一种超薄pi覆盖膜及其制备方法
【专利摘要】本发明提供了一种超薄PI覆盖膜及其制备方法，所述超薄PI覆盖膜包括PI膜和设于其一侧的离型纸，以及二者之间的粘胶剂层，所述PI膜厚度为3-10μm；所述PI膜的另一侧还设有低粘胶PET载体膜，该低粘胶PET载体膜包括厚度为10-50μm的PET膜和粘结所述PI膜和所述PET膜的低粘胶剂；所述低粘胶剂与所述PET膜的离型力大于所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力。本发明所述薄PI覆盖膜及其制备方法在基材厚度不变的情况下，在PI膜厚度降低至12μm以下时，通过设置低粘胶PET载体膜来增加PI膜的挺平性，在其上涂胶不变形，易于操作，提升覆盖膜与线路板之间的对位效率，便于实现自动对位，提高了基材湿法生产过程的产品合格率和生产效率。
【专利说明】_种超薄PI覆盖膜及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及覆盖膜【技术领域】，具体地，涉及一种超薄Pi覆盖膜及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，随着智能手机的迅速发展，用户追求移动电子产品轻薄化，显示面大，功 能更多。这促使制造商要求产品的功能集成度更高，线路板材料更薄，更细和更多层，从而 实现最终产品的设计要求。然而，材料越来越薄加大了生产难度，特别是挠性线路板基材的 变薄使得基材更易破裂，生产过程良品率下降，生产效率降低。因此，唯有保持基材厚度不 便，而降低覆盖膜的厚度。
[0003] 覆盖膜厚度由PI膜厚度和胶层厚度决定。胶层厚度由铜箔的厚度和覆盖膜的覆 型性共同决定。如果降低胶层厚度，在生产线路板压覆盖膜时会因胶填充不够而产生气泡。 因此胶层厚度是不能随意降低。如果降低PI的厚度，不但可以使覆盖膜厚度变薄，而且可 以提高覆盖膜的覆型性，从而降低胶层的厚度。
[0004] 传统的覆盖膜的生产方法，是在PI膜上涂一层胶，再与离型纸复合成为覆盖膜。 当PI厚度在12 μ m以上，PI膜具有一定的挺平性时，在其上涂胶并与离型纸复合等操作较 为容易；但是当PI膜厚度低于12 μ m，甚至降低到7 μ m或5 μ m时，PI膜非常柔软，易于褶 皱，PI膜几乎难以保持平整，在其上涂胶很容易变形，与离型纸复合时也容易出现对位不良 的情况，操作难度大，生产效率低。
[0005] 因此，覆盖膜的PI厚度降低到7 μπι或5 μπι时的操作性问题是生产厂家亟待解决 的技术难题。
【发明内容】
[0006] 为了解决上述技术问题，本发明提供了一种超薄PI覆盖膜及其制备方法，解决了 PI膜厚度低于12 μ m，甚至降低到7 μ m或5 μ m时的操作性问题。
[0007] 本发明的技术方案如下：一种超薄PI覆盖膜，包括PI膜和设于其一侧的离型纸， 以及二者之间的粘胶剂层，其特征在于，所述PI膜厚度为3-10 μπι ;所述PI膜的另一侧还 设有低粘胶PET载体膜，该低粘胶PET载体膜包括厚度为10-50 μ m的PET膜和粘结所述PI 膜和所述PET膜的低粘胶剂；所述低粘胶剂与所述PET膜的离型力大于所述低粘胶剂与所 述PI膜的离型力。
[0008] 所述低粘胶剂厚度为2-20 μπι，所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力为2-30克 /25mm〇
[0009] 较佳地，所述低粘胶剂厚度为5-15 μπι，所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力为 10-25 克 /25mm。
[0010] 所述低粘胶剂包括按重量份计的如下各组分：
[0011] 端羧基丁氰橡胶25-35重量份；双酚A1001环氧树脂90-105份，其中固体含量 60% ;双氰胺15-20份，溶解于DMF溶液，其中DICY双氰胺浓度为10% ;2_乙基甲基咪唑 0· 03-0. 06 份；丁酮 50-120 份。
[0012] 所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力为2-30克/25mm，溢胶量小于0. 12mm。
[0013] 所述低粘胶PET载体膜为台湾得万利公司商品TWL-33。
[0014] 所述低粘胶剂含丙烯酸树脂或聚氨酯树脂，所述低粘胶剂与所述PI膜的粘结力 为2-30克/25mm，溢胶量小于0· 12mm。
[0015] 所述超薄PI覆盖膜的制备方法，包括如下步骤：
[0016] ⑴低粘胶PET载体膜的制备：配制低粘胶剂，取10-50 μmPET膜进行电晕处理， 然后将低粘胶剂涂在经过电晕处理的PET膜上，经过烘干，固化；该过程中控制所述低粘胶 剂与所述PET膜的离型力大于所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力，得到的低粘胶PET载体 膜；
[0017] ⑵载体PI复合膜的制备：将上述低粘胶PET载体膜与5-15 μ m的超薄PI进行 复合，复合温度低于低粘胶的软化点，制得载体PI复合膜；
[0018] (3)载体PI复合膜和离型纸复合：在载体PI复合膜面上涂覆改性环氧胶或丙烯 酸胶，烘干，再与离型纸复合，得到超薄PI覆盖膜。
[0019] 在经过电晕处理的PET膜上涂覆低粘胶剂的溶液时，控制低粘胶液的干胶厚度为 2-20微米；在经过烘干，固化后，控制低粘胶与PI膜的粘结力为2-30克/25mm。
[0020] 用本发明所述超薄PI覆盖膜制备线路板时，所述超薄PI覆盖膜经对位假贴在蚀 刻覆铜板上，经快压后，撕除所述低粘胶PET载体膜，只是增加了"撕除所述低粘胶PET载体 膜"这一道工序，其它按正常工序进行。
[0021] 本发明所述超薄PI覆盖膜及其制备方法在基材厚度不变的情况下，在PI膜厚度 降低至12 μ m以下时，通过设置低粘胶PET载体膜来增加 PI膜的挺平性，在其上涂胶不变 形，易于操作，提升覆盖膜与线路板之间的对位效率，便于实现自动对位，提高了基材湿法 生产过程的产品合格率和生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0022] 图1为本发明所述超薄PI覆盖膜的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023] 下面通过【具体实施方式】对进一步说明本发明，以帮助更好的理解本发明的内容， 但这些【具体实施方式】不以任何方式限制本发明的保护范围。
[0024] 参照图1，一种超薄PI覆盖膜，包括PI膜10和设于其一侧的离型纸11，以及二者 之间的粘胶剂层12。所述PI膜10的另一侧还设有低粘胶PET载体膜20。该低粘胶PET载 体膜20包括厚度为10-50 μ m的PET膜21和粘结所述PI膜10和所述PET膜21的低粘胶 剂22。所述低粘胶剂22与所述PET膜21的离型力大于所述低粘胶剂22与所述PI膜10 的离型力。
[0025] 所述PI膜10厚度为3-10 μ m。
[0026] 所述低粘胶剂22厚度为2-20 μ m，所述低粘胶剂22与所述PI膜10的离型力为 2-30 克 /25mm。
[0027] 较佳地，所述低粘胶剂22厚度为5-15 μ m，所述低粘胶剂22与所述PI膜10的离 型力为10-25克/25mm。
[0028] 实施例I :
[0029] -种超薄PI覆盖膜的制备方法，包括如下步骤：
[0030] (1)低粘胶PET载体膜的制备：
[0031] 配制低粘胶剂，所述低粘胶剂包括按重量份计的如下各组分：端羧基丁氰橡胶30 重量份；双酚A环氧树脂1001 100份，其中固体含量60%;双氰胺18份，溶解于DMF溶液， 其中DICY双氰胺浓度为10% ;2_乙基甲基咪唑0. 05份；丁酮120份。将端羧基丁氰橡胶 溶解在丁酮中，加入双酚A环氧树脂1001，双氰胺1，2乙基甲基咪唑混匀，获得低粘胶剂；
[0032] 取25 μmPET膜进行电晕处理，然后将低粘胶剂涂在经过电晕处理的PET膜上，控 制低粘胶剂干燥后的厚度为5 μ m，经过150°C烘干5min，再经过160-170°C固化1-2小时， 得到的低粘胶PET载体膜，该低粘胶PET载体膜与PI膜粘结力为10克/25mm ;
[0033] (2)载体PI复合膜的制备：将上述低粘胶PET载体膜与5 μ m的超薄PI膜用过朔 机复合，复合温度80-120 °C，制得载体PI复合膜；
[0034] (3)载体PI复合膜和离型纸复合：在载体PI复合膜面上涂覆改性环氧树脂胶液， 涂层干燥厚度控制在10 μ m，烘干，再与离型纸复合，得到超薄PI覆盖膜。
[0035] 将上述超薄PI覆盖膜再经过50°C熟化10小时，溢胶量控制在0. 12mm以下；取基 材TPI厚度为20 μ m的双面挠性覆铜板，蚀刻成专用挠性线路板，双面覆熟化后的超薄PI 覆盖膜保护线路，经快压后，撕除所述低粘胶PET载体膜，固化，经传统工艺制备得到线路 板。该线路板成品基材厚度为15*2+20 = 50 μ m。
[0036] 实施例2 :
[0037] 一种超薄PI覆盖膜的制备方法，包括如下步骤：
[0038] (1)低粘胶PET载体膜的制备：从得万利科技购买PR-SS50N-01-1CM101涂低粘胶 的PET膜，离型力为5克/25mm，去除保护膜，得到低粘胶PET载体膜；
[0039] (2)载体PI复合膜的制备：将上述低粘胶PET载体膜与5 μ m的超薄PI膜用过朔 机复合，复合温度80-120 °C，制得载体PI复合膜；
[0040] (3)载体PI复合膜和离型纸复合：在载体PI复合膜面上涂覆改性环氧树脂胶液， 涂层干燥厚度控制在15 μ m，烘干，再与离型纸复合，得到超薄PI覆盖膜。
[0041] 将上述超薄PI覆盖膜再经过50°C熟化13小时，溢胶量控制在0. 12mm以下；取基 材TPI厚度为20 μ m的双面挠性覆铜板，蚀刻成专用挠性线路板，双面覆熟化后的超薄PI 覆盖膜保护线路，经快压后，撕除所述低粘胶PET载体膜，固化，经传统工艺制备得到线路 板。该线路板成品基材厚度为10*2+20 = 60 μ m。
[0042] 实施例3 :
[0043] 一种超薄PI覆盖膜的制备方法，包括如下步骤：
[0044] (1)低粘胶PET载体膜的制备：
[0045] 配制低粘胶剂，所述低粘胶剂包括按重量份计的如下各组分：端羧基丁氰橡胶30 重量份；双酚A环氧树脂1001 100份，其中固体含量60%;双氰胺18份，溶解于DMF溶液， 其中DICY双氰胺浓度为10% ;2_乙基甲基咪唑0. 05份；丁酮120份。将端羧基丁氰橡胶 溶解在丁酮中，加入双酚A环氧树脂1001，双氰胺1，2乙基甲基咪唑混匀，获得低粘胶剂；
[0046] 取18 μmPET膜进行电晕处理，然后将低粘胶剂涂在经过电晕处理的PET膜上，控 制低粘胶剂干燥后的厚度为5 μ m，经过150°C烘干5min，再经过160-170°C固化1-2小时， 得到的低粘胶PET载体膜，该低粘胶PET载体膜与PI膜粘结力为10克/25mm ;
[0047] (2)载体PI复合膜的制备：将上述低粘胶PET载体膜与8 μ m的超薄PI膜用过朔 机复合，复合温度80-120 °C，制得载体PI复合膜；
[0048] (3)载体PI复合膜和离型纸复合：在载体PI复合膜面上涂覆改性环氧树脂胶液， 涂层干燥厚度控制在12 μ m，烘干，再与离型纸复合，得到超薄PI覆盖膜。
[0049] 将上述超薄PI覆盖膜再经过50°C熟化10小时，溢胶量控制在0. 12mm以下；取基 材TPI厚度为20 μ m的双面挠性覆铜板，蚀刻成专用挠性线路板，双面覆熟化后的超薄PI 覆盖膜保护线路，经快压后，撕除所述低粘胶PET载体膜，固化，经传统工艺制备得到线路 板。该线路板成品基材厚度为20*2+20 = 60 μ m。
[0050] 比较例I
[0051] 对于薄型PI没有PT载体膜做对比，按传统生产方式薄型PI，取厚度为5 μ m的PI 膜，在PI面上涂覆盖膜改性环氧树脂胶液，涂层干厚控制在10 y m，烘干后，与离型纸复合 得到覆盖膜。
[0052] 将覆盖膜在50°C经过50°C熟化10小时，溢胶量控制在0. 10mm。
[0053] 取基材TPI厚度为20 μ m的双面挠性覆铜板，蚀刻成专用挠性线路板，双面覆熟化 后的超薄PI覆盖膜保护线路，经快压后，固化，经传统工艺制备得到线路板。该线路板成品 基材厚度为15X2+20 = 50 μ m。
[0054] 比较例2
[0055] 取用市场上采购得到的广东生益科技股份有限公司的覆盖膜SF05C 0515规格， 其PI膜厚度为12. 5 μ m，胶厚为15,溢胶量控制为0. 12_，作为对比。
[0056] 取基材TPI厚度为12. 5 μ m的双面挠性覆铜板，蚀刻成专用挠性线路板，双面覆以 覆盖膜保护线路，经快压后，固化，经传统工艺制备得到线路板。该线路板成品基材厚度为 27. 5X2+12. 5 = 67. 5 μ m。
[0057] 本发明人测试了实施例1-3及对比例1-2的双面挠性覆铜板的性能，测试方法及 项目如下：
[0058] 覆盖膜操作性评价：将覆盖膜钻四个定位孔，将离型纸撕离后，移动含载体膜或无 载体膜的PI带胶层在线路板上对位，对比对位难度，容易对位为优、好、中、差进行评价。
[0059] 覆盖膜覆型性评价：将覆盖膜的离型纸撕走后，压在特定的线路图形上，经过 180°C /60秒预压，再施加 lOOMpa，180°C /120秒压合后，检验线路是否压实无气泡，如果无 气泡则为合格。
[0060] PET离型性和残胶否评价：将覆盖膜覆型性评价的试验完成后，将PET撕去后，是 否容易撕离，撕后是否有残胶留在PI膜上面。
[0061] 检测结果记录如表1。
[0062] 表1实施例1-3及对比例1-3的双面挠性覆铜板的性能检测结果比较
[0063]
【权利要求】
1. 一种超薄PI覆盖膜，包括PI膜和设于其一侧的离型纸，以及二者之间的粘胶剂层， 其特征在于，所述PI膜厚度为3-10 y m ;所述PI膜的另一侧还设有低粘胶PET载体膜，该 低粘胶PET载体膜包括厚度为10-50 y m的PET膜和粘结所述PI膜和所述PET膜的低粘胶 剂；所述低粘胶剂与所述PET膜的离型力大于所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力。
2. 如权利要求1所述的超薄PI覆盖膜，其特征在于，所述低粘胶剂厚度为2-20 y m，所 述低粘胶剂与所述PI膜的离型力为2-30克/25mm，最佳所述低粘胶剂厚度为5-15 y m，最 佳所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力为10-25克/25_，溢胶量小于0. 12_。
3. 如权利要求1所述的超薄PI覆盖膜，其特征在于，所述低粘胶剂含丙烯酸树脂或聚 氨酯树脂，所述低粘胶剂与所述PI膜的粘结力为2-30克/25mm，溢胶量小于0. 12mm。
4. 如权利要求1-3任一项所述超薄PI覆盖膜的制备方法，其特征在于，包括如下步 骤： (1) 低粘胶PET载体膜的制备：配制低粘胶剂，取10-50 ymPET膜进行电晕处理，然后 将低粘胶剂涂在经过电晕处理的PET膜上，经过烘干，固化；该过程中控制所述低粘胶剂与 所述PET膜的离型力大于所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力，得到的低粘胶PET载体膜； (2) 载体PI复合膜的制备：将上述低粘胶PET载体膜与5-15 y m的超薄PI进行复合， 复合温度低于低粘胶的软化点，制得载体PI复合膜； (3) 载体PI复合膜和离型纸复合：在载体PI复合膜面上涂覆改性环氧胶或丙烯酸胶， 烘干，再与离型纸复合，得到超薄PI覆盖膜。
5. 如权利要求4所述超薄PI覆盖膜的制备方法，其特征在于，在经过电晕处理的PET 膜上涂覆低粘胶剂的溶液时，控制低粘胶液的干胶厚度为2-20微米；在经过烘干，固化后， 控制低粘胶与PI膜的粘结力为2-30克/25_。
6. 用权利要求1-3任一项所述超薄PI覆盖膜制备线路板的方法，其特征在于，包括如 下步骤：将所述超薄PI覆盖膜经对位假贴在蚀刻覆铜板上，经快压后，撕除所述低粘胶PET 载体膜。
【文档编号】B32B38/18GK104476882SQ201410788690
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月17日 优先权日:2014年12月17日
【发明者】伍宏奎 申请人:广东生益科技股份有限公司