专利名称：引线框架用铜铁磷合金异型材的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种引线框架用型材，具体说是一种引线框架用铜铁磷合金异型材。
背景技术：
弓I线框架用铜铁磷合金材是用于制造半导体，集成电路弓I线框架和新型接线端子的专用合金材料，在集成电路中引线框架起着支撑芯片，保护内部元件，连接外部电路，传递点信号和散热的作用，是集成电路的关键材料。因此要求引线框架材料必须具备较高的强度和优良的导电、导热，并具有良好的抗氧化和耐蚀性能。目前，国内广泛应用的铜铁磷合金材主要是带材，虽然强度较高，但其封装精度不高，且导电性能、抗氧化及耐蚀性能差，尤其是目前发生较多的由于氧化而使材料失效的现象，大大影响了半导体和集成电路的使·用寿命。
发明内容本实用新型的目的是提供一种不仅具有高强度，导电、导热好，同时也具有较高抗氧化和耐蚀性能的引线框架用铜铁磷合金异型材。实现上述目的的技术方案是一种引线框架用铜铁磷合金异型材由铜质导体及复合稀土涂层构成，，复合稀土涂层包覆于铜质导体外。所说的铜质导体是由铜基和添加组分组成，添加组分为铁、磷、锡、银，各添加组分的重量百分比为:铁0. 15-0. 3%，磷0. 05-0. 08%，锡0. 01-0. 02%，银0. 01-0. 02%，所说的复合稀土涂层系采用高速电弧喷涂技术涂覆，涂层厚度为0. I 0. 5iim。所述的引线框架用铜铁磷合金异型材截面为阶梯形结构，其厚面与薄面的厚度尺寸比为2. 8-1. 05。本实用新型采用上述技术方案，不仅提高了引线框架材料的封装精度和导电、导热性能，更为重要的是大大提高了其抗氧化性能和耐蚀性能，从而使半导体和集成电路的使用寿命得到提高，应用范围更加广泛。。
以下结合附图
对本实用新型做进一步说明图I为引线框架用铜铁磷合金异型材结构示意图。由图I可知，本实用新型一种引线框架用铜铁磷合金异型材截面为阶梯形结构，其厚面a厚度尺寸和薄面b厚度尺寸之比为2. 8-1. 05，其中I为铜质导体，铜质导体由铜基和添加组分组成，添加组分为添加组分为铁、磷、锡、银，各添加组分的重量百分比为铁
0.2%，磷0. 06%，锡0. 01%，银0. 01%。2为复合稀土涂层，复合稀土涂层系采用高速电弧喷涂技术涂覆，本实用例涂层厚为0. 3 i! m。
权利要求1.一种引线框架用铜铁磷合金异型材，其特征在于其截面形状为阶梯形结构，其结构由铜质导体及复合稀土涂层构成，复合稀土涂层包覆于铜质导体外。
2.根据权利要求I所述的引线框架用铜铁磷合金异型材，其特征是所述的阶梯形结构的厚面与薄面的厚度尺寸比为2. 8-1. 05。
专利摘要本实用新型公开了一种引线框架用铜铁磷合金异型材，其截面形状为阶梯形结构，阶梯形结构的厚面与薄面的厚度尺寸比为2.8-1.05。其结构是由铜质导体及复合稀土涂层构成，其中铜质导体是由铜基和添加组分组成，添加组分为铁、磷、锡、银，各添加组分的重量百分比为铁0.15-0.3%，磷0.05-0.08%，锡0.01-0.02%，银0.01-0.02%，复合稀土涂层系采用高速电弧喷涂技术涂覆，涂层厚度为0.1～0.5μm。本实用新型不仅提高了引线框架材料的封装精度和导电、导热性能，更为重要的是大大提高了其抗氧化性能和耐蚀性能，从而使半导体和集成电路的使用寿命得到提高，应用范围更加广泛。
文档编号B32B15/01GK202796928SQ20122037327
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月31日 优先权日2012年7月31日
发明者陶炳贞, 叶峰 申请人:泰兴市圣达铜业有限公司