技术特征：
技术总结
一种以印刷方法制造的线路结构，其包括基板以及图案化线路层。图案化线路层设置在基板上并包括彼此连接的第一线路图案以及第二线路图案。图案化线路层为一体成型，其中第一线路图案和第二线路图案的材料粒径相同，并且第一线路图案的第一宽度大于第二线路图案的第二宽度。还提出一种用以制造此种线路结构的线路印刷装置以及线路印刷方法。
技术研发人员：林世明;钟升峰;石正宜;张淑怡;魏煜杰;陆苏财
受保护的技术使用者：财团法人工业技术研究院
技术研发日：2016.04.13
技术公布日：2017.09.01