一种微穿孔板蜂窝夹层结构的胶接方法
【专利摘要】一种微穿孔板蜂窝夹层结构的胶接方法，其特征在于，包括如下步骤：胶接前对穿孔面板胶接面进行表面处理，如磷酸阳极化或铬酸阳极化；在胶接面（面板正面）刷底胶，并用气流从面板背面吹除微孔中的底胶后，然后将上述底胶进行固化处理，底胶用于提高胶接件的耐腐蚀性；在上述胶接面铺贴与面板及蜂窝芯匹配的中温固化胶膜或高温固化胶膜，放入烘箱将胶膜加温至熔融状态；取出面板，并用气流从面板背面吹除微孔中的胶膜，以免固化后面板上的微孔被胶膜大量堵塞；在带胶膜的面板上黏贴蜂窝芯，放入热压罐进行固化。该方法可解决蜂窝胶接过程中穿孔板上微孔堵塞的问题，制备微穿孔板消声衬垫结构，该结构属于结构功能件，根据穿孔参数及蜂窝参数的不同，可以使得目标频段的噪声有效降低。
【专利说明】一种微穿孔板蜂窝夹层结构的胶接方法
【技术领域】
[0001]本发明属于飞机短舱消声结构设计【技术领域】，具体涉及一种微穿孔板蜂窝夹层结构的胶接方法。
【背景技术】
[0002]一般蜂窝的胶接方法是直接通过对蜂窝面板刷底胶、胶膜，然后与胶接蜂窝芯并放入热压罐进行固化。该种方法步骤简单，易操作，工艺验证为成熟技术，已广泛应用于一般蜂窝的胶接。但在胶膜固化的过程中，若蜂窝面板为微穿孔板，在固化过程中，铺贴在面板上的胶膜会将大量堵塞微穿孔板上的微孔。因此，一般蜂窝的胶接方法并不适用于微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是:本发明旨在解决蜂窝胶接过程中穿孔板上微孔堵塞的问题。
[0004]本发明的技术方案是:一种微穿孔板蜂窝夹层结构的胶接方法，其特征在于，包括如下步骤:
[0005]第一，胶接前对穿孔面板胶接面进行表面处理，如磷酸阳极化或铬酸阳极化；
[0006]第二，在胶接面(面板正面)刷底胶，并用气流从面板背面吹除微孔中的底胶后，然后将上述底胶进行固化处理，底胶用于提高胶接件的耐腐蚀性；
[0007]第三，在上述胶接面铺贴与面板及蜂窝芯匹配的中温固化胶膜或高温固化胶膜，放入烘箱将胶膜加温至熔融状态；
[0008]第四，取出面板，并用气流从面板背面吹除微孔中的胶膜，以免固化后面板上的微孔被胶膜大量堵塞；
[0009]第五，在带胶膜的面板上黏贴蜂窝芯，放入热压罐进行固化。
[0010]所述第二步骤中将底胶进行固化处理的方法为烘干或者室温晾干。
[0011]本发明的有益效果是:与现有蜂窝胶接技术相比，该方法可解决蜂窝胶接过程中穿孔板上微孔堵塞的问题，制备微穿孔板消声衬垫结构，该结构属于结构功能件，根据穿孔参数及蜂窝参数的不同，可以使得目标频段的噪声有效降低。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本发明流程图
[0013]图2是本发明应用示意图
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本发明作进一步详细说明:
[0015]一种微穿孔板蜂窝夹层结构的胶接方法，其特征在于，包括如下步骤:
[0016]第一，胶接前对穿孔面板胶接面进行表面处理，如磷酸阳极化或铬酸阳极化；[0017]第二，在胶接面(面板正面)刷底胶，并用气流从面板背面吹除微孔中的底胶后，然后将上述底胶进行固化处理，底胶用于提高胶接件的耐腐蚀性；
[0018]第三，在上述胶接面铺贴与面板及蜂窝芯匹配的中温固化胶膜或高温固化胶膜，放入烘箱将胶膜加温至熔融状态；
[0019]第四，取出面板，并用气流从面板背面吹除微孔中的胶膜，以免固化后面板上的微孔被胶膜大量堵塞；
[0020]第五，在带胶膜的面板上黏贴蜂窝芯，放入热压罐进行固化。
[0021]所述第二步骤中将底胶进行固化处理的方法为烘干或者室温晾干。
[0022]根据以上胶接方法，目前已经成功制备出微穿孔板蜂窝夹层结构，并应用于某型飞机进气道。见图2。
[0023]通过以上的应用，证明了该方法的实用性和可操作性。相比于传统的钣金结构，微穿孔板蜂窝夹层结构具有更高的强度和刚度，并且具有良好的吸声降噪效果。
【权利要求】
1.一种微穿孔板蜂窝夹层结构的胶接方法，其特征在于，包括如下步骤: 第一，胶接前对穿孔面板胶接面进行表面处理，如磷酸阳极化或铬酸阳极化； 第二，在胶接面(面板正面)刷底胶，并用气流从面板背面吹除微孔中的底胶后，然后将上述底胶进行固化处理,底胶用于提高胶接件的耐腐蚀性； 第三，在上述胶接面铺贴与面板及蜂窝芯匹配的中温固化胶膜或高温固化胶膜，放入烘箱将胶膜加温至熔融状态； 第四，取出面板，并用气流从面板背面吹除微孔中的胶膜，以免固化后面板上的微孔被胶膜大量堵塞； 第五，在带胶膜的面板上黏贴蜂窝芯，放入热压罐进行固化。
2.根据权利要求1所述的微穿孔板蜂窝夹层结构的胶接方法，其特征在于，所述第二步骤中将底胶进行固化处理的方法为烘干或者室温晾干。
【文档编号】B32B38/18GK103600570SQ201310373619
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年8月23日 优先权日:2013年8月23日
【发明者】杨成茂 申请人:中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所