，在剥离性玻璃基板的4个角部中的I个角部的剥离性玻璃基板与硅酮树脂层的界面插入厚度O.1mm的不锈钢制刃具，在剥离性玻璃基板与硅酮树脂层的界面赋予剥离契机。 接下来，用24个真空吸附垫吸附在载体基板表面，在此基础上，自与插入刃具的角部接近的吸附垫起依次使其上升。此处一边从电离器(KEYENCECORPORATION制造)向该界面吹送除电性流体一边进行刃具的插入。接着，一边从电离器朝向形成的空隙持续吹送除电性流体一边提起真空吸附垫。其结果，可以在平台上剥离在第I主面形成有硅酮树脂层的载体基板(带树脂层的载体基板)。此时，在剥离性玻璃基板的与硅酮树脂层密合的面(第I主面)上，目视未见到硅酮树脂的附着。此外，通过该结果，可确认树脂层与载体基板的层的界面的剥离强度比剥离性玻璃基板的层与树脂层的界面的剥离强度大。(实施例2)作为载体基板以及玻璃基板，使用由钠钙玻璃形成的玻璃板，除此以外通过与实施例I同样的方法，得到切断后层叠体B2。此外，使用的载体基板与玻璃基板的大小与实施例I中使用的载体基板和玻璃基板的大小相同。接着，通过与实施例1同样的方法，自切断后层叠体B2剥离带树脂层的载体基板，得到钠钙玻璃基板B3 (剥离性玻璃基板)。此时，在钠钙玻璃基板B3的与硅酮树脂层密合的面(第I主面)上目视未见到硅酮树脂的附着。(实施例3)
作为载体基板以及玻璃基板，使用由化学强化过的玻璃板形成的玻璃板，除此以外通过与实施例1同样的方法，得到切断后层叠体C2。此外，使用的载体基板与玻璃基板的大小与实施例1中使用的载体基板和玻璃基板的大小相同。接着，通过与实施例1同样的方法，自切断后层叠体C2剥离带树脂层的载体基板，得到化学强化过的玻璃基板C3 (剥离性玻璃基板)。此时，玻璃基板C3的与硅酮树脂层密合的面(第I主面)上目视未见到硅酮树脂的附着。(实施例4)将玻璃基板的第I主面上，即与硅酮树脂接触侧的面进行纯水洗涤，其后UV洗涤来洁净化，进而，在洁净化了的面上通过磁控溅射法(加热温度300°C，成膜压力5mTon·，功率密度O. 5W/cm2)形成厚度IOnm的氧化铟锡的薄膜(薄层电阻300Ω/ □)，其后在氧化铟锡的薄膜上喷涂硅油含量为I质量％的庚烷溶液并干燥，除此以外通过与实施例1同样的方法，得到切断后层叠体D2。接着，通过与实施例1同样的方法，自切断后层叠体D2剥离带树脂层的载体基板，得到在第I主面形成有氧化铟锡的薄膜层的玻璃基板D3 (剥离性玻璃基板)。此时，玻璃基板D3的与硅酮树脂层密合的面(第I主面)上目视未见到硅酮树脂的附着。(实施例5)在本例中，使用实施例1中所得切断后层叠体A2制作0LED。
·
更具体而言，在切断后层叠体A2的剥离性玻璃基板的第2主面上，通过溅射法使钥成膜，通过使用了光刻法的蚀刻形成栅电极。接着，通过等离子体CVD法，在设置有栅电极的剥离性玻璃基板的第2主面侧，进一步以氮化硅、本征非晶硅、η型非晶硅的顺序成膜，接着，通过溅射法使钥成膜，通过使用了光刻法的蚀刻，形成栅绝缘膜、半导体元件部以及源/漏电极。接着，通过等离子体CVD法，在剥离性玻璃基板的第2主面侧，进一步使氮化硅成膜形成钝化层，然后通过溅射法使氧化铟锡成膜，通过使用了光刻法的蚀刻，形成像素电极。接下来，在剥离性玻璃基板的第2主面侧，进一步通过蒸镀法依次成膜4，4’，4”-三(3-甲基苯基苯基氨基)三苯基胺作为空穴注入层、双[(N-萘基)-N-苯基]联苯胺作为空穴传输层、在8-羟基喹啉铝配合物(Alq3)中混合有2，6-双[4-[N_(4_甲氧基苯基)-N-苯基]氨基苯乙烯基]萘-1，5- 二腈(BSN-BCN) 40体积％的物质作为发光层、Alq3作为电子传输层。接着，在剥离性玻璃基板的第2主面侧通过溅射法使铝成膜，通过使用了光刻法的蚀刻形成对电极。接着，在形成了对电极的剥离性玻璃基板的第2主面上，介由紫外线固化型的粘接层贴合另一张玻璃基板来封装。通过上述顺序得到的在剥离性玻璃基板上具有有机EL结构体的切断后层叠体A2相当于带载体基板的显示装置用面板(面板A2)(带电子装置用构件的层叠体)。接下来，将面板A2的封装体侧真空吸附于平台，在此基础上，在面板A2的角部的剥离性玻璃基板与硅酮树脂层的界面插入厚度O.1mm的不锈钢制刃具，自面板A2分离带树脂层的载体基板，得到OLED面板(相当于电子装置。以下称为面板A)。对制作的面板A连接IC驱动器使其驱动，结果，在驱动区域内没确认到显示不均。
·
(实施例6)在本例中，使用实施例1中所得切断后层叠体A2制作LCD。
准备2张切断后层叠体A2，首先，在一方的切断后层叠体A2的剥离性玻璃基板的第2主面上，通过溅射法使钥成膜，通过使用了光刻法的蚀刻形成栅电极。接着，通过等离子体CVD法，在设置有栅电极的剥离性玻璃基板的第2主面侧，进一步以氮化硅、本征非晶硅、η型非晶硅的顺序成膜，接着，通过溅射法使钥成膜，通过使用了光刻法的蚀刻，形成栅绝缘膜、半导体元件部以及源/漏电极。接着，通过等离子体CVD法，在剥离性玻璃基板的第2主面侧，进一步使氮化硅成膜形成钝化层，然后通过溅射法使氧化铟锡成膜，通过使用了光刻法的蚀刻，形成像素电极。接着，在形成有像素电极的剥离性玻璃基板的第2主面上，通过辊涂法涂布聚酰亚胺树脂液，通过热固化形成取向层，进行研磨。将所得切断后层叠体Α2称为切断后层叠体Α2-1。接着，在另一方的切断后层叠体Α2的剥离性玻璃基板的第2主面上，通过溅射法使铬成膜，通过使用了光刻法的蚀刻形成遮光层。接着，在设置有遮光层的剥离性玻璃基板的第2主面侧，进一步通过模涂布法涂布彩色抗蚀剂，通过光刻法以及热固化形成滤色器层。接着，在剥离性玻璃基板的第2主面侧，进一步通过溅射法使氧化铟锡成膜，形成对电极。接着，在设置有对电极的剥离性玻璃基板的第2主面上，通过模涂布法涂布紫外线固化树脂液，通过光刻法以及热固化形成柱状间隔物。接着，在形成有柱状间隔物的剥离性玻璃基板的第2主面上，通过辊涂法涂布聚酰亚胺树脂液，通过热固化形成取向层，进行研磨。接着，在剥离性玻璃基板的第2主面侧，通过分配器法将封装用树脂液描绘成框状，在框内通过分配器法滴加液晶，然后使用上述切断后层叠体Α2-1，将2张切断后层叠体Α2的剥离性玻璃基板的第2主面侧彼此贴合，通过紫外线固化以及热固化得到具有LCD面板的层叠体。以下将此处的具有LCD面板的层叠体称为带面板的层叠体Β2。接着，与实施例1同样地从带面板的层叠体Β2剥离两面带树脂层的载体基板，得到由形成有TFT阵列的玻璃基板以及形成有滤色器的玻璃基板形成的LCD面板B (相当于电子装置)。对制作的IXD面板B连接IC驱动器使其驱动，结果，在驱动区域内没确认到显示不均。(比较例I) 与实施例1同样地，将载体基板的第I主面进行纯水洗涤、UV洗涤来洁净化。接着，将实施例1中的在末端具有乙稀基的直链状有机稀基聚娃氧烧、和在分子内具有氢化甲硅烷基的甲基氢聚硅氧烷、和钼系催化剂的混合液99. 5质量份与O. 5质量份娃油(DowCorning Corporation制造，SH200)的混合物通过丝网印刷涂布在载体基板的第I主面上。接着，将其在250°C下在大气中进行30分钟的加热固化，形成厚度IOym的固化了的硅酮树脂层。接下来，对玻璃基板的第I主面进行纯水洗涤、UV洗涤来洁净化，然后在室温下通过真空压制使其与在载体基板的第I主面上形成的硅酮树脂层密合，得到层叠体P1。接下来，在层叠体Pl的玻璃基板上，按与实施例5同样的顺序制作0LED，然后剥离带树脂层的载体基板，得到OLED面板(以下称为面板P)。对制作的面板P连接IC驱动器使其驱动，结果，驱动区域内确认到显示不均，不良部存在于相当于层叠体Pl的端部附近的部分。(比较例2)
用与比较例I同样的方法得到2张层叠体Pl。接着，依照与实施例6同样的顺序，使用2张层叠体P1，得到具有LCD面板的层叠体。进而，自所得层叠体剥离两面带树脂层的载体基板，得到LCD面板(以下称为面板Q)。对制作的面板Q连接IC驱动器使其驱动，结果，驱动区域内确认到显示不均，不良部存在于相当于层叠体Pl的端部附近的部分。如上述实施例5以及6所示，根据本发明的电子装置的制造方法，能够产率良好地制造性能优异的电子装置。另一方面，在专利文献I所述的现有的方法中，如上述比较例I和2所示，有所得电子装置性能降低的情况。在比较例I和2中，可在电子装置的端部(周缘部)附近见到显示不均。这认为是，如上所述，通过固化处理得到的树脂层(尤其是树脂层的外周缘附近)中，由于厚度不均，在玻璃基板与树脂层之间产生空隙，杂质进入该空隙中而引起电子装置的性能降低。本申请是基于2011年10月12日申请的日本特许出愿2011-225239的申请，其内容在此作为参照引入。
权利要求
1.一种电子装置的制造方法，其为包含剥离性玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法， 该制造方法具备 表面处理工序，用剥离剂处理具有第I主面和第2主面的玻璃基板的所述第I主面，得到具有显示易剥离性的表面的剥离性玻璃基板； 固化性树脂组合物层形成工序，在所述剥离性玻璃基板的显示易剥离性的表面上涂布固化性树脂组合物，形成未固化的固化性树脂组合物层； 层叠工序，将具有比所述未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸更小的外形尺寸的载体基板，以在所述未固化的固化性树脂组合物层留出不与所述载体基板接触的周缘区域的方式，层叠在所述未固化的固化性树脂组合物层上，得到固化前层叠体； 固化工序，使所述固化前层叠体中的所述未固化的固化性树脂组合物层固化，得到具有树脂层的固化后层叠体； 切断工序，沿所述固化后层叠体中的所述载体基板的外周缘，切断所述树脂层以及所述剥离性玻璃基板； 构件形成工序，在所述剥离性玻璃基板的所述第2主面上形成电子装置用构件，得到带电子装置用构件的层叠体；和 分离工序，自所述带电子装置用构件的层叠体分离具有所述剥离性玻璃基板和所述电子装置用构件的电子装置。
2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其中，在所述层叠工序之后且在所述固化工序之前，还具备进行所述未固化的固化性树脂组合物层的脱泡处理的脱泡工序。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其中，所述剥离剂含有具有甲基甲硅烷基或氟代烷基的化合物。
4.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其中，所述剥离剂含有硅油或氟系化合物。
5.根据权利要求广4中任一项所述的电子装置的制造方法，其中，所述树脂层含有硅酮树脂。
6.根据权利要求1飞中任一项所述的电子装置的制造方法，其中，所述树脂层为由具有烯基的有机烯基聚硅氧烷、和具有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷的组合形成的加成反应型硅酮的固化物。
7.根据权利要求6所述的电子装置的制造方法，其中，所述有机氢聚硅氧烷的与硅原子键合的氢原子和所述有机烯基聚硅氧烷的烯基的摩尔比为O. 5 2。
8.根据权利要求f7中任一项所述的电子装置的制造方法，其中，所述树脂层含有5质量％以下的非固化性的有机聚硅氧烷。
9.根据权利要求广8中任一项所述的电子装置的制造方法，其中，在所述切断工序中，以载台支撑所述固化后层叠体中的载体基板的主面，并且使所述载体基板的外周与设置在所述载台上的位置确定块抵接。
10.根据权利要求广9中任一项所述的电子装置的制造方法，其中，在所述切断工序中，在所述固化后层叠体中的剥离性玻璃基板的表面形成切割线，然后沿着该切割线，将所述固化后层叠体中的剥离性玻璃基板和树脂层各自的外周部一同割断。
全文摘要
本发明涉及电子装置的制造方法，其为包含剥离性玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法，其具备表面处理工序、固化性树脂组合物层形成工序、层叠工序、固化工序、切断工序、构件形成工序和分离工序。
文档编号B32B37/02GK103042803SQ2012103873
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月12日 优先权日2011年10月12日
发明者江畑研一, 内田大辅, 角田纯一 申请人:旭硝子株式会社