利用丝网印刷技术对led倒装晶片进行固晶的方法
【专利摘要】本发明是一种利用丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶的方法，包括如下步骤：1）提供基板，在基板上布置相关所需电路并留出准确固晶位置做为焊盘；2）根据基板上所需的电路图案及倒装晶片规格制作相关丝网印刷网版；3）利用丝网印刷网版在基板上的焊盘位置印刷焊料涂层；4）将倒装晶片通过人工或机器方式准确放置在相应焊料涂层上；5）将放置完倒装晶片的基板通过加热方式将倒装晶片焊接在相应焊盘位置上，完成固晶。本发明的优点：本发明提供的LED倒装晶片固晶方法，所需设备简单，生产成本低廉，一次可批量印刷多个倒装晶片所需焊料，生产效率高。
【专利说明】利用丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及的是一种利用丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶的方法，属于LED封装【技术领域】。
【背景技术】
[0002]LED晶片是利用半导体材料制成，晶片核心为PN结，在PN结两端施加相应电压时，能够向外部发出光亮。随着对LED光源功率要求的不段提升，LED晶片的面积越来越大，倒装晶片因其有效发光面积大等优点应用也越来越广，但倒装晶片的固晶目前主要采用共晶工艺，此工艺需要采用专门的共晶机台，而且这样的固晶工艺需要在晶片底部制作合金层，导致晶片成本较高，固晶过程工艺复杂，生产成本高，效率低。
【发明内容】
[0003]本发明提出的是一种利用丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶的方法，其目的旨在解决现有LED封装技术中倒装晶片固晶工艺中设备复杂，工艺麻烦、成本高、效率低等缺陷。
[0004]本发明的技术解决方案:利用丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶的方法，包括如下步骤:
1)提供基板，在基板上布置相关所需电路并留出准确固晶位置做为焊盘；
2)根据基板上所需的电路图案及倒装晶片的规格制作丝网印刷网版；
3)利用丝网印刷网版在基板上的焊盘位置印刷焊料涂层；
4)将倒装晶片通过人工或机器方式准确放置在相应焊料涂层上；
5)将放置完倒装晶片的基板通过加热方式将倒装晶片焊接在相应焊盘位置上，完成固晶。
[0005]本发明具有以下优点:
1、采用这种丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶，可以省去共晶机台等各种复杂的生产设备，降低成本；
2、采用这种丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶，可以利用丝网网版的设计精确确定基板上焊料涂层的位置、形状、厚度，且可以在基板上多个印刷位置一次印刷成型，生产效率闻;
3、采用这种丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶，所用焊料可以优先选择锡膏等各种合金焊料，LED倒装晶片底部无需再专门制作用于固晶的各种合金层，降低了倒装晶片的生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是所使用的基板上焊盘具体实施例示意图。
[0007]图2是利用丝网印刷技术在基板上焊盘位置印刷完焊料涂层的具体实施例示意图。
[0008]图3是基板上所印刷焊料涂层焊盘位置放置LED倒装晶片后的具体实施例示意图。
[0009]图4是所用丝网印刷网版上印刷图案网孔设计的具体实施例示意图。
[0010]附图中的I是基板，2是焊盘位置，3是焊料涂层、4是LED倒装晶片，5是丝网印刷网版上网孔图案。
【具体实施方式】
[0011 ] 利用丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶的方法，包括如下步骤:
1)提供基板，在基板上布置相关所需电路并留出准确固晶位置做为焊盘；
2)根据基板上所需的电路图案及倒装晶片规格制作相关丝网印刷网版；
3)利用丝网印刷网版在基板上的焊盘位置印刷焊料涂层；
4)将倒装晶片通过人工或机器方式准确放置在相应焊料涂层上；
5)将放置完倒装晶片的基板通过加热方式将倒装晶片焊接在相应焊盘位置上，完成固晶。
[0012]所述的步骤4)中的倒装晶片为LED光源封装中用于发光的LED倒装晶片。
[0013]所述的步骤5)中的加热方式为直接用回流焊进行焊接或分两步先用烘箱烘烤再用回流焊进行焊接。
实施例
[0014]在基板I的材料表面通过电镀工艺形成所需的电路图案，并留出焊盘位置2作为固晶位置(如附图1所示)。
[0015]根据基板I上的电路图案及焊盘布置制作相应丝网印刷网版，该网板通过印刷机台上刮板的挤压使焊料通过丝网印刷网版上所需印刷图案部分的网孔5 (如图4所示)转移到基板I上焊盘位置2处形成焊料涂层3 (如图2所示)。
[0016]每个LED倒装晶片所对应的焊盘处形成的焊料涂层3分两部份，分别对应与LED倒装晶片4 (如图3所示)的正负极焊接。
[0017]将LED倒装晶片4按正、负极方位放置在基板I的焊料涂层3上。
[0018]将放置完倒装晶片的基板I通过加热台加热将焊料熔化，使倒装芯片4在基板I上固定，LED倒装晶片的正负极分别通过焊料与基板焊盘固定并与电路相连接，当通过电路对基板上的LED倒装晶片的PN结两端施加相应电压时LED便可发光。
[0019]所述的LED倒装晶片边长为1143Mm正方形晶片，底部分为正负极两部分，面积均为 1143MmX496.5Mm,晶片厚度为 150Mm。
[0020]所述的丝网印刷网版用于印刷10Mm-20Mm厚度的焊料涂层，每个倒装晶片所对应的焊料涂层面积均为HOOMmX 550Mm两部分，分别对应倒装晶片的正负极部分；
所述的焊料优选为合金锡膏焊料。
[0021]本发明提供的利用丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶的方法，其所需设备简单、操作容易、生产效率高、成本低，很适合实际生产应用。
[0022]以上所述的具体实施例，只是本发明中一个具体的实施方式，并非是对本发明作其它形式的限制，对于本领域的技术人员在技术方案范围内进行的通常变化和替换，在不脱离本发明创造构思的前提下，做出的任何改进都应该包括在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.利用丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶的方法，其特征是该方法包括如下步骤: 1)提供基板，在基板上布置相关所需电路并留出准确固晶位置做为焊盘； 2)根据基板上所需的电路图案及倒装晶片规格制作相关丝网印刷网版； 3)利用丝网印刷网版在基板上的焊盘位置印刷焊料涂层； 4)将倒装晶片通过人工或机器方式准确放置在相应焊料涂层上； 5)将放置完倒装晶片的基板通过加热方式将倒装晶片焊接在相应焊盘位置上，完成固晶。
2.如权利要求1所述的利用丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶的方法，其特征是所述的步骤4)中的倒装晶片为LED光源封装中用于发光的LED倒装晶片。
3.如权利要求1所述的利用丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶的方法，其特征是所述的步骤5)中的加热方式为直接用回流焊进行焊接或分两步先用烘箱烘烤再用回流焊进行焊接。
4.如权利要求1所述的利用丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶的方法，其特征是所述的LED倒装晶片边长为1143Mm正方形晶片，底部分为正负极两部分，面积均为1143MmX496.5Mm,晶片厚度为 150Mm。
5.如权利要求1所述的利用丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶的方法，其特征是所述的丝网印刷网版用于印刷10Mffl-20Mffl厚度的焊料涂层，每个倒装晶片所对应的焊料涂层面积均为HOOMmX 550Mm两部分，分别对应倒装晶片的正负极部分。
6.如权利要求5所述的利用丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶的方法，其特征是所述的焊料为合金锡膏焊料。
【文档编号】B41M1/12GK103456875SQ201310394280
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年9月3日 优先权日:2013年9月3日
【发明者】李俊民 申请人:南京华鼎电子有限公司