导电复合塑料薄膜的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种导电复合塑料薄膜，包括：第一塑料基材层、第二塑料基材层、以及填充在所述第一塑料基材层和所述第二塑料基材层中间的导电层，所述导电层是在1份聚碳酸酯中加入0.06-0.08份石墨烯和0.05-0.1份导电纤维填料制作而成的。通过上述方式，本发明的导电复合塑料薄膜具有轻薄、质软、导电性能佳等特点，能够抗电磁波干扰和抗静电。
【专利说明】导电复合塑料薄膜
【技术领域】
[0001]本发明涉及塑料领域，特别是涉及一种导电复合塑料薄膜。
【背景技术】
[0002]随着现代科学技术的发展和现代电子、通讯技术的广泛运用，为了信息的安全，防止信息泄露和被干扰，需要电磁屏蔽的对象日益增多，需要屏蔽的程度日益增强，对屏蔽的时间和空间要求也日益增高。
[0003]比如很多精密仪器的外壳都需要电磁屏蔽，而现有的屏蔽一般都采用金属外壳作为电磁屏蔽外壳，其屏蔽方式主要是反射损耗，吸收损耗很小或没有，但是其重量重，而且其外形不易成型，成本过高，因而不适用于精密仪器的外壳；而传统的塑料外壳材料都是将树脂和导电物质混合，用塑料的加工方式进行加工而成的功能型高分子材料，没有抗电磁波干扰和抗静电的功能。
【发明内容】
[0004]本发明主要解决的技术问题是:针对现有技术的不足，提供一种导电复合塑料薄膜，具有轻薄、质软、导电性能佳等特点，能够抗电磁波干扰和抗静电。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种导电复合塑料薄膜，包括:第一塑料基材层、第二塑料基材层、以及填充在所述第一塑料基材层和所述第二塑料基材层中间的导电层，所述导电层是在I份聚碳酸酯中加入0.06-0.08份石墨烯和
0.05-0.1份导电纤维填料制作而成的。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述第一塑料基材层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述第二塑料基材层的材质为聚碳酸酯或聚丙烯。
[0008]在本发明一个较佳实施例中，所述导电纤维填料为不锈钢纤维、铝合金纤维或镀镍碳纤维。
[0009]在本发明一个较佳实施例中，所述导电层的厚度为30_50nm。
[0010]本发明的有益效果是:通过在上下两层塑料基材层的中间设置导电层，使塑料薄膜具备导电功能；且采用聚碳酸酯、石墨烯、导电纤维填料制作导电层，通过合理配比，使导电塑料薄膜轻薄、质软、导电性能更佳；通过合理选用导电纤维填料，使导电复合塑料薄膜具备了抗电磁波干扰和抗静电的功能。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本发明导电复合塑料薄膜一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下:1、第一塑料基材层，2、导电层，3、第二塑料基材层。
【具体实施方式】[0012]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0013]实施例一:
请参阅图1，本发明实施例包括:
一种导电复合塑料薄膜，包括:第一塑料基材层1、第二塑料基材层3、以及填充在所述第一塑料基材层I和所述第二塑料基材层3中间的导电层2，所述导电层2是在I份聚碳酸酯中加入0.06份石墨烯和0.1份导电纤维填料制作而成的，使得导电复合塑料薄膜轻薄、质软，并提高了导电性能。
[0014]其中，所述第一塑料基材层I的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯，其厚度为20nm。
[0015]所述第二塑料基材层3的材质为聚碳酸酯，其厚度为20nm。
[0016]所述导电纤维填料为不锈钢纤维，使导电复合塑料薄膜具备了抗电磁波干扰和抗静电的功能。
[0017]所述导电层2的厚度为30_50nm。
[0018]实施例二:
请参阅图1，本发明实施例包括:
一种导电复合塑料薄膜，包括:第一塑料基材层1、第二塑料基材层3、以及填充在所述第一塑料基材层I和所述第二塑料基材层3中间的导电层2，所述导电层2是在I份聚碳酸酯中加入0.08份石墨烯和0.06份导电纤维填料制作而成的，使得导电复合塑料薄膜轻薄、质软，并提高了导电性能。
[0019]其中，所述第一塑料基材层I的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯，其厚度为20nm。
[0020]所述第二塑料基材层3的材质为聚碳酸酯或聚丙烯，其厚度为20nm。
[0021]所述导电纤维填料为镀镍碳纤维，使导电复合塑料薄膜具备了抗电磁波干扰和抗静电的功能。
[0022]所述导电层2的厚度为30_50nm。
[0023]本发明的导电复合塑料薄膜，适用于电子元器件和通讯器件等领域。
[0024]本发明揭示了一种导电复合塑料薄膜，通过在上下两层塑料基材层的中间设置导电层，使塑料薄膜具备导电功能；且采用聚碳酸酯、石墨烯、导电纤维填料制作导电层，通过合理配比，使导电塑料薄膜轻薄、质软、导电性能更佳；通过合理选用导电纤维填料，使导电复合塑料薄膜具备了抗电磁波干扰和抗静电的功能。
[0025]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种导电复合塑料薄膜，其特征在于，包括:第一塑料基材层、第二塑料基材层、以及填充在所述第一塑料基材层和所述第二塑料基材层中间的导电层，所述导电层是在I份聚碳酸酯中加入0.06-0.08份石墨烯和0.05-0.1份导电纤维填料制作而成的。
2.根据权利要求1所述的导电复合塑料薄膜，其特征在于，所述第一塑料基材层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
3.根据权利要求1所述的导电复合塑料薄膜，其特征在于，所述第二塑料基材层的材质为聚碳酸酯或聚丙烯。
4.根据权利要求1所述的导电复合塑料薄膜，其特征在于，所述导电纤维填料为不锈钢纤维、铝合金纤维或镀镍碳纤维。
5.根据权利要求1所述的导电复合塑料薄膜，其特征在于，所述导电层的厚度为30_50nm。
【文档编号】B32B27/36GK103722837SQ201310609806
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月27日 优先权日:2013年11月27日
【发明者】赵洪明 申请人:苏州市丰盛塑业有限公司