一种打印的制造方法
【专利摘要】本发明属于计算机硬件【技术领域】，具体提供了一种打印机，包括壳体以及设置在壳体内部的电路板，所述壳体背面设置有两个TEC散热系统，该TEC散热系统与电路板串接。这种打印机具有散热效果好，寿命长的优点。
【专利说明】一种打印机
【技术领域】
[0001]本发明属于计算机硬件【技术领域】，具体涉及一种打印机。
【背景技术】
[0002]目前，市面上的打印机的散热大部分是通过散热孔来实现的，但是散热孔的散热效果不明显，打印机经常发烫，不仅会影响打印效果，打印机的使用寿命也会相应缩短。因此，我们需要一种散热效果较好的打印机。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是克服现有打印机散热效果不好的问题。
[0004]为此，本发明提供了一种打印机，包括壳体以及设置在壳体内部的电路板，所述壳体背面设置有两个TEC散热系统，该TEC散热系统与电路板串接。
[0005]上述壳体内还设有一个温度检测器，该温度检测器串接在所述TEC散热系统与电路板之间。
[0006]上述两个TEC散热系统并联。
[0007]上述TEC散热系统由多个TEC构成的多级半导体致冷器，其冷侧朝向壳体内设置，热侧延伸至壳体外。
[0008]本发明提供的这种打印机，包括壳体以及设置在壳体内部的电路板，所述壳体背面设置有两个TEC散热系统，该TEC散热系统与电路板串接。因此，该打印机具有散热效果好，寿命长的优点。
[0009]以下将结合附图对本发明做进一步详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是打印机的示意图。
[0011]附图标记说明:1、壳体；2、温度监测器；3、抽屉；4、TEC散热系统。
【具体实施方式】
[0012]实施例1:
本实施例提供了一种如图1所示的打印机，包括壳体I以及设置在壳体I内部的电路板，壳体I背面设置有两个TEC散热系统4，该TEC散热系统4与电路板串接。
[0013]实施例2:
在实施例一的基础上，本实施例还在壳体I内设有一个温度检测器2,该温度检测器2串接在TEC散热系统4与电路板之间，该两个TEC散热系统4并联，且该TEC散热系统4由多个TEC构成的多级半导体致冷器，其冷侧朝向壳体I内设置，热侧延伸至壳体I夕卜。
[0014]以上实施例所提供的打印机在使用时，可通过温度检测器设定打印机所承受的温度上限值和下限值，温度监测器检测的温度如果超过所设定的最大值，则电路板控制两个TEC散热系统同时工作，如果所测温度在设定的最大值与最小值之间，则电路板控制其中一个TEC散热系统工作，如果所测温度在设定最小值以下，则两个TEC散热系统都不工作。
[0015]以上例举仅仅是对本发明的举例说明，并不构成对本发明的保护范围的限制，凡是与本发明相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种打印机，包括壳体(I)以及设置在壳体(I)内部的电路板，其特征在于:所述壳体(I)背面设置有两个TEC散热系统(4)，该TEC散热系统(4)与电路板串接。
2.如权利要求1所述的打印机，其特征在于:所述壳体(I)内还设有一个温度检测器(2),该温度检测器(2)串接在所述TEC散热系统(4)与电路板之间。
3.如权利要求1所述的打印机，其特征在于:所述两个TEC散热系统(4)并联。
4.如权利要求1或2或3所述的打印机，其特征在于:所述TEC散热系统(4)由多个TEC构成的多级半导体致冷器，其冷侧朝向壳体(I)内设置，热侧延伸至壳体(I)外。
【文档编号】B41J29/377GK104512132SQ201310448379
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】杨兴 申请人:陕西中科信息科技有限公司