本发明涉及热敏头以及热敏式打印机。
背景技术：
以往，作为传真或图像打印机等印刷设备，提出了各种热敏头。例如，已知有一种热敏头，其具备：基板；设置在基板上的发热部；设置在基板上，用于控制发热部的驱动的驱动ic；以及被覆多个驱动ic的被覆构件(参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-175981号公报
技术实现要素：
本公开的热敏头具备：基板；设置在所述基板上的发热部；设置在所述基板上，用于控制所述发热部的驱动的多个驱动ic；以及被覆多个所述驱动ic的被覆构件。此外，所述被覆构件具有：将设置在相邻的所述驱动ic间的驱动ic间区域向上下拉伸而成的第一部位；设置在所述驱动ic之下的第二部位；以及设置在所述驱动ic之上的第三部位。此外，所述第一部位具有第一空隙。
本公开的热敏式打印机具备：上述记载的热敏头；将记录介质搬运到所述发热部上的搬运机构；以及将所述记录介质按压到所述发热部上的按压辊。
附图说明
图1是示出第一实施方式涉及的热敏头的概略的分解立体图。
图2是示出图1所示的热敏头的俯视图。
图3是图2所示的iii-iii线剖视图。
图4示出图1所示的热敏头，图4(a)是示出概略的俯视图，图4(b)是图4(a)所示的ivb-ivb线剖视图。
图5是示出第一实施方式涉及的热敏式打印机的概略图。
图6示出第二实施方式涉及的热敏头，图6(a)是示出概略的俯视图，图6(b)是图6(a)所示的vib-vib线剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。另外，在以下的说明中使用的图是示意性的，图上的尺寸比率等与现实的尺寸比率等未必一致。即使在示出同一构件的多个图彼此中，有时为了对形状等进行夸大，尺寸比率等相互也不一致。
<第一实施方式>
以下，参照图1～图4对热敏头x1进行说明。图1概略性地示出热敏头x1的结构。图2用单点划线示出保护层25、被覆层27、以及密封构件12。此外，在图4(a)中，仅示出了设置在基板7上的构件中的驱动ic11和被覆构件29。
热敏头x1具备头基体3、连接器31、密封构件12、散热板1、以及粘接层14。在热敏头x1中，头基体3经由粘接层14载置在散热板1上。头基体3在基板7上设置发热部9而构成，通过从外部施加电压，从而使发热部9发热而对记录介质(未图示)进行印刷。连接器31将外部和头基体3进行电连接。密封构件12将连接器31和头基体3进行接合。散热板1为了对头基体3的热进行散热而设置。粘接层14将头基体3和散热板1进行粘接。
散热板1构成长方体形状，在该散热板1载置有基板7。散热板1例如由铜、铁或铝等金属材料形成。散热板1对在头基体3的发热部9中产生的热中的对印刷没有贡献的热进行散热。
头基体3在俯视下形成为长方形。头基体3在基板7上设置有构成热敏头x1的各构件。头基体3按照从外部供给的电信号对记录介质(未图示)进行印刷。
以下，对构成头基体3的各构件进行说明。
基板7配置在散热板1上，在俯视下构成矩形。因此，基板7具有一个长边7a、另一个长边7b、一个短边7c、以及另一个短边7d。基板7例如由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或单晶硅等半导体材料等形成。
在基板7上设置有蓄热层13。蓄热层13朝向基板7的上方突出。蓄热层13沿着多个发热部9的排列方向呈带状延伸，剖面构成大致半椭圆形。蓄热层13例如设置为距基板7的高度为15～90μm。
蓄热层13由导热性低的玻璃形成，临时地积蓄在发热部9中产生的热的一部分。因此，热敏头x1使发热部9的温度上升所需的时间变短，热响应性提高。蓄热层13例如通过利用以往众所周知的丝网印刷等将给定的玻璃膏涂敷到基板7的上表面并将其烧成而形成。
电阻层15设置在基板7的上表面以及蓄热层13的上表面。在电阻层15上设置有构成头基体3的各种电极。电阻层15被图案化为与构成头基体3的各种电极相同的形状，在公共电极17与独立电极19之间具有电阻层15从公共电极17和独立电极19露出的露出区域。各露出区域构成发热部9，在蓄热层13上配置为列状。
关于多个发热部9，为了便于说明，在图2中进行了简化记载，但是例如以100dpi～2400dpi(点每英寸)等密度进行配置。电阻层15例如由tan类、tasio类、tasino类、tisio类、tisico类或nbsio类等电阻比较高的材料形成。因此，在对发热部9施加了电压时，发热部9通过焦耳发热而进行发热。
公共电极17将多个发热部9和连接器31进行电连接。公共电极17具备主布线部17a、17d、副布线部17b、以及引线部17c。主布线部17a沿着基板7的一个长边7a延伸。副布线部17b分别沿着基板7的一个短边7c以及另一个短边7d延伸。引线部17c从主布线部17a朝向各发热部9独立地延伸。主布线部17d沿着基板7的另一个长边7b延伸。
多个独立电极19将发热部9与驱动ic11之间进行电连接。此外，多个发热部9分为多个群，各群的发热部9和与各群对应地设置的驱动ic11进行电连接。
多个ic-连接器连接电极21将驱动ic11与连接器31之间进行电连接。与各驱动ic11连接的多个ic-连接器连接电极21由具有不同的功能的多个布线构成。
接地电极4保持为0～1v的接地电位。接地电极4被独立电极19、ic-连接器连接电极21、以及公共电极17的主布线部17d所包围。
头基体3的连接端子2将公共电极17、独立电极19、ic-连接器连接电极21以及接地电极4连接到连接器31。连接端子2在基板7的另一个长边7b侧在主扫描方向上设置有多个。连接端子2与连接器31的连接销(connectorpin)8对应地设置。
多个ic-ic连接电极26将相邻的驱动ic11进行电连接。多个ic-ic连接电极26设置为分别与ic-连接器连接电极21对应，将各种信号传递到相邻的驱动ic11。
构成上述的头基体3的各种电极例如能够像以下那样制作。将构成各种电极的材料层例如通过溅射法等以往众所周知的薄膜成型技术依次层叠在蓄热层13上以及基板7上。接着，使用以往众所周知的光刻等将层叠体加工成给定的图案，从而形成各种电极。另外，构成头基体3的各种电极能够通过相同的工序同时形成。
如图2所示，驱动ic11与多个发热部9的各群对应地配置。此外，驱动ic11与独立电极19、和ic-连接器连接电极2或接地电极4连接。驱动ic11具有控制各发热部9的通电状态的功能。驱动ic11例如使用在内部具有多个开关元件的切换构件。
驱动ic11以与独立电极19、ic-ic连接电极26以及ic-连接器连接电极21连接的状态被被覆构件29所密封。
如图2、图3所示，在蓄热层13上形成有对发热部9、公共电极17的一部分以及独立电极19的一部分进行被覆的保护层25。
保护层25保护发热部9、公共电极17以及独立电极19的被覆的区域不会由于附着大气中包含的水分等而被腐蚀、或由于与印刷的记录介质的接触而被磨损。保护层25能够使用sin、sio2、sion、sic、或类金刚石碳等形成，保护层25可以由单层构成，也可以层叠这些层而构成。这样的保护层25能够使用溅射法等薄膜形成技术或丝网印刷等厚膜形成技术来制作。
此外，如图2、图3所示，在基板7上设置有部分地被覆公共电极17、独立电极19以及ic-连接器连接电极21的被覆层27。被覆层27保护公共电极17、独立电极19、ic-ic连接电极26以及ic-连接器连接电极21的被覆的区域不会由于与大气的接触而被氧化、或由于附着大气中包含的水分等而被腐蚀。
连接器31和头基体3被连接销8、导电性接合材料23、以及密封构件12所固定。导电性接合材料23配置在连接端子2与连接销8之间，导电性接合材料23将连接端子2和连接销8进行连接。导电性接合材料23例如能够例示焊料凸块或各向异性导电粘接剂等。
另外，也可以在导电性接合材料23与连接端子2之间设置ni、au、或pd的镀层(未图示)。此外，导电性接合材料23未必一定要设置。在该情况下，只要使用扣钩(clip)式的连接销8将连接端子2和连接销8直接电连接即可。
连接器31具有多个连接销8和外壳10。连接销8设置在头基体3的连接端子2上，将连接器31和头基体3进行电连接。外壳10容纳有多个连接销8。在连接销8上设置有密封构件12，使得连接销8不露出。
密封构件12具有第一密封构件12a和第二密封构件12b。第一密封构件12a位于基板7的上表面上。第一密封构件12a设置为对连接销8与各种电极的连接部进行密封。第二密封构件12b位于基板7的下表面上。第二密封构件12b设置为对连接销8进行密封。
密封构件12设置为，使连接端子2、以及连接销8不露出在外部。密封构件12例如能够由环氧类的热固化性的树脂、紫外线固化性的树脂、或可见光固化性的树脂形成。另外，第一密封构件12a和第二密封构件12b可以由相同的材料形成，也可以由不同的材料形成。
粘接层14配置在散热体1的上表面，将头基体3和散热板1进行接合。作为粘接层14，能够例示双面胶带或树脂性的粘接剂。
使用图4对被覆构件29和设置在该被覆构件29的内部的空隙16进行详细说明。
如图4(a)所示，驱动ic11相互空开间隔在主扫描方向上排列有多个。在多个驱动ic11上设置有被覆构件29，被覆构件29跨越多个驱动ic11进行被覆。
被覆构件29具有第一部位29a、第二部位29b、第三部位29c、以及第四部位29d。第一部位29a是将设置在相邻的驱动ic11间的驱动ic间区域18向上下拉伸的部位。第二部位29b是位于驱动ic11之下的部位。详细地，第二部位29b设置在驱动ic11的下表面与电极4之间。第三部位29c是位于驱动ic11之上的部位。第四部位29d是位于由多个驱动ic11构成的驱动ic11群的主扫描方向的两侧的部位。另外，在图4(a)、图4(b)中，用双点划线示出第一部位29a、第二部位29b、第三部位29c、第四部位29d的边界。实际上，第一部位29a、第二部位29b、第三部位29c以及第四部位29d连续地设置。例如，被覆构件29能够通过用分配器将固化性树脂涂附为跨越多个驱动ic11，从而连续地制作。
被覆构件29能够由环氧树脂或硅酮树脂等的树脂形成。
空隙16设置在被覆构件29的内部。被覆构件29具有第一空隙16a和第三空隙16c。第一空隙16a设置在第一部位29a。第三空隙16c设置在第四部位29d。此外，第一空隙16a以及第三空隙16c不与外部连通地配置在被覆构件29的内部。
第一空隙16a设置在第一部位29a，并以与头基体3分离的状态进行配置。即，如图4(a)、图4(b)所示，驱动ic11具有主扫描方向上的两端的驱动ic11e和其间的驱动ic11c，第一空隙16a存在于左端的驱动ic11e与中央的驱动ic11c之间、以及与右端的驱动ic11e的侧面接触地存在，第一空隙16a位于构成头基体3的接地电极4的上方。
第三空隙16c设置在第四部位29d，并以与头基体3分离的状态进行配置。此外，第三空隙16c以与位于主扫描方向上的左端的驱动ic11e相接的状态进行设置。即，如图4(b)所示，第三空隙16c以与头基体3分离的状态与位于端部的驱动ic11e的侧面接触。换言之，第三空隙16c面向左端的驱动ic11e。
关于第一空隙16a以及第三空隙16c，在剖视下为大致圆形的情况下，能够将直径设为10～5000μm。另外，第一空隙16a以及第三空隙16c的直径例如能够通过在上下方向上切断被覆构件29并测定出现在剖面的空隙的直径而求出。另外，第一空隙16a以及第三空隙16c也可以不是圆形。
在此，热敏头x1从连接器31(参照图2)对驱动ic11供给电压，驱动ic11使发热部9(参照图2)驱动而进行印刷。驱动ic11为了处理电信号而进行驱动，由此驱动ic11发热，热传递到位于驱动ic11的周围的第一部位29a、第二部位29b、第三部位29c以及第四部位29d。若各个部位由于传递的热而热膨胀，则被第二部位29b和第三部位29c夹着的第一部位29a从两侧被压缩。其结果是，压缩应力集中于第一部位29a，在第一部位29a产生破损，驱动ic11的密封性下降，由此有可能在驱动ic11产生不良。
特别是，近年来，要求高精细的印刷，因此随着热敏头x1的高分辨率发展，驱动ic11的电信号的处理量增多，驱动ic11变得容易发热为高温。因此，位于驱动ic11的周围的被覆构件29变得容易热膨胀，第一部位29a变得容易破损。
相对于此，若第一部位29a具有第一空隙16a，则即使第二部位29b和第三部位29c热膨胀而在第一部位29a产生压缩应力，也能够通过第一空隙16a变形而缓解作用于第一部位29a的压缩应力。由此，被覆构件29变得不易破损，能够确保驱动ic11的密封性，因此变得不易在驱动ic11产生不良。
此外，在驱动ic11的驱动停止的情况下，或在驱动ic11的电信号的处理量变少的情况下，驱动ic11的发热量降低。此时，传递到被覆构件29的热被释放到外部，被覆构件29的温度逐渐下降。由此，热膨胀的被覆构件29随着温度下降而收缩。其结果是，被第二部位29b以及第三部位29c夹着的第一部位29a从两侧被拉伸，拉伸应力集中于第一部位29a，有可能在第一部位29a产生破损。其结果是，驱动ic11的密封性下降，有可能在驱动ic11产生不良。
相对于此，若第一部位29a具有第一空隙16a，则即使第二部位29b和第三部位29c收缩而在第一部位29a产生拉伸应力，也能够通过第一空隙16a变形而缓解作用于第一部位29a的拉伸应力。由此，被覆构件29变得不易破损，能够确保驱动ic11的密封性，因此变得不易在驱动ic11产生不良。
此外，位于驱动ic间区域18的被覆构件29的两端被驱动ic11所固定，因此在热膨胀时压缩应力从驱动ic11集中到驱动ic间区域18，在受冷而收缩时则容易集中拉伸应力。其结果是，驱动ic间区域18的被覆构件29有可能破损，驱动ic11的密封性有可能下降，有可能产生驱动ic11的不良。
相对于此，通过第一空隙16a位于驱动ic间区域18，从而在驱动ic间区域18的被覆构件18热膨胀时或受冷而收缩时，也能够通过第一空隙16a变形，从而分别缓解压缩应力或拉伸应力，被覆构件29变得不易破损。由此，能够确保驱动ic11的密封性，因此变得不易在驱动ic11产生不良。
此外，第一空隙16a与驱动ic11接触。换言之，第一空隙16a面向驱动ic11。由此，可抑制向第一部位29a的热传导。其结果是，在驱动ic11中产生的热不易传递到第一部位29a，第一部位29a不易因为热而膨胀。因此，能够抑制压缩应力集中于第一部位29a，被覆构件变得不易破损。故此，能够确保驱动ic11的密封性，变得不易产生驱动ic11的不良。
此外，被覆构件29在设置在驱动ic11群中的主扫描方向端部的第四部位29d具有第三空隙16c。由此，能够抑制设置在主扫描方向端部的驱动ic11e的热从第四部位29d向外部传递。其结果是，能够抑制热从第四部位29d向外部散热，热敏头x1的主扫描方向端部的温度变得不易下降。故此，能够降低热敏头x1的主扫描方向上的温度的偏差。
此外，第三空隙16c与驱动ic11接触。换言之，第三空隙16c面向驱动ic11。其结果是，可抑制向第四部位29d的热传导。由此，由驱动ic11产生的热不易传递到第四部位29d，能够抑制第四部位29d的热膨胀。因此，能够防止压缩应力集中于第四部位29d，被覆构件29变得不易破损。故此，可确保驱动ic11的密封性，变得不易产生驱动ic11的不良。
此外，第一空隙16a以及第三空隙16c以与头基体3的接地电极4分离的状态设置，并且具有不与外部连通的结构。由此，能够降低液体等从外部经由第一空隙16a以及第三空隙16c侵入的可能性，能够提高热敏头x1的可靠性。
此外，第三部位29c不具有空隙16，因此第三部位29c的强度不易下降。因此，即使记录介质p与第三部位29c接触，也不易在第三部位29c产生破损，能够降低在被覆构件29产生破损的可能性。
另外，虽然示出了第一空隙16a以及第三空隙16c与驱动ic11接触的例子，但是也可以不与驱动ic11相接。即使在该情况下，第一空隙16a也能够缓解第一部位29a的应力，并且第三空隙16也能够降低对第四部位29d传热的可能性。此外，第一空隙16a以及第三空隙16c也可以设置有多个。
此外，也可以在空隙16的内部配置空气。即，空隙16也可以由气泡构成。在该情况下，通过配置在空隙16的内部的空气，能够提高绝热性。
热敏头x1例如能够通过以下的方法来制作。在由2液性的热固化树脂形成被覆构件29的情况下，通过使用将主剂以及固化剂各自的粘度设为高的状态并在粘度高的状态下搅拌了主剂以及固化剂的材料，从而能够做成为在内部含有空隙16的被覆构件29。
此外，也可以在驱动ic11的表面涂敷发泡剂，从而设置为空隙16与驱动ic11接触，同时被覆构件29的内部含有空隙16。例如，也可以在驱动ic11的表面涂敷了低沸点的有机溶剂的状态下，通过被覆构件29来被覆驱动ic11并加热，由此在被覆构件29的内部产生空隙16。此外，也可以对驱动ic11的表面实施加工，从而产生与驱动ic11接触的空隙16。
接着，参照图5对热敏式打印机z1进行说明。
如图5所示，本实施方式的热敏式打印机z1具备上述的热敏头x1、搬运机构40、按压辊50、电源装置60、以及控制装置70。热敏头x1装配在设置于热敏式打印机z1的壳体(未图示)的装配构件80的装配面80a。另外，热敏头x1沿着作为与后述的记录介质p的搬运方向s正交的方向的主扫描方向而装配到装配构件80。
搬运机构40具有驱动部(未图示)和搬运辊43、45、47、49。搬运机构40是用于将感热纸、转印墨水的显像纸等记录介质p向图5的箭头s方向进行搬运而搬运到位于热敏头x1的多个发热部9上的保护层25上的机构。驱动部具有使搬运辊43、45、47、49驱动的功能，例如能够使用电机。搬运辊43、45、47、49例如能够利用由丁二烯橡胶等构成的弹性构件43b、45b、47b、49b对由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a进行被覆而构成。另外，虽然未图示，但是在记录介质p为转印墨水的显像纸等的情况下，与记录介质p一起将墨膜搬运到记录介质p与热敏头x1的发热部9之间。
按压辊50具有将记录介质p按压到位于热敏头x1的发热部9上的保护膜25上的功能。按压辊50配置为沿着与记录介质p的搬运方向s正交的方向延伸，且两端部被支承固定，使得在将记录介质p按压到发热部9上的状态下能够旋转。按压辊50例如能够利用由丁二烯橡胶等构成的弹性构件50b对由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体50a进行被覆而构成。
电源装置60具有供给用于像上述那样使热敏头x1的发热部9发热的电流以及用于使驱动ic11进行动作的电流的功能。控制装置70具有为了像上述那样使热敏头x1的发热部9选择性地发热而将控制驱动ic11的动作的控制信号供给到驱动ic11的功能。
如图5所示，热敏式打印机z1一边通过按压辊50将记录介质p按压到热敏头x1的发热部9上，一边通过搬运机构40将记录介质p搬运到发热部9上，同时通过电源装置60以及控制装置70使发热部9选择性地发热，由此在记录介质p进行给定的印刷。另外，在记录介质p为显像纸等的情况下，通过将与记录介质p一起搬运的墨膜(未图示)的墨水热转印到记录介质p，从而进行向记录介质p的印刷。
<第二实施方式>
使用图6对热敏头x2进行说明。另外，对于与热敏头x1相同的构件标注相同的附图标记，以下相同。热敏头x2的被覆构件229与热敏头x1的被覆构件29不同。此外，在图6(b)例示了第一空隙216a和第二空隙216b与驱动ic11c接触的情况、以及第二空隙216b与第三空隙216c连通的情况。
被覆构件229具有第一部位229a、第二部位229b、第三部位229c、以及第四部位229d。第一部位229a是将设置在相邻的驱动ic间的驱动ic间区域18向上下拉伸的部位，具有第一空隙216a。第二部位229b是位于驱动ic11之下的部位，具有第二空隙216b。第三部位229c是位于驱动ic11之上的部位。第四部位229d是位于由多个驱动ic11构成的驱动ic群的主扫描方向的两侧的部位，具有第三空隙216c。另外，在图6(a)、图6(b)中，用双点划线划分了第一部位229a、第二部位229b、第三部位229c、第四部位229d的边界。实际上，第一部位229a、第二部位229b、第三部位229c以及第四部位229d连续地设置。例如，被覆构件229能够用分配器将固化性树脂涂附为跨越多个驱动ic11，从而连续地制作。
第一空隙216a设置在第一部位229a，并以与头基体3分离的状态进行配置。此外，第一空隙216a以与驱动ic11c相接的状态进行设置。换言之，第一空隙216a面向驱动ic11c。
第二空隙216b设置在第二部位229b，并以与头基体3分离的状态进行配置。此外，第二空隙216b以与驱动ic11c相接的状态进行设置。换言之，第二空隙216b面向驱动ic11c。
第三空隙216c设置在第四部位229d，并在主扫描方向上设置在驱动ic11群的外侧。此外，第三空隙216c以与头基体3分离的状态进行配置。此外，第三空隙216c以与位于主扫描方向的端部的驱动ic11e相接的状态进行配置。换言之，第三空隙216c面向驱动ic11e。
关于第三空隙216c，与第一空隙216a同样地，在是圆形的情况下，能够将直径设为10～5000μm。另外，第一空隙216a、第二空隙216b以及第三空隙216c也可以不是圆形。
在此，在将被覆构件229热固化后的冷却时，由于被覆构件229收缩，从而有时会在构成热敏头x2的基板7产生翘曲。若为了修正该基板7的翘曲使其平坦而从外部施加力，则有可能会使被覆构件229破损。
相对于此，被覆构件229在第二部位229b具有第二空隙216b。因此，能够通过第二空隙216b变形来缓解使被覆构件229固化时的第二部位229b中的收缩，能够降低基板7的翘曲。
进而，即使在为了使翘曲的基板7变得平坦而从外部施加了力时，通过第二空隙216b变形，从而缓解压缩应力的集中，被覆构件229变得不易破损。故此，可确保驱动ic11的密封性，变得不易在驱动ic11产生不良。
此外，在驱动ic11通过焊料凸块与电极连接的情况下，若从外部对被覆构件229施加压缩应力，则焊料凸块会垮塌，垮塌的焊料凸块有可能与其它布线短路。
相对于此，被覆构件229在第二部位229b具有第二空隙216b。因此，在施加了来自外部的压缩应力时，第二空隙216b变形，由此降低施加在焊料凸块的压缩应力，焊料凸块变得不易垮塌。其结果是，变得不易产生由垮塌的焊料凸块造成的短路。
此外，第二空隙216b与驱动ic11c接触。换言之，第二空隙216b面向驱动ic11c。由此，可抑制向第二部位229b的热传导。其结果是，由驱动ic11产生的热不易传递到第二部位229b，能够抑制第二部位229b的热膨胀。因此，能够防止压缩应力集中于第二部位229b，被覆构件229变得不易破损。故此，可确保驱动ic11的密封性，变得不易在驱动ic11产生不良。
此外，第二空隙216b与第三空隙216c连通。因此，能够使第二部位229b以及第四部位229d更加可能变形。其结果是，能够抑制压缩应力、拉伸应力集中于第四部位229d，被覆构件29变得不易破损。
此外，因为第二空隙216b与第三空隙216c连通，所以位于主扫描方向端部的发热部的热变得更加不易从第四部位229d向外部传递。其结果是，能够抑制热从第四部位229d向外部散热，热敏头x2的主扫描方向端部的温度变得不易下降。故此，能够降低热敏头x2的主扫描方向上的温度的偏差。
另外，若第一空隙216a与第二空隙216b连通，则能够使第一部位229a以及第二部位229b更加可能变形。其结果是，能够抑制压缩应力、拉伸应力集中于第一部位229a，被覆构件229变得不易破损。其结果是，能够确保驱动ic11的密封性，变得不易产生驱动ic11的不良。
进而，关于第二空隙216b与第三空隙216c连通的空隙216，在剖视下的主扫描方向上的长度(以下，称为宽度)是下方的宽度比上方的宽度长。换言之，空隙216随着朝向下方，宽度变大。由此，能够进一步降低施加在焊料凸块的压缩应力。另外，第二空隙216b以及第三空隙216c未必一定要连通。
以上对本发明的一个实施方式进行了说明，但是本发明并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨，就能够进行各种变更。例如，虽然示出了使用了作为第一实施方式的热敏头x1的热敏式打印机z1，但是并不限定于此，也可以将热敏头x2用于热敏式打印机z1。此外，也可以将作为多个实施方式的热敏头x1、x2进行组合。
例如，虽然通过对电阻层15进行薄膜形成而例示了发热部9的薄的薄膜头，但是并不限定于此。也可以通过在将各种电极图案化之后，对电阻层15进行厚膜形成，从而将本发明用于发热部9的厚的厚膜头。
此外，虽然例示了发热部9形成在基板7的主面上的平面头而进行了说明，但是也可以将本发明用于发热部9设置在基板7的端面的端面头。
此外，蓄热层13也可以设置在基板7的上表面的整个区域。
此外，也可以通过在蓄热层13上形成公共电极17以及独立电极19并仅在公共电极17与独立电极19之间的区域形成电阻层15，从而形成发热部9。
另外，虽然在本说明书中示出了被覆构件29跨越全部的驱动ic11进行被覆的例子，但是并不限定于此。被覆构件29只要设置为被覆至少两个驱动ic即可，也可以不一体被覆其它的驱动ic11。即使在该情况下，通过被覆构件29在第一部位29a具有第一空隙16a，从而也能够降低被覆构件29破损的可能性。
另外，虽然在本说明书中示出了被覆构件29在第一部位16a具有第一空隙16a的例子，但是并不限定于此。被覆构件29只要具有至少一个空隙16即可，未必一定要在第一部位29a设置第一空隙16a。即使在该情况下，通过被覆构件29在第二部位29b具有第二空隙16b或在第四部位29d具有第三空隙16c，从而也能够降低被覆构件29破损的可能性。
另外，虽然在图4、图6中例示了驱动ic11为3个的情况，但是驱动ic11也可以是两个或4个以上。
此外，虽然在图4、图6中未示出在第三部位29c存在空隙16的例子，但是也可以在第三部位29c存在空隙16。
附图标记说明
x1、x2：热敏头；
z1：热敏式打印机；
1：散热板；
3：头基体；
7：基板；
9：发热部；
11：驱动ic；
13：蓄热层；
14：粘接层；
16、216：空隙；
16a、216a：第一空隙；
16b、216b：第二空隙；
16c、216c：第三空隙；
29、229：被覆构件；
29a、229a：第一部位；
29b、229b：第二部位；
29c、229c：第三部位；
29d、229d：第四部位；
31：连接器。