1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括第一触点和第二触点，所述第一触点和第二触点的通断用于输出不同的电信号；
所述第一触点通过易拆卸导电结构连接于所述第二触点。
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，
所述易拆卸导电结构包括：
分别设置在所述第一触点和所述第二触点上的导电背胶；
连接于所述第一触点上的导电背胶和所述第二触点上的导电背胶之间的导线，所述导线通过所述导电背胶分别连接至所述第一触点和所述第二触点。
3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，
所述易拆卸导电结构包括：
电阻，所述电阻的两端分别焊接至所述第一触点和所述第二触点；
所述电阻的焊盘大于所述芯片上第一触点和第二触点处的焊盘。
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，
所述电阻为零欧电阻。
5.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，
所述电阻为阻值小于1K欧姆的小值电阻。
6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，
所述易拆卸导电结构包括：
排线，所述排线的两端分别连接于所述第一触点和第二触点。
7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，
所述排线为软排线。
8.根据权利要求6或7所述的芯片，其特征在于，
所述排线的数量为n根，n为大于或等于2的整数；
所述第一触点和所述第二触点的数量均为n个；
n根排线的每一根的第一端分别连接于特定的第一触点，第二端分别连接于与该特定的第一触点相对应的第二触点。
9.一种墨盒，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的芯片。