环保垫板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种环保垫板，包括基材体，因基材体上表面贴合有上贴合层，该上贴合层的表面涂覆有上树脂层；基材体下表面贴合有下贴合层，该下贴合层的表面涂覆有下树脂层；所述下树脂层，下贴合层，基材体，上贴合层，上树脂层依次以此顺序排列后相互叠压而成。由于基材体是采用超高密垫板组成，所述的基材体表面分别贴合有上贴合层和下贴合层，从而提高了整个垫板的硬度。同时，整个垫板的硬度提高避免了因现有技术的表面涂层物质硬度过高引起钻针在下钻过程中产生缺口，避免钻针的加速磨耗，因此，达到提高所述孔位精度。又因所述的树脂层是由特质的环氧树脂涂布纸构成，减少了传统垫板中出现磨损层，因此有效降低断针与磨损。
【专利说明】环保垫板
【技朮领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于电路板孔位加工耗材方面的环保垫板。
【背景技朮】
[0002]随着社会不断向前发展和进步，伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的发展直接向线路板加工提出更加多要求，同时，也使得对线路板的孔位定位精度和孔内品质要求越来越高。垫板已经成为现有线路板孔位加工中所必须消耗的耗材之一。然而，现有的垫板包括中间层以及分别涂覆于中间层上下表面的涂层。由于所述的涂层能够提高垫板的表面硬度，加工时，依次将垫板放置在工作台上面，再将所述的PCB板正面放置在垫板上面，然后在PCB板上加盖上盖板。钻针先穿过上盖板，至对PCB板正面进行钻孔，最后接触垫板，此过程容易使钻针钻过上盖板与PCB板的下出口产生披锋状的铜面突起，影响钻孔的孔内品质。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的技术目的是为了解决上述现有钻孔技术存在的披锋问题而提供一种可提高被加工孔位的孔内品质以及提高整个垫板的硬度的环保垫板。
[0004]为了实现上述技术问题，本实用新型所提供一种环保垫板，包括基材体，所述的基材体上表面贴合有上贴合层，该上贴合层的表面涂覆有上树脂层；所述的基材体下表面贴合有下贴合层，该下贴合层的表面涂覆有下树脂层；所述下树脂层，下贴合层，基材体，上贴合层，上树脂层依次以此顺序排列后相互叠压而成。
[0005]依据所述主要技术特征，所述基材体是由无数个精细颗粒的木浆材料一起挤压成型的板体构成。
[0006]依据所述主要技术特征，所述上树脂层和下树脂层分别是由无污染环氧树脂涂布纸制成。
[0007]依据所述主要技术特征，所述上贴合层与上树脂层粘贴一起，所述的下贴合层与下树脂层粘贴一起。
[0008]依据所述主要技术特征，所述上贴合层和下贴合层分别是由厚度为20微米至60微米的树脂纸或宝丽纸或华丽纸组合而成。
[0009]本实用新型的有益效果:因所述的基材体上表面贴合有上贴合层，该上贴合层的表面涂覆有上树脂层；所述的基材体下表面贴合有下贴合层，该下贴合层的表面涂覆有下树脂层；所述下树脂层，下贴合层，基材体，上贴合层，上树脂层依次以此顺序排列后相互叠压而成。由于基材体是采用超高密垫板组成，所述基材体表面分别贴合有上贴合层和下贴合层，从而提高了整个垫板的硬度。同时，整个垫板的硬度提高使得避免了因现有技术的表面涂层物质硬度过高引起钻针在下钻过程中产生缺口，避免钻针的加速磨耗，因此，达到提高所述孔位精度。又因所述的树脂层是由特质的环氧树脂涂布纸构成，减少了传统垫板中出现磨损层，因此有效降低断针与磨损。因此，有利于提高被加工孔的孔位定位精度。
[0010]下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0011]图1是本实用新型中环保垫板的示意图。
【具体实施例】
[0012]请参考图1所示，下面结合实施例说明一种环保垫板，包括基材体1，上贴合层2，下贴合层3，上树脂层4以及下树脂层5。
[0013]所述基材体I是由无数个精细颗粒的木浆材料一起挤压成型的板体构成,所述的基材体的厚度为2.5毫米。所述上树脂层4和下树脂层5分别是由无污染环氧树脂涂布纸制成。所述上贴合层2贴合于基材体上表面,下贴合层3贴合于基材体下表面。所述上贴合层2和下贴合层3分别是由厚度为40微米的树脂纸组合成。另外，所述的上贴合层2和下贴合层3分别还可以由丽纸或华丽纸组合组成。
[0014]所述的上贴合层2贴合于基材体I的上表面，而所述的下贴合层3贴合于基材体I的下表面。所述的上树脂层4粘贴于上贴合层2的上表面，所述的下树脂层5粘贴于下贴合层3的下表面。
[0015]加工时，先将基材体I的上下表面分别贴合有上贴合层2和下贴合层3，然后，将所述的上树脂层4粘贴于上贴合层2上面，所述的下树脂层5粘贴于下贴合层3上面，再将上述叠加好的上树脂层4，上贴合层2，基材体1，下贴合层3以及下树脂层5，从上下方向进行相互挤压而成型。
[0016]使用时，依次将所述的垫板放置在工作台上面，再将所述的PCB板正面放置在垫板上面,然后,在PCB板上加盖上盖板板。钻针先穿过上盖板,至对PCB板正面进行钻孔,最后接触到垫板，在此过程中，由于所述的基材体I是采用超高密垫板组成，及基材体I表面分别贴合有上贴合层2和下贴合层3，提高了整个垫板的硬度。因整个垫板的硬度提高避免了因现有技术的表面涂层物质硬度过高引起钻针与PCB板上定位孔的孔壁接触表面产生的缺口之间加速磨耗，因此，达到提高所述孔位精度。
[0017]所述的基材体I是由超高精密的优质木浆板材料制成的，加工时，可最大限度降低出口毛刺，达到提高整个垫板的硬度。该超高精细的优质木浆板具有卓越的切屑性能以及清洁特性。由于设置于基材体I上下表面的树脂层可以减少钻针磨损程度，减少传统工艺中的钻针6及孔壁污染。所述的树脂层是采用无污染环氧树脂涂布纸组成，使得减少了传统垫板中出现磨损层，因此有效降低钻针磨损。由于所述的基材体I的上下表面贴合有上贴合层2和下贴合层3，使得提高了整个垫板的硬度。另外，此环保垫板的表面色彩明亮，钻孔时容易区分辨认，具有极佳的视觉效果。
[0018]综上所述，因所述的基材体I上表面贴合有上贴合层2，该上贴合层2的表面涂覆有上树脂层4 ;所述的基材体I下表面贴合有下贴合层3，该下贴合层3的表面涂覆有下树脂层5 ;所述下树脂层5，下贴合层3，基材体1，上贴合层2，上树脂层4依次以此顺序排列后相互叠压而成。由于所述的基材体I表面分别贴合有上贴合层2和下贴合层3，提高了整个垫板的硬度，同时，因整个垫板的硬度提高避免了因现有技术表面涂层物质硬度过高引起钻针与PCB板上定位孔的孔壁接触表面产生缺口之间加速磨耗，因此，达到提高孔位精度。所述的树脂层是由特质的环氧树脂涂布纸构成，减少了传统垫板中出现磨损层，能有效降低断针磨损，因此，有利于提高被加工孔的孔位定位精度。
【权利要求】
1.一种环保垫板,包括基材体,其特征在于:所述的基材体上表面贴合有上贴合层，该上贴合层的表面涂覆有上树脂层；所述的基材体下表面贴合有下贴合层，该下贴合层的表面涂覆有下树脂层；所述下树脂层，下贴合层，基材体，上贴合层，上树脂层依次以此顺序排列后相互叠压而成。
2.根据权利要求1所述的环保垫板，其特征在于:所述基材体是由无数个精细颗粒的木浆材料一起挤压成型的板体构成。
3.根据权利要求1所述的环保垫板，其特征在于:所述上树脂层和下树脂层分别是由无污染环氧树脂涂布纸制成。
4.根据权利要求1所述的环保垫板，其特征在于:所述上贴合层与上树脂层粘贴一起，所述的下贴合层与下树脂层粘贴一起。
5.根据权利要求1所述的环保垫板，其特征在于:所述上贴合层和下贴合层分别是由厚度为20微米至60微米的树脂纸或宝丽纸或华丽纸组合而成。
【文档编号】B32B27/38GK203951684SQ201420405690
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月22日 优先权日:2014年7月22日
【发明者】朱三云 申请人:朱三云, 谢瑶