专利名称：热敏打印头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及热敏打印机领域，详细地讲是一种热敏打印头。
背景技术：
众所周知，一般情况下，热敏打印头(thermal print head)的陶瓷绝缘基板使用 釉材料，采用印刷、烧结的方法(以下称厚膜法)在绝缘基板上形成底釉层，在底釉层及绝 缘基板上采用喷镀等方式形成电极导线，在底釉层上采用喷镀法形成若干个通常沿直线排 列的发热电阻体，发热电阻体排列的方向称为主打印方向，绝缘基板平面内垂直于主打印 方向的方向称为副打印方向，为了增加隔热效果、提高打印速度或改善打印效果，现有技术 在发热电阻体下部分地设有厚度为5 50μ底釉层，称为局部釉，局部釉顶部相对于绝缘 基板表面的高度为8 60 μ，在局部釉上采用厚膜法形成的发热电阻体，厚度在3 10 μ 之间，这样，在覆盖了保护层之后，发热电阻体上的保护层与绝缘基板的保护层相比，会形 成高度为10 60 μ左右的凸起。然而，采用厚膜法形成上述结构的热敏打印头，在工作时，由于打印机胶辊与打印 头之间需要维持一定的压力，上述发热电阻体上的凸起保护层很容易被磨损，使发热电阻 体露出、磨损，成为热敏打印头的走行寿命低的主要因素。
发明内容本实用新型目的是为了解决现有热敏打印头易磨损、使用寿命短的技术不足，提 供一种新的走行寿命长的热敏打印头。本实用新型所采用的技术方案是一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板，绝缘材料基板表面形成有底釉层，底 釉层或基板表面形成有电极导线，通过上述电极导线供电发热的发热电阻体，覆盖所述发 热电阻体以及至少一部分与发热电阻体相连的所述电极导线的保护层，其特征在于，绝缘 基板上设有沿主打印方向的凹陷沟槽，绝缘基板凹陷沟槽内及部分绝缘基板上设有底釉 层，发热电阻体位于底釉层上，这样，在底釉层厚度不变的情况下，发热电阻体上的保护层 相对于其他部分保护层的凸起高度就会大幅度地降低，这样在实际工作时，防止了由于发 热体上面保护层凸起高度过大致使发热体上面的保护层被快速磨损的问题，使打印头的走 行寿命大大延长。本实用新型的有益效果是，解决了打印头容易被磨损使发热电阻体露出的问题， 从而可延长打印头的使用寿命。本发明的热敏打印头可用于对使用寿命要求较高的工业型 热敏打印机。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1，本实用新型的结构示意图，也是一种实施例的示意图。[0010]图中标记1.绝缘基板，2.凹陷沟槽，3.底釉层，4.电极导线，5.发热电阻体，6.保护层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述如
图1所示在绝缘基板1上采用激光开孔等方式形成凹陷沟槽2，在基板1及基 板1上的凹陷沟槽2内采用厚膜方式形成底釉层3，在绝缘基板1和底釉层3上形成导线 电极4，在底釉层3和导线电极4上形成发热电阻体5，电极导线4 一部分覆盖在绝缘基板 1上，电极导线4另一部分则覆盖在底釉层3上并与发热电阻体5相连接，在发热电阻体5 以及与发热电阻体5相连的至少一部分所述电极导线4上覆盖有保护层6，由于底釉层3的 至少一部分位于绝缘基板1上的凹陷沟槽2内，在发热电阻体相同的隔热效果情况下，底釉 层3的顶部相对于绝缘基板1的凹陷沟槽2以外的部分的表面的高度降低，位于底釉层3 上的发热电阻体5的保护层6相对于其他部分保护层6的凸起高度随之降低，这样，由于发 热电阻体5的保护层6的相对凸起高度大而被快速磨损的问题得到解决。上述的凹陷沟槽2的加工，可以采用激光开孔、刀具切割、砂轮研磨等方式形成。
权利要求一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板，绝缘材料基板表面形成有底釉层，底釉层或基板表面形成有电极导线，通过上述电极导线供电发热电阻体，覆盖所述发热电阻体以及至少一部分与发热电阻体相连的电极导线的保护层，其特征在于绝缘基板上设有凹陷沟槽，至少一部分底釉层位于凹陷沟槽内，发热电阻体位于凹陷沟槽内的底釉层上。
专利摘要本实用新型涉及一种热敏打印头，属于热敏打印机领域，目的就是为解决热敏打印头易磨损、使用寿命短的技术不足。包括绝缘材料构成的基板，绝缘材料基板表面形成有局部或全面底釉层，底釉层或基板表面形成有电极导线，通过上述电极导线供电发热电阻体，覆盖所述发热电阻体以及至少一部分与发热电阻体相连的所述电极导线的保护层，其特征在于，绝缘基板上设有凹陷沟槽，至少一部分底釉层位于凹陷沟槽内，发热电阻体位于凹陷沟槽内的底釉层上，本实用新型解决了打印头容易被磨损使发热电阻体露出的问题，从而可延长打印头的使用寿命。本实用新型的热敏打印头可用于对使用寿命要求较高的工业型热敏打印机上。
文档编号B41J2/335GK201573391SQ20102030020
公开日2010年9月8日 申请日期2010年1月6日 优先权日2010年1月6日
发明者王夕炜, 贺喆 申请人:山东华菱电子有限公司