复合型涂布牛卡纸的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种复合型涂布牛卡纸，包括依次连接的面层纸、中间层纸与底层纸，所述面层纸与所述中间层纸之间设置有第二胶粘层，所述中间层纸与所述底层纸之间设置有第一胶粘层，所述面层纸采用涂布牛卡纸。本实用新型采用三层纸复合而成，厚度可达到特定电子元器件生产的要求，面层纸采用涂布牛卡纸，质量稳定可靠，无危害性化学元素，不与电子元器件发生反应，中间层纸与底层纸可采用成本低的、使用二次纤维制成的箱板纸或者纱管纸，从而降低成本，并且有利于环保。
【专利说明】复合型涂布牛卡纸
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及涂布牛卡纸，具体地说是一种适用于特定电子元器件生产的复合型涂布牛卡纸。
【背景技术】
[0002]普通的涂布牛卡纸，其厚度较薄，一般只有0.38mm左右，只能用于包装用纸。适用于特定电子元器件生产的涂布牛卡纸，要求较厚，目前只能依赖进口，不仅价格贵，而且其材料采用全木浆，不利于环保。
【发明内容】
[0003]本实用新型针对上述问题，提供一种价格便宜、利于环保并适用于特定电子元器件生产的复合型涂布牛卡纸。
[0004]按照本实用新型的技术方案:一种复合型涂布牛卡纸，包括依次连接的面层纸、中间层纸与底层纸，所述面层纸与所述中间层纸之间设置有第二胶粘层，所述中间层纸与所述底层纸之间设置有第一胶粘层，所述面层纸采用涂布牛卡纸。
[0005]所述中间层纸采用纱管纸。
[0006]所述底层纸采用箱板纸或者纱管纸。
[0007]所述面层纸的厚度为0.13mm-0.20mm,所述中间层纸的厚度为0.38mm-0.66mm,所述底层纸的厚度为0.15mm-0.25mm。
[0008]所述第一胶粘层与所述第二胶粘层分别采用乳白胶。
[0009]本实用新型的技术效果在于:本实用新型采用三层纸复合而成，厚度可达到特定电子元器件生产的要求，面层纸采用涂布牛卡纸，质量稳定可靠，无危害性化学元素，不与电子元器件发生反应，中间层纸与底层纸可采用成本低的、使用二次纤维制成的箱板纸或者纱管纸，从而降低成本，并且有利于环保。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的说明。
[0012]图1中，包括底层纸1、中间层纸2、第一胶粘层3、第二胶粘层4、面层纸5等。
[0013]如图1所示，本实用新型是一种复合型涂布牛卡纸，包括依次连接的面层纸5、中间层纸2与底层纸1，面层纸5与中间层纸2之间设置有第二胶粘层4，中间层纸2与底层纸I之间设置有第一胶粘层3。
[0014]面层纸5采用常规的涂布牛卡纸，中间层纸2采用纱管纸，底层纸I采用箱板纸或者纱管纸。[0015]面层纸5的厚度为0.13mm-0.20mm,中间层纸2的厚度为0.38mm-0.66mm,底层纸I 的厚度为 0.1 Smm-Q.25mm。
[0016]第一胶粘层3与第二胶粘层4分别采用乳白胶。
[0017]本实用新型采用三层纸复合而成，厚度可达到特定电子元器件生产的要求，面层纸5采用涂布牛卡纸，质量稳定可靠，无危害性化学元素，不与电子元器件发生反应，中间层纸2与底层纸I可采用成本低的、使用二次纤维制成的箱板纸或者纱管纸，从而降低成本，并且有利于环保。
【权利要求】
1.一种复合型涂布牛卡纸，其特征是:包括依次连接的面层纸(5)、中间层纸(2)与底层纸(I)，所述面层纸(5)与所述中间层纸(2)之间设置有第二胶粘层(4)，所述中间层纸(2)与所述底层纸(I)之间设置有第一胶粘层(3)，所述面层纸(5)采用涂布牛卡纸。
2.按照权利要求1所述的复合型涂布牛卡纸，其特征是:所述中间层纸(2)采用纱管纸。
3.按照权利要求1所述的复合型涂布牛卡纸，其特征是:所述底层纸(I)采用箱板纸或者纱管纸。
4.按照权利要求1所述的复合型涂布牛卡纸，其特征是:所述面层纸(5)的厚度为0.13mm-0.20mm,所述中间层纸(2)的厚度为0.38mm_0.66mm,所述底层纸(I)的厚度为0.15mm-0.25mm。
5.按照权利要求1所述的复合型涂布牛卡纸，其特征是:所述第一胶粘层(3)与所述第二胶粘层(4)分别采用乳白胶。
【文档编号】D21H27/30GK203451944SQ201320441950
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年7月24日 优先权日:2013年7月24日
【发明者】赵云飞 申请人:赵云飞