将柔印板和金属背板连接到成像滚筒上的装置和方法与流程

文档序号:12771908阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种成像系统,所述成像系统配置成或改装成接受金属背板和柔印板,其特征在于,所述成像系统包括:

非磁性成像滚筒,所述非磁性成像滚筒具有外表面;

真空系统,所述真空系统耦接于所述成像滚筒并配置成通过所述成像滚筒的外表面上的穿孔来施加吸力,以及

柔韧的磁性箔片,所述磁性箔片具有内表面和外表面;

所述成像系统具有:

第一配置,在该第一配置中,所述成像滚筒配置成或改装成接受所述金属背板,其中所述磁性箔片的内表面可释放地并且仅仅非磁性地直接耦接于所述成像滚筒的外表面并与所述成像滚筒的外表面接触,所述磁性箔片的内表面与所述成像滚筒的外表面的耦接和接触包括通过经由所述成像滚筒上的所述穿孔的真空系统吸力所传递的耦合力,至少一个金属背板经由直接磁性耦接于所述磁性箔片的外表面并与所述磁性箔片的外表面接触被维持于所述成像滚筒上,所述磁性箔片不具有除了用于接纳可选的定位系统的各构件的一个或多个可选的孔的穿孔并且不具有配置成将吸力从所述成像滚筒的外表面上的穿孔传递到所述磁性箔片的内表面的穿孔,以及

第二配置,在该第二配置中,所述成像滚筒不配置成或不改装成接受所述金属背板,其中所述磁性箔片不耦接于所述成像滚筒的外表面,至少一个柔印板直接非磁性耦接于所述成像滚筒的外表面并与所述成像滚筒的外表面接触,所述至少一个柔印板与所述成像滚筒的外表面的耦接和接触包括通过经由所述成像滚筒上的所述穿孔的真空系统吸力所传递的所述耦合力。

2.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,所述成像系统还包括耦接于所述成像滚筒的夹持设备,所述夹持设备可操作为将所述磁性箔片或所述至少一个柔印板可释放地夹持于所述成像滚筒的外表面。

3.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,所述成像滚筒包括从所述外表面延伸的多个定位销,所述多个定位销配置成将所述至少一个金属背板对齐于所述成像滚筒的外表面上。

4.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,所述磁性箔片在所述成像滚筒的轴向上具有长度,该长度小于所述成像滚筒的整个轴向长度。

5.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,所述磁性箔片在所述成像滚筒的轴向上具有长度,该长度实质上等于所述成像滚筒的整个轴向长度。

6.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,所述磁性箔片包括可连接于所述成像滚筒的外表面的多个磁性箔片片材。

7.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,所述磁性箔片的厚度在0.5mm至5mm的范围内。

8.根据权利要求7所述的成像系统,其特征在于,所述磁性箔片的厚度在1mm至2mm的范围内。

9.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,所述磁性箔片足够柔韧以在装到所述成像滚筒上之前具有实质上平面的结构并在装到所述成像滚筒上之后匹配所述成像滚筒的外表面的圆周。

10.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,所述磁性箔片足够柔韧以在装到所述成像滚筒上之前具有第一曲率半径的第一曲率并在装到所述成像滚筒上之后匹配所述成像滚筒的外表面的圆周,其中所述第一曲率半径大于由所述磁性箔片所采用的匹配所述成像滚筒的外表面的圆周的曲率半径。

11.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,在所述第一配置中,所述至少一个金属背板沿着所述至少一个金属背板的整个内表面区域与所述磁性箔片的外表面接触。

12.一种改装非磁性真空鼓式成像滚筒以接纳至少一个金属背板的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:

(a)提供在成像滚筒的外表面上具有多个穿孔的非磁性真空鼓式成像滚筒,和与所述成像滚筒连接以通过每个所述穿孔产生吸力的真空源,

(b)改装所述非磁性真空鼓式成像滚筒以通过至少部分地使用经由所述穿孔的吸力并且不通过磁性耦接将柔韧的磁性箔片可释放地、非磁性地直接耦接于所述成像滚筒的外表面并与所述成像滚筒的外表面接触,来接纳所述至少一个金属背板,所述磁性箔片不具有除了用于接纳可选的定位系统的各构件的一个或多个可选的孔的穿孔,并且不具有配置成将吸力从所述成像滚筒的外表面上的穿孔传递到所述磁性箔片的外表面的任何穿孔;以及

(c)将所述至少一个金属背板直接磁性耦接于所述成像滚筒上的磁性箔片并与所述成像滚筒上的磁性箔片接触。

13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,连接磁性箔片的步骤中包括以下步骤:

通过夹持设备将所述磁性箔片夹持于所述成像滚筒的外表面。

14.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述成像滚筒还包括从所述外表面延伸的多个定位销,连接磁性箔片的步骤中包括以下步骤:

使用所述多个定位销将所述磁性箔片对齐于所述成像滚筒上所期望的位置。

15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,磁性耦接所述至少一个金属背板的步骤中包括以下步骤:

使用所述多个定位销将所述至少一个金属背板对齐于所述成像滚筒上所期望的位置。

16.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,磁性耦接的步骤中包括以下步骤:

将多个金属背板磁性耦接于所述箔片。

17.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,该方法还包括以下步骤:

(d)将所述磁性箔片从所述成像滚筒的外表面拆除;以及

(e)将至少一个柔印板耦接于所述成像滚筒。

18.一种改装非磁性真空鼓式成像滚筒以接纳至少一个金属背板的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

(a)提供在成像滚筒的外表面上具有多个穿孔的非磁性真空鼓式成像滚筒,和与所述成像滚筒连接以通过每个所述穿孔产生吸力的真空源,

(b)改装所述非磁性真空鼓式成像滚筒以通过至少部分地经由粘合剂层和至少部分地使用经由所述穿孔传递的吸力并且不通过磁性耦接将柔韧的磁性箔片直接连接于所述成像滚筒的外表面,来接纳所述至少一个金属背板,所述粘合剂层被直接布置于所述成像滚筒的外表面上和柔韧的所述磁性箔片上并与所述成像滚筒的外表面和柔韧的所述磁性箔片接触,所述磁性箔片不具有除了用于接纳可选的定位系统的各构件的一个或多个可选的孔的穿孔,并且不具有配置成将吸力从所述成像滚筒的外表面上的穿孔传递到所述磁性箔片的外表面的任何穿孔;以及

(c)将所述至少一个金属背板直接磁性耦接于所述成像滚筒上的磁性箔片并与所述成像滚筒上的磁性箔片接触。

19.根据权利要求18所述的方法,其特征在于,所述方法还包括以下步骤:

使用夹持设备的前缘将所述磁性箔片的第一边缘夹持于所述成像滚筒的外表面,

绕所述成像滚筒的圆周布置所述箔片,以及

使用所述夹持设备的后缘将所述磁性箔片的第二边缘夹持于所述成像滚筒的外表面。

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