专利名称：热敏打印头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及热敏打印机领域，具体地说是一种热敏打印头。
背景技术：
如
图1、图2所示的背景技术，现有打印头的结构包括陶瓷基板1、印刷线路板2、散热板3、集成电路、金丝及封装胶，陶瓷基板1与印刷线路板2并列粘接于散热板3上，这种结构难以实现打印头的体积更加小型化。
发明内容
本实用新型的目的就是克服现有热敏打印头的不足，提供一种体积较小的打印头。
为达到上述目的，本实用新型可通过如下措施来实现由陶瓷基板、印刷线路板、散热板、金丝、集成电路及封装胶组成，陶瓷基板的下侧面经双面胶带粘接于印刷线路板的上侧面。
本实用新型还可通过如下措施来实现，印刷线路板上布有信号线。集成电路粘贴在印刷线路板上。
本实用新型的有益效果是，由于将陶瓷基板通过双面胶带直接粘接于印刷线路板上侧面，与陶瓷基板相连的印刷线路板上布有信号线，这样就降低了热敏打印头的宽度，且集成电路粘贴于印刷线路板上，利用印刷线路板与陶瓷基板之间的高度差，降低了封装胶的高度，从而实现了热敏打印头的小型化。
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述
图1是背景技术的结构示意图。
图2是
图1的右视图。
图3是本实用新型的结构示意图。
图4是图3的右视图。
图中1.陶瓷基板，2.印刷线路板，3.散热板，4.双面胶带。
具体实施方式
如
图1、图2所示，背景技术的热敏打印头中陶瓷基板1，宽度为A1，厚度为D1；印刷线路板2，宽度是B1，厚度为E1；散热板3，宽度是C1，厚度为F1，双面胶带4，厚度为G1。
陶瓷基板1、印刷线路板2通过双面胶带4并列粘接于散热板3上，所以热敏打印头宽度W1≥A1+B1。
如图3、图4所示，在本发明中陶瓷基板1，宽度为A2，厚度为D2；印刷线路板2，宽度是C2，未被陶瓷基板1覆盖的印刷线路板2部分的宽度为B2，厚度为E2；双面胶带4，厚度为G2，陶瓷基板1上的电路经金丝与印刷电路板上的电路相连。
陶瓷基板1通过双面胶带4直接粘接于印刷线路板2的上侧面，所以热敏打印头宽度W2＝C2＝A2+B2由于陶瓷基板1宽度A1＝A2，所以W2＝C2＝A2+B2＝A1+B2而在被陶瓷基板1覆盖的印刷线路板2上布有信号线，所以实现相同的信号功能下，未被覆盖的印刷线路板2部分的宽度B2就小于传统热敏打印头的印刷线路板2宽度B1，所以有W2＝C2＝A2+B2＝A1+B2＜A1+B1＜W1，也就是通过本发明方式生产的热敏打印头，在实现相同打印效果下，产品宽度W2小于传统方式生产的热敏打印头宽度W1。
同时传统方式生产的热敏打印头厚度H1＝D1+G1+F1通过本发明方式生产的热敏打印头厚度H2＝D2+G2+E2，由于双面胶带4的厚度相同，G1＝G2；同时陶瓷基板1的厚度相同，D1＝D2所以本发明方式生产的热敏打印头厚度H2＝D1+G1+E2，而通常散热板的厚度F1都远大于印刷线路板的厚度E2，所以又有H2＜H1，也就是通过本发明方式生产的热敏打印头厚度H2小于传统方式生产的热敏打印头厚度H1。
从而使得本发明方式生产的热敏打印头体积得以实现更加小型化。
产品的厚度实现小型化后，使得客户针对自己的要求自行设计方便的安装散热板也成为可能。这种热敏打印头体积小、安装方便，可广泛用于自动取款机、医疗器械、条码打印机、客票打印机等打印设备领域。
权利要求1.一种热敏打印头，由陶瓷基板、印刷线路板、散热板、金丝、集成电路及封装胶组成，其特征在于陶瓷基板的下侧面经双面胶带粘接于印刷线路板的上侧面。
2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于所说的印刷线路板上布有信号线。
3.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于所说的集成电路粘贴在印刷线路板上。
专利摘要本实用新型涉及热敏打印机领域，具体地说是一种热敏打印头，由陶瓷基板、印刷线路板、散热板、金丝、集成电路及封装胶组成，陶瓷基板的下侧面经双面胶带粘接于印刷线路板的上侧面，印刷线路板上布有信号线。本实用新型降低了热敏打印头的宽度，且集成电路粘贴于印刷线路板上，降低了封装的高度，从而实现了热敏打印头的小型化。
文档编号B41J2/335GK2820539SQ20052008563
公开日2006年9月27日 申请日期2005年7月27日 优先权日2005年7月27日
发明者片桐讓, 董述恂, 孙晓旭, 徐海锋 申请人:山东华菱电子有限公司