存储卡和电子装置的制造方法
【专利说明】存储卡和电子装置
[0001]本申请是申请日为2010年12月7日且发明名称为“存储卡和电子装置”的中国发明专利申请201010576815.6的分案申请。
技术领域
[0002]本公开在这里涉及存储卡和电子装置，更具体地，涉及可移动存储卡(removablememory card)以及包括插槽的电子装置，其中可移动存储卡可以插入该插槽中。
【背景技术】
[0003]存储卡是与诸如计算机、数字照相机、数字摄像机、手机和个人数字助理(PDA)的各种电子装置结合使用的可移动卡，用于存储或提供数据(诸如，图像数据和声音数据)。存在多种存储卡，诸如记忆棒卡(memory stick card)、安全数字卡、紧凑式闪存卡以及智能媒体卡(smart media card)。非易失性存储器通常用作存储卡，而闪存是最广泛使用的非易失性存储器。
【发明内容】
[0004]本公开提供一种新型的存储卡。
[0005]本发明构思的示例实施例提供了存储卡。在某些示例实施例中，存储卡可以包括前面(front side)、后面(rear side)、第一侧面、第二侧面、顶面、底面以及在顶面和底面至少之一上的第一组互连端子，该第一组互连端子构造为与外部电子装置操作地连接。第一组互连端子中的每个端子可以具有平行于第一方向的长度，第一组互连端子沿着垂直于第一方向的第二方向而设置，且第一组互连端子中的至少一些端子可以分别与前面间隔开大于其长度的预定距离。
[0006]在本发明构思的其它示例实施例中，提供了电子装置。该电子装置中包括插槽，其中该插槽包括:第一组互连端子，被构造为与第一存储卡操作地连接；以及第二组互连端子，被构造为与第二存储卡操作地连接。第一组互连端子平行于第二组互连端子。
【附图说明】
[0007]附图被包括以提供对本发明的发明构思的进一步的理解，并且附图并入本说明书并构成本说明书的一部分。附图示出本发明的示例实施例并与文字描述一起用于解释本发明的示例实施例。附图中:
[0008]图1是示出根据本发明构思的示例实施例的存储卡的俯视透视图；
[0009]图2是图1所示的存储卡的仰视透视图；
[0010]图3是沿图1的线A-A’剖取的截面图；
[0011]图4是不出图1的存储卡的另一不例实施例的俯视透视图；
[0012]图5是示出图4的存储卡的仰视透视图；
[0013]图6是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；
[0014]图7是示出图6的存储卡的仰视透视图；
[0015]图8是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；
[0016]图9和图10是示出图8的存储卡的存储器芯片和控制器芯片的主视图和俯视图；
[0017]图11是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；
[0018]图12是示出图11的存储卡的仰视透视图；
[0019]图13是示出图1的存储卡的另一示例实施例的仰视透视图；
[0020]图14是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；
[0021]图15是示出图13的存储卡的仰视透视图；
[0022]图16和图17是示出图14的存储卡的存储器芯片和控制器芯片的主视图和俯视图；
[0023]图18是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；
[0024]图19是示出图18的存储卡的仰视透视图；
[0025]图20是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；
[0026]图21是示出图20的存储卡的仰视透视图；
[0027]图22是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；
[0028]图23是示出图22的存储卡的仰视透视图；
[0029]图24是示出图1的存储卡的另一示例实施例的仰视透视图；
[0030]图25是示出图1的存储卡的另一示例实施例的仰视透视图；
[0031]图26是示出图1的存储卡的另一示例实施例的仰视透视图；
[0032]图27是示出图1的存储卡的另一示例实施例的仰视透视图；
[0033]图28是示出可以与图26的存储卡一起使用的根据示例实施例的电子装置的示意性透视图；
[0034]图29是示出图1的存储卡的另一示例实施例的仰视透视图；
[0035]图30是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；
[0036]图31是示出图30的存储卡的仰视透视图；
[0037]图32是示出可以与图30的存储卡一起使用的根据示例实施例的电子装置的示意性透视图；
[0038]图33是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；
[0039]图34是示出图33的存储卡的仰视透视图；
[0040]图35是示出图1的存储卡的另一示例实施例的分解透视图；
[0041]图36是示出根据本发明示例实施例的电子装置的示意性透视图；
[0042]图37是示出可以与图36的电子装置一起使用的根据示例实施例的存储卡的透视图；
[0043]图38是示出图36的电子装置的另一示例实施例的示意性透视图；
[0044]图39是示出可以与图8的存储卡一起使用的根据示例实施例的电子装置的透视图；
[0045]图40是示出可以与图14的存储卡一起使用的根据示例实施例的电子装置的透视图；
[0046]图41和图42是示出可以用于上述存储卡的根据示例实施例的存储器芯片的视图；
[0047]图43是示出配备有保护器的根据示例实施例的存储卡的示意图；
[0048]图44是示出配备有辅助电源的存储卡的示意图；
[0049]图45是示出根据示例实施例的包括旁路焊垫的存储卡的仰视图；
[0050]图46是示出当从图45的存储卡移除保护罩时该存储卡的视图；
[0051]图47是沿图45的线B-B’剖取的截面图；以及
[0052]图48是示出用于选择性地使用根据示例实施例的存储卡的两组互连端子之一的结构的视图。
【具体实施方式】
[0053]参照用于示出本发明构思的示例实施例的附图，从而获得对发明构思、发明构思的优点以及通过实施发明构思而实现的目标的充分的理解。
[0054]在下文，将通过参照附图解释示例实施例来详细地描述本发明构思。附图中，为了清晰，层和区域的长度及尺寸可以被夸大。附图中相同的附图标记指代相同的元件。
[0055]应当理解，尽管这里可以采用术语第一、第二和第三等来描述各种元件，但是这些元件不应受限于这些术语。这些术语用于将一个元件与另一元件区别开。因此，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件，而不脱离本发明构思的教导。
[0056]应当理解，当称一元件诸如层、区域或基板“在”另一元件“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件时，它可以直接在另一元件上、直接连接到或親接到另一元件，或者可以存在插入元件。相反，当称一元件“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，则不存在插入的元件或层。相似的附图标记始终指代相似的元件。如这里所用，术语“和/或”包括一个或多个所列相关项目的任意及所有组合。
[0057]这里所用的术语仅仅是为了描述特定示例实施例的目的，并非要限制本发明构思。如此处所用的，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”、和“该”均同时旨在包括复数形式。还应当理解，术语“包括”和/或“包含”，当在本说明书中使用时，指定了所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或增加。
[0058]除非另行定义，此处使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)都具有本发明所属领域内的普通技术人员所通常理解的同样的含义。还应当理解，诸如通用词典中所定义的术语，除非此处加以明确定义，否则应当被解释为具有与它们在相关领域的语境中的含义相一致的含义，而不应被解释为理想化的或过度形式化的意义。
[0059]图1和图2是示出根据本发明构思的示例实施例的存储卡200的透视图。图3是沿图1的线A-A’剖取的截面图。图1是示出存储卡200的俯视透视图，图2是示出存储卡200的仰视透视图。在当前的示例实施例中，存储卡200可以采用非易失性存储器。例如，非易失性存储器可以是闪存。
[0060]参照图1到图3，存储卡200包括电路板230、半导体芯片232以及模制构件(moldmember) 220。半导体芯片232包括存储器芯片234和控制器芯片236。存储器芯片234和控制器芯片236可以具有堆叠结构。例如，存储器芯片234可以彼此叠置，控制器芯片236可以置于最上面的存储器芯片234上。在另一示例中，可以仅使用一个存储器芯片234。在另一示例中，存储器芯片234可以与控制器芯片236间隔开。控制器芯片236可以小于存储器芯片234。
[0061]电路板230包括无源组件(例如，图17中示出的无源组件739)。无源组件可以包括电容器或寄存器。互连端子238形成在电路板230的外表面上，用于与外部电子器件(例如，图36中示出的电子装置5100)电连接。互连端子238中最靠近第一侧面245 (稍后将描述)的一个可以是用于输入/输出(I/O)的功率(power)互连端子。此外，导电迹线(conductive trace)(未示出)形成在电路板230上，以电连接芯片234及236、互连端子238以及无源组件。提供模制构件220以完全覆盖半导体芯片232和电路板230的顶表面。
[0062]当从外部观察时，存储卡200包括顶面241、底面242、前面243、后面244、第一侧面245和第二侧面246。存储卡200的前面243和后面244彼此大致平行。此外，存储卡200的顶面241和底面242彼此大致平行，顶面241和前面243彼此大致垂直。存储卡200的第一侧面245和第二侧面246彼此大致平行。第一侧面245大致垂直于顶面241和前面243。也就是，存储卡200大致具有薄的平行六面体形状。当从顶面观察时，平行于第一侧面245的方向将被称为第一方向12，平行于前面243的方向将被称为第二方向14。此外，垂直于第一方向12和第二方向14的方向将被称为第三方向16。
[0063]标签(label)(未示出)可以设置在顶面241上。标签可以是粘附物或用墨被印刷。在存储卡200的底面242，互连端子238被暴露。互连端子238可以设置在底面242的接近前面243的区域处。互连端子238可以沿第二方向14布置。此外，互连端子238可以平行于第一方向12。
[0064]互连端子238可以与前面243间隔开预定距离。该预定距离可以被确定为使得互连端子238可以不叠置在尺寸与存储卡200相似的不同存储卡的互连端子(诸如，图37的存储卡5160的互连端子5162)上。例如，不同存储卡5160可以是微安全数字卡，在其底面的接近其前面的区域上具有互连端子。此外，该预定距离可以大于互连端子238的长度。互连端子238的长度可以相等。互连端子238可以彼此对齐。备选地，一些互连端子238可以长于其它的互连端子238。在这种情况下，互连端子238的面对后面244的末端可以彼此对齐。例如，较长的互连端子238可以是功率端子。
[0065]图4和图5示出了存储卡300。图4是示出存储卡300的俯视透视图，图5是示出存储卡300的仰视透视图。存储卡300具有与图1至图3中示出的存储卡200相似的薄平行六面体形状。存储卡300的互连端子338的位置可以与图1至图3中示出的存储卡200