4示出了存储卡1100。图24是示出存储卡1100的仰视透视图。存储卡1100可以具有与图1至图3中示出的存储卡200类似的薄平行六面体形状。存储卡1100包括互连端子1138，并且互连端子1138中的一个或多个互连端子1138a可以长于其它端子1138b。例如，互连端子1138a可以是长度为其它端子1138b的两倍或更多倍的功率端子。互连端子1138的面对后面1144的末端可以沿相同的线布置，而功率端子1138a的另一末端可以比其它端子1138b的另一末端更接近前面1143。例如，互连端子1138a可以是功率端子1138a。在另一示例中，可以提供多个互连端子1138a，这些互连端子1138a可以是功率端子。
[0084]图25示出了存储卡1200。图25是示出存储卡1200的仰视透视图。存储卡1200可以具有与图1至图3中示出的存储卡200类似的薄平行六面体形状。保护区域1242b可以在前面1243与互连端子1238之间提供在存储卡1200的底面1242上。保护区域1242b可以由与用于形成底面1242的另一区域1242a的材料不同的材料形成。与用于形成其它区域1242a的材料相比，保护区域1242b可以由当存储卡1200接触互连端子5140b时对电子装置的互连端子(诸如，图36的电子装置5100的互连端子5140b)损伤较小的材料形成。保护区域1242b可以具有大致矩形形状。保护区域1242b的纵向方向可以平行于第二方向14。保护区域1242b的长度可以足够大以遍及互连端子1238的宽度T w。例如，保护区域1242b可以从接近第一侧面1245的位置延伸到接近第二侧面1246的位置。备选地，保护区域1242b可以从第一侧面1245延伸到第二侧面1246。保护区域1242b的宽度Pw可以大于各个互连端子1238的长度。保护区域1242b可以设置在与不同的存储卡的互连端子(诸如，图37的存储卡5160的互连端子5162)相对应的位置处，该不同的存储卡的尺寸类似于当前实施例的存储卡1200的尺寸。例如，不同的存储卡5160可以是上述微安全数字卡。
[0085]在上述示例中，互连端子平行于第二方向14在存储卡的底面上布置为接近存储卡的前面。然而，互连端子可以接近存储卡的后面布置在存储卡的底面上。此外，互连端子可以不平行于第二方向14。此外，互连端子可以布置在存储卡的顶面上。
[0086]图26是示出根据本发明另一示例实施例的存储卡1300的透视图。图26是示出存储卡1300的仰视透视图。存储卡1300可以具有与图1至3中示出的存储卡200类似的薄平行六面体形状。存储卡1300包括多组互连端子1338。例如，存储卡1300可以包括两组互连端子1338。例如，与图1到至图3中示出的存储卡200的互连端子238相对应的存储卡1300的互连端子1338现在将被称为第一组互连端子1338a，其它互连端子1338将被称为第二组互连端子1338b。
[0087]第一组互连端子1338a的数目可以不同于第二组互连端子1338b的数目。例如，第一组互连端子1338a的数目可以是九，第二组互连端子1338b的数目可以是八。在这种情况下，第一组互连端子1338a还可以包括专用于I/O的管脚(pin)。专用于I/O的管脚可以最接近第一侧面。备选地，第一组互连端子1338a的数目可以等于第二组互连端子1338b的数目。
[0088]第二组互连端子1338b设置在前面1343与第一组互连端子1338a之间。例如，其中设置第二组互连端子1338b的区域可以对应于其中设置尺寸与存储卡1300类似的不同存储卡的互连端子(诸如，图37的存储卡5160的互连端子5162)的区域。例如，不同存储卡5160可以是上述微安全数字卡。第二组互连端子1338b的数目可以等于第一组互连端子1338a的数目，且第二组互连端子1338b可以以与第一组互连端子1338a相同的间隔而布置。在这种情况下，如图26所示，第二组互连端子1338b可以分别与第一组互连端子1338a对齐。备选地，互连端子1438可以错开。例如，存储卡1400的第一组互连端子1438a和第二组互连端子1438b可以错开，如图27所示。
[0089]第一组互连端子1338a和第二组互连端子1338b可以用于不同的电子装置。第一组互连端子1338a可以插入到第一电子装置的插槽中，用于与第一电子装置的电连接，而第二组互连端子1338b可以插入到第二电子装置的插槽中，用于与第二电子装置的电连接。
[0090]第一电子装置和第二电子装置可以用于不同的目的。第一电子装置和第二电子装置中的每个可以包括存储卡可完全插入其中的插槽。第一电子装置和第二电子装置可以与不同的存储卡一起使用，提供在第一电子装置的插槽处的互连端子的数量、尺寸和布置可以不同于提供在第二电子装置的插槽处的互连端子的数量、尺寸和布置。
[0091]图28示出第一电子装置2100的示例和第二电子装置2200的示例。第一电子装置2100可以是诸如计算机、数字照相机、数字摄像机、手机和个人数字助理(PDA)的装置之一，而第二电子装置2200可以是这些装置中的另一个。备选地，第一电子装置2100和第二电子装置2200可以是同类型的电子装置。例如，第一电子装置2100和第二电子装置2200可以是手机。
[0092]第一电子装置2100和第二电子装置2200可以包括具有类似尺寸的插槽2120和2220。互连端子2140和2240提供在插槽2120和2220中，用于与外部存储卡(诸如，图26所示的存储卡1300)的电连接。例如，互连端子2140和2240可以提供在插槽2120和2220的底面。第一电子装置2100的插槽2120的互连端子2140与插槽2120的入口 2122之间的距离短于第二电子装置2200的插槽2220的互连端子2240与插槽2220的入口 2222之间的距离。在这种情况下，如果存储卡1300(参照图26)被插入到第一电子装置2100的插槽2120中，则第一组互连端子1338a电连接到第一电子装置2100的互连端子2140。此外，如果存储卡1300(参照图26)被插入到第二电子装置2200的插槽2220中，则第二组互连端子1338b电连接到第二电子装置2200的互连端子2240。
[0093]图29示出另一示例存储卡1500。图29是示出存储卡1500的仰视透视图。存储卡1500可以具有与图1至图3中示出的存储卡200类似的的薄平行六面体形状。存储卡1500包括多个互连端子1538a和1538b。例如，存储卡1500可以包括第一组互连端子1538a和第二组互连端子1538b。存储卡1500的第一组互连端子1538a可以设置在存储卡1500的底面1542的接近后面1544的区域中。存储卡1500的第二组互连端子1538b可以设置在存储卡1500的底面1542的接近前面1543的区域中。
[0094]图30和图31示出存储卡1600。图30是示出存储卡1600的俯视透视图，图31是示出存储卡1600的仰视透视图。存储卡1600可以具有与图1至图3中示出的存储卡200类似的薄平行六面体形状。存储卡1600包括多个互连端子1638a和1638b。例如，存储卡1600可以包括第一组互连端子1638a和第二组互连端子1638b。第一组互连端子1638a可以设置在存储卡1600的顶面1641上，第二组互连端子1638b可以设置在存储卡1600的底面1642上。例如，第一组互连端子1638a可以设置在存储卡1600的顶面1641的接近前面1643的区域中，第二组互连端子1638b可以设置在存储卡1600的底面1642的接近前面1643的区域中。
[0095]在图26、27、29和31的存储卡1300、1400、1500和1600中，第一组互连端子1338a、1438a、1538a和1638a和第二组互连端子1338b、1438b、1538b和1638b中的一组可以用保护层覆盖。保护层可以是焊料抗蚀剂(solder resist)或其它材料。例如，保护层可以是环氧化合物或环氧带(epoxy tape)。
[0096]参照图32，第一电子装置3100包括插槽3120，互连端子3140提供在插槽3120的顶面上。第二电子装置3200包括插槽3220，互连端子3240提供在插槽3220的底面上。存储卡1600可以用于第一电子装置3100和第二电子装置3200 二者。
[0097]在上述示例中，图25、26、27、29和30中示出的存储卡具有与图1至图3中示出的存储卡类似的形状。然而，存储卡可以具有与图4、6、8、11、13、14、18、20和22中示出的存储卡的形状的任意一个类似的形状。也就是，图25、26、27、29和30所示的存储卡可以包括突出 312 或 612、倒角 461 或 461a、凹口 562、562a、865、866 或 1066、第一沟槽 763 或 863 以及第二沟槽764或864中的一个或多个。
[0098]图33和图34示出存储卡1700。图33是示出存储卡1700的俯视透视图，图34是示出存储卡1700的仰视透视图。存储卡1700可以具有与图4和图5所示的存储卡300类似的薄平行六面体形状。然而，凸部1758和凹部1759设置在存储卡1700的第二侧面1746(与第一侧面1745相反)上。凸部1758可以接近凹部1759设置。凸部1758可以比凹部1759更接近前面1743。如所示地，存储卡1700包括顶面1741和突出1712。
[0099]图35是示出另一示例存储卡1800的分解透视图。在上述示例中，已经描述了存储卡200至1700通过模塑法(molding method)围绕其上安装半导体芯片的电路板的方式制造。然而，相反，存储卡1800可以通过将其上安装有半导体芯片1834和1836(例如，控制器芯片和存储器芯片)的电路板1830插入壳1801中而被制造。例如，壳1801包括上盖1810和下盖1820。上盖1810面对电路板1830的顶面，下盖1820面对电路板1830的底面。当上盖1810和下盖1820接合时，容纳空间形成在上盖1810和下盖1820内部，从而电路板1830可以被容纳。下盖1820成形为使得电路板1830的互连端子1838可以暴露到壳1801外部。例如，尺寸和形状与互连端子1838相对应的开口 1822可以在与电路板1830的互连端子1838相对应的位置处形成在下盖1820中。
[0100]图36是示出根据本发明构思的示例实施例的电子装置5100的透视图。电子装置5100可以与外部存储卡(诸如，图37所示的存储卡5150或5160)电连接，用于将诸如光数据、声音数据、视频数据或其它信息的数据存储在存储卡5150或5160中以及从存储卡5150或5160读取这样的数据。例如，电子装置5100可以是计算机、数字照相机、数字摄像机、手机或PDA。电子装置5100包括主体和插槽5120。
[0101]插槽5120可以提供在主体的外侧，使得插槽5120可以直接暴露到电子装置5100的外部。插槽5120的入口 5122可以由提供在主体处的盖(未示出)关闭或打开。插槽5120包括用于接收存储卡5150或5160的容纳空间。例如，该容纳空间可以具有足够的体积以完全接收存储卡5150或5160。
[0102]插槽5120包括多组互连端子5140。例如，插槽5120可以包括第一组互连端子5140a和第二组互连端子5140b。第一组互连端子5140a和第二组互连端子5140b可以与不同类型的存储卡电连接。例如，第一组互连端子5140a设置在一位置处，使得当(第一)存储卡5150插入插槽5120的容纳空间时，第一组互连端子5140a可以电连接到第一存储卡5150的互连端子5152 ;第二组互连端子5140b设置在一位置处，使得当(第二)存储卡5160插入插槽5120的容纳空间时