可呼吸的秸秆板材制造工艺的制作方法

文档序号:11614264阅读:479来源:国知局

本发明涉及的是一种板材制造工艺,特别是一种可呼吸的秸秆板材制造工艺,主要是利用秸秆纤维及硅藻土制造基材。



背景技术:

目前,各种包装用人造板材大多是采用木屑、木纤维、秸秆等材料,并添加粘合剂后挤压干燥成型。这些粘合剂含有大量的甲醛,对人们的健康具有很大的危害。最近几年,有的企业生产了用一种聚氨酯粘合剂(mdi)生产人造板材,虽然不含甲醛,但是这种粘合剂价格昂贵,使板材生产成本提高,不易推广。

硅藻土具有极强的物理吸附和离子交换性,具有消除甲醛、调节湿度、杀菌消毒、防火阻燃、除臭消味、释放负氧离子、吸附电视机的磁辐射等功能,被称为可呼吸的物质。但是、硅藻土是不能直接使用,必须添加其它物质,经过煅烧后形成硅藻泥后才具有敷贴功能,而经过煅烧的硅藻土大大降低了原有的各项功能,并且加大了成本。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种生产工艺简单、无需加入任何粘合剂,并能保持硅藻土的原有功能,绿色环保、生产成本低的可呼吸的秸秆板材制造工艺,克服现有技术的不足。

本发明的可呼吸的秸秆板材制造工艺,步骤如下:

⑴、将晾干的秸秆制作成纤维;

⑵、将秸秆纤维放置在打浆机里,加水,水占秸秆纤维和水总量的95%-98%,利用水力研磨的方式制成秸秆纤维浆;

⑶、向植物纤维浆内加入至少200目的硅藻土,秸秆纤维与硅藻土的质量比为70︰30;经过盘磨或者疏解机研磨,使秸秆纤维和硅藻土均匀的融合在一起;

⑷、在板材成型机上制出含水率为50%~60%的湿胚;

⑸、对湿胚进行烘烤,烘烤的温度控制在170℃~190℃之间,烘烤后湿胚的含水率为28~35%;

⑹、将烘烤后的湿胚转移到模具内,利用板材定型机进行干燥定型,干燥定型过程中模具温度控制在170℃~190℃之间,工作压力为每平方厘米1.6公斤,依板材的厚度设定干燥定型时间,使板材在设定时间达到含水率小于或等于环境自然湿度取出即可。

本发明的可呼吸的秸秆板材制造工艺,其中所述的秸秆纤维浆是通过盘磨机或疏解机进行研磨形成的;所述的烘烤温度和干燥定型温度均为180℃。

本发明的可呼吸的秸秆板材制造工艺,秸秆表面含有蜡质层,内部含有大量的二氧化硅和果胶。秸秆纤维用水稀释,在一定的高温下软化,表面的蜡质层脱落,内部含有的二氧化硅和果胶排出物体表面,这三种物质融合一起后,可具备粘合、防潮防水、增加强度的特性。因为此种工艺不需要添加粘合剂,所以可称为硅藻土的载体,并且不影响硅藻土的功能。本发明可兼容硅藻泥和无粘合剂秸秆制板工艺,极大的减少了生产成本,丰满了人造板材的功能,提高了产品市场的竞争优势,是新型生态的环保产品。让农业的废弃物(包括玉米、小麦、大豆、高粱、水稻等各种秸秆)变废为宝,可以缓解农民焚烧秸秆所给环境造成的污染。替代了以木材为原料的人造板,保护了生态环境。只要变换模具,此种工艺技术可以生产不同形状规格的产品,还可实现3d形状的产品的生产。综上,按本发明的工艺生产的产品具有生产工艺简单、产品绿色环保、生产成本低的优点。

具体实施方式

本发明的可呼吸的秸秆板材制造工艺,工艺步骤如下:

⑴、将晾干的秸秆制作成纤维;

⑵、将秸秆纤维放置在打浆机里,加水,水占秸秆纤维和水总量的95%-98%,利用水力研磨的方式制成秸秆纤维浆,研磨是通过盘磨机或疏解机进行研磨的;

⑶、向植物纤维浆内加入至少200目的硅藻土,秸秆纤维与硅藻土的质量比为70︰30;经过盘磨或者疏解机研磨,使秸秆纤维和硅藻土均匀的融合在一起;

⑷、在板材成型机上制出含水率为50%或55%或60%的湿胚;

⑸、对湿胚进行烘烤,烘烤温度控制为170℃或180℃或190℃,烘烤后湿胚的含水率为28%或30%或33%或35%;

⑹、将烘烤后的湿胚转移到模具内,利用板材定型机进行干燥定型,干燥定型过程中模具温度控制为170℃或180℃或190℃,工作压力为每平方厘米1.6公斤,依板材的厚度设定干燥定型时间,使板材在设定时间达到含水率小于或等于环境自然湿度取出即可。



技术特征:

技术总结
一种可呼吸的秸秆板材制造工艺,步骤如下:将晾干的秸秆制作成纤维,将秸秆纤维放置在打浆机里,加水,水占秸秆纤维和水总量的95%‑90%,利用水力研磨的方式制成秸秆纤维浆;向植物纤维浆内加入至少200目的硅藻土,秸秆纤维与硅藻土的质量比为70︰30;经过盘磨或者疏解机研磨,使秸秆纤维和硅藻土均匀的融合在一起;在板材成型机上制出湿胚;对湿胚进行烘烤,将烘烤后的湿胚转移到模具内,利用板材定型机进行干燥定型,依板材的厚度设定干燥定型时间,使板材在设定时间达到含水率小于或等于环境自然湿度取出即可。按本发明的工艺生产的产品具有生产工艺简单、产品绿色环保、生产成本低的优点。

技术研发人员:谷照林;杜纯宝
受保护的技术使用者:谷照林;杜纯宝
技术研发日:2017.05.22
技术公布日:2017.08.04
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1